DE8816214U1 - PCB connectors for detachable connection of two printed circuit boards in particular - Google Patents

PCB connectors for detachable connection of two printed circuit boards in particular

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/89Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by moving connector housing parts linearly, e.g. slider

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

\ Leiterplattenverbinder zur lösbaren Verbindung von insbesondere zwei Leiterplatten y\ Printed circuit board connectors for the detachable connection of two printed circuit boards in particular y

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbinder insbesondere zur lösbaren Verbindung von vorzugsweise zwei Leiterplatten, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a circuit board connector, in particular for the detachable connection of preferably two circuit boards, according to the preamble of claim 1.

Es ist bekannt, Leiterplatten senkrecht zueinander anzuordnen, wobei im Regelfall eine der beiden Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen bestückt ist und die andere Leiterplatte als sogenannte Grundplatte dient. Hierzu ist es beispielsweise bekannt, eine der beiden LeiterIt is known to arrange circuit boards perpendicular to each other, whereby one of the two circuit boards is usually equipped with electronic components and the other circuit board serves as a so-called base plate. For this purpose, it is known, for example, to arrange one of the two conductors platten an ihrer zu kontaktierenden Seite mit einer Kontaktstiftreihe zu versehen und die andere Leiterplatte, im Regelfall die Grundplatte, mit korrespondierend ausgebildeten Buchsen oder Steckkontakten, in welche dann die Kontaktstifte der anderen Leiterplatte ein«boards with a row of contact pins on the side to be contacted and the other circuit board, usually the base plate, with correspondingly designed sockets or plug contacts, into which the contact pins of the other circuit board are then inserted. geführt werden, um eine gleichzeitig mechanische undto ensure a simultaneous mechanical and elektrische Verbindung herzustellen. Nachteilig bei die-to establish an electrical connection. The disadvantage of this

28.02.1989 \:!'\. j ! " .' K»4^:*'2feLO05183-0628.02.1989 \ : !'\. y! ".'K»4^:*'2feLO05183-06

■&idigr; 1 sen bekannten Verbindern ist, daß zunächst sowohl die■&idigr; 1 known connectors is that firstly both the

&iacgr; Kontaktstifte als auch die Kontaktbuchsen auf den jewei-&iacgr; Contact pins as well as the contact sockets on the respective

If ligen Leiterplatten befestigt werden müssen, was in derIf circuit boards have to be attached, which is in the

jV Mehrzahl der Fälle durch Durchkontaktieren und VerlötenjV majority of cases by through-plating and soldering

& 5 geschieht. Hierzu ist ein nicht unerheblicher Zeitaufwand& 5. This requires a considerable amount of time

%% für das Anbringen der Lötaugen und deren Bohrung nötig,necessary for attaching the soldering pads and drilling them,

\\ und weiterhin muß beim Lötvorgang darauf geachtet werden,and furthermore, during the soldering process, care must be taken

I" daß die im 2,54 mm-Rastermaß angebrachten Lötaugen nichtI" that the solder pads mounted in the 2.54 mm pitch are not

&Igr; durch Lötbrücken kurzgeschlossen werden. Weiterhin ergibt&Igr; can be short-circuited by solder bridges. Furthermore,

I 10 sich der Nachteil, daß wegen der Vielzahl de* 7,u tätigen-I 10 the disadvantage that due to the large number of* 7,u active

HH den Kontakte eine hohe Einsteckkraft nötig ist, um einenThe contacts require a high insertion force to ensure a

ii guten elektrischen Kontakt herzustellen, wobei weiterhinto establish good electrical contact, while still

II darauf geachtet werden muß, keinen der Kontakte zu hinterstecken, da dies zu einem fehlerhatten Anschluß führenCare must be taken not to plug any of the contacts behind, as this could lead to a faulty connection

; 15 kann. Die hohen Einsteckkräfte bedingen auch hohe Aus-; 15 can. The high insertion forces also require high output

■ ziehkräfte, wobei im ungünstigsten Fall durch die hohen■ pulling forces, whereby in the worst case due to the high

u aufzubringenden Kräfte die Leiterplatten selbst oderu forces to be applied to the circuit boards themselves or

I hierauf montierte elektrische Bauteile Schaden nehmen können. Schließlich besteht die Gefahr, daß durch dieI electrical components mounted on it may be damaged. Finally, there is a risk that the

20 hohen Einsteckkräfte die Kontaktstifte verbogen werden oder gar abknicken oder -brechen.20 high insertion forces can cause the contact pins to be bent or even kinked or broken.

Trotz der hohen Einsteckkräfte sind derartige Steoksys- ; teme mechanisch nur gering belastbar, da sie aufgrund derDespite the high insertion forces, such steel systems have only a low mechanical load-bearing capacity, since they

25 kurzen Einstecktiefe nur geringe Kippmomente aufnehmen25 short insertion depth only absorbs small tilting moments

können. Es ist daher in der Mehrzahl der Fälle erforderlich, noch zusätzliche Befestigungselemente in Form von Metallwinkeln oder dergleichen vorzusehen, um die senkrechte Anordnung der Leiterplatten zueinander aufrechter-It is therefore necessary in the majority of cases to provide additional fastening elements in the form of metal brackets or the like in order to maintain the vertical arrangement of the circuit boards to one another.

30 halten zu können.30 to be able to hold.

Aus der US-PS 2,825,037 ist eine g^ttungsgemäße Klemmvorrichtung für zueinander senkrecht zu montierend Leii US-PS 2,825,037 discloses a clamping device for vertically mounted beams . terplatten bekannt, bei der eine der Leiterplatten, imterplatten, in which one of the circuit boards, in the

35 Regelfall die Grundplatte, eine schlitzförmige Auefräsung erhält, in welche dann die senkrecht hierzu zu montie-35 As a rule, the base plate has a slot-shaped milling recess into which the vertically mounted

28.02.1989 ·":'!!* ;";·": KW^'p·:; *^LO05183-0628.02.1989 ·":'!!* ;";·": KW^'p·:; *^LO05183-06

#· ··· I ■ ·· I IM#· ··· I ■ ·· I IM

rende Leiterplatte mit Spiel eingeführt wird. An den Längsseiten der Ausfräsung sind federnde Kontaktbügel angeordnet, die sich mit ihren Kontaktspitzen von der Grundplatte weg nach oben erstrecken. Die Kontaktbügel durchtreten die Grundplatte und sind an der dortigen Unterseite mittels eines Spreizgelenkes miteinander verbunden. Beim Einschieben der senkrechten Leiterplatte in die Ausfräsung trifft die Unterkante der Leiterplatte auf sinsn Schwsrihpurskt des Spreizgeiersli.es und «nreizt dieses auseinander, so daß die Kontaktspitzen der Kontaktbügel aufeinander zu bewegt werden und die senkrecht zu montierende Leiterplatte zwischen sich einspannen.The circuit board to be mounted is inserted with some play. Spring-loaded contact brackets are arranged on the long sides of the cutout, with their contact tips extending upwards from the base plate. The contact brackets pass through the base plate and are connected to one another at the underside by means of an expansion joint. When the vertical circuit board is pushed into the cutout, the lower edge of the circuit board hits the black point of the expansion joint and spreads it apart, so that the contact tips of the contact brackets are moved towards one another and clamp the circuit board to be mounted vertically between them.

Abgesehen von dem erheblichen baulichen Aufwand, der den heutigen Bedürfnissen an möglichst platzsparender Bauweise keineswegs entgegen kommt, haften dieser bekannten Vorrichtung noch andere, nicht unerhebliche Nachteile an:
So geraten die Kontaktspitzen der Kontaktbügel bereits im Zuge der Einsteckbewegung der Leiterplatte mit dieser in Berührung, wobei sich die Anlagekraft mit fortschreitendem Einstecken der Leiterplatte erhöht, so daß eine stark scheuernde Anlage der Kontaktspitzen auf der Leiterplatte erfolgt, und daher eine Beschädigung der nur einige Hundertstel mm starken Leiterbahnen oder Kontaktflächen auf der Leiterbahn zu befürchten ist. Des weiteren ist auch bei dieser bekannten Vorrichtung die Stabilität der Verbindung unzulänglich, so daß auf zusätzliche Haltemitte*, wie Stützwinkel oder dergleichen zurückgegriffen werden muß.
Apart from the considerable construction effort, which in no way meets today's needs for a space-saving construction, this well-known device also has other, not insignificant disadvantages:
The contact tips of the contact brackets come into contact with the circuit board as it is being inserted, and the contact force increases as the circuit board is inserted, so that the contact tips rub against the circuit board, and there is a risk of damage to the conductor tracks or contact surfaces on the conductor track, which are only a few hundredths of a millimeter thick. Furthermore, the stability of the connection is also inadequate in this known device, so that additional holding means* such as support brackets or the like must be used.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Leiterplattenverbinder nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 derart auszubilden, daß bei minimaler Baugröße ein kräftefreier Einsteckvorgang ermöglicht und dennoch eine zuverlässig reproduzierbare sichere elektrische und me-It is therefore the object of the present invention to design a circuit board connector according to the preamble of claim 1 in such a way that a force-free insertion process is possible with a minimal size and yet a reliably reproducible safe electrical and mechanical

28.02.1989 '"'.''.'.' l":'" I Kw4^::*2pLO05183-0628.02.1989 '"'.''.'.'l":'" I Kw4^::*2pLO05183-06

chanische Verbindung der beiden Leiterplatten miteinander erreicht wird.mechanical connection of the two circuit boards with each other.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale.This object is achieved according to the invention by the features specified in claim 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unter nsprüchen.Advantageous further developments of the invention result from the subclaims.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Further details, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the drawing.

