DE8309870U1

DE8309870U1 - Metal housings for electrical components

Info

Publication number: DE8309870U1
Application number: DE19838309870
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1983-04-02
Filing date: 1983-04-02
Publication date: 1983-10-06

Description

S.Isbrand 4S.Isbrand 4

Metal housings for electrical components

Die Erfindung bezieht sich auf ein Metallgehäuse für elektrische Bauteile aus einem Bodenteil mit isoliert hindurchgeführten Anschlußstiften und einer mit dem Bodenteil dicht verbundenen Kappe.The invention relates to a metal housing for electrical Components consisting of a base part with terminal pins passed through and one with the base part tightly connected cap.

Elektrische Bauteile müssen meist zum Schutz gegenüber der umgebenden Atmosphäre dicht in ein Gehäuse eingebaut werden. Hierzu hat man u.a. Metallgehäuse verwendet, die aus einem Bodenteil mit isoliert hindurchgeführten Ansch lußstiften und einer Kappe bestehen. Bodenteil und Kappe werden in geeigneter Weise,, beispielsweise durch Schweißen, dicht miteinander verbunden. Die elektrischen Bauteile sind im Inneren des Metallgehäuses mit den nach innen ragenden Teilen der Anschlußstifte verbunden. Die in dem Metallgehäuse angeordneten elektrischen Bauteile können einzelne elektrische Bauelemente sein, wie z.B. Kondensatoren, Widerstände oder piezoelektrische Resonatoren, oder auch kompliziertere elektrische Gebilde, wie z.B. Schaltungsplatten mit elektrischen Bauelementen oder sogenannten Dickschichtschaltungen oder Dünnschichtschaltungen, die noch'zusätzlich mit einzelnen elektrischen Bauelementen versehen sein können. Bei den Schaltungsplatten, Dickschichtschaltungen und Dünnschichtschaltungen handelt es sich um Platten aus elektrisch isolierendem Material, auf die nach verschiedenen Verfahren Muster aus leitenden Schichten aufgebracht sind. Bei den Schaltungsplatten bestehen diese MusterElectrical components usually have to protect against the surrounding atmosphere are tightly installed in a housing. For this purpose, metal housings have been used, which are made from a bottom part with isolated connection pins passed through and a cap. The base part and the cap are sealed in a suitable manner, for example by welding connected with each other. The electrical components are inside the metal housing with the parts protruding inwards connected to the connector pins. The one in the metal case arranged electrical components can be individual electrical components, such as capacitors, resistors or piezoelectric resonators, or more complicated ones electrical structures, such as circuit boards with electrical Components or so-called thick-film circuits or thin-film circuits, which can also be provided with individual electrical components. The circuit boards, thick-film circuits and thin-film circuits are made up of plates electrically insulating material to which patterns of conductive layers are applied using various methods are. These patterns exist in the circuit boards

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der leitenden Schichten in der Regel aus dünnen Kupferschichten, die ihre Musterform durch einen Ätzvorgang erhalten. Bei den Dickschichtse ha Itungen bestehen die leitenden Schichten aus einer aufgedruckten Masse, die feine Teilchen aus mehr oder weniger gut leitendem Material enthält. Bei den Dünnschicht scha Itungen bestehen die leitenden Schichten aus Tantal oder einem anderen leitenden Material, das durch Aufdampfen im Vakuum oder durch Kathodenzerstäubung auf die isolierende Unterlage aufgebracht und durch Ätzen in die geeignete Form gebracht wurde.the conductive layers usually made of thin copper layers, which get their pattern shape through an etching process. With the thick layer ha itings exist conductive layers made of a printed mass that contains fine particles of more or less conductive material. The thin-film layers exist the conductive layers made of tantalum or another conductive material that is formed by vapor deposition in a vacuum or applied to the insulating substrate by cathode sputtering and brought into the appropriate shape by etching became.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuse für elektrische Bauteile zu schaffen, das einen vereinfachten Aufbau hat und bei dem gegenüber den bekannten Anordnungen Material, Herstellungszeit und Kosten eingespart werden.The object of the invention is to create a housing for electrical components that has a simplified structure and in which material, manufacturing time and costs are saved compared to the known arrangements.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß auf der Innenseite des Bodenteils eine Isolierstoffschicht aufgebracht ist, in welche die Anschlußstifte so hineinragen, daß die Enden bündig mit der Oberfläche der Isolierstoffschicht abschließen und daß auf der Oberfläche der Isolierstoffschicht ein Muster von leitenden Schichten angeordnet ist, das auch die Enden der Anschlußstifte bedeckt.This object is achieved according to the invention in such a way that that on the inside of the bottom part a layer of insulating material is applied, in which the connecting pins so protrude that the ends are flush with the surface of the insulating material and that on the surface the insulating material layer a pattern of conductive Layers is arranged, which also covers the ends of the connecting pins.

