DE8905214U1 - Soldering device - Google Patents

Soldering device

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Description

LöteiTirichtungSoldering direction

Die Erfindung bezieht sich auf eine Löteinrichtung, insbesondere eine Wellenlöteinrichtung, gemäß dem Oberbegriff des Schutzansp :uchs 1.The invention relates to a soldering device, in particular a wave soldering device, according to the preamble of claim 1.

Im Zuge der fortschreitenden Automatisierung der Fertigung in der Elektronikindustrie hat sich seit einigen Jahren dieAs production automation progresses in the electronics industry, the SMD-(Surface Mounted Device) Technologie durchgesetzt. Dabei werden Komponenten, wie beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Transistoren oder ICs, einer Baugruppe auf einer Seite einer Platine angeordnet, d.h. oberflächenmontiert. Dieser Aufbau eignet sich besonders für vollauto-SMD (Surface Mounted Device) technology has become widespread. Components such as resistors, capacitors, transistors or ICs of an assembly are arranged on one side of a board, i.e. surface mounted. This structure is particularly suitable for fully automatic matische Bestückungsverfahren, bei denen die Bauelementematic assembly processes in which the components durch einen Bestückkopf automatisch plaziert und mit einem Klebstoff fixiert werden. Im Anschluß durchläuft die Platine einer Löteinrichtung, vorzugsweise eine Wellenlöteinrichtung, in der die Bauelemente mit der Platine verlötetare automatically placed by a placement head and fixed with an adhesive. The board then passes through a soldering device, preferably a wave soldering device, in which the components are soldered to the board. werden. Bei einer Wellenlöteinrichtung wird das Lot mittels eines in einem Lottiegel angeordneten Pumpelements durch eine Schlitzdüse gepumpt. Es entsteht quer zu Transport-In a wave soldering device, the solder is pumped through a slotted nozzle by means of a pump element arranged in a solder pot. It is produced transversely to the transport

Telefon: 0 89-53 96 53
Telex: 5-24 84S tlpat
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Telefax:Fax:

Telefax: &Ogr;&idiagr;^&bgr;»^ 77 / , cable: Germaniapatent MünchenFax: &Ogr;&idiagr;^&bgr;»^ 77 / , cable: Germaniapatent Munich

'..I. DtMdMTMnk(M0ne«i«4KH. MMM4MUTMMOM) OtUMlW M* (MOncMtl) Mo. MO tOM (tU 700 TM M)'..I. DtMdMTMnk(M0ne«i«4KH. MMM4MUTMMOM) OtUMlW M* (MOncMtl) Mo. MO tOM (tU 700 TM M)

KM. 0»'4t-M4 (IU TM MOM)KM. 0»'4t-M4 (IU TM MOM)

richtung der Platine eine Lotwelle, durch deren Scheitelbereich der mit Bauelementen bestückte Abschnitt einer PIafi direction of the board a solder wave, through whose apex the section of a PIa fi equipped with components tine geführt wird. Um eine einwandfreie Lötverbindung aus-tine. To ensure a perfect solder joint,

"-■"-■ zubilden, muß das Lot, insbesondere die Lötstelle, weitge-the solder, especially the soldering point, must be

; 5 hend Oxidfrei gehalten werden. Bei den bekannten Wellenlöteinrichtungen ist die Antriebsvorrichtung des Pumpelements ; 5 must be kept free of oxide. In the known wave soldering devices, the drive device of the pump element - beispielsweise ein Gleichstrossüßotor - außerhalb und ober-- for example a constant current motor - outside and above

\\ halb des Lottiegels angeordnet. Die Abtriebswelle des Motors ist direkt mit dem innerhalb des Lottiegels angeordneten Pumpelement verbunden und ist durch die Oberfläche des Lotbades in das Innere des Lottiegels geführt. Obwohl die Oberfläche des Lo'bades durch geeignete Einrichtungen, wie beispielsweise Oberflächensperrschichten, gegenüber der Umgebung abgedeckt sein kann, körnen in dem Durchtrittsabschnitt der Welle durch die Badoberfläche Oxide oder Verun reinigungen durch die Wellenrotation in das Lotbadinnere mitgerissen und an die Lötstelle transportiert werden.The motor's output shaft is directly connected to the pump element arranged inside the solder pot and is guided through the surface of the solder bath into the interior of the solder pot. Although the surface of the solder bath can be covered from the environment by suitable devices, such as surface barrier layers, oxides or impurities can be entrained into the interior of the solder bath by the shaft rotation in the section where the shaft passes through the bath surface and transported to the soldering point.

Man hat bereits versucht, diesem Mitreißen von Verunreinigungen durch die Abtriebswelle entgegenzuwirken, indem die Welle durch die Lottiegelwand zum Pumpelement geführt wird. Dabei treten jedoch im Bereich der Wellendurchführung durch die Lottiegelwand Dichtungsprobleme auf.Attempts have already been made to counteract this entrainment of contaminants by the output shaft by guiding the shaft through the solder pot wall to the pump element. However, this leads to sealing problems in the area where the shaft passes through the solder pot wall.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Löteinrichtung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 derart weiterzubilden, daß dem durch die Antriebsvorrichtung verursachten Eindringen oder Mitreißen von Verunreinigungen und Oxiden vorgebeugt wird.The invention is based on the object of developing the soldering device according to the preamble of claim 1 in such a way that the penetration or entrainment of contaminants and oxides caused by the drive device is prevented.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im kennzeichnenden Teil des Schutzanspruchs 1 angegebenen Merkmalen gelöst.This object is achieved according to the invention with the features specified in the characterizing part of claim 1.

Die erfindungsgemäße Ausbildung gestrttet die Drehmomentübertragung vom Antriebsmotor auf das PumpenelerntntThe design according to the invention disrupts the torque transmission from the drive motor to the pump element durch die Lottiegelwand, ohne daß diese zur Durchführungthrough the solder pot wall without this being used to carry out

der Welle durchbrochen sein muß. Die Antriebsvorrichtung kann seitlich oder unterhalb des Lottiegels, d.h. im Be- #, reich der Lottiegelwand angeordnet sein und es verbleibt mehr Platz für die Zuführungsbahn der Platinen.the shaft must be broken through. The drive device can be arranged to the side or underneath the solder pot, i.e. in the area of the solder pot wall, leaving more space for the feed path of the boards.

