DE9315592U1

DE9315592U1 - Computer assembly

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Publication number: DE9315592U1
Application number: DE9315592U
Authority: DE
Original assignee: Force Computers GmbH
Current assignee: Force Computers GmbH
Priority date: 1993-10-07
Filing date: 1993-10-07
Publication date: 1994-02-24
Anticipated expiration: 2003-10-08

Description

Die Erfindung betrifft eine Computerbaugruppe gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.The invention relates to a computer assembly according to the preamble of claim 1.

Bei derartigen Computerbaugruppen ist es bekannt, einzelne Speicherchips in Speichermodulen zusammengefaßt je in einer Modulfassung anzubringen. Gegenüber Einzel-Speicherchips ist die Kapazität derartiger Speichermodule erheblich vergrößert, beispielsweise um den Faktor 8. Auch die Montage der Speichermodule, die üblicherweise als sogenannte SIMM-oder SIP-Module ausgebildet sind, ist wesentlich einfacher als die Montage einzelner Speicherchips, die in DIP-Gehäusen vorliegen, bei denen stets die Gefahr besteht, daß beim Einstecken ein Anschlußbein umknickt.In such computer assemblies, it is known to mount individual memory chips in memory modules, each in a module socket. Compared to individual memory chips, the capacity of such memory modules is significantly increased, for example by a factor of 8. The assembly of the memory modules, which are usually designed as so-called SIMM or SIP modules, is also much easier than the assembly of individual memory chips, which are available in DIP housings, where there is always the risk of a connection leg being bent when plugged in.

Dementsprechend haben sich die Speichermodule in großem Umfang gegenüber den Speicherchips durchgesetzt.Accordingly, memory modules have largely replaced memory chips.

Andererseits stellen die Speichermodule einen erheblichen Wert dar. Zwar besteht ein gewisser Preisverfall bei Speicherchips; dieser wird jedoch durch die kontinuierlich zunehmenden Speicheranforderungen für die Computerbaugruppen mehr als kompensiert. Beim Aufrüsten der Computerbaugruppe besteht allerdings häufig das Problem, daß die vorhandenen Speichermodule - oder Speicherchips - im Gegensatz zu ebenfalls in eine Hauptplatine eingesteckte Steckplatine nicht mehr fassen, beispielsweise, da die neuen Modulfassungen lediglich für hinsichtlich der Speicherkapazität größere Speichermodule vorgesehen sind. In diesem Falle können die Speichermodule regelmäßig nicht verwendet werden, sondern müssen mit der ausrangierten Hauptplatine verworfen werden, so daß die für die Aufrüstung erforderliche Investition auch die Beschaffung neuer Speichermodule einschließt.On the other hand, the memory modules represent a significant value. Although there is a certain drop in the price of memory chips, this is more than compensated for by the continuously increasing memory requirements for computer components. When upgrading the computer component, however, there is often the problem that the existing memory modules - or memory chips - no longer hold the same amount as the plug-in board that is also plugged into a motherboard, for example because the new module sockets are only intended for memory modules with larger storage capacity. In this case, the memory modules cannot usually be used and must be discarded with the discarded motherboard, so that the investment required for the upgrade also includes the procurement of new memory modules.

Dementsprechend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eineAccordingly, the invention is based on the object of

Computerbaugruppe gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 zu schaffen, die eine Aufrüstbarkeit bei geringstmöglicher Inventition erlaubt.To create a computer assembly according to the preamble of claim 1, which allows upgradeability with the least possible invention.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen .This object is achieved according to the invention by claim 1. Advantageous further developments emerge from the subclaims.

Dadurch, daß oberhalb jeder Modulfassung eine Tochterplatine mit mindestens zwei Tochtermodulfassungen angeordnet ist, ergibt sich zunächst die Möglichkeit, eine Mehrzahl von Tochtermodulfassungen für eine dementsprechende Mehrzahl von Speichermodulen vorzusehen. Diese können aus der gegenüber der aktuellen Generation vorhergehenden Generation stammen, so daß es erfindungsgemäß möglich ist, durch einfachen Austausch der Hauptplatine eine Aufrüstung vorzunehmen, ohne die relativ kostenintensiven Speichermodule austauschen zu müssen.Because a daughter board with at least two daughter module sockets is arranged above each module socket, it is initially possible to provide a plurality of daughter module sockets for a corresponding plurality of memory modules. These can come from the generation preceding the current generation, so that according to the invention it is possible to upgrade by simply replacing the main board without having to replace the relatively expensive memory modules.

