DE8903364U1

DE8903364U1 - Module that can be inserted into a mounting frame of an electrical communications or measuring device

Info

Publication number: DE8903364U1
Application number: DE8903364U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1989-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1989-05-18

Description

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Siemens AktiengesellschaftSiemens AG

In einen Aufnahmerahmen eines Gerätes der elektrischen Nachrichten- oder Meßtechnik einschiebbare BaugruppeModule that can be inserted into a mounting frame of an electrical communications or measuring technology device

Die Neuerung bezieht sich auf eine in einen Aufnahmerahmen eines Gerätes der elektrischen Nachrichten- oder Meßtechnik einschiebbare Baugruppe mit wenigstens einer innerhalb eines Metallrahmens aus zwei je eine Längswand bildenden, auSsn sit Führungsmitteln versehenen Teilen sowie einem froniseitigsn und einem steckerseitigen Verbindungstsil angeordneten, mit Bauelementen bestückten Leiterplatte» mit an der Rückseite angeordneten Steokeiementen zur Verbindung mit der Schaltung des Gerätes und bei der der Rahmen auf den Breitseiten durch je einen abnehmbaren Deckel verschließbar ist.The innovation relates to an assembly which can be inserted into a receiving frame of a device for electrical communications or measuring technology, with at least one printed circuit board fitted with components arranged within a metal frame made of two parts each forming a longitudinal wall and provided with guide means on the outside, as well as a front-side and a plug-side connection part, with steel elements arranged on the rear for connection to the circuit of the device and in which the frame can be closed on each of the broad sides by a removable cover.

Eine derartige Baugruppe ist durch die DE-PS 17 91 204 bekannt.Such an assembly is known from DE-PS 17 91 204.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, unter Verwendung der dort vorliegenden Abschirmelemente mit Rahmen und Deckel eine Leiterplatte doppelter Länge als dem dort gegebenen Europaformat abzuschirmen.The innovation is based on the task of shielding a circuit board that is twice the length of the European format provided there, using the shielding elements with frame and cover provided there.

Dies wird bei einer Baugruppe der eingangs genannten Art gemäß der Neuerung dadurch erreicht, daß zwei Rahmenteile spiegelbildlich an ihren offenen Seiten in Längsrichtung über Laschen ober- und unterseitig miteinander verbunden sind und so den Gesamtrahmen für eine Leiterplatte doppelter Länge bilden und daß in der Mitte zwischen den zwei Rahmenteilen zusätzliche Winkelbleche beidseits der Leiterplatte angeordnet sind, die dem Einhaken und Befestigen von vier Deckeln einfacher Baulänge dienen. This is achieved in an assembly of the type mentioned at the beginning according to the innovation in that two frame parts are connected to one another in a mirror image on their open sides in the longitudinal direction via tabs on the top and bottom, thus forming the overall frame for a circuit board of double length, and in that additional angle plates are arranged in the middle between the two frame parts on both sides of the circuit board, which serve to hook in and fasten four covers of a single length.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Neuerung finden sich in den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments of the innovation can be found in the subclaims.

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Nachstehend wird die Neuerung samt ihren Vorteilen anhand des in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiels näher erläutert.The innovation and its advantages are explained in more detail below using the embodiment shown in the figures.

Die Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf die Baugruppe in Richtung der hochkant stehenden Leiterplatte.Figure 1 shows a top view of the assembly in the direction of the upright printed circuit board.

Die Figur 2 zeigt eine Ansicht der Breitseite der Baugruppe.Figure 2 shows a view of the broad side of the assembly.

Die Figur 3 zeigt die Frontplatte und IGFigure 3 shows the front panel and IG

die Figur 4 zeigt die Rückseite der Baugruppe.Figure 4 shows the back of the assembly.

Die Figur 5 zeigt ei ",en Ausschnitt bei A in Figur 2.Figure 5 shows a section at A in Figure 2.

Wie bereits eingangs erwähnt, ist in der DE-PS 17 91 204 ein Baugruppenrahmen vorgeschlagen, der im wesentlichen aus Längsblechen 8 besteht, die etwa mittig nach außen eine nutförmige Falzung zum Einschieben in eine Aufnahmevorrichtung haben. Die Rahmenelemente 8 haben Abkröpfungen,As already mentioned at the beginning, DE-PS 17 91 204 proposes an assembly frame which essentially consists of longitudinal sheets 8 which have a groove-shaped fold in the middle towards the outside for insertion into a receiving device. The frame elements 8 have offsets, in die eine Leiterplatte vom Europaformat einlegbar ist und wie üblich dort zum Beispiel über Zusatzlötbleche einlötbar ist.into which a European format circuit board can be inserted and soldered as usual, for example using additional soldering plates.

Um eine Leiterplatte 3 von doppelter Länge, die dem Europaformat entspricht, unter Verwendung solcher Bauelemente unterbringen zu können, sind zwei Rahmenelemente 8 auf der Unter- und Oberfeite über Laschen 9a miteinander verschraubt. In diesem so gebildeten Gesamtrahmen ist die durchgehende Leiterplatte 3 eingelegt. Eine solche Leiterplatte kann zum Beispiel einen Laufzeitentzerrer 4 mit Hechfrequenz- undIn order to accommodate a circuit board 3 of double length, which corresponds to the European format, using such components, two frame elements 8 are screwed together on the bottom and top sides via tabs 9a. The continuous circuit board 3 is inserted into the overall frame thus formed. Such a circuit board can, for example, contain a delay equalizer 4 with high frequency and Niederfrequenzbaugruppen und eine Einstellbaugruppe 5 enthalten.Low frequency modules and an adjustment module 5 are included.