Es zeigt:
15
It shows:
15

Fig. 1 eine stark vergrößerte Schnittdarstellung einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leiterplattenverbinders entlang der Linie I-I in Fig. 2;
20
Fig. 1 is a greatly enlarged sectional view of a first embodiment of a printed circuit board connector according to the invention along the line II in Fig. 2;
20

Fig. 2 eine Draufsicht von oben auf den Leiterplattenverbindei gen>M@ FigT 1 ohne Betätigungsvorrichtung; Fig. 2 is a top view of the circuit board connector of Fig. 1 without the actuating device;

Fig. 3 eine Draufsicht von oben auf einen erfindungsgemäßen Leiterplattenverbinder mit eingesetzten Betätigungseinrichtungen;Fig. 3 is a top view of a circuit board connector according to the invention with actuating devices inserted;

Fig. 4 eine Ansicht einer im Rahmen der vorliegenden Erfindung besonders vorteilhart verwendbarenFig. 4 is a view of a particularly advantageously usable in the context of the present invention

Leiterplatte;circuit board;

Fig. 5 eine Ansicht auf den Leiterplattenverbinder inFig. 5 a view of the PCB connector in

Fig. 1 in Richtung des dortigen Pfeiles V; 35Fig. 1 in the direction of arrow V; 35

Fig. 6 eine Modifikation der vorliegenden Erfindung;Fig. 6 shows a modification of the present invention;

28.02.1,989 *"·.'!!' ;";·": KW4)>>,'^2LO05183-0628.02.1,989 *"·.'!!' ;";·": KW4)>>,'^2LO05183-06

Fig. 7 eine Ansicht eines erfindungsgemäßen Leiterplattenverbinders mit eingesetzter Leiterplatte; Fig. 7 is a view of a circuit board connector according to the invention with an inserted circuit board;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;Fig. 8 is a perspective view of a second embodiment of the present invention;

Fig. 9 eine Schnittansicht entlang der Linie IX-IX inFig. 9 is a sectional view along the line IX-IX in

Fig. 8? und
10
Fig. 8? and
10

Fig. 10 eine Modifikation des LeiterplattenverbindersFig. 10 a modification of the PCB connector

gemäß Fig. 8 und 9.according to Fig. 8 and 9.

Gemäß Fig. 1 weist ein erfindungsgemäßer Leiterplattenverbinder 2 im wesentlichen einen Sockelkörper 4 mit zwei Seitenwänden 6 und 8 auf, der gemäß Fig. 3 einen rechteckig langgestreckten Grundriß besitzt. Der Sockelkörper 4 ist gemäß Fig. 1 auf einer Leiterplatte 10 dadurch befestigt, daß an der Unterseite des Sockelkörpers 4 angeordnete Zapfen 12, von denen in Fig. 1 nur einer dargestellt ist in entsprechende Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt und dort. ggf. durch Verkleben, lagefixi^rfc sind.According to Fig. 1, a circuit board connector 2 according to the invention essentially has a base body 4 with two side walls 6 and 8, which according to Fig. 3 has a rectangular, elongated outline. According to Fig. 1, the base body 4 is fastened to a circuit board 10 in that pins 12 arranged on the underside of the base body 4, only one of which is shown in Fig. 1, are inserted into corresponding holes in the circuit board and are fixed in position there, if necessary by gluing.

Der Leiterplattenverbinder 2 weist weiterhin eine Betätigungseinrichtung 14 auf. Die Betätigungseinrichtung 14 besteht im wesentlichen aus einem Griffbereich 16 und einem nach unten vorspringenden Druckteil 18, welches gemäß Fig. 1 keilförmig mit einer senkrecht zum Griffbe= reich 16 verlaufenden Keiiflache 20 und einer schräg zum Griffbereich 16 verlaufenden weiteren Keiifläche 22 ausgebildet ist. Die Keilfläche 22 gleitet auf einer korrespondierend ausgebildeten Gegenfläche 24 an der Seitenwand 6 des Sockelkörpers 4, wobei die Gegenfläche 24 zu einer Außenfläche 26 des Sockelkörpers 4 um den gleichen Winkel geneigt ist wie di*· Keilfläche 22 zu der Keilflä-The circuit board connector 2 also has an actuating device 14. The actuating device 14 consists essentially of a gripping area 16 and a downwardly projecting pressure part 18, which according to Fig. 1 is wedge-shaped with a wedge surface 20 running perpendicular to the gripping area 16 and a further wedge surface 22 running obliquely to the gripping area 16. The wedge surface 22 slides on a correspondingly designed counter surface 24 on the side wall 6 of the base body 4, the counter surface 24 being inclined to an outer surface 26 of the base body 4 by the same angle as the wedge surface 22 to the wedge surface.

28.02.1989 '*. \l· ;":*": KW#p.-.'2i2LO05183-0628.02.1989 '*. \l· ;":*": KW#p.-.'2i2LO05183-06

« * It» 4 ·« * It» 4 ·

t tt t >· »It· ·· * I >· »It· ·· * I

f 1 ehe PO. f 1 before PO .

In dem Bodenbereich des Sockelkörpers 4 ist zwischen der Seitenwänden 6 und 8 ein Trägerbereich 28 eines Kontaktteiles 30 angeordnet. Die Befestigung des Trägerbereiches 28 im Material der Seitenwände 6 und 8 des SockelkörpersIn the bottom area of the base body 4, a support area 28 of a contact part 30 is arranged between the side walls 6 and 8. The fastening of the support area 28 in the material of the side walls 6 and 8 of the base body

4 erfolgt hierbei derart, daß an den Stirnseiten des
Trägerbereiches 28 Verriegelungsvorsprünge 32 und 34
aiijnoKUäst sind- welche in Roirjreer><?n'3i.e£'5ncl ?i\isa &bgr; bildete
4 is carried out in such a way that at the front sides of the
Carrier area 28 Locking projections 32 and 34
aiijnoKUäst are- which in Roirjree r> <?n'3i.e£'5ncl ?i\is a &bgr; formed

&Pgr; Verriegelungskonturen 36 bzw. 38 der Seitenwände 6 bzw. 8 eingreifen. Weiterhin sind an den Innenseiten der Seitenwände 6 und 8 Vorsprünge 40 und 42 derart ausgebildet, daß der Trägerbereich 28 zwischen den Vorsprüngen 40 und 42 bzw, den Verriegelungskonturen 36 und 38 sowohl in&Pgr; locking contours 36 and 38 of the side walls 6 and 8 engage. Furthermore, projections 40 and 42 are formed on the inner sides of the side walls 6 and 8 in such a way that the carrier area 28 between the projections 40 and 42 or the locking contours 36 and 38 both in

horizontaler als auch vertikaler Richtung lagefixiert
ist. Der Vorsprung 40 dient hierbei gleichzeitig als
Tiefenanschlag für das Druckteil 18 und der Vorsprung 42 dient als Tiefenanschlag für eine Leiterplatte 44, wie
später noch im Detail erläutert wird.
Fixed in both horizontal and vertical direction
The projection 40 also serves as a
Depth stop for the printed part 18 and the projection 42 serves as a depth stop for a circuit board 44, such as
will be explained in detail later.

2020

Von dem sich traversenartig erstreckenden Trägerbereich 28 ep.rin.gt senkjreoht nach oben ein Schenkel 4 6 sines Federbereiches 48 des Kontaktteiles 30 vor. Der Federbereich 48 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel eineA leg 46 of a spring region 48 of the contact part 30 extends vertically upwards from the support region 28 extending like a crossbeam. The spring region 48 is a

gekrümmte Blattfeder, die in Form eines um 90 gedrehtencurved leaf spring, which is in the form of a 90 rotated

5 an dem Trägerbereich 28 ausgebildet ist und an dem
freien Ende eines dem Schenkel 46 gegenüberliegenden
Schenkels 50 eine Kontaktnase 52 trägt. An dem oberen
Ende des Schenkels 46 ist ein halbkreisförmiger Vorsprung 54 ausgebildet, der von einem hakenförmigen Anschlag 56 des Druckteiles 18 hintergriffen wird. Vertikal oberhalb des Anschlages 56 ist an der Keilfläche 20 des Druckteiles 18 eine zur Formgebung des Vorsprungs 54 korrespondierende Ausnehmung 58 ausgebildet.
5 is formed on the carrier area 28 and on the
free end of a leg 46 opposite
leg 50 carries a contact nose 52. On the upper
At the end of the leg 46, a semicircular projection 54 is formed, which is engaged by a hook-shaped stop 56 of the pressure part 18. Vertically above the stop 56, a recess 58 corresponding to the shape of the projection 54 is formed on the wedge surface 20 of the pressure part 18.

