DE8304036U1

DE8304036U1 - Mechanically clad bimetal tape

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Publication number: DE8304036U1
Application number: DE19838304036
Authority: DE
Original assignee: Fr Kammerer 7530 Pforzheim De GmbH
Current assignee: Fr Kammerer 7530 Pforzheim De GmbH
Priority date: 1983-02-12
Filing date: 1983-02-12
Publication date: 1984-07-12

Description

PATENTANWÄLTE _ 3 . (13270/71) B/BZPATENT LAWYERS _ 3. (13270/71) B / BZ

DIPL-ΙΝΘ. R. LEMCKEDIPL-ΙΝΘ. R. LEMCKE

DR.-ΙΝΘ. H. J. BROMMERDR.-ΙΝΘ. H. J. BROMMER

AMALIENSTRASSE 28AMALIENSTRASSE 28

7300 KARLSRUHE 17300 KARLSRUHE 1

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Mechanisch plattiertes BimetallbandMechanically clad bimetal tape

Die Erfindung betrifft ein mechanisch plattiertes Bimetallband, insbesondere als Halbzeug für elektrische Kontakte, bestehend aus einem Trägerband, in das eine streifenförmige Einlage eines Kontaktwerkstoffes aus einer Gold-, Silber- oder Palladiumlegierung einplattiert ist, wobei zwischen dem Trägerband und der Edelmetallauflage eine als Diffusionssperre wirkende Schicht aus Nickel oder einer nickelhaltigen Legierung angeordnet ist.The invention relates to a mechanically clad bimetal strip, in particular as a semi-finished product for electrical contacts, consisting of a carrier tape, in which a strip-shaped insert of a contact material from a Gold, silver or palladium alloy is plated in, with between the carrier tape and the noble metal plating a layer of nickel or a nickel-containing alloy acting as a diffusion barrier is arranged.

Als Kontaktwerkstoff werden hauptsächlich vorgenannte Edelmetallegierungen verwendet, während das Trägerband vorwiegend sius Kupferlegierungen wie CuSn6, CuNiI 8Zn20 oder CuZn30 besteht. Bei diesen Werkstoffpaarungen werfen die mechanischen Plattierverfahren und die danach erforderlichen Glühbehandlungen praktisch keine Probleme mehr auf.The aforementioned precious metal alloys are mainly used as the contact material, while the carrier tape mainly sius copper alloys such as CuSn6, CuNiI 8Zn20 or CuZn30. With these material pairings, the mechanical plating processes and those required afterwards throw Annealing treatments practically no longer pose any problems.

Bei besonderen Anwendungsfällen wäre es jedoch wünschenswert, anstelle der aufgeführten Bronze- oder Messingle- | gierungen für das Bimetallband andere Werkstoffe zu verwenden, insbesondere hochlegierte Stähle oder Kupfer-Beryllium-Legierungen, beispielsweise um die Federungsei- _> genschaften des Trägerbandes zu verbessern. ψ For special applications, however, it would be desirable to replace the bronze or brass | governments for the bimetal strip other materials to be used, in particular high-alloy steel or copper-beryllium alloys, for example, the _{Federungsei->} properties to improve the carrier tape. ψ

Dabei ergibt sich jedoch folgendes Problem: Für die nach | dem Plattierprozeß erforderlichen Zwischenglühungen ist ·- wegen der Anwesenheit des Edelmetall-Kontaktwerkstoffes die Glühtemperatur auf etwa 800⁰C begrenzt. Bei dieser relativ niedrigen Glühtemperatur ergibt sich zwangsläufig ein Anlaufen und Anoxidieren des Trägerwerkstoffes, wenn | hierfür hochlegierter Stahl oder eine Kupfer-Beryllium- | Legierung verwendet wird. *'However, the following problem arises: For those after | the plating process is necessary intermediate annealing · - limits the annealing temperature to about 800 ⁰ C because of the presence of the precious metal contact material. At this relatively low annealing temperature, tarnishing and partial oxidation of the carrier material inevitably occurs when | for this high-alloy steel or a copper-beryllium | Alloy is used. * '

Zwar ließen sich die Anlauf- und Oxidationsvorgänge verhir&rn, wenn die Glühatmosphäre einen extrem niedrigen § Sauerstoff- und Feuchtigkeitsgehalt aufweisen würde.Although the start-up and oxidation processes could get tangled up, if the annealing atmosphere would have an extremely low § oxygen and moisture content.