Es versteht sich, daß durch die Art der Tochterplatine in breitem Umfange eine Anpassung an die je gewünschte Lösung hinsichtlich der Datenbusbreite, der Adreßbusbreite, eines etwaigen Parity-Bits oder einer Fehlerprüfung, Fehlerkorrektur, usw. möglich ist. In dieser Variabilität liegt ein zusätzlicher erheblicher Vorteil.It goes without saying that the type of daughter board allows for a wide range of adaptation to the desired solution with regard to the data bus width, the address bus width, any parity bit or error checking, error correction, etc. This variability represents an additional significant advantage.

Die Kosten der Tochterplatinen sind im Verhältnis zu den Speicherkosten vernachlässigbar; sie bewegen sich in der Größenordnung einer Platine für ein Speichermodul, auf welchem die betreffenden Einzel-Speicherchips angebracht sind.The costs of the daughter boards are negligible compared to the memory costs; they are in the order of magnitude of a board for a memory module on which the relevant individual memory chips are mounted.

Erfindungsgemäß besonders günstig ist es, daß eine flexible Anschlußleitung zwischen Tochterplatine und der Modulfassung vorgesehen ist, die dann gleich auch in die Modulfassung eingesteckt ist. Hiermit läßt sich in besonders einfacher Weise die Tatsache ausnutzen, daß die Modulfassungen üblicherweise als Single-In-Line-Fassungen ausgestaltet sind, so daß die Möglichkeit besteht, bei Ausgestaltung derAccording to the invention, it is particularly advantageous that a flexible connecting cable is provided between the daughter board and the module socket, which is then also plugged into the module socket. This makes it particularly easy to exploit the fact that the module sockets are usually designed as single-in-line sockets, so that it is possible to design the

flexiblen Anschlußleitung als flexible gedruckte Schaltung das Ende dieser Anschlußleitung selbst in die Modulfassung einzustecken und dort auch einzurasten. Zugleich kann in sehr einfacher Weise in an sich bekannter Form durch zwischengeschaltete Masseleitungen oder eine Kaschierung mit einer Massebahn ein Übersprechen reduziert bzw. verhindert werden, so daß insofern überraschend keine Probleme bestehen.flexible connecting cable as a flexible printed circuit, the end of this connecting cable itself can be inserted into the module socket and locked in place. At the same time, crosstalk can be reduced or prevented in a very simple manner in a known form by interposing ground cables or by covering with a ground track, so that surprisingly there are no problems in this respect.

Es versteht sich, daß je nach Anwendungsfall auch andere Arten von Anschlußleitungen als flexible gedruckte Schaltungen verwendet werden können, beispielsweise Flachbandkabel oder verdrillte Mehrfachleitungen. Diese erfordern jedoch einen separaten Stecker, der dann mindestens aufgeklemmt oder sogar angelötet werden muß, so daß insofern die Montage kostenaufwendiger ist.It goes without saying that, depending on the application, other types of connecting cables can be used than flexible printed circuits, such as ribbon cables or twisted multiple cables. However, these require a separate connector, which then has to be at least clamped on or even soldered on, so that assembly is more expensive.

Die flexiblen gedruckten Schaltungen bzw. die flexiblen Anschlußleitungen müssen nicht weichelastisch und biegeschlaff sein; vielmehr genügt es, eine variable Anordnung der Tochterplatinen gegenüber der Computerbaugruppe zu ermöglichen. Je nach Anwendungsfall ist eine gewisse Steifheit der flexiblen Anschlußleitung günstig, wenn die Tochterplatinen lediglich über die flexiblen Anschlußleitungen mechanisch gelagert sind.The flexible printed circuits or the flexible connecting cables do not have to be soft and flexible; it is sufficient to allow a variable arrangement of the daughter boards in relation to the computer assembly. Depending on the application, a certain stiffness of the flexible connecting cable is beneficial if the daughter boards are only mechanically supported via the flexible connecting cables.