Ein besonders einfacher Aufbau der Leiteinrichtung ergibt sich, wenn gemäß Anspruch 2 eine permanentmagnetische Stirndrehkupplung verwendet wird. Durch den scheibenförmigen Aufbau der Kupplungselemente müssen keine besonderen konstruktivst Vorkehrungen bsi dsr Ausbildung de*" Lo1-♦" ^0-gelwand getroffen werden, wie das beispielsweise bei einer Zentralkupplung notwendig wäre. Eine Magnetkupplung hat darüberhinaus den Vorteil, daß sie geringe Neigungs- und Fluchtungsfehler der Wellen kompensiert.A particularly simple design of the guide device is achieved if a permanent magnetic face rotary coupling is used according to claim 2. Due to the disk-shaped design of the coupling elements, no special structural precautions need to be taken up to the design of the *" Lo 1- ♦" ^ 0 -gel wall, as would be necessary for a central coupling, for example. A magnetic coupling also has the advantage that it compensates for small inclination and alignment errors of the shafts.

Vorzugweise werden gesinterte Permanentmagneten in Form von Scheiben mit quadratischen (Anspruch 23) oder kreis- bzw. kreisringsegmentförmigen (Anspruch 24) PoIflächer* eingesetzt, die nicht mehr nachbearbeitet werden müssen. Als besonders geeignet haben sich gemäß Schutzanspruch 25 Magnete auf der Basis von Samarium- und Kobalthaltigen Verbindungen erwiesen, die ihre magnetischen Eigenschaften auch bei hohen Einsatztemperaturen behalten.Preferably, sintered permanent magnets in the form of disks with square (claim 23) or circular or circular ring segment-shaped (claim 24) pole surfaces* are used, which no longer need to be reworked. According to claim 25, magnets based on samarium and cobalt-containing compounds have proven to be particularly suitable, as they retain their magnetic properties even at high operating temperatures.

Handelsübliche Permanentmagneten sind in der Regel nicht oder nur sehr schwierig spanabhebend bearbeitbar. Es ist daher entsprechend den Merkmalen der Ansprüche 3 bis 7Commercially available permanent magnets are generally not machineable or can only be machined with great difficulty. It is therefore possible to machine them in accordance with the features of claims 3 to 7 vorteilhaft, einen Abschnitt des Magneten formschlüssigadvantageous to form-fit a section of the magnet oder durch Kleben in einer Ausnehmung gegen eine Verschiebung in der Trägerplatte eines getriebenen bzw. treibenden Elements, d.h. einer Kupplungshälfte zu sichern. Die Permanentmagneten können mittels eines Fixierungselements, bei-or by gluing in a recess to prevent displacement in the carrier plate of a driven or driving element, i.e. a coupling half. The permanent magnets can be secured by means of a fixing element, spielsweise einer Kapselung gemäß Anspruch 8, axial festgelegt werden. Durch diese Art der Fixierung sind die Magneten zuverlässig gegen jegliche radiale und axiale Verschiebung gesichert, ohne daß die Magnete zur Anpassung spanabhebend bearbeitet werden müssen.for example, an encapsulation according to claim 8. This type of fixation reliably secures the magnets against any radial and axial displacement without the magnets having to be machined for adjustment.

Da die Kapselung jeweils die Stirnseite einer Kupplungshälfte bildet, läßt sich das übertragbare Grenzdrehmoment durch die geeignete Wahl der Materialstärke der Kapselung beeinflußen.Since the encapsulation forms the front side of each coupling half, the transferable limit torque can be influenced by the appropriate choice of the material thickness of the encapsulation.

Zweckmäßig umgreift die Kapselung jeweils die Umfangsflache einer Kupplungshälfte, so daß die Kapselung und die Trägerplatte entlang des aneinandergrenzenden Umfangsabschnitts miteinander verbunden werden können und das treibende und getriebene Kupplungselement auf seiner Stirnseite weitgehend frei von den Magnetfluß störenden Verbindungselementen bleibt.The encapsulation expediently encompasses the circumferential surface of each coupling half, so that the encapsulation and the carrier plate can be connected to one another along the adjacent circumferential section and the driving and driven coupling element remains largely free of connecting elements that disturb the magnetic flux on its front side.

Zur Vergrößerung des übertragbaren maximalen Drehmoments können eine Vielzahl von Permanentmagneten rotationssymmetrisch an den Stirnseiten der Kupplungshälften angeordnet werden, wobei die in Umfangsrichtung benachbarten Polflächen gemäß Anspruch 11 vorteilhafterweise jeweils eine entgegengerichtete Polung aufweisen.To increase the maximum torque that can be transmitted, a plurality of permanent magnets can be arranged rotationally symmetrically on the end faces of the coupling halves, whereby the pole faces adjacent in the circumferential direction advantageously each have an opposite polarity according to claim 11.

Die Weiterbildung der Löteinrichtung nach den Ansprüchen 14The further development of the soldering device according to claims 14

bis 20 ermöglicht die Lagerung der Antriebswelle des Pumpeup to 20 enables the bearing of the drive shaft of the pump lements im Bereich der Lottiegelwand. Das Innere des Lotba-element in the area of the solder pot wall. The interior of the solder

UBB üfid &ngr;&agr; 5 mit dir Än55UyL>S1TeiCii dc3 FUjTipGlSITiSntS bleibtUBB üfid &ngr;&agr; 5 with you Än55UyL>S1TeiCii dc3 FUjTipGlSITiSntS remains

frei von die Lotströmung behindernden Lagerungs- und Führungselementen. Da die Lagerung außerhalb der Hauptströmung des Lots angeordnet und durch ein Gehäuse radial abgedeckt ist, können unvermeidbare Ablagerungen und Verkrustungen im Lagerbereich nicht an die Lotstelle transportiert werden.free from bearing and guide elements that impede the flow of solder. Since the bearing is arranged outside the main flow of the solder and is radially covered by a housing, unavoidable deposits and encrustations in the bearing area cannot be transported to the soldering point.