Vorteilhafte Weiterbildungen können den Unteransprüchen entnommen werden.Advantageous further developments can be found in the subclaims can be removed.

Das Metallgehäuse gemäß der Erfindung ist in den Figuren dargestellt.The metal housing according to the invention is shown in the figures.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 einen Schnitt durch die Teile des Metallgehäuses gemäß der Erfindung undFig. 1 is a section through the parts of the metal housing according to the invention and

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S.Isbrand 4
Fig. 2 eine Ansicht von der Unterseite des Gehäuses.S.Isbrand 4
Fig. 2 is a view from the underside of the housing.

Wie der Fig. 1 entnommen werden kann_/ besteht das Metallgehäuse aus einem Bodenteil 1 und einer Kappe 2. Das Bodenteil hat einen abgesetzten Rand 3, der zur Lagefixierung der Kappe 2 dient. Diese wird auf den Rand 3 des Bodenteils 1 aufgesetzt und mit diesem durch einen geeigneten Vorgang wie z.B. Schweißen dicht verbunden. Durch das Bodenteil 1 sind metallische Anschlußstifte 4 dicht und isolierend hindurchgeführt. Die Isolierung geschieht an der Durchführungsstelle 5 durch eine geeignete Isoliermasse wie z.B. Glas oder Keramik. Auf dem Bodenteil 1 ist die Isolierstoffschicht 6 angeordnet. Diese Isolierstoffschicht besteht in der Regel ebenfalls aus Glas oder Keramik, vorzugsweise aus dem gleichen Material wie die Isolierdurchführungen 5. Die Schicht 6 kann auch aus einer Emailleschicht bestehen. Vorzugsweise hat die Schicht 6 eine Dicke von 0,2 bis 1 mm.As can be seen from Fig. 1 _/, the metal housing consists of a bottom part 1 and a cap 2. The bottom part has a stepped edge 3 serving for fixing the position of the cap 2. This is placed on the edge 3 of the bottom part 1 and tightly connected to it by a suitable process such as welding. Metallic connecting pins 4 are passed through the bottom part 1 in a sealed and insulating manner. The insulation takes place at the feed-through point 5 by means of a suitable insulating compound such as glass or ceramic. The insulating material layer 6 is arranged on the base part 1. This layer of insulating material usually also consists of glass or ceramic, preferably of the same material as the insulating bushings 5. The layer 6 can also consist of an enamel layer. The layer 6 preferably has a thickness of 0.2 to 1 mm.

Die Anschlußstifte 4 ragen in die Schicht 6 so weit hinein, daß ihre innere Stirnfläche mit der Oberfläche der Schicht 6 bündig abschließt. Dies kann beispielsweise durch geeignete Anordnung der Stifte oder durch Bemessung der Schichtdicke der Schicht 6 geschehen oder auch dadurch, daß die Stifte 4 die Oberfläche der Schicht 6 zunächst überragen und daß dann durch einen Schleif- oder Glättungs-The connecting pins 4 protrude into the layer 6 so far that that its inner end face is flush with the surface of the layer 6. This can be done, for example, by suitable arrangement of the pins or by dimensioning the layer thickness of layer 6 or also by that the pins 4 initially protrude beyond the surface of the layer 6 and that then by a grinding or smoothing

Process the layer 6 and the pins 4 sanded off

werden, so daß sich eine ebene Oberfläche der Schicht 6 mit einem bündigen Abschließen der Stirnseite der Stifte 4 ergibt. Auf die Oberfläche der Isolierstoffschicht 6 ist ein Muster von leitenden Schichten angeordnet, das auch die Enden der Anschlußstifte bedeckt. Die leitenden Schichten 7 können beispielsweise Metallschichten oder auch Widerstandsschichten sein oder auch eine Kombinationso that there is a flat surface of the layer 6 with a flush finish of the end face of the pins 4 results. On the surface of the insulating layer 6 is a pattern of conductive layers is arranged which also covers the ends of the connector pins. The senior Layers 7 can, for example, be metal layers or also be resistive layers or a combination

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von verschiedenen Leitenden Schichten darstellen und können ein elektrisches Bauelement selbst bilden, wie z.B. einen elektrischen Widerstand. Es können auch mehrere solcher Bauelemente auf der Oberfläche der Schicht 6 gebildet sein. Durch die überdeckende Anordnung der Schicht 7 mit der Stirnseite der Anschlußstifte 4 wird eine Verbindung zwischen der Schicht 7 und den Stiften 4 erzielt, so daß sich bei der Anordnung gemäß der Erfindung die zusätzliche Herstellung einer Verbindung zwischen den in dem Metallgehäuse angeordneten Bauteilen und den Anschlußstiften erübrigt.of different conductive layers and can form an electrical component itself, e.g. an electrical resistance. A plurality of such components can also be formed on the surface of the layer 6 be. The overlapping arrangement of the layer 7 with the end face of the connecting pins 4 creates a connection achieved between the layer 7 and the pins 4, so that in the arrangement according to the invention additional production of a connection between the components arranged in the metal housing and the connecting pins unnecessary.