In konventionellen Glühanlagen ist dies jedoch nicht zu | realisieren, so daß die Bandoberfläche in der Regel an- | läuft bzw. oxidiert.However, this is not the case in conventional annealing systems realize so that the belt surface is usually an- | runs or oxidizes.

Eine anschließende Oberflächenreinigung durch mechanisches Bürsten oder chemisches Beizen der Bänder scheidet aus, da einerseits durch das Bürsten die Edelmetalleinlage einen nicht zu vertretenden mechanischen Abtrag erfahren würde und da andererseits bei einer Beizbehandlung das plattierte Band an den Kanten der Edelmetalleinlage unzulässig angegriffen wird. Hinzu kommt, daß die Beizverfahren für hochlegierten Stahl und Kupfer-Beryllium-Legierungen technisch sehr aufwendig und in ihrer Handhabung sehr diffizil sind.A subsequent surface cleaning by mechanical brushing or chemical pickling of the strips is ruled out, because on the one hand the precious metal insert is subjected to an unjustifiable mechanical abrasion due to the brushing and because, on the other hand, during a pickling treatment, the clad strip on the edges of the precious metal insert is impermissible is attacked. In addition, the pickling process for high-alloy steel and copper-beryllium alloys technically very complex and very difficult to use.

Yon diesem Stand der Technik ausgehend, liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein mechanisch plattiertes Bimetallband anzugeben, das als Trägerwerkstoff hochlegierten Stahl oder eine Kupfer-Beryllium-Legierung enthält, das jedoch eine Glühbehandlung in konventionellen Glühanlagen erlaubt, ohne daß die Gefahr des Anlaufens bzw. Oxidierens besteht. Insbesondere sollen für das erfindungsgemäße Bimetallband alle als Trägerwerkstoffe in Frage kommenden Legierungen geeignet sein, die mindestens eines der nachfolgend aufgeführten Elemente enthalten: Be, Cr, Mn, V, Si, Ti, Al, Zr. Bei diesen Legierungsbestandteilen ist wegen der leichten Bildung thermisch beständiger Oxide ein Anlaufen in üblichen Glühanlagen unvermeidlich.Based on this prior art, this is the present one The invention is based on the object of specifying a mechanically clad bimetal strip that is used as a carrier material Contains high-alloy steel or a copper-beryllium alloy, which, however, undergoes an annealing treatment in conventional Annealing systems are allowed without the risk of tarnishing or oxidation. In particular, for the bimetallic strip according to the invention, all alloys which come into question as carrier materials are suitable contain at least one of the elements listed below: Be, Cr, Mn, V, Si, Ti, Al, Zr. With these alloy components is tarnishing in conventional annealing systems because of the easy formation of thermally stable oxides inevitable.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß sich die Schicht aus Nickel oder einer nickelhaltigen Legierung zumindest über die gesamte dem Kontaktwerkstoff zugewandte Seite des Trägerbandes erstreckt und der Kontaktwerkstoff in diese Oberflächendeckschicht einplattiert ist, wobei das Trägerband mindestens eines der nachfolgenden Elemente: Be, Cr, Mn, V, Si, Ti, Al, Zr als Legierungsbestandteil enthält.This object is achieved according to the invention in that the layer of nickel or a nickel-containing alloy extends at least over the entire side of the carrier tape facing the contact material and the contact material is clad into this surface cover layer, the carrier tape having at least one of the following elements: Be, Cr, Contains Mn, V, Si, Ti, Al, Zr as an alloy component.

Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß Nickel bei Glühbehandlungen wegen der geringen thermischen Beständigkeit des Nickeloxids auch bei relativ hohem Taupunkt der GlübatmoSphäre nicht anläuft oder anoxidiert. Man erhält dadurch automatisch und insbesondere ohne jegliche Reinigungsverfahren eine metallisch blanke Oberfläche des Bimetallbandes, unabhängig von Zahl und Dauer der Zwischenglühungen. Zugleich dient die Nickelbeschichtung auch als Oxidationssperre für den darunter befindlichenThe invention is based on the knowledge that nickel is used in annealing treatments because of its low thermal resistance of the nickel oxide does not tarnish or partially oxidize even at a relatively high dew point of the GlübatmoSphere. You get as a result, automatically and in particular without any cleaning process, a bare metal surface of the Bimetal strip, regardless of the number and duration of the intermediate anneals. At the same time, the nickel coating also serves as an oxidation barrier for the one underneath