Das treibende und das getriebene Element der Magnetkupplung sind gemäß den Ansprüchen 13 und 20 jeweils drehbar in einer Ausnehmung der Trennwand angeordnet. Dadurch ist die Trennwand nur im- Bereich der Kupplung auf eine minimale Wandstärke verringert.The driving and driven elements of the magnetic coupling are each arranged so as to be rotatable in a recess in the partition wall according to claims 13 and 20. As a result, the partition wall is reduced to a minimum wall thickness only in the area of the coupling.

&iacgr;&ogr;&iacgr;&ogr;

Vorteilhafterweise läßt sich nach Anspruch 21 der Axialspalt zwischen dem treibenden und dem getriebenen Element zur Einstellung des übertragbaren Drehmoments einstellen.Advantageously, according to claim 21, the axial gap between the driving and driven elements can be adjusted to adjust the transmittable torque.

Mit den Kühlrippen gemäß Anspruch 22 kann die vom Lottiegel auf das treibende Element übertragene Wärme durch die Vergrößerung der Austauschfläche und eine während der Rotation auftretende Ventilatorwirkung abgeführt werden.With the cooling fins according to claim 22, the heat transferred from the solder pot to the driving element can be dissipated by increasing the exchange surface and a fan effect occurring during rotation.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der übrigen Schutzansprüche.Further advantageous developments are the subject of the remaining protection claims.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below using exemplary embodiments with reference to the schematic drawings. They show:

eine Schnittdarstellung eines Teils einer Löteinrichtung,a sectional view of part of a soldering device,

Fig. 2 ein Vorderansicht des treibenden bzw.Fig. 2 a front view of the driving or

getriebene Elements einer Stirndrehkupplung, eine Seitenansicht einer Stirndrehkupplung, einen Schnittdarstellung eines Abschnitts einer Löteinrichtung gemäß einer weiterendriven element of a face rotary coupling, a side view of a face rotary coupling, a sectional view of a section of a soldering device according to another

Ausführungsform undEmbodiment and

Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Löteinrichtung mit zwei Antriebsvorrichtungen.Fig. 5 is a plan view of a soldering device with two drive devices.

In Fig.l ist ein Abschnitt einer Wellenlöteinrichtung mit einer Pumpeinrichtung dargestellt.Fig.l shows a section of a wave soldering device with a pumping device.

Die Wellenlöteinrichtung weist einen Lottiegel 10 auf, in dem sich flüssiges Lot befindet, das mittels der Pumpeinrichtung im Lottiegel 10 umgewälzt und einer nicht dargestellten Lotwelle zugeführt wird. Die Pumpeinrichtung umfaßt ein Pumpelement 1 mit einer Antriebswelle 2, das mit tels einer Magnetkupplung 3 operativ mit einer Abtriebswelle 4 einer Antriebsvorrichtung in Form eines Motors 5,The wave soldering device has a solder pot 10 in which there is liquid solder, which is circulated in the solder pot 10 by means of the pump device and fed to a solder wave (not shown). The pump device comprises a pump element 1 with a drive shaft 2, which is operatively connected by means of a magnetic coupling 3 to an output shaft 4 of a drive device in the form of a motor 5,

Fig.Fig. 11 Fig.Fig. 22 Fig.Fig. 33 Fig.Fig. 44

vorzugsweise eines Gleichstrommotors, verbunden ist, wobei der Motor 5 verschiebbar auf einer Konsole 6 angeordnet ist. Die Magnetkupplung 3 ist eine permanentmagnetische scheibenförmige Stirndrehkupplung 3, zwischen deren treibendem Element 7 und getrieben Element 8 ein nichtmagneti scher Abschnitt 9 einer Seitenwand 38 eines Lottiegels 10 verläuft. Gemäß Fig.l ist das treibende Element 7 außerhalb und das getriebene Element 8 innerhalb des Lottiegels angeordnet. Zwischen der Seitenwand und dem treibenden Elementpreferably a direct current motor, whereby the motor 5 is arranged displaceably on a bracket 6. The magnetic coupling 3 is a permanent magnetic disk-shaped face rotary coupling 3, between whose driving element 7 and driven element 8 a non-magnetic section 9 of a side wall 38 of a soldering pot 10 runs. According to Fig.l, the driving element 7 is arranged outside and the driven element 8 inside the soldering pot. Between the side wall and the driving element 7 besteht ein Luftspalt, während das getriebene Element 87 there is an air gap, while the driven element 8 von Lot umgeben ist. Die Antriebswelle 2 des Pumpelements 1 ist im Inneren des Lottiegels 10 mit Hilfe von zwei Wellenlagern 11 gelagert, die vorzugsweise als Kugellager 11 ausgebildet sind. Diese Hellenlager 11 müssen zusätzlich zusurrounded by solder. The drive shaft 2 of the pump element 1 is mounted inside the solder pot 10 by means of two shaft bearings 11, which are preferably designed as ball bearings 11. These shaft bearings 11 must be den Radialkräften Axialkräfte aufnehmen, die aus den magnetischen Wechselwirkungen zwischen dem treibenden und dem getriebenen Element 7 bzw. 8 stammen, die im folgenden auch als Kupplungsscheiben bezeichnet werdan. Da die Wellenlager 11 von dem Lotbad 12 mit einer Temperatur von ca. 250°C beabsorb the radial forces and axial forces that result from the magnetic interactions between the driving and driven elements 7 and 8, which are also referred to below as clutch disks. Since the shaft bearings 11 are heated by the solder bath 12 with a temperature of approx. 250°C, netzt werden, sind diese hochtemperaturbeständig und für eine Benutzung in einer Flüssigkeit geeignet. Der Abstand zwischen den beiden Kupplungsscheiben 7 bz-«. 8 ist durch das Verschieben des Motors 5 auf der Konsole 6 einstellbar. Dadurch kann des übertragbare Maximaldrehmoment abhängigare wetted, they are resistant to high temperatures and suitable for use in a liquid. The distance between the two clutch discs 7 and 8 can be adjusted by moving the motor 5 on the bracket 6. This allows the maximum torque that can be transmitted to be adjusted depending on the von den rheologischen Eigenschaften des Lots und von denon the rheological properties of the solder and on the

Betriebsparameteren der Löteinrichtung eingestellt werden.Operating parameters of the soldering device can be set.

