DE7712416U1

DE7712416U1 - ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR SOLID ELECTROLYTE SMALL CAPACITOR

Info

Publication number: DE7712416U1
Application number: DE7712416U
Authority: DE
Original assignee: Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut GmbH
Current assignee: Ero Tantal Kondensatoren 8300 Landshut GmbH
Priority date: 1977-04-20
Filing date: 1977-04-20
Publication date: 1977-08-25

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, insbesondere Festelektrolyt-Kleinkondensator, mit einseitig gerichteten, entsprechend einem fest vorgegebenen Rastermaß beabstandeten Anschlußelementen zur Bestückung von gedruckten Leiterplatten. Ferner ist die Erfindung auf eine aus einer Vielzahl derartiger elektronischer Bauelemente bestehende Bauelementengruppe gerichtet.The invention relates to an electronic component, in particular a small solid electrolyte capacitor, with one side directed, according to a fixed predetermined grid spaced connecting elements for assembly of printed circuit boards. The invention also relates to one of a large number of such electronic components existing component group directed.

Bei derartigen Bauelementen bereitet es häufig Schwierigkeiten, den gegenseitigen Abstand der Anschlußelemente genau vorzugeben und vor allem bis zum Zeitpunkt der Leiterplattenbestückung aufrechtzuerhalten, da Ungenauigkeiten im gegenseitigen Abstand und ein geringfügiges "Verbiegen der Anschlußelemente schon dazu führen, daß bei einer von Hand erfolgenden Bestückung von Leiterplatten die Anschlußelemente vor dem Einführen in dieIn components of this type, it is often difficult to determine the mutual spacing of the connecting elements to be specified precisely and, above all, to be maintained up to the point in time when the circuit board is fitted, as there are inaccuracies in the mutual distance and a slight "bending of the connecting elements already lead to the fact that in a manual assembly of printed circuit boards, the connection elements before insertion into the

zugehörigen Rasteröffnungen durch zeitaufwendiges Biegen wieder in die richtige Lage gebracht werden müssen und bei automatischem Bestücken von Leiterplatten noch größere Schwierigkeiten auftreten.associated grid openings must be brought back into the correct position by time-consuming bending and even greater difficulties arise with the automatic assembly of printed circuit boards.

Werden die Anschlußelemente vergleichsweise dünn, d. h. mit einem deutlich kleineren Querschnitt als dem Öffnungsquerschnitt der Leiterplattenöffnungen ausgebildet, so erhöht dies nicht nur die Gefahr des Verbiegens der Anschlußelemente, sondern es erschwert auch das Verlöten der Bauelemente in der Leiterplatte, da ein nicht in Berührung mit einer Wandung der Leiterplattenöffnung stehender Draht schwerer mit der zugehörigen Leiterbahn zu verlöten ist als ein Anschlußdraht, der beispielsweise passend in die öffnung eingesteckt und damit bereits in mechanischem Kontakt mit der zugehörigen Leiterbahn ist.If the connection elements are comparatively thin, i. H. formed with a significantly smaller cross section than the opening cross section of the circuit board openings, so this not only increases the risk of the connection elements bending, but also makes soldering more difficult of the components in the circuit board, since one is not in contact with a wall of the circuit board opening Wire is more difficult to solder to the associated conductor track than a connecting wire that fits, for example inserted into the opening and is thus already in mechanical contact with the associated conductor track.

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Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektronisches Bauelement der eingangs definierten Art zu schaffen, das mechanisch stabile Anschlußelemente mit eindeutig definiertem gegenseitigen Abstand besitzt und das sowohl bei von Hand erfolgender als auch bei automatischer Bestückung von Leiterplatten problemfrei und schnell in die zugehörigen Leiterplattenöffnungen eingesetzt werden kann und sich nach erfolgtem Einsetzvorgang zwangsläufig in einer für die Verlötung günstigen Position befindet.The object of the invention is to create an electronic component of the type defined at the outset that is mechanically has stable connection elements with a clearly defined mutual spacing, both when done by hand as well as with automatic assembly of circuit boards problem-free and quickly into the associated circuit board openings can be used and after the insertion process is inevitably in a for the soldering favorable position.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß wenigstens eines der beiden aus Stanzteilen bestehenden Anschlußelemente zumindest eine in der Ebene der Anschlußelemente gelegene Sehräg-flache aufweist, die sich unter kontinuierlicher Verbreiterung des Anschlußelementes ausgehend vom freien Ende zumindest bis in die Nähe des Verbindungsbereichs zwischen Anschlußelement und Konden-This object is achieved according to the invention in that at least one of the two consists of stamped parts Connection elements has at least one plane in the plane of the connection elements continuous widening of the connection element starting from the free end at least up to the vicinity of the Connection area between connection element and condenser

satorelement erstreckt.satorelement extends.