Tochterplatinen sind zwar an sich bekannt, nämlich u.a. zur Bereitstellung eines Prozessorsockels, wobei jedoch in der Regel gerade ein Mikroprozessor einer neueren Generation über die Tochterplatine mit einer Computerbaugruppe der vorigen Generation kombiniert werden soll. Diese Lösung bedingt jedoch eine spezielle und aufwendige Montage der Tochterplatine, die auf der Hauptplatine stabil befestigt sein muß, wobei in der Regel unmittelbar über unten an der Tochterplatine angebrachte Steckstifte die Verbindung zur Steckfassung des ursprünglichen Prozessors hergestellt wird.Daughter boards are known in themselves, namely for providing a processor socket, among other things, but usually a microprocessor of a newer generation is to be combined with a computer module of the previous generation via the daughter board. However, this solution requires a special and complex assembly of the daughter board, which must be securely attached to the main board, whereby the connection to the socket of the original processor is usually made directly via pins attached to the bottom of the daughter board.

Ein Vorteil, der sich aufgrund der flexiblen AnschlußleitungAn advantage that is due to the flexible connection cable

fast automatisch ergibt, ist die Variabilität der Anordnung der Tochterplatinen. Insbesondere kann auf die räumlichen Gegebenheiten, aber auch auf die erforderliche Luftzufuhr für die Kühlung der Speicherchips, Rücksicht genommen werden. Hierbei besteht wahlweise - auch mit der gleichen Tochterplatine und mit der gleichen Anschlußleitung - die Möglichkeit, eine waagerechte oder eine senkrechte Anordnung der Speicherchips anzustreben.What almost automatically results is the variability of the arrangement of the daughter boards. In particular, the spatial conditions, but also the required air supply for cooling the memory chips, can be taken into account. Here, it is optionally possible - even with the same daughter board and the same connection cable - to aim for a horizontal or vertical arrangement of the memory chips.

Große Freiheiten bestehen auch bei der Verwendung von Speicherchips, bei denen mindestens ein Bit für die Paritätsprüfung und/oder für die Fehlerkorrektur vorgesehen ist. Wenn die neue Hauptplatine beispielsweise Modulfassungen aufweist, bei denen bei doppelter Datenbusbreite ein Bit für die Paritätsprüfung vorgehen ist, läßt sich die Tochterplatine ohne weiteres so auslegen, daß das Bit für die Paritätsprüfung bei einer der Tochtermodulfassungen unverbunden verbleibt und bei der anderen Tochtermudulfassung zur Modulfassung durchgeschleift wird.There is also great freedom in using memory chips where at least one bit is provided for parity checking and/or error correction. If, for example, the new main board has module sockets where one bit is used for parity checking with double the data bus width, the daughter board can easily be designed so that the bit for parity checking remains unconnected in one of the daughter module sockets and is looped through to the module socket in the other daughter module socket.

Wenn andererseits für eine neue Hauptplatine mit einer besonderen Fehlerkorrektur-Verschaltung, die spezielle Speicherchips benötigen würde, vorhandene Speichermodule verwendet werden sollen, kann dies in einfacher Weise dadurch geschehen, daß Fassungen für Standard-Speichermodule auf der Tochterplatine bereitgestellt werden und zusätzlich gegebenenfalls je für mehrere Modulfassungen zusammen ebenfalls preisgünstige Speicherchips geringerer Bitbreite je nach Anzahl der erforderlichen Bits für die Fehlerkorrektur vorgesehen werden, die dann vergleichsweise immer noch günstig bereitgestellt werden können.On the other hand, if existing memory modules are to be used for a new mainboard with a special error correction circuit that would require special memory chips, this can be done in a simple way by providing sockets for standard memory modules on the daughterboard and, if necessary, also providing inexpensive memory chips with a smaller bit width for several module sockets depending on the number of bits required for error correction, which can then still be provided comparatively inexpensively.

