DE870756C

DE870756C - Process for the production of molding compounds in an alternating electric field

Info

Publication number: DE870756C
Application number: DES5214D
Authority: DE
Inventors: Eugen Dr Rer Nat Sauter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1940-06-06
Filing date: 1940-06-06
Publication date: 1953-03-16

Description

Verfahren zur Herstellung von Preßmassen im elektrischen Wechselfeld Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Preßmassen im elektrischen Wechselfeld, insbesondere im Ultrakurzwellenfeld mit Wellenlängen unter etwa IOO m und unter gleichzeitiger Einwirkung eines Preßdruckes, und zeichnet sich dadurch aus, daß das Gut nach Abschalten der Hochfrequenzenergie unter Beibehaltung des Preßdruckes gekühlt wird. Bei der Herstellung und Behandlung von Masse, wie Kunststoffe, Holz usw., im Hochfrequenzfeld unter Preßdruckrhat es sich gezeigt, daß der entstehende Dampf infolge der Druckeinwirkung nicht oder nur teilweise aus dem Gut entweichen kann. Um Zerstörungen oder Deformationen der Massen durch den in deren Innern verbleibenden hochgespannten Dampf nach Beendigung der Behandlung zu vermeiden, wird das Gut unter Beibehaltung des vollen oder gegebenenfalls verminderten Preßdruckes so lange gekühlt, bis die mechanische Festigkeit der Preßmasse größer ist als der im Innern vorhandene Dampfdruck. Bei Formstücken mit kleineren Abmessungen genügt normalerweise eine Kühlung nach erfolgter Hochfrequenzbehandlung durch die Kondensatorplatten des Hochfrequenzerzeugers, zwischen denen das Gut angeordnet ist. Die Platten sind zu diesem Zweck hohl ausgebildet und weisen zur Zu- und Abführung des Kühlmittels entsprechende Anschlüsse auf. Bei Preßmassen mit größeren Abmessungen ist es jedoch zum Zweck der rascheren Abkühlung notwendig, auch auf den anderen Flächen des Gutes eine Kühlwirkung eintreten zu lassen. Diese Maßnahme erfordert eine besonders ausgebildete Apparatur, in welcher diese Kühlung nach Abschaltung der Hochfrequenzenergie unter Beibehaltung des Preßdruckes in sicherer und ausreichender Weise durchgeführt werden kann.Process for the production of molding compounds in an alternating electric field The invention relates to a method for the production of molding compounds in the electrical Alternating field, especially in the ultra-short wave field with wavelengths below about 100 m and under the simultaneous action of a pressure, and is characterized by it from that the good after switching off the high-frequency energy while maintaining the Press pressure is cooled. In the manufacture and treatment of mass, such as plastics, Wood, etc., in the high-frequency field under Preßdruckr it has been shown that the resulting Steam cannot or only partially escape from the material due to the effect of pressure can. About the destruction or deformation of the masses by those remaining inside To avoid high-tension steam after finishing the treatment, the good is under Maintaining the full or possibly reduced pressing pressure so long as cooled, until the mechanical strength of the molding compound is greater than that present inside Vapor pressure. For fittings with smaller dimensions, one is usually sufficient Cooling after high frequency treatment by the capacitor plates of the high frequency generator, between which the good is arranged. The plates are hollow for this purpose and have corresponding connections for supplying and removing the coolant. at Molding compounds with larger dimensions is however, it is for the purpose of faster cooling necessary, also a cooling effect on the other surfaces of the goods to let enter. This measure requires specially trained equipment, in which this cooling after switching off the high-frequency energy while maintaining the pressing pressure can be carried out in a safe and sufficient manner.

Gemäß der Erfindung eignet sich' hierzu eine Einrichtung, die in der Hauptsache aus zwei miteinander verbundenen oder voneinander getrennten, an sich selbständigen Teilen bestleht, und zwar aus einem Teil für die Hochfrequenzbehandlung und aus einem Teil für die Kühlbehandlung des Gutes, wobei Mittel- vorgesehen sind, die das Gut von dem einen Teil in den anderen befördern. According to the invention, a device is suitable for this, which is shown in mainly of two connected or separated from each other consists of independent parts, namely a part for high frequency treatment and from a part for the cooling treatment of the goods, whereby medium is provided, which move the goods from one part to the other.

Diese Weiterbewegung des Gutes kann in der Weise erfolgen,^ daß es nach seiner Behandlung im Hochfrequenzfeld durch eine über die eine Kondensatorelektrode wirkende Kraft in die Kühlzone der Einrichtung geschoben; wird. An Stelle der Verschiebung der unter starker Spannung stehenden Preßmasse in dile Kühlform kann auch die Kühlform über das zu kühlende Gut geschoben werden. This onward movement of the goods can take place in such a way that it after its treatment in the high-frequency field by one over the one capacitor electrode acting force pushed into the cooling zone of the device; will. Instead of shifting the molding compound under high tension in the cooling mold can also use the cooling mold be pushed over the goods to be cooled.