3535

An der dem Schenkel 46 gegenüberliegenden Unterkante desAt the lower edge of the

2r.02.1989 · ·.·..· · ·· &iacgr; KWfcPi 32LO05183-062r.02.1989 · ·.·..· · ·· &iacgr; KWfcPi 32LO05183-06

Trägerbereiches 28 ist ein Anschlußstift 60 ausgebildet, der gemäß Fig. 1 soweit vorspringt, daß er die Leiterplatte 10 durchtritt. Im Mittenbereich des Anschlußstiftes 60 ist eine Verdickung 62 ausgebildet, die an der Innenwand einer Bohrung 64 der Leiterplatte 10 unter leichtem Druck anliegt, so daß bei einer endgültigen Befestigung des Sockelkörpers 4 mittels Schwallöten oder dergleichen, bei der der vorspringende Bereich des Anschlußstiftes 60 mit der Leiterplatte 10 verbunden wird, der Sockelkörper 4 nicht verrutschen kann oder aufschwimmt. A connecting pin 60 is formed in the carrier area 28, which, according to Fig. 1, protrudes so far that it passes through the circuit board 10. In the middle area of the connecting pin 60, a thickening 62 is formed, which rests against the inner wall of a hole 64 in the circuit board 10 under slight pressure, so that when the base body 4 is finally attached by means of wave soldering or the like, in which the protruding area of the connecting pin 60 is connected to the circuit board 10, the base body 4 cannot slip or float.

Zur besseren Handhabung der Betätigungseinrichtung 14 ist an der Oberseite des Griffbereiches 16 eine Mulde 66 vorgesehen und an der äußeren Unterseite des Griffbereiches 16 ist eine Ausnehmung 68 ausgebildet.For better handling of the actuating device 14, a recess 66 is provided on the upper side of the handle area 16 and a recess 68 is formed on the outer underside of the handle area 16.

Wie insbesondere aus Fig. 3 hervorgeht, ist auf der Oberseite des Sockelkörpers 4 eine Mehrzahl von Einstecktaschen 70 vorgesehen, welche untereinander durch Stege 72 voneinander getrennt sind. Die Einstecktaschen 70 dienen zur Aufnahme der Leiterplatte 44, wie noch im Folgenden erläutert wird. Die Einstecktaschen 70 weisen Einführschrägen 74 und 76 auf, welche das Einführen der Leiterplatte 44 in die Einstecktaschen 70 erleichtern.As can be seen in particular from Fig. 3, a plurality of insertion pockets 70 are provided on the top of the base body 4, which are separated from one another by webs 72. The insertion pockets 70 serve to accommodate the circuit board 44, as will be explained below. The insertion pockets 70 have insertion bevels 74 and 76, which make it easier to insert the circuit board 44 into the insertion pockets 70.

Die Stege 72 erstrecken sich vom Material der Seitenwand 8 in Richtung auf die Betätigungseinrichtung 14 und gehen im dortigen Bereich zwischen den Einstecktaschen 70 und einer Öffnung 78 für das Druckteil 18 in eine durchgehende Traverse 80 über, welche die Federbereiche 48 der Kontaktteile 30 überdeckt.The webs 72 extend from the material of the side wall 8 in the direction of the actuating device 14 and, in the area there between the insertion pockets 70 and an opening 78 for the pressure part 18, merge into a continuous cross member 80 which covers the spring areas 48 of the contact parts 30.

Wie weiterhin insbesondere aus Fig. 2 hervorgeht, mündenAs can be seen in particular from Fig. 2,

in den Einstecktaschen 70 die Kontaktnasen 52 des Feder-in the pockets 70 the contact lugs 52 of the spring

bereiches 46, um mit einer in die Einstecktaschen 70 eingesteckten Leiterplatte 44 zu kontaktieren.area 46 in order to contact a circuit board 44 inserted into the insertion pockets 70.

28.02.198928.02.1989

Gemäß Fig. 4 weist eine Leiterplatte für den Leiterplattenverbinder 2 eine speziell ausgeformte Einsteckseite 82 auf. Genauer gesagt, die Einsteckseite 82 ist durch eine Mehrzahl von Ausnehmungen 84 in ihrem Vollbereich sowie durch Ausparungen 86 an ihrem Randbereich kammartig unterteilt, so daß eine Mehrzahl von Steckzungen 88 ausgebildet ist, auf denen wiederum eine Mehrzahl von Kontaktflächen 90 ausgebildet ist, die in Fig. 4 durch strichpunktierte Linien dargestellt sind. Die Anzahl der Kontaktflächen 90 auf den Steckzungen 88 beläuft sich im dargestellten Ausfuhrungsbeispiel gemäß Fig. 4 auf vier bzw. fünf pro Steckzunge 88.According to Fig. 4, a circuit board for the circuit board connector 2 has a specially shaped insertion side 82. More precisely, the insertion side 82 is divided in a comb-like manner by a plurality of recesses 84 in its full area and by recesses 86 in its edge area, so that a plurality of plug-in tongues 88 are formed, on which in turn a plurality of contact surfaces 90 are formed, which are shown in Fig. 4 by dash-dotted lines. The number of contact surfaces 90 on the plug-in tongues 88 in the illustrated embodiment according to Fig. 4 is four or five per plug-in tongue 88.

Im Folgenden soll nun - weiterhin unter Bezugnahme auf die Zeichnung - die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Leiterplattenverbinders näher erläutert werden:In the following, the functionality of the circuit board connector according to the invention will be explained in more detail - still with reference to the drawing:

Zunächst wird der Sockelkörper 4 auf der Leiterplatte 10, die als Grundplatte dient dadurch befestigt, daß der oderFirst, the socket body 4 is attached to the circuit board 10, which serves as a base plate, by die Zapfen 12 sowie die Anschlußstifte 60 in entsprechende Bohrungen in der Leiterplatte 10 eingesetzt werden und dort durch Verkleben bzw. Löten befestigt werden. Hierbei ist es vorteilhaft, wenigstens zwei zapfen 12 an den jeweiligen Schmalseiten des Sockelkörpers 4 vorzusethe pins 12 and the connection pins 60 are inserted into corresponding holes in the circuit board 10 and are secured there by gluing or soldering. It is advantageous to provide at least two pins 12 on the respective narrow sides of the base body 4 hen, wobei die Zapfen 12 unterschiedliche Durchmesserhen, with the pins 12 different diameters aufweisen, so daß durch eine Formkodierung sichergestelltso that a form coding ensures

&ogr; wird, daß der Sockelkörper 4 nicht um 180 versetzt und&ogr; that the base body 4 is not offset by 180 and somit falsch auf der Leiterplatte 10 montiert wird. Zur Verbindung der Leiterplatte 10 mit der Leiterplatte 44,is therefore incorrectly mounted on the circuit board 10. To connect the circuit board 10 with the circuit board 44, wobei die Leiterplatte 44 senkrecht zur Leiterplatte 10 angeordnet werden soll, befindet sich der Leiterplattenverbinder 2 in der Stellung gemäß Fig. 1, in der die Betätigungseinrichtung 14 in der in Fig. 1 dargestellten Lösestellung ist. In dieser Lage gemäß Fig. 1 ist der Anwhere the circuit board 44 is to be arranged perpendicular to the circuit board 10, the circuit board connector 2 is in the position shown in Fig. 1, in which the actuating device 14 is in the release position shown in Fig. 1. In this position according to Fig. 1, the schlag 56 des Druckteile 18 in Anlage mit dem Vorsprungstroke 56 of the pressure part 18 in contact with the projection 54 des Federbereiches 48 und der Federbereich 48 befindet54 of the spring area 48 and the spring area 48 is

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28.02.1989 «'&Lgr;/ ' *..*' .:*· *^tPs $2LO05183-0628.02.1989 «'&Lgr;/ '*..*' .:*· *^tP s $2LO05183-06

sich in einer entspannten Lage, in der die Kontaktnase nicht in die Einstecktasche 70 hineinragt. Es sei an dieser Stelle festgehalten, daß gemäß Fig. 2 eine Mehrzahl von Kontaktteilen 30 bzw. Federbereichen 48 parallel zueinander in Längsrichtung des Sockelkörpers 4 vorgesehen sind, wobei die Anzahl der Federbereiche 48, die in die Einstecktaschen 70 münden, der Anzahl der Kontaktflächen 90 auf den Steckzungen 88 der Leiterplatte 44 entsprechen. Zum Verbinden und Kontaktieren der Leiterin a relaxed position in which the contact nose does not protrude into the insertion pocket 70. It should be noted at this point that, according to Fig. 2, a plurality of contact parts 30 or spring areas 48 are provided parallel to one another in the longitudinal direction of the base body 4, the number of spring areas 48 that open into the insertion pockets 70 corresponding to the number of contact surfaces 90 on the plug-in tongues 88 of the circuit board 44. For connecting and contacting the conductors platte 44 mit der Leiterplatte 10 wird die Leiterplatte 44 in den Sockelkörper 4 bzw. in die dort befindlichen Einstecktaschen 70 eingeführt, wobei die einzelnen Steckzungen 88 in den Einstecktaschen 70 zu liegen kommen und die Ausnehmungen 84 bzw. die Ausparrungen 86 an derboard 44 with the circuit board 10, the circuit board 44 is inserted into the base body 4 or into the insertion pockets 70 located there, whereby the individual plug-in tongues 88 come to lie in the insertion pockets 70 and the recesses 84 or the cutouts 86 on the Leiterplatte 44 die Stege 72 am Sockelkörper 4 übergreifen. Da die Kontaktnasen 52 der Federbereiche 48 in der zurückgezogenen oder entspannten Stellung gemäß Fig. 1 sind, kann das Einstecken der Leiterplatte 44 bzw. der Steckzungen S 3 in die Einstecktasehe&eegr; 70 im wesentlichenCircuit board 44 overlaps the webs 72 on the base body 4. Since the contact lugs 52 of the spring areas 48 are in the retracted or relaxed position according to Fig. 1, the insertion of the circuit board 44 or the plug-in tongues S 3 into the plug-in pocket 70 can be essentially völlig kräftefrei erfolgen. Die Einstecktiefe der Leiterplatte 44 in den Sockelkörper 4 wird durch den Vorsprung 42 begrenzt, so daß eine einheitliche und definierte Einstecktiefe erzielbar ist.completely force-free. The insertion depth of the circuit board 44 into the socket body 4 is limited by the projection 42, so that a uniform and defined insertion depth can be achieved.