Besonders günstig ist es gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung, daß die Anschlußleitungen die Kühlung der Speicherchips nicht behindern, auch wenn mehrere Etagen von Speicherchips übereinander vorgesehen sind. Erforderlichenfalls kann die flache aber breite Anschlußleitung, dort, wo es er-According to an advantageous embodiment, it is particularly favorable that the connecting lines do not hinder the cooling of the memory chips, even if several levels of memory chips are provided one above the other. If necessary, the flat but wide connecting line can be

forderlich ist, auch relativ breite Konvektionsschlitze aufweisen, so daß die Luft in dem erforderlichen Maße zirkulieren kann. Hinzu kommt, daß die Kühlung bei erhabener Montage bei der in Computern üblicherweise vorgesehenen Kühlungsluftströmung ohnehin besser ist als bei Montage unmittelbar auf der Hauptplatine.required, they also have relatively wide convection slots so that the air can circulate to the required extent. In addition, cooling is better with raised mounting with the cooling air flow usually provided in computers than with mounting directly on the motherboard.

Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnungen.Further details, advantages and features emerge from the following description of several embodiments based on the drawings.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 einen schematischen Aufbau einer erfindungsgemäSen Computerbaugruppe;Fig. 1 shows a schematic structure of a computer assembly according to the invention;

Fig. 2 eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Computerbaugruppe in der Seitenansicht; undFig. 2 shows a further embodiment of a computer assembly according to the invention in a side view; and

Fig. 3 eine weitere Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Computerbaugruppe.Fig. 3 shows another side view of a computer assembly according to the invention.

Die in Fig. 1 dargestellte Computerbaugruppe 10 weist eine Mehrzahl von Modulfassungen auf, von denen eine Modulfassung 12 dargestellt ist. In die Modulfassung ist eine flexible Anschlußleitung 14 eingesteckt, deren anderes Ende mit einer Tochterplatine 16 verbunden ist. Die Tochterplatine 16 weist eine Mehrzahl von Tochtermodulfassungen auf, von denen zwei Tochtermodulfassungen 16 und 20 in Fig. 1 dargestellt sind.The computer assembly 10 shown in Fig. 1 has a plurality of module sockets, of which one module socket 12 is shown. A flexible connecting line 14 is plugged into the module socket, the other end of which is connected to a daughter board 16. The daughter board 16 has a plurality of daughter module sockets, of which two daughter module sockets 16 and 20 are shown in Fig. 1.

In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist eine Hauptplatine 22 der Computerbaugruppe durch eine moderne Version ersetzt, die einen leistungsfähigeren Mikroprozessor mit einer doppelten Datenbusbreite aufweist. Dementsprechend ist die neue Hauptplatine 22 für Speichermodule vorgesehen, die eine doppelte Datenbusbreite aufweisen.In the embodiment shown in Fig. 1, a main board 22 of the computer assembly is replaced by a modern version that has a more powerful microprocessor with a double data bus width. Accordingly, the new main board 22 is intended for memory modules that have a double data bus width.

Erfindungsgemäß lassen sich jedoch die Speichermodule, die für die ursprüngliche Hauptplatine bestimmt waren, weiterverwenden, indem sie je in die Tochtermodulfassungen 18 und 20 eingesteckt sind. Dies ist mit den Speichermodulen 24 und in Fig. 1 schematisch angedeutet.According to the invention, however, the memory modules that were intended for the original motherboard can continue to be used by inserting them into the daughter module sockets 18 and 20. This is indicated schematically with the memory modules 24 and in Fig. 1.

Die Ausführungsformen gemäß Fig. 2 ist für das sogenannte Upgraden von Platinen 22 vorgesehen, bei denen ein Generationsunterschied zwischen Speichermodulen zu überwinden ist.The embodiments according to Fig. 2 are intended for the so-called upgrading of boards 22 in which a generation difference between memory modules has to be overcome.