Durch die Verwendung wenigstens eines eine Schrägfläche aufweisenden Anschlußelementes ist es möglich, die Abmessungen der freien Enden der AnSchlußelemente so zu wählen, daß sie ohne weiteres in die zugehörigen Öffnungen der Leiterplatten gesteckt werden können, wobei dann während des Einsetzvorgangs aufgrund der vorhandenen Schrägfläche erreicht wird, daß unter gleichzeitiger mechanischer Fixierung des elektronischen Bauelements die Anschlußelemente an den Wandungen der Leiterplattenöffnungen zur Anlage kommen und damit optimale Verlötungsbedingungen gescheffen werden. Besonders vorteilhaft wirkt sich dabei aus, daß die Anschlußelemente aus Stanzteilen, d. h. aus Teilen mit relativ scharfen Kanten bestehen, da durch diese scharfen Kanten einerseits die Fixierung der Anschlußelemente in den öffnungen der Leiterplatte verbessert und andererseits ein kontaktverbessernder Einschneideeffekt in den WandungenBy using at least one connecting element having an inclined surface, it is possible to change the dimensions the free ends of the connecting elements so too choose that they can be easily plugged into the associated openings of the circuit boards, then during the insertion process is achieved due to the existing inclined surface that with simultaneous mechanical fixation of the electronic component, the connection elements come to rest on the walls of the circuit board openings and so that optimal soldering conditions are created. It is particularly advantageous that the connection elements from stamped parts, d. H. consist of parts with relatively sharp edges, as these are sharp Edges on the one hand improve the fixation of the connection elements in the openings in the circuit board and on the other hand a contact-improving incision effect in the walls

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-cider Leiterplattenöffmingen erhalten wird, der sich vor allem dann günstig auswirkt, wenn - wie dies in 'ler Praxis häufig der Fall ist - die Wandungen der Leiterplatten- · öffnungen metallisiert sind.-cider PCB opening is obtained from the front all has a beneficial effect when - as in practice It is often the case that the walls of the circuit board openings are metallized.

Vorzugsweise liegen die durch die Mitte der freien Enden der Anschlußelemente verlaufenden Achsen bezüglich der zugeordneten Rasteröffnungen in der Leiterplatte außermittig. Dadurch wird der erwünschte Klemmeffekt begünstigt.Preferably, the axes running through the center of the free ends of the connecting elements lie with respect to the associated axes Grid openings in the circuit board off-center. This promotes the desired clamping effect.

Ein weiteres vorteilhaftes Merkmal der Erfindung besteht darin, daß wenigstens eine Schrägfläche eines jeden Anschlußelementes stufenförmig in einen breiteren, zur Verbindung mit dem Kondensatorelement bestimmten Anschlußbereich übergeht. Der zweckmäßigerweise stufenförmig ausgestaltete übergang wirkt als Anschlagelement und legt die maximale Einstecktiefe der Anschlußelemente in die Löcher der Leiterplatte fest.Another advantageous feature of the invention is that at least one inclined surface of each connection element stepped into a wider connection area intended for connection to the capacitor element transforms. The appropriately stepped transition acts as a stop element and places the maximum depth of insertion of the connection elements into the Holes in the circuit board.

Bevorzugt weist ein Anschlußelement im wesentlichen achsparallele Begrenzungsflächen auf, während das andere Anschlußelement mit einer Schrägfläche versehen ist, die dem geraden AnSchlußelement gegenüber angeordnet ist.A connecting element preferably has essentially axially parallel ones Boundary surfaces, while the other connection element is provided with an inclined surface that is arranged opposite the straight connection element.

Diese Ausgestaltung erbringt unter anderem den wesentlichen Vorteil, daß aus der eindeutig und leicht unterscheidbaren Form der Anschlußelemente die Polarität des elektronischen Bauelementes ersichtlich ist, da beispielsweise dem Element mit Schrägfläche die positive Polarität und dem Element mit den achsparallelen Begrenzungsflächen die negative Polarität zugeordnet werden kann. Insbesondere bei automatischer Bestückung von Leiterplatten wirkt sich diese durch unterschiedliche Formgebung der Anschlußelemente kenntlich gemachte Polarität günstig aus, da die unterschiedlichen Formen der An Schluß elemente problemfrei festgestellt werdenAmong other things, this embodiment has the essential advantage that it is clearly and easily distinguishable from the Shape of the connection elements, the polarity of the electronic component can be seen, for example, the element with the inclined surface the positive polarity and the element with the axially parallel boundary surfaces the negative polarity can be assigned. In particular with automatic assembly of printed circuit boards, this has different effects Shape of the connection elements identified polarity from favorable, since the different Forms of connection elements can be determined without problems

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kann und damit auch eine polaritätsrichtige Bestückung ohne weiteres zu erreichen ist.can and thus a polarity-correct assembly can be reached easily.