Der Gegenstand der Erfindung ist in der Zeichnung beispielsweise und in schematischer Form dargestellt. The object of the invention is in the drawing, for example and shown in schematic form.

Die Fig. 1 zeigt eine Einrichtung zur Durchführung des neuen Verfahrens im Aufriß, bei welcher die beiden Teile, nämlich zur Hochfrequenzbehandlung und zur Kühlung der Preßmasse, unmittelbar zusammenhängend und fest miteinander verbunden sind. Zwischen den Elektroden I und 2 eines Kondensators ist das zu behandelnde Gut 3 angeordnet. Die Kondensatorplatten I und 2 sind zur Erzeugung des erforderlichen Preßdruckes und zum Zweck der Kühlung des Gutes sowohl als Preßplatten als auch gleichzeitig als Kühlvorrichtungen ausgebildet. Die Kondensatorplatten, von denen die eine geerdet und die andere durch einen Isolierkörperg isoliert ist, können zur Bewegung des Gutes beweglich ausgebildet sein. Die Preßmasse 3 ist außerdem von der Preßform 4 umgeben, die aus einer Armierung 5 und aus einem Körper 6 besteht, der von einer Masse mit geringen dielektrischen Verlusten, beispielsweise einer Keramikmasse, gebildet wird. In dieser Form 4 findet die Hochfrequenzbehandlung des unter Preßdruck stehenden Gutes 3 statt. Nach Beendigung dieser Behandlung wird die Preßmasse 3 ohne Aufhebung des Preßdruckes in Pfeilrichtung bewegt, und zwar so weit, daß sie in den Bereich des Kühlers 7 zu liegen kommt. Diese Beförderung des Gutes kann durch eine über die Elektrode 2 wirkende Schubkraft erfolgen. Damit bei diesem Vorgang keine allzu großen Reibungskräfte auftreten, sind die Innenflächen des Teiles 4, d. h. des Körpers 6, und des Teiles 7 geglättet, z.B. glasiert oder poliert. Die Weiterbeförderung des Gutes 3 aus dem Teil 4 in den Kühler 7 erfolgt nach Ausschaltung des Hochfrequenzfeldes, und die Kühlwirkung des Teiles 7 kann allmählich gesteigert oder sofort in voller Höhe zur Antwendung gebracht werden. In dem dargestellten Beispiel ist der Teil7 als Wasserkiihler mit den Kühlröhren7' ausgebildet. Die beiden Teile 4 und 7 sind durch eine gerüstartige Vorrichtung 8 fest miteinander verbunden, die ihrerseits durch Halterungsvorrichtungen 8' in beliebiger Weise waagerecht oder senkrecht befestigt werden kann. Fig. 1 shows a device for carrying out the new method in elevation showing the two parts, namely for high frequency treatment and for cooling the molding compound, directly connected and firmly connected to one another are. Between the electrodes I and 2 of a capacitor is that to be treated Well 3 arranged. The capacitor plates I and 2 are required to generate the Pressing pressure and for the purpose of cooling the goods both as press plates as well at the same time designed as cooling devices. The capacitor plates of which one is grounded and the other is isolated by an insulating body be designed to be movable to move the goods. The molding compound 3 is also surrounded by the mold 4, which consists of a reinforcement 5 and a body 6, that of a mass with low dielectric losses, for example a Ceramic mass, is formed. The high-frequency treatment takes place in this form 4 of the material under pressure 3 instead. After finishing this treatment will the molding compound 3 moves in the direction of the arrow without releasing the molding pressure, namely so far that it comes to rest in the area of the cooler 7. This promotion of the goods can be effected by a thrust force acting via the electrode 2. In order to During this process, the frictional forces are not too great, the inner surfaces of part 4, d. H. of the body 6, and of the part 7 smoothed, e.g. glazed or polished. The goods 3 are transported from part 4 to cooler 7 after switching off the high-frequency field, and the cooling effect of the part 7 can gradually increased or applied immediately in full. In the example shown, part 7 is designed as a water cooler with cooling tubes 7 ' educated. The two parts 4 and 7 are secured by a frame-like device 8 firmly connected to each other, which in turn by holding devices 8 'in any Way can be fixed horizontally or vertically.

In der Fig. 2 ist die Einrichtung gemäß der Fig. I im Grundriß, und zwar im ScheittA-A' dargestellt. In FIG. 2, the device according to FIG. I is in plan, and although shown in ScheittA-A '.

Die Teile weisen in Ubereinstimmung mit den gleichen Teilen in Fig. I gleiche Bezugszeichen auf.In accordance with the same parts in Fig. I have the same reference numerals.

Das zu behandelnde Gut 3 ist in der Fig. 2 macht zu sehen, da es von der Elektrode 1 abgedeckt wird, über der ein Isolierkörper 9, der in bezug auf seine Zusammensetzung dem Körper 6 gleich oder ähnlich ist, sich befindet.The item to be treated 3 can be seen in FIG. 2, since it is of the electrode 1 is covered, over which an insulating body 9, which with respect to his Composition of the body 6 is the same or similar, is located.

