DE7717499U1 - - Google Patents
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- DE7717499U1 DE7717499U1 DE19777717499 DE7717499U DE7717499U1 DE 7717499 U1 DE7717499 U1 DE 7717499U1 DE 19777717499 DE19777717499 DE 19777717499 DE 7717499 U DE7717499 U DE 7717499U DE 7717499 U1 DE7717499 U1 DE 7717499U1
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/16—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack on hinges or pivots
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 77$6037BR0SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Our reference Berlin and Munich VPA 77 $ 6037BR0
Die Neuerung betrifft eine Vorrichtung zur Halterung von zwei mit opto-elektronischen Bauelementen bestückten, einander gegenüberliegenden Leiterplatten.The innovation relates to a device for holding two opposing opto-electronic components equipped with one another Printed circuit boards.
Die exakte Positionierung von Leiterplatten in einer Vorrichtung ist im allgemeinen insbesondere dann von Wichtigkeit, wenn diese mit Bauelementen bestückt sind, die eine bestimmte Lage gegenüber den auf der anderen Leiterplatte befindlichen Bauelementen haben 'sollen. Dies ist dann der Fall, wenn beispielsweise auf einer Leiterplatte ein Sender in Form einer Fotodiode und auf der anderen Leiterplatte der Empfänger angeordnet werden soll. Diese Elemente müssen exakt aufeinander ausgerichtet sein, um ein optimales Ausgangssignal zu erhalten. Es ist im allgemeinen schwierig, nach dem Verlöten dieser Bauelemente auf einer Leiterplatte diese Bauelemente nachträglich zu justieren.The exact positioning of circuit boards in a device is generally of importance especially when these are equipped with components that have a certain position in relation to the components on the other circuit board should have. This is the case when, for example, a transmitter in the form of a photodiode and on a circuit board the other circuit board of the receiver is to be arranged. These elements have to be exactly aligned in order to to get an optimal output signal. It is in general difficult to adjust these components after soldering these components on a circuit board.
Es ist Aufgabe der Neuerung, eine Vorrichtung aufzuzeigen, bei der eine Justierung an den Bauelementen selbst entfallen kann. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Vorrichtung aus einem U-förmigen Körper besteht, wobei ein Schenkel des Körpers eine Aufnahme aufweist, in dem eine Leiterplatte fest angeordnet ist und wobei der andere Schenkel eine Aufnahme aufweist, in der die Leiterplatte verschiebbar angeordnet ist.It is the task of the innovation to show a device in which an adjustment on the components themselves can be dispensed with. The object is achieved in that the device consists of a U-shaped body, one leg of the body being one Has receptacle in which a circuit board is fixedly arranged and wherein the other leg has a receptacle in which the circuit board is slidably arranged.
Durch eine derartige Vorrichtung wird erreicht, daß eine GS 1 Hus / 20.05.1977Such a device ensures that a GS 1 Hus / 05/20/1977
7717499 08.09.777717499 08.09.77
'.'έ i<:>.': ':'":' 7? 6 6 087 BRD'.'έ i <:> .' : ':'":'7? 6 6 087 FRG
Justierung an den auf den Leiterplatten befindlichen Bauelementen entfällt, da lediglich nur eine Leiterplatte in die richtige Position gebracht zu werden braucht. Die U-förmige Ausbildung bietet weiterhin für die Bauelemente einen Schutz vor Verschmutzung, was insbesondere bei optischen Bauelementen von Wichtigkeit ist, da dies die Betriebssicherheit erhöht. Die Ausbildung der Vorrichtung zu einem U-förmigen Körper, bei dem die Schenkel die Aufnahmen für die Leiterplatten bilden, hat weiterhin den Vorteil, daß die Bauelemente vor einfallendem Fremdlicht geschützt sind.Adjustment of the components on the circuit boards is not necessary, since only one circuit board is in the correct one Position needs to be brought. The U-shaped design also offers protection against contamination for the components, which is particularly important in the case of optical components, since this increases operational reliability. the Formation of the device into a U-shaped body in which the legs form the receptacles for the circuit boards furthermore the advantage that the components are protected from incident external light.
Es ist zweckmäßig, daß die Aufnahmen durch jeweils zwei an den Schenkeln angeformten Führungsschienen gebildet sind.It is useful that the receptacles are formed by two guide rails molded onto the legs.
Dadurch kann die Vorrichtung in einem Arbeitsgang hergestellt werden, beispielsweise in einem Spritzvorgang, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden.As a result, the device can be produced in one operation, for example in an injection molding process, which reduces production costs be lowered.