Zweckmäßigerweise wird die Breitenabmessung des geraden Anschlußelements am freien Ende geringer gewählt als die Breitenabmessung des freien Endes des eine Schrägfläche aufweisenden Anschlußelements, das sich vorzugsweise auf den doppelten Wert der Breite des freien Endes verbreitert.The width dimension of the straight connection element at the free end is expediently chosen to be smaller than the width dimension of the free end of the connecting element having an inclined surface, which is preferably widened to twice the width of the free end.

Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung besteht darin, eine Vielzahl von Bauelementen unter Verwendung eines Trägerstreifens zu einer Bauelementengruppe zu vereinigen, die sich dadurch auszeichnet, daß die nach dem Ausstanzen aus einem Weißblechstreifen zusammen mit dem verbleibenden Trägerstreifen feuerverzinkten Anschlußelemente ausgehend von ihren Verbindungsstellen mit dem Trägerstreifen einen sich in Richtung des jeweiligen Kondensatorelementes verringernden gegenseitigen Abstand aufweisen.A particularly advantageous embodiment of the invention consists in using a large number of components to combine a carrier strip to form a component group, which is characterized in that the after punching out of a tinplate strip together with the remaining carrier strip hot-dip galvanized connection elements starting from their connection points with the carrier strip one in the direction of the respective Have capacitor element reducing mutual distance.

Durch diese Maßnahmen wird eine besonders einfach zu fertigende und mechanisch stabile Anordnung erhalten, von der die einzelnen Bauelemente problemfrei abgetrennt werden können.By means of these measures, a mechanically stable arrangement that is particularly easy to manufacture is obtained from which the individual components can be separated without problems.

Günstig ist es auch, daß beispielsweise zum Zwecke der Prüfung der Bauelemente zunächst eines der Anschlußelemente vom Trägerstreifen abgetrennt, etwas zur Seite gebogen und dann mit einem Prüfkontakt in Verbindung gebracht werden kann. Durch die Verwendung von feuerverzinktem Weißblech als Material für Anschlußelemente und Trägerstreifen wird eine mechanisch besonders stabile und beispielsweise auch durch magnetische Transportmittel handhabbare Anordnung erhalten.It is also favorable that, for example, for the purpose of testing the components, first one of the connection elements separated from the carrier strip, bent a little to the side and then connected to a test contact can be. By using hot-dip galvanized Tinplate as a material for connection elements and carrier strips is mechanically particularly stable and, for example also get a manageable arrangement by magnetic means of transport.

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Zweckmäßigerweise sind die AnSchlußelemente mit bezüglich des Trägerstreifens unterschiedliche Abstände aufweisenden Sollbruchstellen versehen. Damit können mit geringstmöglichem Aufwand unterschiedlich lange Anschlußelemente erhalten werden, was zumindest in bestimmten Anwendungsfällen ein Erleichtern des Einsetzens in die jeweiligen Leiterplatten mit sich bringt.Appropriately, the connection elements are with respect to of the carrier strip having different distances Provide predetermined breaking points. This means that connection elements of different lengths can be obtained with the least possible effort which, at least in certain applications, facilitate the insertion into the respective circuit boards brings with it.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert; in der Zeichnung zeigt:The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments with reference to the drawing; in the drawing shows:

Fig. 1 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements in !Form eines Festelektrolyt-Kleinkondensators, 1 shows a schematic representation of an electronic component in the form of a small solid electrolyte capacitor,

Fig. 2 eine schematische Darstellung des Prinzips der Zusammenfassung mehrerer Bauelemente nach Fig. 1 zu einer Baugruppe, und dieFig. 2 is a schematic representation of the principle of Combination of several components according to FIG. 1 to form an assembly, and the

Fig. 5 und 4 schematische Darstellungen zur Erläuterung des vorteilhaften Einsetzens des elektronischen Bauelementes nach der Erfindung in eine Leiterplatte. FIGS. 5 and 4 are schematic representations for explanation the advantageous insertion of the electronic component according to the invention in a circuit board.