Die Fig. 2 und 3 zeigen ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Magnetkupplung 3. Gemäß Fig.2 umfaßt jede der beiden Kupplungsscheiben 7 und 8 eine Trägerplatte 13, die drehFig. 2 and 3 show a preferred embodiment of the magnetic coupling 3. According to Fig. 2, each of the two clutch disks 7 and 8 comprises a carrier plate 13 which rotates fest an einem Endabschnitt der Antriebswelle 2, bzw. Ab triebswelle 4 angeordnet ist. Die Trägerplatte 13 ist aus einem magnetisierbaren Werkstoff, beispielsweise Weicheisen hergestellt. Ein. radial außenliegender Abschnitt 15 der Trägerplatte 13 ist bis zu deren Umfangsflache gegenüberis fixedly arranged on an end section of the drive shaft 2 or output shaft 4. The carrier plate 13 is made of a magnetizable material, for example soft iron. A radially outer section 15 of the carrier plate 13 is up to its peripheral surface opposite einem mittleren Abschnitt 19 der Trägerplatte 13 auf derena central section 19 of the carrier plate 13 on its

Stirnseite axial zurückgestuft. In diesem Abschnitt 15 ist eine Vielzahl von Ausnehmungen 16 zur Aufnahme von Permanentmagneten 14 in einem vorbestimmten Teilungsmuster rotationssymetrisch zur Wellenachse ausgebildet. Die Permanentmagnete 14 sind jeweils quaderförmig und jeweils mit parallel zueinander angeordneten quadratischen Polflächen 17 und 18 auf ihrer Vorder- bzw. Rückseite ausgebildet. Ein die Polfläche 17 enthaltender Abschnitt jedes Permanentmagneten 14 ist derart formschlüssig in einer der Aus-Front side is axially stepped back. In this section 15, a plurality of recesses 16 for receiving permanent magnets 14 are formed in a predetermined pitch pattern rotationally symmetrical to the shaft axis. The permanent magnets 14 are each cuboid-shaped and each have square pole faces 17 and 18 arranged parallel to one another on their front and back sides. A section of each permanent magnet 14 containing the pole face 17 is positively inserted in one of the recesses. nehmungen 16 gelagert, daß die andere Polfläche 18 mit der Stirnseite des mittleren Abschnitts 19 der Trägerplatte 13 fluchtet. Die in Umf an,jsrichtung benachbarten Polflächen der Permanentmagnete 14 auf jeder Trägerplatte 13 haben jeweils eine entgegengesetzte Polung. Die Magneten sind nichtrecesses 16 so that the other pole face 18 is aligned with the front side of the middle section 19 of the carrier plate 13. The circumferentially adjacent pole faces of the permanent magnets 14 on each carrier plate 13 each have opposite polarity. The magnets are not durch Löten, insbesondere Kartlöten in den Ausnehmungen 16 festgelegt, da durch die mit dem Lötvorgang verbundene thermische Belastung der remanente Magnetismus der Permanentmagnete 14 sinkt und ein Permanentmagnet 14 oberhalb einer werkstoffspezifischen Grenztemperatur (Curie-Punkt)by soldering, in particular card soldering in the recesses 16, since the thermal load associated with the soldering process reduces the remanent magnetism of the permanent magnets 14 and a permanent magnet 14 above a material-specific limit temperature (Curie point) seine magnetischen Eigenschaften verliert. Die Permanentmagnete 14 sind mittels einer Kapselung 20 axial auf der Trägerplatte 13 festgelegt, wobei die Kapselung 20 auf den vorstehenden Polflächen 18 und auf dem mittleren Abschnitt 19 der Trägerplatte 13 aufliegt und die Stirnseite der jeloses its magnetic properties. The permanent magnets 14 are fixed axially on the carrier plate 13 by means of an encapsulation 20, whereby the encapsulation 20 rests on the protruding pole faces 18 and on the middle section 19 of the carrier plate 13 and the front side of the weiligen Kupplungshälfte 7 bzw.8 bildet. Die Kapselung 20 hat eine kreisförmige Grundfläche und einen vorstehenden Umfangsrand, eier die Umfangsflache der Trägerplatte 13 umgreift und entlang dieser Umfangsflache und im mittleren Abschnitt 19 an der Trägerplatte 13 befestigt ist. Um einenrespective coupling half 7 or 8. The encapsulation 20 has a circular base and a protruding peripheral edge which surrounds the peripheral surface of the carrier plate 13 and is attached to the carrier plate 13 along this peripheral surface and in the middle section 19. magnetischen Kurzschluß oder Wirbelstromverluste zu vermeiden besteht die Kapselung aus einem nichtmagnetisierbaren Werkstoff, wie beispielsweise Edelstahl.To avoid magnetic short circuits or eddy current losses, the encapsulation is made of a non-magnetizable material, such as stainless steel.

Im Ruhezustand stellt sich gemäß Fig. 3 die Relativlage der beiden Kupplungehälften 7,8 derart zueinander ein, daß jeweile PoIfliehen 18 von Permanentmagneten 14,21,22,23 mitIn the resting state, according to Fig. 3, the relative position of the two coupling halves 7,8 to each other is such that the respective poles 18 of permanent magnets 14,21,22,23 are

entgegengerichteter Polung einander gegenüber liegen, wobei der nichtmagnetisierbare Abschnitt 9 der Lottiegelwand zwischen den Polflächen 18 der Kupplungsscheiben 7 bzw. 8 verläuft.opposite polarity, whereby the non-magnetizable section 9 of the solder pot wall runs between the pole faces 18 of the clutch discs 7 and 8 respectively.