Dementsprechend ist die für die Modulfassungen 12 vorgesehene Speicherkapazität viermal so groß wie die tatsächliche Speicherkapazität der Speichermodule 24. Mit einer entsprechenden Verschaltung der Tochterplatine 16 läßt sich dieser Generationsunterschied überbrücken. Im Beispielsfalle sind die Modulfassungen 12 die für 4-MB-SIMMs bestimmt, während die Speichermodule 24 1-MB-SIMMs sind.Accordingly, the memory capacity provided for the module sockets 12 is four times as large as the actual memory capacity of the memory modules 24. This generation difference can be bridged with appropriate wiring of the daughter board 16. In the example, the module sockets 12 are intended for 4 MB SIMMs, while the memory modules 24 are 1 MB SIMMs.

Voraussetzung für den Einsatz der vorhandenen Speichermodule ist natürlich, daß die Spezifikation der Zugriffszeit unverändert verbleibt; häufig sind jedoch neue Mutterplatinen aufgrund zusätzlich eingeführter Cache-Level relativ tolerant, so daß keine strengeren Anforderungen an die Zukunftszeit als bei der vorherigen Generation gestellt werden.The prerequisite for using the existing memory modules is, of course, that the access time specification remains unchanged; however, new motherboards are often relatively tolerant due to additional cache levels, so that no stricter requirements are placed on the future time than with the previous generation.

Wie in Fig. 2 dargestellt ist, ist es bei dieser Ausführung vorgesehen, die Tochterplatine 16 senkrecht über der Hauptplatine 22 anzuordnen. Dementsprechend erstrecken sich die Speichermodule 24 je in Viererreihen übereinander, wobei die Tochtermodulfassungen 18 je eng benachbart übereinander montiert sind. Die Tochterplatine 16 ist in an sich bekannter Weise als kleine kupferkaschierte Leiterplatte ausgebildet, die die erforderlichen Verbindungen von Daten-, Steuer- und Adreßbus für die Tochtermodulfassungen 18, 20 sicherstellt.As shown in Fig. 2, in this embodiment, the daughter board 16 is arranged vertically above the main board 22. Accordingly, the memory modules 24 extend one above the other in rows of four, with the daughter module sockets 18 being mounted one above the other in close proximity. The daughter board 16 is designed in a manner known per se as a small copper-clad circuit board, which ensures the necessary connections of the data, control and address bus for the daughter module sockets 18, 20.

An die Tochterplatine 16 angeschlossen ist die Anschlußleitung 14, die in die Modulfassung 12 eingesteckt ist. Standard-The connecting cable 14 is connected to the daughter board 16 and is plugged into the module socket 12. Standard

Modulfassungen 12 weisen je endseitig Rastzungen auf, von denen eine Rastzunge 3 0 in Fig. 2 schematisch dargestellt ist. Im üblichen Anwendungsfall dienen die Rastzungen dazu, entsprechende gedruckte Schaltungen der Speichermodule, auf denen die einzelnen Speicherchips angebracht sind, zu hintergreifen und so Kontaktflächen der Speichermodule federbelastet in Anlage mit Kontaktzungen 32 der Modulfassungen zu halten.Module sockets 12 have locking tongues on each end, of which one locking tongue 30 is shown schematically in Fig. 2. In normal use, the locking tongues serve to grip behind corresponding printed circuits of the memory modules on which the individual memory chips are mounted and thus to hold contact surfaces of the memory modules in a spring-loaded manner in contact with contact tongues 32 of the module sockets.

Die Kombination der Rastzungen 3 0 und der Kontaktzungen 32 wird erfindungsgemäß für die Anschlußleitung 14 ausgenutzt, indem diese dort eingerastet wird und so eine sichere Verbindung herstellt.The combination of the locking tongues 30 and the contact tongues 32 is used according to the invention for the connecting line 14 in that it is locked in place there and thus creates a secure connection.

