DE859851C

DE859851C - Solder

Info

Publication number: DE859851C
Application number: DER5381A
Authority: DE
Inventors: Helmut Dr Gagel
Original assignee: RAU FA G
Current assignee: RAU FA G
Priority date: 1951-02-15
Filing date: 1951-02-15
Publication date: 1952-12-18

Description

Lötmittel Für eine Lötung sind bekanntlich zwei Bestandteile erforderlich, nämlich das Lot oder Lotmetall, welches die metallische Verbindung der zu verlötenden Werkstücke herstellt, und das Flußmittel, welches die reinigende und abdeckende Wirkung an der Lötstelle vornimmt.Solder As is well known, two components are required for a soldering, namely the solder or solder metal, which the metallic connection of the to be soldered Manufactures workpieces, and the flux, which the cleaning and covering Effect at the soldering point.

Es ist bekannt, einen wässerigen Brei aus Flußmittel und pulverisiertem Lot anzurühren, auf die Lötstelle aufzutragen und anschließend unter Erhitzen die Lötung durchzuführen. Hierbei darf der Lötvorgang nicht lange nach dem Auftragen des Lö!tmittelbreis erfolgen, da der Brei sonst trocknet und abbröckelt. Es ist also nicht möglich, zum Löten auf die vorerwähnte Weise vorbereitete Werkstücke auf Lager zu halten oder an andere Arbeitsstätten zu befördern, um die Verlötung später vorzunehmen.It is known to use an aqueous slurry of flux and powder To stir the solder, to apply to the soldering point and then while heating the To carry out soldering. The soldering process must not be long after application of the solvent pulp, otherwise the pulp dries and crumbles. It is so it is not possible to solder workpieces that have been prepared in the aforementioned way to keep in stock or to be transported to other workplaces for soldering to make later.

Es sind weiter Hohldrähte aus Lotmetall bekannt, die mit einem Flußmittel gefüllt sind. Bei Verwendung solcher Hohldrähte ist man jedoch an bestimmte Lötverfahren gebunden, die sich wiederum nicht bei allen Lötaufgaben anwenden lassen.There are also known hollow wires made of solder metal, which with a flux are filled. When using such hollow wires, however, certain soldering processes are required which in turn cannot be used for all soldering tasks.

Diese Nachteile werden nun bei dem Lötmittel der Erfindung dadurch .vermieden, daß dem Flußmittel einerseits ein schnell trocknender organischer Klebstoff und andererseits eine anorganische kohlezerstö'rende Substanz beigemischt ist: Ein derartiges Lötmittel kann in pulverförmiger, flüssiger oder pastöser Form in den Handel kommen und man kann mit ihm ein lagerfähiges Lötmetall beliebiger Gestalt herstellen, wenn man beispielsweise dem Metall das Lötmittel in flüssiger oder pastöser Form aufstreicht.These disadvantages are now eliminated in the solder of the invention .avoid using a quick-drying organic adhesive in the flux on the one hand and, on the other hand, an inorganic coal-destroying substance is admixed: A Such solder can be in powder, liquid or paste form in the Trade come and you can use it to make a storable solder any Make shape if you put the solder in liquid for example the metal or in pasty form.

Als besonders für das ILätmittel gemäß der Erfindung geeignete Klebstoffe haben sich z. B. Lacke auf Nitrocellulose- bzw. Vinylchloridbasis erwiesen, denen dann die kohlezerstörenden anorganischen Substanzen, beispielsweise ein Peroxyd oder ein Nitrat, zugemischt werden.Adhesives particularly suitable for the I-release agent according to the invention have z. B. Varnishes based on nitrocellulose or vinyl chloride proved to be then the coal-destroying inorganic substances, for example a peroxide or a nitrate.

Der nach dem Aufstreichen auf das Lotmetall in Stab-, Plättchen- od. dgl. -Form schnell trocknende Film des Lötmittels gemäß der Erfindung haftet derart nachhaltig, daß die Lötmetallstäbe, -plättchen od. dgl. unbegrenzte Zeit lang aufbewahrt und nach jeder beliebigen Arbeitsstelle gebracht werden können, ohne daß der Film abbröckelt. Beim Löten von Massenartikeln.können diese also fortlaufend zum Löten vorbereitet werden, während der Lötvorgang selbst, d. h. also das Erhitzen erst später und an anderer Arbeitsstelle vorgenommen werden kann.The after brushing on the solder metal in rod, plate or. Like. -form quick-drying film of the solder according to the invention adheres in this way sustainable that the solder rods, plates or the like are kept for an unlimited period of time and can be brought to any job without the film crumbles. When soldering mass-produced items, these can be continuously soldered be prepared during the soldering process itself, d. H. so the heating first later and at another place of work.