Die magnetischen Feldlinien erstrecken sich dann beispielsweise entlang der in Fig. 3 gestrichelten Linie voä der stisrnssitigen Polfläche 18 dss in Fig, 3 rachts oben angeordneten ersten Permanentmagnetes 14 durch die Seitenwand zu der entgegengesetzt gepolten Folfläche 18 des korrsThe magnetic field lines then extend, for example, along the dashed line in Fig. 3 from the frontal pole face 18 of the first permanent magnet 14 arranged right at the top in Fig. 3 through the side wall to the oppositely poled surface 18 of the corrs spondiereridsn zweiten Permanentmagneten 14 der aafi der an deren Seite der Seitenwand angeordneten Kupplungsscheibe 7. Ober die in der Ausnehmung 16 angeordnete Polfläche 17 des zweiten Permanentmagneten 14 tritt die Feldlinie in die Trägerplatte 13 ein und erstreckt sich darin bis zu demspondiereridsn second permanent magnet 14 of the aafi of the clutch disc 7 arranged on the side of the side wall. The field line enters the carrier plate 13 via the pole face 17 of the second permanent magnet 14 arranged in the recess 16 and extends therein to the links unten angeordneten dritten Permanentmagneten 14. Von diesem verläuft die Feldlinie durch die Seitenwand 38 zu der entgegengesetzt gepolten Polfläche 18 eines gegenüberliegenden vierten Permanentmagneten 14 und schließt sich über die Trägerplatte 13 und den ersten Perthird permanent magnet 14 arranged at the bottom left. From this, the field line runs through the side wall 38 to the oppositely polarized pole face 18 of an opposite fourth permanent magnet 14 and closes via the carrier plate 13 and the first per manentmagneten 14.manent magnets 14.

Gemäß Fig. 4 sind bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel das Pumpelement 1, die Antriebswelle 2, die Hellenlager 11 und die getriebene Kupplungsscheibe 8 im wesentlichen von einem im Inneren des Lottiegels 10 angeordneten Gehäuse 24,According to Fig. 4, in a preferred embodiment, the pump element 1, the drive shaft 2, the bearings 11 and the driven clutch disk 8 are essentially supported by a housing 24 arranged inside the solder pot 10. das einen zylinderformigen Gehäuseabschnitt 37 und einenwhich has a cylindrical housing section 37 and a Befestigungsring 26 beinhaltet und von der Trennwand 9 umgeben. Der zylindrische Gehäuseabschnitt 37 erstreckt sich senkrecht zu der Seitenwand 38 des Lottiegels 10 und ist über den Befestigungsring 26 derart an der Seitenwand 38Fastening ring 26 and surrounded by the partition wall 9. The cylindrical housing section 37 extends perpendicularly to the side wall 38 of the solder pot 10 and is attached to the side wall 38 via the fastening ring 26 in such a way befestigt, daß die Innenfläche des zylindrischen Gehäuseabschnitts 37 bündig an die innere Umfangefläche des Befestigungsrings 26 anschließt. Dieser ist seinerseits an der Seitenwand befestigt, die im Bereich des Befestigungsrings 26 durchbrochen ist. Innerhalb des von dem Befesti-fastened so that the inner surface of the cylindrical housing section 37 is flush with the inner peripheral surface of the fastening ring 26. This in turn is fastened to the side wall, which is perforated in the area of the fastening ring 26. Within the area defined by the fastening

gungsring 26 und dem zylinderförmigen Gehäuseabschnitt 37 gebildeten Bereichs in der Nähe der Lottiegelwand ist eine Lagerhülse 27 angeordnet, deren Außendurchmesser ungefähr gleich dem der Kupplungshälfte 8 ist und die sich mit en.ner Radialschulter an dem Befestigungsring 26 abstützt. An der inneren Umfangsflache der Lagerhülse 27 sind die beiden zueinander im Axialabstand stehenden Wellenlsger 11 angeordnet. Dar Lottiegel 10 ist im Bereich des Gehäuses 24 durch die Trennwand 9 aus nicht iaagBetisierbarem MaterialA bearing sleeve 27 is arranged in the area formed by the coupling ring 26 and the cylindrical housing section 37 near the solder pot wall, the outer diameter of which is approximately equal to that of the coupling half 8 and which is supported by a radial shoulder on the fastening ring 26. The two shaft seals 11, which are axially spaced from one another, are arranged on the inner circumferential surface of the bearing sleeve 27. The solder pot 10 is separated in the area of the housing 24 by the partition wall 9 made of non-weldable material. abgeschlossen, wobei ein radial außenliegender Abschnitt der Trennwand 9 an dem Befestieungsring 26 befestigt und. mittels einer Dichtung, beispielsweise einem O-Ring abgedichtet ist. Somit bildet die Trennwand & bei diesem Ausführungsbeispiel den nichtmagnetischen Abschnitt 9 der Sei-closed, with a radially outer section of the partition wall 9 being attached to the fastening ring 26 and sealed by means of a seal, for example an O-ring. Thus, the partition wall & in this embodiment forms the non-magnetic section 9 of the side tenwand 38. Die getriebene Kupplungsscheibe 8 ist im wesentlichen in einer koaxiales Ssraier angeordnet, die von einer Ausnehmung 27 der Trennwand 9 und der dieser zugewandten Ftirneite der Lagerhülse 27 begrenzt ist, wobei Abschnitte der Begrenzungsflächen der Kammer einen geringentenwand 38. The driven clutch disc 8 is arranged essentially in a coaxial chamber which is delimited by a recess 27 of the partition wall 9 and the front side of the bearing sleeve 27 facing this, whereby sections of the boundary surfaces of the chamber have a small Abstand zur Umfangsflache bzw, zur Rückseite der Kupplungsscheibe 8 haben.distance to the peripheral surface or to the back of the clutch disc 8.

Das Lot wird vom Pumpelement 1 durch Einlaßöffnungen 25 in Pfeilrichtung X (s. Fig.4) in das Gehäuse 24 angesaugt, wobei das Pumpelement in einem Endabschnitt 28 des Gehäuses 24 angeordnet ist. An das Gehäuse 24 schließt sich ein Kanal an, durch den das Lot einer Schlitzdüse 34 bzw. 35 (s. Fig.5) zugeführt wird.The solder is sucked into the housing 24 by the pump element 1 through inlet openings 25 in the direction of arrow X (see Fig. 4), with the pump element being arranged in an end section 28 of the housing 24. A channel is connected to the housing 24 through which the solder is fed to a slot nozzle 34 or 35 (see Fig. 5).