Trägerwerkstoff, dessen Legierungsbestandteile anderenfalls schwer entfernbare Oxide wie beispielsweise Chromoxid oder Berylliumoxid bilden würden. Die Nickelschicht kann so dünn vorgesehen werden ( 10 % der Gesamtbanddicke), daß sie die mechanischen Eigenschaften des Trägerbandes praktisch nicht beeinflußt.Carrier material whose alloy components would otherwise form hard-to-remove oxides such as chromium oxide or beryllium oxide. The nickel layer can be made so thin (10 % of the total tape thickness) that it practically does not affect the mechanical properties of the carrier tape.

Die Oxidfreiheit des Bimetallbandes hat den Vorteil, daß die Werkzeugstandmenge, also die Anzahl der mit demselben Werkzeug zu bearbeitenden Teile bei der Fertigung von Kontaktstücken od. dgl. aus einem erfindungsgemäßen Kontaktbimetallband um etwa eine Größenordnung verbessert wird. Außerdem zeichnet sich das erfindungsgemäße Bimetallband durch eine wesentlich verbesserte Lötfähigkeit aus.The freedom from oxide of the bimetal strip has the advantage that the tool life, i.e. the number of parts to be machined with the same tool when manufacturing Contact pieces or the like made from a contact bimetallic strip according to the invention is improved by about an order of magnitude. The bimetal strip according to the invention is also distinguished by a significantly improved solderability.

Zwar ist es bekannt, bei Kontaktbimetallbändern eine Zwischenschicht aus Nickel zwischen dem Kontaktwerkstoff und dem Trägerband vorzusehen. Diese Nickel-Zwischenschicht hat die Aufgabe, als Diffusionssperre zu wirken. Bei solchen Kontaktbimetallbändern, die durch galvanische Beschichtung hergestellt werden, kann die Nickelbeschichtung aus Kostengründen ganzflächig erfolgen, weil es billiger ist, das gesamte Trägerband zu beschichten, als spezielle Masken zur Abdeckung zu verwenden, damit das Band nur selektiv dort beschichtet wird, wo anschließend die Edelmetallauflage galvanisch abgeschieden wird. Die Nickelbeschichtung wird in solchen Fällen auch auf Trägerbändern aus Bronze und Messing aufgebracht. Sie wirkt aber nur im Bereich der Edelmetalleinlage in bekannter Weise als Diffusionssperre. Darüber hinaus hat sie weder für den Herstellungsprozeß noch für die Anwendung eine Bedeutung .It is known to have an intermediate layer of nickel between the contact material in the case of contact bimetallic strips and to provide the carrier tape. This nickel intermediate layer has the task of acting as a diffusion barrier. In the case of such contact bimetal strips which are produced by electroplating, the nickel coating can be used be done over the entire surface for cost reasons, because it is cheaper to coat the entire carrier tape than to use special masks for covering so that the tape is only selectively coated where it is subsequently the precious metal coating is electrodeposited. In such cases, the nickel coating is also applied to carrier tapes applied from bronze and brass. However, it only works in a known way in the area of the precious metal insert as a diffusion barrier. In addition, it has no meaning either for the manufacturing process or for the application .

Aus dieser bekannten Funktion des Nickels als Diffusionssperre kann der Fachmann aber keine Hinweise zu dem günstigen Oxidationsverhalten des Nickels in einer Glühatmosphäre ableiten. Dies gilt besonders auch deshalb, weil beim Galvanisieren das Problem der Oxidation nicht auftritt, da dort keine Glühbehandlung durchgeführt wird.From this known function of nickel as a diffusion barrier, however, the person skilled in the art cannot provide any information on the favorable Derive the oxidation behavior of nickel in an annealing atmosphere. This is especially true because the problem of oxidation does not occur during electroplating, since no annealing treatment is carried out there.