Wenn die Anschlußleitung 14 als biegsame gedruckte Schaltung ausgebildet ist, kann sie nicht nur einstückig den Stecker für das Einstecken in die Modulfassung 12 bilden, sondern auch einstückig mit der dann ebenfalls als biegsame gedruckte Schaltung ausgebildeten Tochterplatine 12 ausgebildet sein, so daß sie sich - in Abweichung von der Darstellung gemäß Fig. 2 - unmittelbar von der Tochterplatine 16 nach unten erstreckt. Wenn die Tochtermodulfassungen 18, 20 zusätzlich an ihren Längsseiten, die ohnehin einander benachbart sind, verklebt sind, läßt sich ein unerwünschtes Durchbiegen der Tochterplatine 16 auch bei dieser abgewandelten Ausgestaltung sicher verhindern.If the connecting line 14 is designed as a flexible printed circuit, it can not only form the plug for insertion into the module socket 12 in one piece, but can also be designed in one piece with the daughter board 12, which is then also designed as a flexible printed circuit, so that - in deviation from the illustration in Fig. 2 - it extends directly downwards from the daughter board 16. If the daughter module sockets 18, 20 are also glued on their long sides, which are adjacent to one another anyway, undesirable bending of the daughter board 16 can be reliably prevented even with this modified design.

In dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind Speicherchips 34, 36, 38, 40 je auf den Speichermodulen 24, vorgesehen. Pro Modul sind je drei Speicherchips mit 3 Bit Breite vorgesehen, so daß sich eine Organisation von 3 mal 3 gleich 9 Bit ergibt. Hierbei ist das neunte Bit als Parity-Bit vorgesehen, wobei eine Paritybit-Leitung auch über die Anschlußleitung 14 zu der Modulfassung 12 geführt ist.In the embodiment shown in Fig. 2, memory chips 34, 36, 38, 40 are each provided on the memory modules 24. Three memory chips with a width of 3 bits are provided per module, so that an organization of 3 times 3 equals 9 bits results. The ninth bit is provided as a parity bit, with a parity bit line also being led via the connecting line 14 to the module socket 12.

In dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Baubreite T der Tochterplatine mit eingesteckten Speicher-In the embodiment shown in Fig. 2, the width T of the daughter board with inserted memory

modulen etwa doppelt so groß wie die Baubreite M der Modulfassung 12. Dennoch ist es möglich, eine Mehrzahl von Tochterplatinen 16 nebeneinander vorzusehen, wobei sich die Flexibilität der Anschlußleitungen 14 ausnutzen läßt. Wie es in Fig. 2 dargestellt ist, sind zudem die beiden mittleren Tochterplatinen 16 Rücken an Rücken vorgesehen, so daß der seitliche Versatz insofern noch geringer wird.modules are approximately twice as large as the overall width M of the module socket 12. Nevertheless, it is possible to provide a plurality of daughter boards 16 next to one another, whereby the flexibility of the connecting lines 14 can be exploited. As shown in Fig. 2, the two middle daughter boards 16 are also provided back to back, so that the lateral offset is even smaller.

Nachdem häufig nicht mehr als 16 Speichermodule - was bei 1-MB-Modulen immerhin eine Speichergröße von 16 MB bedingt verwendet werden, lassen sich sämtliche vorhandenen Module in der hier dargestellten Weise unterbringen und stellen auch für die neue Hauptplatine 22 einen Speicher von 16 MB zur Verfügung. Es versteht sich, daß gewünschtenfalls in weitere, neben den dargestellten Modulfassungen 12 befindliche Modulfassungen 4 MB-Speichermodulen unmittelbar eingesteckt werden können, sollte eine weitere Speicheraufrüstung gewünscht sein.Since often no more than 16 memory modules are used - which in the case of 1 MB modules means a memory size of 16 MB - all existing modules can be accommodated in the manner shown here and also provide 16 MB of memory for the new main board 22. It goes without saying that, if desired, 4 MB memory modules can be plugged directly into additional module sockets located next to the module sockets 12 shown, should further memory upgrades be desired.

Eine weitere Ausführugsform ist in Fig. 3 dargestellt. Diese Ausführungsform verwendet waagerechte Tochterplatinen 16, die in zwei Ebenen übereinander angeordnet sind. Hierbei sind je abwechselnd längere und kürzere Anschlußleitungen vorgesehen, die aufgrund der Flexibilität dennoch eine kompakte Anordnung ermöglichen. Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, ist die Baubreite trotz Verwendung der doppelten Anzahl von Speicherchips hier nicht größer als die Baubreite der Modulfassungen 12, wobei es günstig ist, die je mit zwei Tochtermodulfassungen 18, 20 ausgerüsteten Tochterplatinen 16 so kompakt wie möglich aufzubauen.Another embodiment is shown in Fig. 3. This embodiment uses horizontal daughter boards 16, which are arranged one above the other in two levels. Alternating longer and shorter connecting lines are provided, which nevertheless enable a compact arrangement due to their flexibility. As can be seen from Fig. 3, the overall width is not larger than the overall width of the module sockets 12 despite the use of twice the number of memory chips, whereby it is advantageous to construct the daughter boards 16, each equipped with two daughter module sockets 18, 20, as compactly as possible.