Um auch die Breitseite durch bisher übliche Deckel verschließen zu können, sind an der Verbindungsstelle der Rahmenbauelemente auf der Lötseite und der Bauelementeseite Zusatzwinkel 11, vorgesehen. Der auf der Bauelementeseite (Bauelement 16) vorge-In order to be able to close the broad side with the usual covers, additional angles 11 are provided at the connection point of the frame components on the soldering side and the component side. The angle provided on the component side (component 16)

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sehene Winkel 11 ist auf die durchgehende Platte aufgesetzt unc hat an der Ober- und Unterseite schmale Abwinkelungen, die mit einem Rahmenteil an den Stellen 11a punktverschweißt sind. Der Zusatzwinkel 12 auf der Lötseite der Leiterplatte ist dort mit einer Abkantung 12b auf diese aufgesetzt und mit ihr verschraubt (12a). Dadurch können die Deckel dort eingehakt wexdpn und mit den Rahmenelementen wie üblich verschraubt wer den. Wie an sich bekannt, kann eine rundumlaufende Massekaschierung der Leiterplatte über mit 15 angedeutete zusätzliehe Lötleitbleche mit den Rahmenblechen ringsum verlötnt wer-The angle 11 shown is placed on the continuous plate and has narrow bends on the top and bottom, which are spot-welded to a frame part at points 11a. The additional angle 12 on the soldering side of the circuit board is placed there with a bevel 12b and screwed to it (12a). This means that the covers can be hooked in there and screwed to the frame elements as usual. As is known, an all-round ground lamination of the circuit board can be soldered to the frame plates all around using additional solder guide plates indicated with 15. rio ririo ri

Die Froritplatte 13 wird auf das offene Ende des Rahmens mittels unten und oben mit den Rahmenblechen verschraubten (IAq) Winkein (IA) aufgesetzt und verschraubt. Sie kann, wie in Figur 2 angedeutet, Bedienelemente zum Beispiel in Form von Daumenradschaltern 6 abdecken.The freezer plate 13 is placed and screwed onto the open end of the frame using brackets (IA) screwed to the frame plates at the top and bottom (IAq). As shown in Figure 2, it can cover control elements, for example in the form of thumbwheel switches 6.

Die Rückwand 7 ist wie üblich gestaltet und trägt ein Steckerfeld mit Steckern 17. Anstelle von Verschraubungen können natürlich jeweils PunktschweiQungen soweit möglich vorgenommen werden. Durch das Einlöten der Leiterplatte in den Rahmen wird die Baugruppe verwindungssteif und auch bei einer derartigen Länge stabil.
25The rear wall 7 is designed as usual and has a connector panel with connectors 17. Instead of screw connections, spot welding can of course be used wherever possible. By soldering the circuit board into the frame, the assembly becomes torsionally rigid and stable even with such a length.
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Die mechanische Zusammenfassung ermöglicht eine extrem kurze und sinnvolle Leitungsführung zwischen den Baugruppenteiler A/5. Auch die Platzierung der Schaltungsteile auf der Leiterplatte 3 kann zweckmäßiger und gleichmäßiger erfolgen, weil die freio Verdrahtung zwischen den Baugruppenteilen 4/5 entfällt. Dadurch läßt sich, auch der Schaitungsaufwand erheblich reduzieren, im ausgeführten Beispiel um ca. 1/4.The mechanical combination enables extremely short and sensible cable routing between the module dividers A/5. The placement of the circuit parts on the circuit board 3 can also be more practical and uniform, because the free wiring between the module parts 4/5 is no longer necessary. This also allows the circuit effort to be reduced considerably, in the example shown by approx. 1/4.

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Claims

89 G 1 1 7 7 OE Protection claims

1. Li a mounting frame of a device of electrical communications or measuring technology, with at least one assembly that can be inserted within a metal frame made of two parts each forming a longitudinal wall, provided with guide means on the outside, as well as a front-side and a plug-side connecting part, equipped with components, with plug-in elements arranged on the back for connection to the circuit of the device and in which the frame can be closed on the sides by a removable cover (IQ),

characterized in that two frame parts (8) are connected to one another in a mirror-image manner on their open sides in the longitudinal direction via tabs (9) on the top and bottom and thus form the overall frame for a circuit board (3) of double length and that in the middle between the two frame parts additional angle plates (11, 12) are arranged on both sides of the circuit board (3), which serve to hook in and fasten four covers (10) of single length.

2. Assembly according to claim 1,
characterized.

that the angle (11) placed on the component side of the circuit board (3) is spot-welded to the frame elements (8) at the top and bottom by means of loads (11a, Fig. 5).

3. Assembly according to claim 1,

3D characterized in that the angle (12) placed on the soldering side of the circuit board is screwed (12a) onto the circuit board (3) via a bevel (12b).

4. Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the front panel is connected to the

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1 frame plates (8) are screwed (14a).

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