In Fig. 1 ist ein mit dem allgemeinen Bezugszeichen 1 gekennzeichnetes elektronisches Bauelement in Form eines Festelektrolyt-Kleinkondensators dargestellt. Dabei ist ein Kondensatorelement 2 in einen Kunststoffüberzug 3 eingebettet und mit Anschlußelementen 4-, 5 verbunden. Diese Anschlußelemente 4-, 5 bestehen aus £uerver zinkt en Weißblechstanzteilen. 1 is identified by the general reference number 1 Electronic component shown in the form of a solid electrolyte small capacitor. There is a Capacitor element 2 embedded in a plastic coating 3 and connected to connecting elements 4, 5. These connecting elements 4-, 5 consist of over-galvanized tinplate stampings.

Der gegenseitige Abstand der Anschlußelemente 4, 5 istThe mutual spacing of the connection elements 4, 5 is

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an das Rastermaß der Bohrungen in gedruckten Leiterplatten angepaßt und beträgt - bezogen auf die Mitten der freien Enden der Anschlußelemente - im dargestellten Ausführungsbeispiel 2,5 nun. to the pitch of the holes in printed circuit boards adapted and is now - based on the centers of the free ends of the connecting elements - in the illustrated embodiment 2.5.

Das Anschlußelement 4 ist mit einer Schrägfläche 7 versehen, die sich ausgehend vom freien Ende IO bis zu einem stufenförmigen Absatz 8 erstreckt, der in unmittelbarer Nähe der Unterkante des Kunststoffüberzugs 8 gelegen ist und eine Endbegrenzung bezüglich der möglichen Einstecktiefe des Bauelementes darstellt.The connection element 4 is provided with an inclined surface 7, which, starting from the free end IO, extends to a step-shaped shoulder 8, which is in the immediate vicinity Located near the lower edge of the plastic cover 8 and an end limit with respect to the possible insertion depth of the component.

Das der Schrägfläche 7 des Anschlußelements 4 gegenüberliegende Anschlußelement 5 ist gerade ausgebildet und besitzt ein freies Ende 11, dessen Breitenabmessung etwas geringer ist als die Breitenabmessung des freien Endes 10 des eine Schrägfläche 7 aufweisenden Anschlußelementes 4. Beispielsweise beträgt die Breite des freien Endes 10 0,5 nun, während die Breite des freien Endes 11 0,4 mm ist.That of the inclined surface 7 of the connection element 4 opposite Connection element 5 is straight and has a free end 11, the width of which is somewhat is less than the width dimension of the free end 10 of the connecting element 4 having an inclined surface 7. For example, the width of the free end 10 is now 0.5, while the width of the free end 11 is 0.4 mm is.

Das mit einer Schrägfläche 7 versehene Anschlußelement 4 verbreitert sich ausgehen^ vom freien Ende 10 bis zur Stufe 8 auf wenigstens den doppelten Wert und geht dann in den Anschlußbereich 9 über, der mit dem Kondensatorelement 2 kontaktiert ist.The connection element 4, which is provided with an inclined surface 7, widens from the free end 10 to to step 8 to at least double the value and then goes into the connection area 9, the one with the capacitor element 2 is contacted.

Durch das Vorhandensein der Schrägfläche 7 und die Wahl der Breite der freien Enden 10, 11 der Anschlußelemente 4, 7 bezüglich des Durchmessers der .f.afnahmebohrungen in den Leiterplatten ist es in der im einzelnen noch zu erläuternden Weise möglich, stets eine eindeutige und sichere Lagefixierung des Bauelements in der Leiterplatte zu gewährleisten und optimale Voraussetzungen für die erforderliche Verlötung zu schaffen.By the presence of the inclined surface 7 and the choice of the width of the free ends 10, 11 of the connecting elements 4, 7 with regard to the diameter of the .f. mounting holes in the circuit boards it is always possible, in the manner to be explained in detail, to always have an unambiguous one and to ensure secure fixation of the component in the circuit board and optimal conditions for to create the required soldering.

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Figur 2 zeigt einen Teilabschnitt eines Trägerstraifens 6 für eine Vielzahl vcn Bauelementen 1, die über die Anschlußelemente 4, 5 mit diesem Trägerstreifen verbunden sind.FIG. 2 shows a section of a carrier strip 6 for a large number of components 1, which have the connection elements 4, 5 are connected to this carrier strip.

Die Gesamtheit von Trägerstreifen 6 und Anschlußelementen 4, 5 ist durch Stanzen hergestellt, wodurch genau definierte Relativlagen zwischen den Anschlußelementen und insgesamt eine hohe Festigkeit und Stabilität gewährleistet werden können.The entirety of the carrier strip 6 and connection elements 4, 5 is made by stamping, making it well-defined Relative positions between the connection elements and overall high strength and stability are guaranteed be able.