Sofern es erforderlich ist, kann auch die Rückseite des Trägerbandes mit Nickel beschichtet werden, um auch dort von vornherein jegliche Oxidation auszuschließen. Man kann dort jedoch auch die Oxidbildung in Kauf nehmen, da dis mechanische Entfernung der Oxide durch Bürsten unproblematisch ist und der eingangs beschriebene Abtrag der Edelmetallauflage nicht gegeben ist.If necessary, the back of the carrier tape can also be coated with nickel in order to be there as well exclude any oxidation from the outset. However, one can also accept the formation of oxides there, since the mechanical removal of the oxides by brushing is not a problem and the erosion of the noble metal layer described above is not given.

Erfindungsgemäß lassen sich somit mechanisch plattierte Bimetallbänder herstellen, deren Trägerband vorteilhaft aus hochlegiertem Stahl oder aus Kupfer-Beryllium besteht.According to the invention, mechanically clad bimetal strips can thus be produced, the carrier strip of which is advantageous made of high-alloy steel or copper beryllium.

V/eitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben, sich aus den Unteransprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele; dabei zeigt:Further features and advantages of the invention result from the subclaims and from the following description of the exemplary embodiments; shows:

den erfindungsgemäßen Aufbau eines mechanisch plattierten Bimetallbandes undthe structure according to the invention of a mechanical clad bimetal tape and

Fig.Zf ein Band ähnlich Fig.1^, jedoch auf Vorder- und Rückseite plattiert.Fig. Zf a band similar to Fig.1 ^, but plated on the front and back.

Bei dem herkömmlichen Aufbau eines Kontaktbimetallbandes erstreckt sich eine Zwischen-In the conventional construction of a contact bimetal strip, an intermediate

schicht i> aus Nickel lediglich zwischen der Edelmetalleinlage 2 und dem Trägerband \. Diese Zwischenschicht wirkt bekanntermaßen nur als Diffusionssperre, damit keine unedlen Elemente aus dem Trägerwerkstoff in die Edelmetalleinlage hineindiffundieren und dort Oxide bilden, die den % Kontaktübergangswiderstand erhöhen würden, und damit um- I gekehrt der Kontaktwerkstoff nicht in das Trägermaterial | hineindiffundiert. Damit die beim Plattierprozeß erfor- | derlichen Zwischenglühungen keine Oxidablagerungen auf § dem Trägerband \ erzeugen, ist es üblicherweise aus ganz f speziellen Kupferlegierungen hergestellt, wie beispiels- I weise CuSn6, CuNi18Zn20 oder CuZn30. Hingegen ist dieser q' Aufbau des Bimetallbandes nicht für Trägerwerkstoffe beispielsweise aus hochlegiertem Stahl oder Kupfer-Beryllium-Legierungen geeignet, weil sich sonst Chromoxide bzw. Berylliumoxide an der Oberfläche des Trägerbandes \ bilden würden, die mit technisch vertretbarem Aufwand nicht zu entfernen sind.layer i> made of nickel only between the noble metal insert 2 and the carrier tape \. This intermediate layer is known to act only as a diffusion barrier in order to diffuse any base elements from the carrier material into the precious metal insert and form oxides, which would increase the% contact resistance, and vice versa I of the contact material not in the supporting material | diffused into it. So that the plating process required | Such intermediate anneals do not generate oxide deposits on the carrier tape, it is usually made of very special copper alloys, such as CuSn6, CuNi18Zn20 or CuZn30. On the other hand, this structure of the bimetal strip is not suitable for carrier materials made of high-alloy steel or copper-beryllium alloys, for example, because chromium oxides or beryllium oxides would otherwise form on the surface of the carrier tape, which cannot be removed with a technically justifiable effort.

Aufgrund der erfindungsgemäßen Erkenntnis, daß Nickel nicht nur als Diffusionssperre, sondern zugleich auch wegen der geringen thermischen Beständigkeit seiner Oxide als Oxidationsschutz wirkt, wird erfindungsgemäß eine Nickelbeschichtung 3' vorgenommen, die sich über die gesamte dem Kontaktwerkstoff 2 zugewandte Seite des Trägerbandes 1· erstreckt. Ein entsprechendes Bimetallband ist in Fig.1^ dargestellt. Dabei wirkt die Nickelbeschichtung im Bereich der Edelmetallauflage wie bisher als Diffusioncsperre, im übrigen Bereich aber als neuartiger Oxidationsschutz.Based on the knowledge according to the invention that nickel is used not only as a diffusion barrier, but also at the same time because of the low thermal resistance of its oxides acts as an oxidation protection, according to the invention is a Nickel coating 3 'made over the entire contact material 2 facing side of the carrier tape 1 · extends. A corresponding bimetal strip is shown in Fig.1 ^. This is where the nickel coating works in the area of the precious metal coating as before as a diffusion barrier, but in the rest of the area as a new type Oxidation protection.