Nachdem die Leiterplatte 44 in die Einstecktaschen 70 eingesteckt worden ist, wird die Betätigungseinrichtung 14 gehandhabt, um die Leiterplatte 44 mechanisch mit dem Sockelkörper 4 und somit über das Kontaktteil 30 elektrisch mit der Leiterplatte 10 zu verbinden. Zur Her-After the circuit board 44 has been inserted into the insertion pockets 70, the actuating device 14 is operated to mechanically connect the circuit board 44 to the base body 4 and thus electrically to the circuit board 10 via the contact part 30. stellung dieser mechanischen und elektrischen Verbindung wird der Griffbereich 16 der Betätigungseinrichtung 14 in Fig. 1 nach unten gedrückt, wobei die Keilfläche 22 des Druckteiles 18 an der entsprechenden Gegenfläche 24 der Seitenwand 6 solange gleitet, bis eine untere Endflächesetting of this mechanical and electrical connection, the handle area 16 of the actuating device 14 in Fig. 1 is pressed downwards, whereby the wedge surface 22 of the pressure part 18 slides on the corresponding counter surface 24 of the side wall 6 until a lower end surface 92 des Druckteiles 18 an der Oberseite des Vorsprungee zur Anlage kommt. Im Zuge der nach unten gerichteten Be-92 of the pressure part 18 comes to rest on the top of the projection. During the downward movement

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wegung des Druckteiles 18 erfolgt aufgrund der Schrägführung der Keilfläche 22 an der Gegenfläche 24 eine in Fig. 1 nach links gerichtete Bewegung des Druckteiles 18, welche über den Vorsprung 54 auf den Federbereich 48 und somit auf die Kontaktnase 52 übertragen wird. Somit wirdmovement of the pressure part 18, due to the oblique guidance of the wedge surface 22 on the counter surface 24, a movement of the pressure part 18 directed to the left in Fig. 1 takes place, which is transmitted via the projection 54 to the spring area 48 and thus to the contact nose 52. Thus,

die Kontaktnase 52 unter Krafteinwirkung federnd gegen |; die Kontaktfläche 90 der Leiterplatte 44 gepreßt, so daßthe contact nose 52 is pressed resiliently against |; the contact surface 90 of the circuit board 44, so that

t-t- ein elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktfläche 90an electrical contact between the contact surface 90

und dem Anschlußstift 60 über den Federbereich 48 und den V 10 Trägerbereich 28 erfolgt. In dieser Verriegelungsstellung der Betätigungseinrichtung 14 kommt der Vorsprung 54 anand the connecting pin 60 via the spring area 48 and the V 10 carrier area 28. In this locking position of the actuating device 14, the projection 54 comes to

dem Schenkel 46 des Federbereichs 48 in der Ausnehmung 58 ■i the leg 46 of the spring portion 48 in the recess 58 ■i zu liegen und wird dort unter Federspannung gehalten, soand is held there under spring tension, so

!ü ! ü daß die Betätigungseinrichtung 14 bzw. das Druckteil 18that the actuating device 14 or the pressure part 18

-| 15 daran gehindert werden, wieder die in Fig. 1 dargestellte-| 15 be prevented from returning to the position shown in Fig. 1.

UU Lage zurückzugleiten.position to slide back.

# In der Verriegelungsstollung der Betätigungseinrichtung# In the locking position of the operating device

&Aacgr;&Aacgr; 14 wird somit die Kontaktnase 52 unter Kraft des Feder-14, the contact nose 52 is thus under the force of the spring

% 20 bereiches 48 gegen die Kontaktfläche 90 gepreßt, und die Leiterplatte 44 ist hierbei an dem Vorsprung 42 bzw. einer Innenwand 94 der Seitenwand 8 des Sockelkörpers 4 großflächig abgestützt. Als Material für den Federbereich 48 wird vorzugsweise Phosphorbronze oder ein anderes re % 20 area 48 is pressed against the contact surface 90, and the circuit board 44 is supported over a large area on the projection 42 or an inner wall 94 of the side wall 8 of the base body 4. The material used for the spring area 48 is preferably phosphor bronze or another re lativ steifes Federmaterial verwendet, so daß die ^n-relatively stiff spring material is used so that the ^n-

preßkraft der Kontaktnase 52 an der Leiterplatte 44 bzw. deren Kontaktfläche 90 relativ hoch ist und somit in Verbindung mit der großflächigen Abstützung an dem Vorsprung 42 und der Innenwand 94 eine ausreichend hohe Mo-pressing force of the contact nose 52 on the circuit board 44 or its contact surface 90 is relatively high and thus in connection with the large-area support on the projection 42 and the inner wall 94 a sufficiently high mo- raentenabstützung der Leiterplatte 44 gegenüber der Leiterplatte 10 erreicht wird, ao daß auf zusätzliche Stabilisierungsmittel wie Winkelstützen oder dergleichen verzichtet werden kann. Da die Anpreßkraft der Kontaktnase 52 an die Kontaktfläche 90 relativ hoch ist, istrient support of the circuit board 44 relative to the circuit board 10 is achieved, so that additional stabilizing means such as angle supports or the like can be dispensed with. Since the contact force of the contact nose 52 on the contact surface 90 is relatively high, sichergestellt, daß eventuelle Oxidschichten auf derensure that any oxide layers on the

Kontaktfläche 90 bzw. der Kontaktnase 52 im Moracmt derContact surface 90 or the contact nose 52 in the moracmt of

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Kontaktierung durchbrochen werden, und ein zuverlässiger elektrischer Kontakt hergestellt ist. Zur Verringerung des Übergangswiderstandes zwischen der Kontaktfläche 90 und der Kontaktnase 52 kann die Kontaktnase 52 verzinnt oder vergoldet sein, um den Aufbau etwaiger Oxidschicnten wirkungsvoll unterbinden zu können. Auch die Kontaktfläche 90 kann verzinnt oder vergoldet sein.Contacting can be broken and a reliable electrical contact is established. To reduce the contact resistance between the contact surface 90 and the contact nose 52, the contact nose 52 can be tinned or gold-plated in order to effectively prevent the build-up of any oxide layers. The contact surface 90 can also be tinned or gold-plated.

Es sei hier festgehalten, daß bei Betätigung der Betäti-It should be noted here that when the actuator is activated

iö gungseinrichtüng 14 wenigstens drei oder visr Kontaktteile 30 gleichzeitig betätigt werden, wobei die Betätigung von drei oder vier Kontaktteilen gleichzeitig dann erfolgt, wenn je ein Druckteil 18 einer Einstecktasche zugeordnet ist. Wie in Fig. 3 dargestellt, ist es jedoch vorteilhaft, je ein Druckteil IP bzw. eine Betätigungseinrichtung 14 mindestens drei Einstecktaschen 70 zuzuordnen, so daß bei Betätigung einer Betätigungseinrichtung 14 zwischen 10 und 15 Kontaktteile 30 gleichzeitig betätigt werden. In der Verriegelungsstellung der Betätigungseinrichtung 14 sitzt die Unterkante des Griffbereiches 16 auf der Oberseite des Sockelkörpers 4 auf, so daß der gesamte Sockelkörper 4 unter Zusammenwirkung des Griffbereicnes 16 und der Traverse 50 iss wesentlichen vollständig gekapselt ist und somit die Kontaktteile 30 vcr Verschmutzung oder dergleichen geschützt sind.At least three or four contact parts 30 can be actuated simultaneously by the actuating device 14, whereby the actuation of three or four contact parts takes place simultaneously when a pressure part 18 is assigned to a pocket. As shown in Fig. 3, however, it is advantageous to assign a pressure part IP or an actuating device 14 to at least three pockets 70, so that when an actuating device 14 is actuated, between 10 and 15 contact parts 30 are actuated simultaneously. In the locking position of the actuating device 14, the lower edge of the handle area 16 sits on the top of the base body 4, so that the entire base body 4 is essentially completely encapsulated under the interaction of the handle area 16 and the cross member 50, and the contact parts 30 are thus protected from contamination or the like.

Soll die Leiterplatte 44 von dem Sockelkörper 4 bzw. der Leiterplatte 10 gelöst bzw. getrennt werden, werden der oder die Griffbereiche 16 an den Ausnehmungen 68 hintergriffen und nach oben gezogen, wobei der Vorsprung 54 außer Eingriff mit der Ausnehmung 58 gerät und die Keilfläche 22 an der Gegenfläche 24 nach oben in die Stellunc gemäß Fig. 1 zurückgleitet. Hierdurch bewegt sich das Druckteil 18 in Fig. 1 nach rechts, so daß auch die durcl das Druckteil 18 betätigten Federbereiche 48 wieder in ihre entspannte Lage gemäß Fig. 1 zurückkehren und dieIf the circuit board 44 is to be released or separated from the base body 4 or the circuit board 10, the gripping area(s) 16 are gripped behind the recesses 68 and pulled upwards, whereby the projection 54 comes out of engagement with the recess 58 and the wedge surface 22 on the counter surface 24 slides back upwards into the position according to Fig. 1. As a result, the pressure part 18 moves to the right in Fig. 1, so that the spring areas 48 actuated by the pressure part 18 also return to their relaxed position according to Fig. 1 and the

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Kontaktnasen 52 von den Kontaktflächen 90 abgehoben werden. Ist die Betätigungseinrichtung 14 oder sind die Betätigungseinrichtungen 14 in die Lage gemäß Fig. 1 zurückgebracht worden, kann die Leiterplatte 44 praktischContact lugs 52 are lifted off the contact surfaces 90. If the actuating device 14 or the actuating devices 14 have been returned to the position shown in Fig. 1, the circuit board 44 can be practically völlig kraftfrei aus dem Sockelkörper 4 bzw. den Einstecktaschen 70 entfernt werden.can be removed from the base body 4 or the insertion pockets 70 without any force.