Da aufgrund der beschriebenen Ausbildung das Lot, das die Antriebswelle links (in Fig.4) vom rechten Wellenlager 11 sowie die getriebene Kupplungsscheibe 8 umgibt, allenfalls durch das genannte Wellenlager 11 in Verbindung mit dem übrigen Lotbad treten kann, sind die Strömungsverhältnisse im Lotbad 12 durch die Magnetkupplung 3 und die ihr zugeordneten Elemente praktisch nicht beeinträchtigt.Since, due to the described design, the solder that surrounds the drive shaft to the left (in Fig. 4) of the right shaft bearing 11 and the driven clutch disk 8 can at most come into contact with the rest of the solder bath through the shaft bearing 11 mentioned, the flow conditions in the solder bath 12 are practically not affected by the magnetic coupling 3 and the elements associated with it.

. Durch die vorstehend beschriebene Ausbildung ist ferner die Wartung und Auswechslung des Pumpenantriebs von außerhalb. The design described above also allows maintenance and replacement of the pump drive from outside

f\ des Lottiegels 10 erleichtert. f\ of the solder pot 10 is facilitated.

Ler stirnseitige Abschnitt der treibenden KupplungsscheibeL front section of the driving clutch disc

5 7 ist ebenfalls in einer koaxialen Ausnehmung 29 der Trenn-5 7 is also in a coaxial recess 29 of the separating

f wand 9 angeordnet, An die Trennwand 9 schließt sich einf wall 9 arranged, The partition wall 9 is followed by a

% Zwischengehäuse 30 an, das die Abtriebswelle 4 des Motors 5 % Intermediate housing 30, which supports the output shaft 4 of the motor 5

&kgr; umgibt, wobei diese durch eine Bohrung in einer Zwischen-&kgr;, which is passed through a hole in an intermediate

; gehäusewand geführt ist. Das Zwischengehäuse 30 ist mit ; housing wall. The intermediate housing 30 is

Entlüftungsöffnungen 31 zur Abführung der vom Lotbad 12 übertragenen Wärme versehen. Die Wärmeabfuhr kann durch an der Rückseite der treibenden Kupplungsscheibe 7 angebrachte Kühlrippen vergrößert werden.Ventilation openings 31 are provided for dissipating the heat transferred from the solder bath 12. The heat dissipation can be increased by cooling fins attached to the back of the driving clutch disk 7.

Fig. 5 -zeigt eine schematische Darstellung einer Doppe 1 weI-lenlöteinrichtung, bei der zwei Schlitzdüsen 34 und 35 in dem Lottiegel 10 angeordnet sind. Jeder der beiden Schlitzdüsen 34 und 35 ist eine Pumpeinrichtung 32 bzw. 33 zugeordnet. Die Wellenachsen beider Pumpeinrichtungen 32 bzw. 33 verlaufen parallel und durch die Seitenwand 38 des Lottiegels 10. Die Pumpeinrichtungen 32 und 33 führen das Lot jeweils zu einer Schlitzdüse 34 bzw. 35. Durch die Schlitzdüsen werden zwei hintereinat^er liegende Lotquerwellen erzeugt, deren Wellenfronten einen Winkel von 90° mit der Transportrichtung Z der zu verlötenden Baugruppen einschließen. Die erste Welle dient zur Erwärmung und zur Benetzung der Lötstelle, wogegen durch die zweite Welle überflüssiges Lot von der Lötstelle entfernt wird. Auf diese Weise lassen sich auch empfindliche Bauteile schonend verlöten, und es wird eine qualitativ hochwertige Lötverbindung erzielt.Fig. 5 shows a schematic representation of a double wave soldering device in which two slot nozzles 34 and 35 are arranged in the solder pot 10. Each of the two slot nozzles 34 and 35 is assigned a pump device 32 or 33. The shaft axes of both pump devices 32 and 33 run parallel and through the side wall 38 of the solder pot 10. The pump devices 32 and 33 each guide the solder to a slot nozzle 34 or 35. The slot nozzles generate two transverse solder waves lying one behind the other, the wave fronts of which form an angle of 90° with the transport direction Z of the components to be soldered. The first wave serves to heat and wet the soldering point, whereas the second wave removes excess solder from the soldering point. In this way, even sensitive components can be soldered gently and a high-quality solder connection is achieved.

Offenbart ist eine Löteinrichtung, bei der das Pumpelement 1 und die Antriebsvorrichtung mittels einer Magnetkupplung ' 3 verbunden sind. Durch die erfindungsgemäße LöteinrichtungA soldering device is disclosed in which the pump element 1 and the drive device are connected by means of a magnetic coupling 3. By means of the soldering device according to the invention

läßt sich der Motor 5 seitlich oder unterhalb des Lot-The motor 5 can be positioned at the side or below the plumb line.

• » »a»• » »a»

tiegels 10 anordnen, ohne daß die Lottiegelwand zur Durchführung der Antriebswelle 2 durchbrochen werden muß. Um die Strömungsverhältnisse im Lotbad 12 nicht zu beeinträchtigen sind die Lagerung der Antriebswelle 2 und die getriebene Kupplungsscheibe 8 in dem zusätzlichen Gehäuse 24 angeordnet . crucible 10 without having to break through the solder crucible wall to pass through the drive shaft 2. In order not to impair the flow conditions in the solder bath 12, the bearing of the drive shaft 2 and the driven clutch disk 8 are arranged in the additional housing 24.