Aufgrund des Blockcharakters erfolgt bei dieser Ausgestaltung eine gegenseitige Abstützung der Tochterplatinen über die jeweiligen Anschlußleitungen, so daß eine zusätzliche Befestigung über Montagewinkel gegebenenfalls entfallen kann.Due to the block character, this design provides mutual support of the daughter boards via the respective connection cables, so that additional fastening via mounting brackets may be omitted.

Es versteht sich, daß der Grad der Weichheit der Anschluß-It is understood that the degree of softness of the connection

leitungen in weiten Bereichen an die Anforderungen angepaßt werden kann; sollte eine selbsttragende Ausgestaltung gewünscht sein, empfiehlt es sich, im Verhältnis zu ihrer Länge vergleichsweise biegesteife Anschlußleitungen zu wählen.cables can be adapted to the requirements in a wide range; if a self-supporting design is desired, it is recommended to choose connecting cables that are relatively rigid in relation to their length.

Claims

Expectations

1. Computer assembly with a plurality of memory modules, each of which carries a plurality of memory chips and is intended for accommodation in module sockets, which are arranged on the computer assembly with their long sides next to one another, characterized in that above each module socket (12) there is arranged a daughter board (16) with at least one daughter module socket (18, 20) which carry the memory modules and a flexible connecting line (14) for connecting one daughter board each is plugged into a module socket.

2. Computer assembly according to claim 1, characterized in that the connecting line (14) is designed as a flexible printed circuit, at the socket-side end of which a plug for insertion into module sockets (12) is inserted.

is formed in pieces.

3. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the plug has an undercut with which it can be snapped into the contact position in commercially available SIMM or SIP module sockets.

4. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the module socket (12) and the flexible connecting line (14) have data lines which form a data bus, the bus width of which is equal to or greater than the bus width of the data bus formed by the data lines of the daughter module sockets (18, 20) and a number of daughter module sockets (18, 20) corresponding to the ratio of the data bus widths are provided per daughter board (16).

5. Computer assembly according to one of claims 1 to 3, characterized in that the module socket

(12) and the flexible connecting line (14) have address lines which form an address bus, the bus width of which is equal to or greater than the bus width of the address bus formed by the address lines of the daughter module sockets (18, 20) and a number of daughter module sockets (18, 20) corresponding to the ratio of the address bus widths are provided per daughter board (16).

6. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the daughter board

(16) in the case of module sockets (12) requiring an additional bit (error correction or parity), forms a connection to the relevant additional bit of one of its daughter module sockets (18, 20), wherein the additional bit of the other daughter module socket (18, 20) is opposite the additional bit of the module socket

(12) or the corresponding data line is disconnected.

7. Computer assembly according to one of the preceding claims,

· I

• *

- 3

characterized in that the daughter board (16) is arranged horizontally above the horizontal computer assembly (10) and the daughter boards (16) are arranged in two levels above the module sockets (12).

8. Computer assembly according to one of claims 1 to 7, characterized in that the daughter boards (16) are provided substantially upright, the memory modules (24, 26) extending laterally transversely with respect to the daughter boards (16).

9. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the daughter boards (16) are arranged offset in height from one another.

10. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that a daughter board (16) is provided for a plurality of module sockets (12) and is supported on the computer assembly (10), wherein for each module socket (12) a flexible connecting line

(14) is provided, which is plugged into the module socket (12), wherein at least twice as many daughter module sockets (18, 20) are provided on the daughter board (16) as there are module sockets (12) on the computer assembly (10).

11. Computer assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting line (14) is wide and flat and is split lengthwise in its regions adjacent to the daughter board (16) and has convection slots there.