Bekanntlich liegt die Wirkungstemperatur beim Weichlöten in den Grenzen zwischen 25ö - und 300° C, während sie beim Hartlöten ungefähr bei 6oo° C beginnt. Die Temperaturen zwischen 300 und 6oo° C sind bei den bekannten Lötmitteln noch nicht überbrückt. Diese Überbrückung wäre aber in all den Fällen von größtem Vorteil, in welchen eine zu hohe Wirkungstemperatur Schaden an den zu verlötenden Werkstücken anrichtet. So könnte z. B. die durch Vergütung erreichte gute Federhärte -einer aus einer Metallegierung bestehenden Blattfeder dadurch eingebüßt werden, daß die Verlötung dieser Blattfeder bei einer z. B. über 450° C liegenden Temperatur stattfinden muß, weil ein Hartlötmittel, dessen Wirkungstemperatur unter 450° C liegt, nicht vorhanden ist.As is well known, the effective temperature in soft soldering is within the limits between 25o - and 300 ° C, while in brazing it starts at around 600 ° C. The temperatures between 300 and 600 ° C are still with the known soldering agents not bridged. This bridging would be of great advantage in all cases in which too high an effective temperature will damage the workpieces to be soldered wreaks. So could z. B. the good spring stiffness achieved through remuneration -one made of a metal alloy leaf spring are forfeited in that the Soldering this leaf spring at a z. B. take place above 450 ° C temperature must, because a brazing agent with an effective temperature below 450 ° C does not is available.

Das Lötmittel gemäß der Erfindung schafft hier Abhilfe.The solder according to the invention provides a remedy here.

Bekanntlich wird die Wirkungstemperatur eines Lötmittels herabgesetzt, wenn ihm weitere Zusätze an Metallen, wie z. B. Zinn, Zink, Kadmium, einzeln oder zu mehreren beigegeben sind. Lotmetalle werden aber um so spröder, je größer ihr Gehalt an den genannten Komponenten ist. Lotmetalle dieser Art lassen sich oft nicht, ohne zu brechen, in dünne Streifen, Drähte oder Blechtafeln auswalzen. Sie lassen sich jedoch gut pulverisieren und eignen sich daher in vorteilhafter Weise zu Lötpasten der erfindungsgemäßen .Art. Hierdurch ist es möglich, Lötpasten' herzustellen, die einen gut haftenden Film ergeben und deren Wirkungstemperaturen je nach Beigabe der genannten Komponenten zwischen 300 und 6oo° C abgestuft sind.As is well known, the temperature of action of a solder is reduced if it has other metal additives, such as. B. tin, zinc, cadmium, are added individually or in groups. However, solder metals become more brittle the greater their content of the components mentioned. Solder metals of this type often cannot be rolled out into thin strips, wires or sheet metal without breaking. However, they can be easily pulverized and are therefore advantageously suitable for soldering pastes of the .Art according to the invention. This makes it possible to produce solder pastes which produce a well-adhering film and whose effective temperatures are graded between 300 and 600 ° C. depending on the addition of the components mentioned.

Claims

PATENT CLAIMS: i. Soldering flux in powdery, liquid or pasty form, characterized in that a quick-drying organic adhesive on the one hand and a carbon-destroying inorganic substance on the other hand are added to the flux 3. Soldering flux according to claim i, characterized in that the carbon-destroying inorganic substance is a thermally decomposable oxide, e.g. a peroxide or a nitrate Soldering flux according to claim 1 is connected in liquid or pasty form. See soldering method using a soldering metal according to claim 4, characterized in that the soldering metal is adapted in shape to the workpiece and then heated together with it , consisting of a mixture of several solder metals with soldering flux according to one of the Claims i, 2 or 3. -7. Solder metal according to claim 6, consisting of a mixture of a hard solder with one or more. Metals. Attached pamphlets: »Hut«, Taschenbuch der Stoffkunde, 2nd ed., I9317 ,. P. 9g7 / 38; Krause, "Recipes for the machine and metalworking industry", 4th edition, 1937, p. 78.