Die Kühlung des im Hochfrequenzfeld behandelten Gutes läßt sich auch in sehr zweckmäßiger Weise so durchführen, daß die Kühlform über das in seiner Lage unveränderte Gut geschoben wird. In diesem Falle sind die Haltevorrichtungen 8' (Fig. I und 2) mit Gewinden versehen, durch welche Gewindespindeln einer Bewegungseinrichtung für den Kühler und Behandlungsteil führen. Diese stehen untereinander durch Zahnräder in Verbindung. The goods treated in the high-frequency field can also be cooled perform in a very useful manner so that the cooling mold over the in its position unchanged good is pushed. In this case the holding devices are 8 ' (Fig. I and 2) provided with threads, through which threaded spindles a movement device for the cooler and treatment part. These are among each other by gears in connection.

In der Fig. 3 ist die Ausbildung der Vorrichtung zur Bewegung der 13ehandlungs- und Kühleinrichtung, die der besseren Übersicht wegen nicht gezeichnet ist, beispielsweise und in schematischer Form im Grundriß dargestellt. Die Bewegung der Zahnräder IO, II, I2, I3 und der damit verbundenen Gewindespindeln 15, I6, I7, I8 erfolgt durch den Antrieb 19. Da die Spindeln 15 und I7 zur Bewegung der Behandlungskühleinrichtung sich in,entgegengesetzter Richtung drehen müssen wie die mit den Bezugszeichen i6 und I8 versehenen Spindeln, haben die vorgenannten Teile auch entsprechend ausgebildete Gewinde, z. B. die Spindeln i6 und I8 Rechts- und die Spindeln 15 und I7 Linksgewinde. In Fig. 3 is the design of the device for moving the Handling and cooling device, which are not shown for the sake of clarity is, for example and shown in schematic form in plan. The movement of the gears IO, II, I2, I3 and the associated threaded spindles 15, I6, I7, I8 takes place through the drive 19. Since the spindles 15 and I7 for moving the treatment cooling device have to rotate in the opposite direction to those with the reference symbols i6 and I8 provided spindles, the aforementioned parts also have correspondingly designed Thread, e.g. B. the spindles i6 and I8 right-hand thread and the spindles 15 and I7 left-hand thread.

Selbstverständlich ist es möglich, an Stelle einer vierspindeligen Einrichtung eine zweispindelige mit entsprechexider Anpassung des die Teile zur Behandlung und Kühlung des Gutes tragenden Gerüstes zu verwenden.It is of course possible to use a four-spindle instead Establishment of a two-spindle with corresponding adaptation of the parts for Treatment and cooling of the load-bearing structure.

Der Gegenstand der Erfindung ist nicht an die dargestellte Form gebunden, sondern kann noch in verschiedener Weise ausgebildet sein. So ist es z.B. möglich, den Behandlungsteil und die Kühleinrichtung wohl zusammenhängend, aber leicht voneinander trennbar auszubilden, so daß beide Teile für sich selbständige Einheiten darstellen. Weiterhin kann die Behandlung des Gutes anstatt im elektrischen Wechselfeld eines Kondensators in dem einer Spule erfolgen, wobei an Stelle der Kondensatorplatten kühlbare und bewegliche Preßstempel verwendet werden. The object of the invention is not bound to the form shown, but can also be designed in various ways. For example, it is possible the treatment part and the cooling device are connected, but slightly apart to be made separable so that both parts represent independent units. Furthermore, instead of being treated in an alternating electric field, the goods can be treated with a Capacitor in which a coil takes place, in place of the capacitor plates coolable and movable press rams are used.

Claims

PATENT CLAIMS: I. Process for the production of molding compounds in the electrical Alternating field, especially in the ultra-short wave field with wavelengths below about 100 m and under the simultaneous action of a pressing pressure, characterized in that that the molding compound after the electrical N alternating field has been switched off is cooled while maintaining the pressure.

2. Device for performing the method according to claim I, characterized characterized in that the device consists of two parts, namely one Part for high frequency treatment and one part for cooling the goods, and means are provided that transport the goods from one part to the other or the Move the cooler part over the material in place of the treatment part.

3. Device according to claims I and 2, in which the to be treated Well placed between the electrodes of a capacitor, characterized in that that the capacitor plates as a cooling device and / or as a means of conveyance for further movement of the goods formed by the treatment part in the cooler part of the device are.

4. Device according to claims 2 and / or 3, characterized in that that the displacement of the cooler or the treatment form or the goods means Threaded spindles or by means of a ram, e.g. B. one designed as a ram Electrode.

5. Device according to claim 4, characterized in that the drive the threaded spindle takes place via gears, each with the associated spindles have the same axes and engage in one another as they move.