Fig. 7 zeigt, //ie die Leiterplatte 44, die zur Aufnahme elektronischer Bauteile dient, von denen beispielhaft ein Bauteil S6 dargestellt ist t in den Sockeikörner 4 eingeführt ist, wobei die Betätigungseinrichtung 14 bzw. deren Griffbereich 16 noch in der Lösestellung gemäß Fig. 1 ist.Fig. 7 shows how the circuit board 44, which serves to accommodate electronic components, of which a component S6 is shown as an example, is inserted into the socket 4, the actuating device 14 or its grip region 16 still being in the release position according to Fig. 1.

Fig. 6 zeigt eine Modifikation der vorliegenden Erfindung, welche die Ausgestaltung des Anschlußstiftes 60 betrifft. Gemäß Fig. 6 weist der Anschlußstift 60 nicht die Verdickung 62 auf, sondern ist an seinem Endbereich gekrümmt ausgebildet, so daß sich ein Hakenbereich 98Fig. 6 shows a modification of the present invention, which concerns the design of the connecting pin 60. According to Fig. 6, the connecting pin 60 does not have the thickening 62, but is curved at its end region, so that a hook region 98 ergibt. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, die Hakenbereiche derart auszubilden, daß jeweils zwei benachbarteIt is particularly advantageous to design the hook areas in such a way that two adjacent

Anschlußstifte 60 Hakenbereiche 98 und 100 aufweisen, dieConnecting pins 60 have hook areas 98 and 100, which

&ogr; zusiri2"dsr uir. IBQ versetzt «incL Hierdurch ergibt sich&ogr; zusiri2"dsr uir. IBQ shifted «incL This results in eine kanunartige Ausbildung der Hakenbereiche 98 und 100, wobei beim Einstecken des Sockelkörpers 4 in die Bohrung 64 der Leiterplatte 10 die Anschlußstifte 60 elastisch deformiert werden, bis die Hakenbereiche 98 und 100 die Bohrung 64 vollständig durchtreten haben und an der Unterseite der Leiterplatte .10 elastisch in ihre Ausgangslagen zurückfedern, so daß sich eine Stellung gemäß Fig. 6 ergibt, in der der Sockeikörper 4 zuverlässig mit der Leiterplatte 10 allein durch das Hintergreifen der Hakenbereiche 98 und 100 verbunden ist.a canoe-like design of the hook areas 98 and 100, whereby when the socket body 4 is inserted into the hole 64 of the circuit board 10, the connection pins 60 are elastically deformed until the hook areas 98 and 100 have completely penetrated the hole 64 and elastically spring back into their starting positions on the underside of the circuit board .10, so that a position according to Fig. 6 is obtained in which the socket body 4 is reliably connected to the circuit board 10 solely by the engagement of the hook areas 98 and 100.

Im folgenden soll nun eine zweite Ausführungsform derIn the following, a second embodiment of the

vorliegenden Erfindung anhand der Fig. 8 bis 10 beschrie-The present invention is described with reference to Figs. 8 to 10.

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ben werden. Der ersten Ausführungsform entsprechendebe used. The first embodiment corresponding

Teile der zweiten Ausführungsform sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen; eine nochmalige detaillierte Beschreibung erfolgt nicht.
5
Parts of the second embodiment are provided with the same reference numerals; a detailed description is not given again.
5

Unter gewissen Voraussetzungen, insbesondere bei extremen Beschleunigungs- oder Vibrationsbelastungen kann es der Fall sein, daß der Leiterplattenverbinder gemäß der ersten Ausführungsform aufgrund der dortigen Klemmung der weiteren Leiterplatte 44 zwischen der Seitenwand 8 und der Kontaktnase 52 nicht in der Lage ist, die Leiterplatte 44 ausreichend sicher zu halten, insbesondere dann wenn die Leiterplatte 44 mit vergleichsweise schweren Komponenten bestückt ist.Under certain conditions, particularly in the case of extreme acceleration or vibration loads, it may be the case that the circuit board connector according to the first embodiment is not able to hold the circuit board 44 sufficiently securely due to the clamping of the further circuit board 44 between the side wall 8 and the contact nose 52, particularly if the circuit board 44 is equipped with comparatively heavy components.

Die zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Leiterplattenverbinders gemäß den Fig. 8 bis 10 begegnet diesem Problem dadurch, daß die Halterung der zusätzlichen Leiterplatte 4 4 in dem Sockelkörper 4 nicht mehr durch die federnden Kontakte erfolgt. Hierzu ist gemäß Fig. 9 die Betätigungseinrichtung 14 derart ausgelegt, daß jedes Druckteil 18 direkt auf die Leiterplatte 44 einwirkt, ohne daß hierbei eine Kontaktfeder als Zwischerunedium vorgesehen ist. Gemäß Fig. 9 weist die Betätigungseinrichtung 14 ausgehend von dem Griffbereich 16 ein waagrecht verlaufendes und sich im wesentlichen über die gesamte Breite des Sockelkörpers 4 erstreckendes Schiebeteil 102 auf, welches im Inneren des Sockelkörpers 4 im wesentlichen waagrecht angeordnet ist und an seiner freien, dem Griffbereich 16 abgewandten Kante eine Mehrzahl von im wesentlichen vertikal verlaufenden Druckkörpern 104 aufweist. Die Anzahl der von dem Druckteil 18 bzw. dessen Schiebeteil 102 ausgehenden Druckkörper 104 entspricht der zu kontaktierenden Polzahl in dem Socke1-körper 4. Gemäß Fig. 9 weist jeder Druckkörper 104 einen vorspringenden Bereich 106 auf, der nasenförmig in dieThe second embodiment of the circuit board connector according to the invention according to Figs. 8 to 10 addresses this problem in that the additional circuit board 44 is no longer held in the base body 4 by the spring-loaded contacts. For this purpose, according to Fig. 9, the actuating device 14 is designed in such a way that each pressure part 18 acts directly on the circuit board 44, without a contact spring being provided as an intermediate medium. According to Fig. 9, the actuating device 14 has a sliding part 102 starting from the handle area 16 which runs horizontally and extends essentially over the entire width of the base body 4, which is arranged essentially horizontally inside the base body 4 and has a plurality of essentially vertically running pressure bodies 104 on its free edge facing away from the handle area 16. The number of pressure bodies 104 extending from the pressure part 18 or its sliding part 102 corresponds to the number of poles to be contacted in the socket body 4. According to Fig. 9, each pressure body 104 has a projecting area 106 which protrudes into the

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L Einstecktaschen 70 vorspringt, wobei gemäß Fig. 8 beiL pockets 70 protrude, whereby according to Fig. 8 at

spielsweise zwei Iflinsteckteschen 70 vorgesehen sind, welche voneinander durch einen Trennsteg 108 getrennt sind. Der Trennsteg 108 dient als Codierung und soll verhindern, daß die Leiterplatte 44 falsch in den Sockelkörper 4 eingesteckt wird. for example, two Iflin plug-in pockets 70 are provided, which are separated from each other by a separating web 108. The separating web 108 serves as a coding and is intended to prevent the circuit board 44 from being incorrectly inserted into the socket body 4.

Wie weiterhin aus Fig. 9 hervorgeht, ist an dem unteren freien Ende des Druckkörpers 104 eine zu dem Schiebeteil 102 parallele und somit horizontal verlaufende Anschlagzunge 110 ausgebildet. Hierbei kann an jedem Druckkörper 104 eine derartige Anschlagzunge 110 ausgebildet sein; in der Praxis hat es sich jedoch als ausreichend erwiesen, einer jeden Einstecktasche 70 wenigstens eine Anschlag7unge 110, vorzugsweise zwei davon zuzuordnen. Das Schiebeteil 102 wird in Fig. 9 mittels einer Druckfeder 112 nach links vorgespannt, wobei die Druckfeder 112 in geeigneten Federsitzen an der Seitenwand 6 des Sockelkörpers 4 bzw. an dem Druckkörper 104 gehalten ist. Um eine über die gesamte Breite des Sockelkörpers 4 gleichmäßige Anpresskraft zu erhalten, ist vorteilhafterweise jedem Druckkörper 104 eine entsprechende Druckfeder 112 zugeordnet, so daß die Anzahl der Druckfedern 112 der zu kontaktierenden Polzahl des Sockelkörpers 4 entspricht. 25As can also be seen from Fig. 9, a stop tongue 110 is formed on the lower free end of the pressure body 104, parallel to the sliding part 102 and thus running horizontally. In this case, such a stop tongue 110 can be formed on each pressure body 104; in practice, however, it has proven sufficient to assign at least one stop tongue 110, preferably two of them, to each insertion pocket 70. The sliding part 102 is pre-tensioned to the left in Fig. 9 by means of a compression spring 112, the compression spring 112 being held in suitable spring seats on the side wall 6 of the base body 4 or on the pressure body 104. In order to obtain a contact pressure that is uniform across the entire width of the base body 4, each pressure body 104 is advantageously assigned a corresponding compression spring 112, so that the number of compression springs 112 corresponds to the number of poles of the base body 4 to be contacted. 25