Es ist weiterhin zweckmäßig, daß die Führungsschienen aus federnde Eigenschaften aufweisenden Lappen bestehen, die die Leiterplatten in ihrem Randbereich kraftschlüssig umiassen.It is also useful that the guide rails from There are resilient properties exhibiting tabs which frictionally surround the circuit boards in their edge area.
Damit entfallen eventuell vorzusehende Befestigungsmittel für die Leiterplatten.This means that any fastening means to be provided for the circuit boards are no longer required.
In einfacher Weise kann die Verschiebbarkeit der einen Leiterplatte gegenüber der anderen dadurch realisiert werden, wenn die Aufnahme für die verschiebbare Leiterplatte in vertikaler und horizontaler Achse verlängert ausgebildet ist.The displaceability of one circuit board can be adjusted in a simple manner compared to the other are realized when the receptacle for the sliding circuit board in vertical and the horizontal axis is elongated.
Im folgenden soll die Vorrichtung anhand von zwei Figuren näher erläutert werden.In the following, the device will be explained in more detail with reference to two figures.
Es zeigen
35Show it
35
Fig. 1 eine Ansicht auf die Vorrichtung undFig. 1 is a view of the device and
Fig. 2 eine Aufsicht auf die Vorrichtung.Fig. 2 is a plan view of the device.
_ 3 -:":' '-' l' 77 G 6 08 7 BRD /_ 3 - : " : '' - ' l ' 77 G 6 08 7 BRD /
Die Vorrichtung besteht aus einem U-förmigen Körper 1 aus Kunst- ( ; stoff, der an seinen Schenkeln 2 und 3 jeweils eine Aufnahme für die Leiterplatten 4 und 5 aufweist. Die Leiterplatten 4 und 5 sind unter anderem mit jeweils einer Photozelle 6, 7 bestückt, di e einander gegenüber liegen. Die Leiterplatte 4 ist in dem Schenkel 2 fest angeordnet und durch an dem Schenkel angeformte Haltelappen 8, 9 in ihrer Lage fixiert. Die der Leiterplatte 4 gegenüberliegende Leiterplatte 5 wird ebenfalls durch angeformte Haltelappen 10, 11 in ihrer Lage gehalten. Wie die Fig. 2 zeigt, weist die Aufnahme durch die Anordnung der Haltelappen 10, 11 auf dem Schenkel 3 in Längsrichtung verlaufendes Spiel auf, so daß die Leiterplatte 5 seitlich verschoben und damit justiert werden kann. Eine Justierung in vertikaler Richtung ist dadurch möglich, daß der Schenkel 2 verlängert ausgebildet ist. Die Aufnahme am Schenkel 3 weist einen Anschlag 12 auf, der zur exakten Lagepositionierung der Leiterplatte 5 dient.The device consists of a U-shaped body 1 made of synthetic (; fabric, which has a receptacle for the circuit boards 4 and 5 on its legs 2 and 3, respectively. The circuit boards 4 and 5 are equipped, among other things, with one photocell 6, 7 each, which are opposite one another. The circuit board 4 is in the Legs 2 are fixedly arranged and fixed in their position by retaining tabs 8, 9 molded onto the leg. The circuit board 4 Opposite printed circuit board 5 is also held in place by molded retaining tabs 10, 11. Like Fig. 2 shows, the receptacle has play running in the longitudinal direction due to the arrangement of the retaining tabs 10, 11 on the leg 3 so that the circuit board 5 can be moved laterally and thus adjusted. An adjustment in the vertical direction is possible in that the leg 2 is elongated. The receptacle on the leg 3 has a stop 12, which is used for the exact positioning of the circuit board 5.
Nach dem Einsetzen und der Justierung werden die Leiterplatten durch Warmverformung oder Klebung mit der Vorrichtung dauerhaft verbunden.After insertion and adjustment, the circuit boards are made permanent by thermoforming or gluing with the device connected.
4 Schutzansprüche
2 Figuren4 claims for protection
2 figures
7717499 08.89.777717499 08.89.77
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19777717499 DE7717499U1 (en) | 1977-06-02 | 1977-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19777717499 DE7717499U1 (en) | 1977-06-02 | 1977-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE7717499U1 true DE7717499U1 (en) | 1977-09-08 |
Family
ID=6679456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19777717499 Expired DE7717499U1 (en) | 1977-06-02 | 1977-06-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE7717499U1 (en) |
-
1977
- 1977-06-02 DE DE19777717499 patent/DE7717499U1/de not_active Expired
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