Claims (1)

SchutzansprücheProtection claims 1. Löteinrichtung, insbesondere Wellenlöteinrichtung, mit1. Soldering device, in particular wave soldering device, with 15 einem flüssiges Lot enthaltenden Lottiegel, zumindest einem in diesem angeordneten Pumpelement mit einer Antriebswelle, mittels dessen das Lot im Lottiegel umwälzbar ist, und einer außerhalb des Lottiegels angeordneten, dem Pumpelement zugeordneten Antriebsvorrichtung mit einer Abtriebswelle15 a solder pot containing liquid solder, at least one pump element arranged therein with a drive shaft, by means of which the solder can be circulated in the solder pot, and a drive device arranged outside the solder pot and associated with the pump element with an output shaft 20 zum Antreiben des Pumpelements dadurch gekennzeichnet, daß die Abtriebswelle (4) mittels einer Magnetkupplung (3) mit der Antriebswelle (2) verbunden ist, wobei das treibende Element (7) der Magnetkupplung (3) in einem vorbestimmten Abstand von der Lottiegelwand außerhalb des Lottiegels (10)20 for driving the pump element, characterized in that the output shaft (4) is connected to the drive shaft (2) by means of a magnetic coupling (3), the driving element (7) of the magnetic coupling (3) being at a predetermined distance from the solder pot wall outside the solder pot (10) 25 und das dem treibenden Element (7) gegenüberliegende getriebene Element der Magnetkupplung (3) in einem vorbestimmten Abstand von der Lottiegelwand innerhalb des Lottiegels (10) angeordnet ist, und daß ein aus einem nicht magnetisierbaren Material bestehender Abschnitt (9) der25 and the driven element of the magnetic coupling (3) opposite the driving element (7) is arranged at a predetermined distance from the solder pot wall within the solder pot (10), and that a section (9) of the 30 Lottiegelwand zwischen dem getriebenen (8) und dem treibenden Element (7) der Magnetkupplung (3) verläuft.30 solder pot wall runs between the driven element (8) and the driving element (7) of the magnetic coupling (3). Telefon: 089-53 96 53 Telex: 5-24 845 tipatTelephone: 089-53 96 53 Telex: 5-24 845 tipat Telefax: q§i^: . cable: Gertnarrtapatenf WöhWten'Fax: q§i^: . cable: Gertnarrtapatenf WöhWten' ««Mi««Wed &Kgr;». M3B »44 (BU TOOK» 00) Kb. &Mgr;· «MO (BlZ 700700 M| Kto. «70-&bgr;-·0» (BU700«0 «I&Kgr;». M3B »44 (BU TOOK» 00) Kb. &Mgr;· «MO (BlZ 700700 M| Akto. «70-&bgr;-·0» (BU700«0 «I 2. Löteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Magnetkupplung (3) eine Stirndrehkupplung ist, deren treibendes (7) und getriebenes Element (8) jeweils im wesentlichen scheibenförmig ausgebildet ist, wobei das treibende und das getriebene Element (7,8) an den einander gegenüberliegenden Stirnseiten jeweils zumindest einen Permanentmagneten (14) aufweisen, die derart angeordnet sind, daß deren entgegengesetzte Polarität aufweisender^ Stirnflächen (17), d.h. die Polflächen (17), bei stillstehender Antriebsverrichtung sinandsr in sine-· Abstand gegenüberliegen.2. Soldering device according to claim 1, characterized in that the magnetic coupling (3) is a face rotary coupling, the driving (7) and driven element (8) of which are each essentially disk-shaped, the driving and driven elements (7, 8) each having at least one permanent magnet (14) on the opposite end faces, which are arranged in such a way that their opposite polarity end faces (17), ie the pole faces (17), are opposite one another at a distance of sine when the drive device is at a standstill. 3. Löteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das treibende und das getriebene Element (7,8) der Magnetkupplung (3) jeweils eine Trägerplatte (13) aufweist, wobei ein Abschnitt der Stirnseite jeder Trägerplatte (13) zum Außenumfang hin axial zurückgesetzt ist.3. Soldering device according to claim 2, characterized in that the driving and the driven element (7, 8) of the magnetic coupling (3) each have a carrier plate (13), wherein a portion of the end face of each carrier plate (13) is axially set back towards the outer circumference. 4. Löteinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der von der Lottiegelwand entfernte Abschnitt (18) des Permanentmagneten (14) in einer Ausnehmung (16) in dem axial zurückgesetzten Abschnitt (15) der Trägerplatte (13) des treibenden bzw. getriebenen Kupplungselements (7,8) angeordnet ist.4. Soldering device according to claim 3, characterized in that the portion (18) of the permanent magnet (14) remote from the solder pot wall is arranged in a recess (16) in the axially recessed portion (15) of the carrier plate (13) of the driving or driven coupling element (7,8). 5. Löteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Bereich (17) des Permanentmagneten (14) von der Ausnehmung (16) formschlüssig aufgenommen ist.5. Soldering device according to claim 4, characterized in that a region (17) of the permanent magnet (14) is received in a form-fitting manner by the recess (16). 6. Löteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Permanentmagnet (14) durch Kleben auf der Trägerplatte (13) fixiert ist.6. Soldering device according to claim 4, characterized in that the permanent magnet (14) is fixed to the carrier plate (13) by gluing. 7. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das treibende und das getriebene Element (7,8) jeweils eine Einrichtung (20) zur Fixierung des Permanentmagneten (14) aufweist.7. Soldering device according to one of claims 2 to 6, characterized in that the driving and the driven element (7, 8) each have a device (20) for fixing the permanent magnet (14). 8. Löteinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (20) eine Kapselung (20) aus nicht magnetisierbarer« Material ist, mittels der der Permanentmagnet (14) axial festgelegt ist.8. Soldering device according to claim 7, characterized in that the device (20) is an encapsulation (20) made of non-magnetizable material, by means of which the permanent magnet (14) is axially fixed. 9. Löteinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kapselung (20) die Trägerplatte (13) umgreift.9. Soldering device according to claim 8, characterized in that the encapsulation (20) surrounds the carrier plate (13). 10. Löteinrichtuny nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Stirnseite jeder Trägerplatte (13) eine Vielzahl von im gleichen Abstand zueinander stehenden Permanentmagneten (14) rotationssymetrisch angeordnet sind.10. Soldering device according to one of claims 2 to 9, characterized in that a plurality of permanent magnets (14) are arranged rotationally symmetrically on the front side of each carrier plate (13) and are equidistant from one another. 11. Löteinrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß, die in Umfangsrichtung benachbarten Stirnflächen (17,18) der Permanentmagneten (14) jeder Trägerplatte (13) jeweils eine entgegengesetzte Polarisierung aufweisen.11. Soldering device according to claim 10, characterized in that the circumferentially adjacent end faces (17, 18) of the permanent magnets (14) of each carrier plate (13) each have an opposite polarization. 12. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der nichtmagnetische Abschnitt (9) in einer Seitenwand (38) des Lottiegels (10) ausgebildet ist.12. Soldering device according to one of claims 1 to 11, characterized in that the non-magnetic section (9) is formed in a side wall (38) of the solder pot (10). zu j.j. Loceinncncung nacn einem aer Ansprucne ± dis xj., aa- durch gekennzeichnet, daß der nichtmagnetische Abschnitt to jj Loceinncung according to a claim ± dis xj., aa- characterized in that the non-magnetic section (9) im Boden (39) des Lottiegels (10) ausgebildet ist.(9) is formed in the bottom (39) of the solder pot (10). 14. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, da durch gekennzeichnet, daß dis» Lottiegelwari in Bereich der Magnetkupplung (3) ein im wesentlichen zylinderförmiges, zum Lotbad (12) hin offenes Gehäuse (24) zur Aufnahme des getriebenen Elements (8) und zumindest eines Wellenlagers (11) der Antriebswelle (2) trägt.14. Soldering device according to one of claims 1 to 13, characterized in that the soldering crucible carries in the region of the magnetic coupling (3) a substantially cylindrical housing (24) open towards the solder bath (12) for receiving the driven element (8) and at least one shaft bearing (11) of the drive shaft (2). 15. Löteinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich- net, daß sich das Gehäuse (24) in das Innere des Lottiegels15. Soldering device according to claim 14, characterized in that the housing (24) extends into the interior of the solder pot (10) erstreckt.(10) extends. i ti r · &euro; <·
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16. Löteinrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlager (11) in einer Lagerhülse (36) abgestützt sind, die ihrerseits in dem Gehäuse (24) angeordnet ist.16. Soldering device according to claim 14 or 15, characterized in that the shaft bearings (11) are supported in a bearing sleeve (36) which in turn is arranged in the housing (24). 17. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Pumpelement (1) in dem von der Lottiegelwand entfernten Endabschnitt (28) des Gehäuses (24) angeordnet ist, und daß das Gehäuse (24) stromaufwärts des Pumpelements (1) Einlaßöffnungen (25) für das Lot aufweist. 17. Soldering device according to one of claims 14 to 16, characterized in that the pump element (1) is arranged in the end section (28) of the housing (24) remote from the solder pot wall, and that the housing (24) has inlet openings (25) for the solder upstream of the pump element (1). 18. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der antriebsseitige Abschnitt des Gehäuses (24) durch eine flüssigkeitsdicht mit der Lottiegelwand verbundene, nichtmagnetisierbare Trennwand (9) gebildet ist.18. Soldering device according to one of claims 14 to 17, characterized in that the drive-side section of the housing (24) is formed by a non-magnetizable partition wall (9) connected to the solder pot wall in a liquid-tight manner. 19. Löteinrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß in der Trennwand (9) abtriebe- und antriebsseitig eine kreiszylindrische Ausnehmung (29,27) ausgebildet ist, deren Umfangsflache in einem vorbestimmten Abstand zur Außenumfangsflache des scheibenförmigen treibenden bzw. getriebenen Elements (7,8) verläuft.19. Soldering device according to claim 18, characterized in that a circular cylindrical recess (29, 27) is formed in the partition wall (9) on the output and drive sides, the peripheral surface of which runs at a predetermined distance from the outer peripheral surface of the disk-shaped driving or driven element (7, 8). 20. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die dem angetriebenen Element (8) zuweisende Stirnseite der Lagerhülse (36) eine geringen Axialabstand zur Rückseite des angetriebenen Elements (8) hat.20. Soldering device according to one of claims 16 to 19, characterized in that the end face of the bearing sleeve (36) facing the driven element (8) has a small axial distance from the rear side of the driven element (8). 21. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß der Axialabstand zwischen den einander gegenüberliegenden Stirnseiten des treibenden und des getriebenen Elements (7,8) einstellbar ist.21. Soldering device according to one of claims 2 to 20, characterized in that the axial distance between the opposite end faces of the driving and driven elements (7, 8) is adjustable. 22. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 21, da durch gekennzeichnet, daß an der Rückseite der antriebsseitigen Trägerplatte (13) Kühlrippen angeordnet sind.22. Soldering device according to one of claims 2 to 21, characterized in that cooling fins are arranged on the rear side of the drive-side carrier plate (13). 23. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Permanentmagnet (14) quaderförmig ist, wobei desssn PoIfliehen (17,18) jeweils quadratisch ausgebildet sind.23. Soldering device according to one of claims 2 to 22, characterized in that the permanent magnet (14) is cuboid-shaped, its poles (17, 18) each being square. 24. Lqte!«richtung nach einem der Ansprüche 2 bis 22, dadurch grskenaaeiefasi-Ät, uaß der Permanentmagnet. (14) eine Scheibe ist und di* Polflächen (17,18) nahezu kreissegmentförmig oder kreisringsegmentförmig ausgebildet sind.24. Magnet device according to one of claims 2 to 22, characterized in that the permanent magnet (14) is a disk and the pole surfaces (17, 18) are designed almost in the shape of a segment of a circle or a segment of a ring. 25. Löteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Permanentmagnete (14) im wesentlichen aus Samarium- und Kobalthaltigem Pulver gesintert sind.25. Soldering device according to one of claims 2 to 24, characterized in that the permanent magnets (14) are sintered essentially from samarium and cobalt-containing powder.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0574108A1 (en) * 1992-01-30 1993-12-15 Bolton Brady Limited Shutter drive
FR2727731A3 (en) * 1994-12-01 1996-06-07 Electrovague Magnetic rotary drive device esp. for driving pump of wave soldering machine
WO1997015109A1 (en) * 1995-10-20 1997-04-24 Magna Force, Incorporated Adjustable permanent magnet coupler
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