Wie insbesondere aus Fig. 8 hervorgeht, sind die Einstecktaschen 70 im Bereich der Seitenwand 8 des Sockelkörpers 4 derart aufgebaut, daß durch Stützrippen 114 voneinander getrennte Kammern 116 definiert sind, wobei die Kammern 116 zur Aufnahme von federnden Kontakten dienen, wie am besten aus Fig= 9 hervorgeht. Am Übergangsbereich zwischen dem Druckkörper 104 und dem Schiebeteil 102 ist an dem Druckteil 18 ein stufenförmiger Absatz 120 vorgesehen, der in seiner Formgebung im wesentlichen mit einem stufenförmigen Vorsprung 122 kor- respondiert, der an einer oberen Abdeckung 124 des Soc-As can be seen in particular from Fig. 8, the insertion pockets 70 in the area of the side wall 8 of the base body 4 are constructed in such a way that chambers 116 separated from one another are defined by support ribs 114, whereby the chambers 116 serve to accommodate spring contacts, as can best be seen from Fig. 9. In the transition area between the pressure body 104 and the sliding part 102, a step-shaped shoulder 120 is provided on the pressure part 18, the shape of which corresponds essentially to a step-shaped projection 122 which is provided on an upper cover 124 of the base body 4.

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kelkörpers 4 ausgebildet ist und gemäß Fig. 9 nach unten vorspringt.cle body 4 and projects downwards as shown in Fig. 9.

In der in Fig. 9 dargestellten Verriegelungslage des Druckteils 18 sind der Absatz 120 und der Vorsprung nicht miteinander in Eingriff.In the locking position of the pressure part 18 shown in Fig. 9, the shoulder 120 and the projection are not in engagement with one another.

Wie weiterhin insbesondere aus Fig. 8 hervorgeht/ ist in der Abdeckung 124 unmittelbar benachbart zu dem Griffbereich 16 des Druckteils 18 eine schlitzförmige Ausneh mung 12 6 ausgebildet.As can be seen in particular from Fig. 8, a slot-shaped recess 126 is formed in the cover 124 immediately adjacent to the handle area 16 of the pressure part 18.

Die Funktionsweise der zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Leiterplattenvcrbinders ist wie folgt:The operation of the second embodiment of the circuit board connector according to the invention is as follows:

in der Lösestellung des Druckteils IS ist dieses gegenüber der Darstellung gemäß Fig. 9 entgegen der Kraft der Druckfedern 112 nach rechts und oben verschoben, wobei der Absatz 120 den Vorsprung 122 hintergreift, so daß das Druckteil 18 gegen die Kraft der Druckfedern 112In the release position of the pressure part IS, this is displaced to the right and upwards against the force of the compression springs 112 compared to the illustration in Fig. 9, with the shoulder 120 engaging behind the projection 122, so that the pressure part 18 is displaced against the force of the compression springs 112 durch eine formschlüssige Anlage zwischen dem Absatz und dem Vorsprung 122 verriegelt ist. Dadurch, daß das Druckteil 18 in Fig. 9 nach rechts versetzt ist, sind die einzelnen nasenförmigen Bereiche 106 an den Druckkörpern 104 aus den Kammern 116 der Einstecktaschen 70is locked by a positive fit between the shoulder and the projection 122. Because the pressure part 18 is offset to the right in Fig. 9, the individual nose-shaped areas 106 on the pressure bodies 104 are out of the chambers 116 of the insertion pockets 70 zurückgezogen, so daß die Leiterplatte 44, welche auf der der Seitenwand 8 des Sockelkörpers 4 zugewandten Seite die Kontaktflächen 90 entsprechend den einzelnen Kammern 116 bzw. den darin angeordneten Kontakten 118 trägt in die Einstecktaschen eingeführt werden kann. Imwithdrawn so that the circuit board 44, which on the side facing the side wall 8 of the base body 4 carries the contact surfaces 90 corresponding to the individual chambers 116 or the contacts 118 arranged therein, can be inserted into the insertion pockets. In

Zuge der Einfuhrbewegung der Leiterplatte 44 in dieDuring the insertion movement of the circuit board 44 into the

Einstecktaschen 70 des Sockelkörpers 4 gerat die Unterkante der Leiterplatte 44 mit den noch in die Kammern 116 vorragenden Anschlagzungon 110 an dom Druckteil in Anlage. Eine weiterhin nach unten gerichtete DruckbeThe lower edge of the circuit board 44 with the stop tongue 110 still protruding into the chambers 116 comes into contact with the pressure part 44 through the insertion pockets 70 of the base body 4. A pressure pressure that continues to be directed downwards wegung der Leiterplatte 44 in den Sockelkörper 4 hinein bewirkt über die Anschlagzungen 110 eine Mitnahme desmovement of the circuit board 44 into the socket body 4 causes the stop tongues 110 to take along the

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Druckteils 18 in Fig. 9 nach unten, so daß der Absatzpressure part 18 in Fig. 9 downwards, so that the shoulder

120 außer Anlage mit dem Vorsprung 122 gerät. Sobald der Absatz 120 nicht mehr in Anlage mit dem Vorsprung 122 ist, wird das Druckteil 18 durch die Kraft der Druckfedem 112 in Fig. 9 nach links gedruckt, so daß die Be reiche 106 mit der den Kontaktflächen 90 abgewandten Seite der Leiterplatte 44 in Anlage geraten und somit die Leiterplatte 44 in Fig. 9 ebenfalls nach links gedrückt wird, bis die Seite der Leiterplatte 44, welche120 comes out of contact with the projection 122. As soon as the shoulder 120 no longer comes into contact with the projection 122, the pressure part 18 is pressed to the left in Fig. 9 by the force of the compression springs 112, so that the areas 106 come into contact with the side of the circuit board 44 facing away from the contact surfaces 90 and thus the circuit board 44 in Fig. 9 is also pressed to the left until the side of the circuit board 44 which die Kontaktflächen 90 trägt an den Stirnseiten derthe contact surfaces 90 bear on the front sides of the Stützrippen 114 in Anlage kommt. Hierdurch werden die einzelnen Kontakte 118 in den Kammern 116 gemäß Fig. 9 nach links federnd ausgelenkt und kontaktieren somit unter Kraft die einzelnen Kontaktflächen 90. Hierbeisupport ribs 114. As a result, the individual contacts 118 in the chambers 116 are deflected to the left in a spring-loaded manner as shown in Fig. 9 and thus contact the individual contact surfaces 90 under force. können zur Erzielung einer besseren Kontaktanlage, insbesondere bei oxidierten Kontaktflächen 90 die einzelnen Kontakte 118 scharfkantig ausgebogene Kontaktzonen 128 aufweisen, welche sich teilweise in die Kontaktflächen 90 eingraben und somit eine zuverlässige KontaktierungTo achieve a better contact system, especially in the case of oxidized contact surfaces 90, the individual contacts 118 can have sharp-edged bent contact zones 128, which partially dig into the contact surfaces 90 and thus ensure reliable contact. herstellen.produce.

Um das Druckten 18 aus seiner in Fig. 9 dargestellten Verriegelungsstellung in die Lösestellung zurückzubewegen, wird in die Ausnehmung 126 eine Klinge 130 einesIn order to move the pressure plate 18 from its locking position shown in Fig. 9 back into the release position, a blade 130 of a 5 Schraubendrehers oder dergleichen eingeführt, wie in5 screwdriver or similar, as shown in Fig. 10 dargestellt, wonach durch Drehen der Klinge der Griffbereich 16 des Druckteils 18 entgegen der Kraft der Druckfedern 112 in Fig. 9 nach rechts bewegt wird. Im Zuge der nach rechts gerichteten Bewegung des DruckFig. 10, whereby by turning the blade the handle area 16 of the pressure part 18 is moved to the right against the force of the compression springs 112 in Fig. 9. In the course of the rightward movement of the pressure teiles 18 bewirken dann die Druckfedern 112, daß das Druckteil 18 eine Kippbewegung um eine imaginäre Schwenkachse S durchführt, so daß der Absatz 120 wieder den Vorsprung 122 hintergreift und das Druckteil 18 wieder in seiner Lösestellung verriegelt ist, in der diepart 18, the compression springs 112 then cause the pressure part 18 to perform a tilting movement about an imaginary pivot axis S, so that the shoulder 120 again engages behind the projection 122 and the pressure part 18 is again locked in its release position in which the Leiterplatte 44 von dem Sockelkörper 4 getrennt werden kann.Circuit board 44 can be separated from the socket body 4.