Fig.Z^ zeigt eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung. Dabei ist das Trägerband 1¹ an beiden SeitenFig.Z ^ shows a further advantageous embodiment of the invention. The carrier tape is 1 ¹ on both sides

vollflächig mit jeweils einer Nickelbeschichtung 3¹ versehen und in diese sind Streifen aus Kontaktwerkstoff 2 einplattiert. Dieses Bimetallband ist somit nicht nur mit mehreren Kontakten auf derselben Bandseite ausgerüstet, sondern hat auch einen oder in Abweichung zum.Ausführungsbeispiel auch mehrere Kontaktstreifen auf der gegenüberliegenden Bandseite.Provided over the entire surface with a nickel ^{coating 3 1 in} each case and strips of contact material 2 are plated into these. This bimetal strip is therefore not only equipped with several contacts on the same side of the strip, but also has one or, in contrast to the exemplary embodiment, also several contact strips on the opposite side of the strip.

In den Zeichnungen ist der Aufbau des Bimetallbandes jeweils stark, nicht maßstäblich vergrößert. Als Anhaltswerte für das Trägerband 1 bzw. 1· kann eine Dicke von 0,08 bis 1,5 nun, für die Dicke der Edelmetallauflage 2 etwa 0,5 bis 10 yum und für die Dicke der Oberflächendeckschicht 3 bzw. 3¹ eine Dicke von 3 bis 100 yum angegeben werden.In the drawings, the structure of the bimetal strip is in each case strongly, not enlarged to scale. As reference values for the carrier tape 1 or 1 · a thickness of 0.08 to 1.5 μm, for the thickness of the noble metal layer 2 about 0.5 to 10 μm and for the thickness of the surface covering layer 3 or 3 ¹ a thickness of 3 to 100 yum can be specified.

Die Abmessungen der einzelnen Schichten des Bimetallbandes können beispielsweise so gewählt werden, daß die Dicke des Trägerbandes etwa 0,23 mm, die der Oberflächendeckschicht etwa 0,02 mm und die der Kontaktwerkstoffeinlage etwa 3 um beträgt.The dimensions of the individual layers of the bimetal strip can be chosen, for example, so that the thickness of the carrier tape about 0.23 mm, that of the surface covering layer about 0.02 mm and that of the contact material insert is about 3 µm.

Die Herstellung des erfinfingsgemäßen Kontaktbimetallbandes geht zweckmäßig wie folgt vor sich: Zuerst wird eine sog. Vorplattierung hergestellt. Dazu werden eine oder mehrere streifenförmige "Einlagen aus dem Kontaktwerkstoff 2 in das Nickelband 3¹ (ohne Trägerband 1¹) einplattiert. Diese Plattierung erfolgt zweckmäßig nach dem Warmpreßschweißverfahren oder dem Kaltwalzplattierverfahren. Die Streifen aus Kontaktwerkstoff 2 schließen dabei an ihrer Oberfläche bündig an die Nickelschicht an.The production of the contact bimetal strip according to the invention expediently proceeds as follows: First a so-called pre-plating is produced. For this purpose, one or more strip-like "deposits from the contact material 2 in the nickel belt 3 ¹ (without carrier tape 1 ¹⁾ are einplattiert. This plating is advantageously carried out after the Warmpreßschweißverfahren or Kaltwalzplattierverfahren. The strips of contact material 2 close it at its surface flush with the nickel layer at.

Nach dem Plattieren wird die Vorplattierung nach dem üblichen Walzverfahren mit den erforderlichen Zwiscbenglühungen auf die Dicke reduziert, die für den nachfolgenden Plattiervorgang benötigt wird. Die so erhaltene Vorplattierung wird sodann mit dem Trägerband 1· verbunden, und zwar vorzugsweise nach dem Kaltwalzplattierverfahren. Daran schließen sich wiederum Walzvorgänge mit Zwischenglühungen an, bis die Enddicke des Kontaktbimetallbandes erreicht ist.After plating, the pre-plating is carried out according to the conventional rolling processes with the necessary intermediate anneals reduced to the thickness required for the subsequent plating process. The thus obtained Pre-cladding is then bonded to the carrier tape once, preferably by the cold roll cladding process. This is in turn followed by rolling processes with intermediate annealing until the final thickness of the contact bimetal strip is reached.