Das Schichtmuster 7 kann in verschiedener Weise auf der Oberfläche der Isolierstoffschicht 6 erzeugt sein, beispielsweise durch Aufdampfen oder durch Aufstäuben oder auch durch Aufdrucken. Schließlich ist auch eine Herstellung der Schichten 7 durch chemische Abscheidung möglich, und zwar entweder durch eine chemisch reaktive Lösung oder durch eine galvanische Abscheidung der leitend gemachten Oberfläche der Schicht 6.The layer pattern 7 can be in various ways on the Surface of the insulating layer 6 be generated, for example by vapor deposition or by dusting or by printing. Finally, there is also a manufacture the layers 7 possible by chemical deposition, either by a chemically reactive solution or by electrodeposition of the surface of layer 6 that has been rendered conductive.

Auf dem Schichtmuster 7 können noch weitere elektrische Bauelemente befestigt sein,wie z.B. ein piezoelektrischer Resonator 8 oder ein elektrischer Widerstand 10. Vorzugsweise sind diese zusätzlichen elektrischen Bauelemente mit Hilfe von Abstandsfüßen 9 aus leitendem Material befestigtFurther electrical components, such as a piezoelectric, can also be attached to the layer pattern 7 Resonator 8 or an electrical resistor 10. These additional electrical components are preferably included Fixed by means of spacer feet 9 made of conductive material

Auf diese Weise ergibt sich eine sehr einfach aufgebaute, materialsparende und einfach und billig herstellbare Anordnung sehr niedriger Bauhöhe.This results in a very simply structured, Material-saving and simple and inexpensive to manufacture arrangement of very low overall height.

Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist,können beispielsweise vier Anschlußstifte vorgesehen ssin, die in entsprechenden Isolierdurchführungen 5 in: Bodenteil 1 befestigt sind. Die Anzahl der Anschlußstifte ist jedoch nicht auf vier beschränkt.As can be seen from Fig. 2, for example four connector pins are provided which are in corresponding Insulating bushings 5 in: bottom part 1 are attached. However, the number of the connecting pins is not four limited.

Claims

STANDARD ELEKTRIK LORENZ AKTIENGESELLSCHAFT Stuttgart S.Isbrand 4 claims for protection

1. Metal housing for electrical components from a base part with isolated connection pins and a cap tightly connected to the base part, characterized in that a layer of insulating material is provided on the inside of the bottom part CD (6) is applied, in which the connecting pins (4) so protrude so that the ends are flush with the surface of the Complete insulation layer (6) and that on the surface d ^ r Iiol ierstoffschicht (6) a pattern of conductive Layers (7) is arranged, which also covers the ends of the connecting pins (4).

2. Metal housing according to claim 1, characterized in that that the insulating material layer (6) is a layer of glass.

3. Metal housing according to claim 1, characterized in that that the insulating material layer (6) is a ceramic layer.

4. Metal housing according to claim 1, characterized in that that the insulating material layer (6) is an ErnaiL leschicht.

5. Metal housing according to claim 1 to 4, characterized in that that the conductive layers (7) on the insulating material (6) are vapor-deposited.

ZT / P21-Fr / rk

03/29/1983 - 2 -

I ftf t * * *

S.Isbrand 4

6. Metal housing according to claim 1 to 4, characterized in that that the conductive layers (7) on the insulating material layer C6) are printed.

7. Metal housing according to claim 1 to 4, characterized

shows that the conductive layers (7) on the insulating Fabric layer (6) are dusted on.

8. Metal housing according to claim 1 to 4, characterized in that that the conductive layers C7) on the insulating material layer (6) applied by chemical deposition are.

9. Metal housing according to claim 1 to 8, characterized in that that electrical components C8, 10), such as transistors, integrated circuits, capacitors, resistors or piezoelectric resonators, on the conductive Layer (7) are attached.

10. Metal housing according to claim 9, characterized in that that the electrical components (8, 10) with spacer feet (9) made of conductive material on the conductive layer (7) are attached.