28.02.1989 · '.'..' ; &iacgr; KÄ*$i.;52LO05183-0628.02.1989 · '.'..';&iacgr;KÄ*$i.;52LO05183-06

Fig. 10 zeigt die Möglichkeit, eine Leiterplatte 44 in den Sockelkörper 4 einzustecken, welche beidseitig Kontaktflächen 90 trägt, wobei dann zwei Kontakte HB pro Kammer 116 vorgesehen sind. Hierbei sind die DruckkörperFig. 10 shows the possibility of inserting a circuit board 44 into the base body 4, which has contact surfaces 90 on both sides, whereby two contacts HB are then provided per chamber 116. In this case, the pressure bodies 104 des Druckteils 18 derart ausgebildet, daß korrespondierend zur alternierenden Anordnung der Stützrippen 114 und Kammern 116 die Vorsprünge 106 sowie zusätzliche Vorsprünge 132 vorgesehen sind. Die Vorsprünge 106 drücken hierbei in einer zur Fig. 9 analogen Art und Weise die Leiterplatte 44 gegen die Stützrippen 114 und die Vorsprünge 132 drücken die zusätzlichen, in Fig. 10 rechts dargestellten Kontaktfedern 118 gegen die Kontaktflächen 90 der Leiterplatte 44.104 of the pressure part 18 is designed in such a way that the projections 106 and additional projections 132 are provided corresponding to the alternating arrangement of the support ribs 114 and chambers 116. The projections 106 press the circuit board 44 against the support ribs 114 in a manner analogous to Fig. 9 and the projections 132 press the additional contact springs 118 shown on the right in Fig. 10 against the contact surfaces 90 of the circuit board 44.

In Fig. 10 ist auch eine weitere vorteilhafte Ausbildung der Anschlußstifte 60 der Kontakte 118 dargestellt, nämlich eine abgewinkelte hakenartige Federform, so daß die Anachlußstifte 60 nach dem Durchtreten der Leiterplatte 10 cUe Durchgangsbohrung in der Leiterplatte 10In Fig. 10, a further advantageous design of the connecting pins 60 of the contacts 118 is also shown, namely an angled hook-like spring shape, so that the connecting pins 60, after passing through the circuit board 10, cUe through-hole in the circuit board 10 federnd hintergreifen und somit den Sockelkörper 4 zusätzlich lagefixieren, was insbesondere beim Befestigen des Sockelkörpers 4 auf der Leiterplatte 10 mittels eines Schwallötvorganges vorteilhaft ist, da hierdurch das Aufschwimmen des Sockelkörpers 4 verhindert wird. Funkengage behind in a spring-loaded manner and thus additionally fix the base body 4 in position, which is particularly advantageous when fastening the base body 4 to the circuit board 10 using a wave soldering process, as this prevents the base body 4 from floating. Radio tion und Wirkungsweise der Modifikation gemäß Fig. 10 entspricht der der Ausführungsform gemäß Fig. 9.The function and mode of operation of the modification according to Fig. 10 corresponds to that of the embodiment according to Fig. 9.

Gegenüber der ersten Ausführungsform gemäß den Fig. 1 bis 7 liegt somit bei der zweiten Ausführungsform gemäßCompared to the first embodiment according to Figs. 1 to 7, the second embodiment according to den Fig. 8 bis 10 der Unterschied vor, daß im Falle der zweiten Ausführungsform die Leiterplatte 44 direkt zwischen dem Druckteil 18 und den Stützrippen 114 geklemmt wird, also direkt zwischen zwei massiven Bauteilen, so daß sich gegenüber der Ausführungeform von Fig.l bis 7Fig. 8 to 10 shows the difference that in the case of the second embodiment, the circuit board 44 is clamped directly between the pressure part 18 and the support ribs 114, i.e. directly between two solid components, so that compared to the embodiment of Fig. 1 to 7 noch höhere Haltekräfte für die Leiterplatte 44 in dem Sockelkörper 4 ergeben. Insbesondere bei Applikationen,even higher holding forces for the circuit board 44 in the socket body 4. Especially in applications,

II 28.02.1989 ·"·\/ ^ \'\'I KWa£&iacgr; ^2LO05183-0628.02.1989 ·"·\/ ^ \'\'I KWa£&iacgr; ^2LO05183-06

ä ' . 18 ä ' . 18

1 bei denen hohe Beschleunigungskräfte oder auch starke Vibrationen zu erwarten sind, kann dies vorteilhaft sein.1 where high acceleration forces or strong vibrations are to be expected, this can be advantageous.

5 Weiterhin lassen sich bei der Ausführungsform gemäß den Fig. 8 bis 10 Schichtdickentoleranzen der Kontaktflächen 90 leichter kompensieren, da in jedem Fall eine defi- % nierte Anlage der Leiterplatte 44 zwischen dem Druckteil5 Furthermore, in the embodiment according to Fig. 8 to 10, layer thickness tolerances of the contact surfaces 90 can be compensated more easily, since in each case a defined contact of the circuit board 44 between the printed part

i 18 und den Stützrippen 114 vorgegeben ist, wohingegeni 18 and the support ribs 114, whereas

I 10 die einzelnen Kontakte 118 individuell ausfedern können. ·, In der in Fig. 9 dargestellten Extremlage dec KontaktesI 10 the individual contacts 118 can spring out individually. ·, In the extreme position of the contact shown in Fig. 9

r 118 stützt sich dieser mit seinem oberen freien Ende anr 118 rests with its upper free end on

)> der Seitenwand 8 der Kammer 116 bzw. des Sockelkörpers 4 )> the side wall 8 of the chamber 116 or the base body 4

■; ab, so daß eine Sicherung gegen eine übermäßig hohe Be-■; so that a safeguard against excessively high loading

v- 15 lastung der Kontakte 118 auf Biegung gegeben ist.v- 15 loading of the contacts 118 on bending is given.

\i Gemäß Fig. 8 lassen sich die einzelnen Sockelkörper 4 im \i According to Fig. 8, the individual base bodies 4 can be

I vorgegebenen Rastermaß aneinanderreihen, wobei sichI specified grid size, whereby

§ durch eine entsprechende, in Fig. 8 beispielhaft veran-§ by a corresponding arrangement, as shown in Fig. 8.

' 20 schaulichte Formcodierung der Schmalseiten der Sockel- ' 20 Clear form coding of the narrow sides of the base

·; körper 4 seitenverkehrte Anordnungen und damit Verpo-·; body 4 reversed arrangements and thus polarization

'; lungen verhindern lassen.'; lungs can be prevented.

Insoweit zusammenfassend weist somit der erfindungsge-2 5 mäße Leiterplattenverbinder die folgenden wesentlichen Merkmale und Vorteile auf:In summary, the printed circuit board connector according to the invention has the following essential features and advantages:

; - <uas Einstecken der Leiterplatte 44 in den Sockelkörper; - <uas Inserting the circuit board 44 into the socket body

C: 4 erfolgt im wesentlichen völlig kräftefrei, so daß C: 4 is essentially completely force-free, so that

30 keinerlei Beschädigunge^f ahr für die Leiterplatte 44 bzw. den Sockelkörper 4 besteht und auch keinerlei Abnutzungserscheinungen durch schleifende Anlage von Kontaktteilen miteinander bestehen;30 there is no risk of damage to the circuit board 44 or the base body 4 and no signs of wear due to contact parts rubbing against one another;

35 - die Verriegelung der Leiterplatte 44 mit dem Sockelkörper 4 bzw. der Leiterplatte 10 erfolgt durch das 35 - the locking of the circuit board 44 with the socket body 4 or the circuit board 10 is carried out by the

&bull; I · »&bull; I · »

28.02.1989 * ;', ' I &iacgr;* ! &Kgr;<&Mgr;»?&idiagr;, 42LO05183-0628.02.1989 * ;', ' I &iacgr;* ! &Kgr;<&Mgr;»?&idiagr;, 42LO05183-06

keilförmige Druckteil 18, was bedeutet, daß mit minimalem Kraftaufwand eine hohe Anpreßkraft der Kontaktnasen 52 an den Kontaktflächen 90 erzielbar ist;wedge-shaped pressure part 18, which means that a high contact pressure of the contact lugs 52 on the contact surfaces 90 can be achieved with minimal effort;

- da der Leiterplattenverbinder keine um Lager etc. drehenden oder schwenkenden Teile aufweist, ist ein sehr robuster Aufbau erzielt, wobei Abnutzungserscheinunyen praktisch nicht auftreten und nine äußerst hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch unter rauhen Betriebsbedingungen sichergestellt ist;- since the circuit board connector has no parts that rotate or pivot around bearings etc., a very robust construction is achieved, whereby signs of wear and tear are practically non-existent and extremely long service life and reliability are ensured even under harsh operating conditions;

- bei der zweiten Ausführungsform und deren Modifikation ist keine zusätzliche Betätigung irgendwelcher Verriegelungselemente nötig, da das Druckteil durch das Einstecken der Leiterplatte 44 allein in seine Verriegelungsstellung gelangt;- in the second embodiment and its modification, no additional actuation of any locking elements is necessary, since the pressure part reaches its locking position simply by inserting the circuit board 44;

- Toleranzen hinsichtlich Leiterplattendicke und Kontaktflächenhöhe sind problemlos kompensierbar, ohne daß hierunter die Haltekraft leidet;- Tolerances regarding circuit board thickness and contact surface height can be easily compensated without affecting the holding force;

- bei der zweiten Ausführungsform erfolgt die Klemmung der Leiterplatte allein^ zwischen zwei im Sockelkörpex im wesentlichen ortsfesten Gegenanschlägen, ohne daß hierbei Haltekräfte von Kontaktteilen aufgebracht werden müssen. Hierdurch sind sehr hohe Haltekräfte ohne sockelseitige Abnutze., jserscheinungen möglich.- in the second embodiment, the circuit board is clamped solely between two counter-stops that are essentially stationary in the base body, without the need for holding forces from contact parts. This makes very high holding forces possible without any wear and tear on the base.