Nach einem anderen Verfahren wird die Herstellung des erfindungsgemäßen Kontaktbimetallbandes zweckmäßig wie folgt durchgeführt: Ein Band oder mehrere Bänder aus dem Kontaktwerkstoff 2 werden gemeinsam mit dem Oberflächendeckschichtband 3* und dem Trägerband 1^f nach dem Kaltwalzplattierverfahren gleichzeitig plattiert. Zur Aufnahme der streifenförmigen Kontaktwerkstoffeinlagen 2 kann das Oberflächendeckschichtband 3¹ vor dem Plattieren mit einer entsprechenden Zahl von Längsnuten versehen werden. Es besteht aber auch die Möglichkeit, die Kontaktwerkstoffeinlage während des Plattiervorganges in die Oberfläche des Oberflächendeckschichtbandes einzuwalzen.According to another method, the manufacture of the Kontaktbimetallbandes invention is advantageously carried out as follows: One or more bands from the contact material 2 are plated surface together with the surface layer tape 3 * and the carrier tape 1 ^f after Kaltwalzplattierverfahren simultaneously. To accommodate the strip-shaped contact material inserts 2, the surface ^{covering layer strip 3 1} can be provided with a corresponding number of longitudinal grooves before plating. But there is also the possibility of rolling the contact material insert into the surface of the surface covering tape during the plating process.

Zur Verbesserung der Anlauf- oder Korrosionsbeständigkeit während der Glühbehandlungen kann auf die Rückseite des in Fig. ή f. dargestellten Trägerbandes 1 · eine dünne Nickelschicht ohne Kontaktwerkstoffeinlagen aufplattiert werden. Bei der in Fig.2/$ dargestellten Variante werden zwei identische oder unterschiedliche Vorplattierungen gleichzeitig beidseitig mit dem Trägerband 1' verbunden.To improve the tarnish or corrosion resistance during the annealing treatments, a thin nickel layer without contact material inlays can be plated onto the back of the carrier tape 1 shown in FIG. In the variant shown in FIG. 2 / $, two identical or different pre-claddings are simultaneously connected to the carrier tape 1 'on both sides.

Claims

PATENTANWÄLTE (13270/71) B / BZ DlPL-INaR-LEMCKE DR.- ΙΝΘ. H. J. BROMMER AMAL1ENSTRASSE28 7500 KARLSRUHE 1 TEL .: 072t / 2 (778- «Pr. Kammerer GmbH, üoethestrasse 7550 Pforzheim Protection claims

1. Mechanically clad bimetal tape, especially as Semi-finished product for electrical contacts, consisting of a carrier tape into which a strip-shaped insert of a Contact material made of a gold, silver or palladium alloy is plated in, with a diffusion barrier acting as a diffusion barrier between the carrier tape and the noble metal coating Layer of nickel or a nickel-containing alloy is arranged,

characterized,

that the layer of nickel or a nickel-containing alloy as a surface coating layer (3 ¹⁾ extending at least over the entire contact material (2) facing side of the carrier tape (1 x) and is einplattiert in this surface layer (3 ¹⁾ of the contact material (2), wherein the carrier tape (1 ·) contains at least one of the elements Be, Cr, Mn, V, Si, Ti, Al, Zr as an alloy component.

2. bimetal strip according to claim 1, characterized in that the carrier strip (1 ¹ ) consists of high-alloy steel.

3. Bimetal strip according to claim 1, characterized in that the carrier strip (1 ·) consists of a copper-beryllium

Alloy.

4. bimetal strip according to one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the surface cover layer (3 ^f ) is a maximum of 10 96 of the thickness of the carrier tape (1 ¹ ).

5. Bimetal strip according to one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the carrier strip (1 ·) 0.08 to 1.5 mm, that of the surface cover layer (3 ¹ ) 3

to 100 µm and that of the contact material is 0.5 to 10 µm.