Claims (1)

SchutzansprücheProtection claims Leiterplattenverbinder, insbesondere zur lösbaren Verbindung von vorzugsweise zwei Leiterplatten, mit einer Mehrzahl von Kontaktteilen, die in Kontakt-Stellung federnd an einer Leiterplatte anliegen und die Leiterplatten zumindest elektrisch miteinander verbinden, und mit einer Betätigungseinrichtung für die Kontaktteile, gekennzeichnet durch einen Sockelkörper (4), der unverrückbar an einer der Leiterplatten (10) befestigbar ist, zur Aufnahme der Kontaktteile dient, und in den eine weitere Leiterplatte (44) kraftfrei einsteekbar ist. wenn die Betätigungseinrichtung (14) in ihrer Lösestellung ist, und der zusammen mit den Kontaktteilen die weitere Leiterplatte (44) hält, wenn die Betätigungseinrichtung (14) in ihrer Verriegelungsstellung ist.Printed circuit board connector, in particular for the detachable connection of preferably two printed circuit boards, with a plurality of contact parts which, in the contact position, rest resiliently against a printed circuit board and at least electrically connect the printed circuit boards to one another, and with an actuating device for the contact parts, characterized by a base body (4) which can be fixed immovably to one of the printed circuit boards (10), serves to receive the contact parts, and into which a further printed circuit board (44) can be inserted without force when the actuating device (14) is in its release position, and which, together with the contact parts, holds the further printed circuit board (44) when the actuating device (14) is in its locking position. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 1, dadurch ge-Printed circuit board connector according to claim 1, characterized 28.02.1989 *"'. 1V j \'t' ,KJfÄH.^LOOSieS-O?28.02.1989 *"'. 1 V j \' t ' ,KJfÄH.^LOOSieS-O? kennzeichnet, daß die Betätigungseinrichtung (14) eine Mehrzahl von Druckteilen (Id) jeweils in Form eines Keiles aufweist, dessen eine Keilfläche (22) an einer Gegenfläche (24) des Sockelkörpers (4)characterized in that the actuating device (14) has a plurality of pressure parts (Id) each in the form of a wedge, one wedge surface (22) of which is on a counter surface (24) of the base body (4) gleitet, wenn die Betätigungseinrichtung (14) zwischen ihrer Lösestellung und ihrer Verriegelungsstellung verschoben wird, und dessen andere Keilfläche (20) an dem Kontaktteil (30) anliegt und diese in Verriegelungsstellung an die weitere Leiterplatte (44) andrückt.slides when the actuating device (14) is moved between its release position and its locking position, and whose other wedge surface (20) rests on the contact part (30) and presses it against the further circuit board (44) in the locking position. 3. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Kontaktteil (30) abgewandte Keilfläche (22) schräg zu der Außenfläche3. Printed circuit board connector according to claim 2, characterized in that the wedge surface (22) facing away from the contact part (30) is inclined to the outer surface (26) des Sockelkörpers (4) verläuft.(26) of the base body (4). 4. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Kontaktteil (30) zugewandte Keilfläche (20) parallel zu der Außen4. Printed circuit board connector according to claim 2 or 3, characterized in that the wedge surface (20) facing the contact part (30) is parallel to the outer fläche (26) des Sockelkörpers (4) verläuft.surface (26) of the base body (4). 5. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 2 «7is 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Keilfläche (20) eine Ausnehmung (58) aufweist, in die ein5. Printed circuit board connector according to one of claims 2 «7 to 4, characterized in that the wedge surface (20) has a recess (58) into which a Vorsprung (54) des Kontaktteiles (30) eingreift, wenn die Betätigungseinrichtung (14) in Verriegelungsstellung ist.Projection (54) of the contact part (30) engages when the actuating device (14) is in the locking position. 6. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Keilfläche6. Printed circuit board connector according to one of claims 2 to 5, characterized in that the wedge surface (20) mit einem Anschlag (56) versehen ist, an dem der Vorsprung (54) des Kontaktteiles (30) anliegt, wenn die Betätigungseinrichtung (14) in Lösestellung ist. 35(20) is provided with a stop (56) against which the projection (54) of the contact part (30) rests when the actuating device (14) is in the release position. 35 7. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 17. Printed circuit board connector according to one of claims 1 28.02.1989 * '·'>'.· · ' .' &ldquor;KH*J":..22LO05183-0728.02.1989 * '·'>'.· · ' .' &ldquor;KH*J&rdquo;:..22LO05183-07 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungseinrichtung (14) einen Griffbereich (16) aufweist, der im wesentlichen quer zur Verschieberichtung der Betätigungseinrichtung (14) verläuft, wobei der Griffbereich (16) an seiner Oberseite eine Muldeto 6, characterized in that the actuating device (14) has a gripping area (16) which runs essentially transversely to the direction of displacement of the actuating device (14), the gripping area (16) having a recess on its upper side (66) aufweist und an seiner den Kontaktteilen (30) abgewandten Unterseite einer Ausnehmung (68) aufweist. (66) and has a recess (68) on its underside facing away from the contact parts (30). 8. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktteile (30) jeweils einen quer zur Längserstreckung des Sockelkörpers (f) verlaufenden Trägerbereich (28) und einen Federbereich (48) aufweisen, der sich vom Trägerbereich8. Printed circuit board connector according to claim 1, characterized in that the contact parts (30) each have a carrier region (28) running transversely to the longitudinal extension of the base body (f) and a spring region (48) which extends from the carrier region (28) aus senkrecht nach oben erstreckt.(28) extends vertically upwards. 9. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerbereich (28) an seinen Stirnseiten Verriecelungsvorsprünge (32, 34) aufweist, die in entsprechend ausgebildete Verriegelungskonturen (36, 38) des Sockelkörpers (4) kraft- und/oder formschlüssig eingreifen.9. Printed circuit board connector according to claim 8, characterized in that the carrier region (28) has locking projections (32, 34) on its end faces, which engage in a force-fitting and/or form-fitting manner in correspondingly designed locking contours (36, 38) of the base body (4). 10. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprücvia 1 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß an der dem Federbereich (48) abgewandten Seite des Trägerbereiches (28) ein Anschlußstift (60) ausgebildet ist.10. Printed circuit board connector according to one of claims 1 5 to 9, characterized in that a connection pin (60) is formed on the side of the carrier region (28) facing away from the spring region (48). 11. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 10, dadurch11. Printed circuit board connector according to claim 10, characterized gekennzeichnet, daß der Anschlußstift (60) in seinem Mittenbereich eine Verdickung aufweist.characterized in that the connecting pin (60) has a thickening in its central region. 12. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlußstift (60) an seinem Endbereich hakenförmig ausgebildet ist wobei die hakenförmigen Endbereiche benachbarter Anschlußstifte12. Printed circuit board connector according to claim 10, characterized in that the terminal pin (60) is hook-shaped at its end region, the hook-shaped end regions of adjacent terminal pins 28.02.198928.02.1989 (60) jeweils um 180 gegeneinander versetzt sind.(60) are offset from each other by 180. 13. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Federbereich (48) an seinem freien Ende eine Kontaktnase (52) aufweist.13. Printed circuit board connector according to one of claims 1 to 12, characterized in that the spring region (48) has a contact nose (52) at its free end. 14. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Federbereich (48) als Druckfeder in Form einer gekrümmten Blattfeder ausgebildet ist.14. Printed circuit board connector according to one of claims 1 to 13, characterized in that the spring region (48) is designed as a compression spring in the form of a curved leaf spring. 15. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Blattfeder als ein um 90 gedrehtes langgestrecktes S ausgebildet ist.15. Printed circuit board connector according to claim 14, characterized in that the leaf spring is designed as an elongated S rotated by 90°. 16. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockelkörper (4) an seiner Einsteckseite eine Mehrzahl von durch Stege (72) voneinander getrennte Einstecktaschen (70) aufweist.16. Printed circuit board connector according to one of claims 1 to 15, characterized in that the base body (4) has on its insertion side a plurality of insertion pockets (70) separated from one another by webs (72). 17. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungseinrichtung (14) in Richtung ihrer Verriegelungsstellung federbelastet ist.17. Printed circuit board connector according to claim 1, characterized in that the actuating device (14) is spring-loaded in the direction of its locking position. 18. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungseinrichtung (14) durch wenigstens eine Druckfeder (112) vorgespannt ist.18. Printed circuit board connector according to claim 17, characterized in that the actuating device (14) is prestressed by at least one compression spring (112). 19. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 18/ dadurch gekennzeichnet, daß pro Kontaktteil (118) eine19. Printed circuit board connector according to claim 18/characterized in that per contact part (118) a Druckfeder (112) vorgesehen ist.compression spring (112) is provided. 28.02.1989 .*,'·5 &iacgr; ,·* »I^i*f>V*22LO05183-0728.02.1989 .*,'·5 &iacgr; ,·* »I^i*f>V*22LO05183-07 1 20. Leiterplattenverbinder nach einem der Ansprüche1 20. Printed circuit board connector according to one of the claims bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungseinrichtung (14) in ihrer Lösestellung verriegelt ist.to 19, characterized in that the actuating device (14) is locked in its release position. 21. Leiterplattenverbinder nach Anspruch 20, gekennzeichnet durch Verriegelungsvorsprünge (120, 122) an der Betätigungseinrichtung (14) und dem Sockelkörper (4) zur Verriegelung der Betätigungseinrich-10 tung (14) in deren Lösestellung.21. Printed circuit board connector according to claim 20, characterized by locking projections (120, 122) on the actuating device (14) and the base body (4) for locking the actuating device (14) in its release position.
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Cited By (4)

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