Vorzugsweise werden in den Anschlußelementen 4, 5 Sollbruchstellen (in der Zeichnung nicht dargestellt) vorgesehen, um ein einfaches Abbrechen der einzelnen elektrischen Bauelemente von dem Streifen zu ermöglichen. Diese Sollbruchstellen können in unterschiedlicher Höhe liegen, so daß beispielsweise das Anschlußelement 5 nach erfolgtem Abbrechen von Trägerstreifen 6 etwas langer als das Anschlußelement 4 ist. Dies kann den Einfädelvorgang beim Bestücken von Leiterplatten erleichtern.Preferably, in the connection elements 4, 5 predetermined breaking points (not shown in the drawing) provided for a simple breakdown of the individual electrical To enable components from the strip. These predetermined breaking points can be at different heights, so that, for example, the connection element 5 after breaking off of carrier strip 6 a little longer than the connecting element 4 is. This can make the threading process easier when populating circuit boards.

Wie die Figuren 3 und 4 erkennen lassen, erbringt die spezielle Gestaltung der Anschlußelemente beim Bestücken von Leiterplatten 12 mit entsprechend einem vorgegebenen Rastermaß angeordneten Rasteröffnungen 15, 14 besondere Vorteile.As can be seen in FIGS. 3 and 4, the special design of the connection elements results in assembly of circuit boards 12 with arranged according to a predetermined grid size grid openings 15, 14 special Benefits.

Figur 3 zeigt den Fall des Fixierens der Anschlußelemente 4, 5 eines elektronischen Bauelements in Bohrungen 13, 14, die entsprechend einem Rastermaß von 2,5 mm angeordnet sind und einen Durchmesser von 0,8 mm besitzen. Da die Breite der Anschlußelemente 4, 5 an ihren freien Enden deutlich geringer ist als der Durchmesser der Öffnungen 13» 14, lassen sich die Anschlußelemente besonders leicht in diese öffnungen einführen. Trotz dieser leichten Einführbarkeit ergibt sich jedoch ein einwandfreier Sitz des Bauelements aufgrund des Vorhandenseins der Schrägfläche 7» die einer-Figure 3 shows the case of fixing the connection elements 4, 5 of an electronic component in bores 13, 14, which are arranged according to a grid dimension of 2.5 mm and have a diameter of 0.8 mm. Since the width of the connection elements 4, 5 at their free ends is clear is smaller than the diameter of the openings 13 »14, the connection elements can be inserted particularly easily into these openings. Despite this ease of introduction However, the result is a perfect fit of the component due to the presence of the inclined surface 7 »the one-

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seits zu einer außermittigen Lage der Anschlußelemente bezüglich der Achsen der öffnungen 13, 14 und damit zu einer unmittelbaren Berührung zwischen den Anschlußelementen 4, 5 und den Wandungen der öffnungen 13» 14 führt und andererseits eine Klemmung im Bereich des Eintritts des Anschlußelements 4 in die Öffnung 13 erbringt.on the one hand to an eccentric position of the connection elements with respect to the axes of the openings 13, 14 and thus to direct contact between the connection elements 4, 5 and the walls of the openings 13 »14 leads and on the other hand brings about a clamping in the area of the entry of the connecting element 4 into the opening 13.

Besonders vorteilhaft wirkt sich neben der eindeutigen Lagefixierung des Bauelements aus, daß die prinzipiell bestehende Gefahr des Entstehens schlechter Lötstellen beim Verlöten der Anschlußelemente mit den Leiterbahnen wesentlich verringert wird, da die Anschlußelemente 4, 5 unmittelbar an den Wandungen der öffnungen 13, 14 und damit in vielen Fällen direkt an der Metallisierung anliegen, wodurch die Gefahr des Entstehens schlechter Lötstellen praktisch ausgeschaltet wird. Günstig ist dabei auch noch, daß die Anschlußelemente 4, 5 relativ scharfe Kanten besitzen, da es sich um Stanzteile handelt und somit durch sich ergebende Einschneideffekte Fixierung und Kontaktierung verbessert werden.In addition to the clear fixing of the position of the component, it is particularly advantageous that the principle there is a risk of poor soldering joints occurring when the connection elements are soldered to the conductor tracks is significantly reduced, since the connection elements 4, 5 directly on the walls of the openings 13, 14 and thus in many cases are in direct contact with the metallization, which means that there is a risk of poor soldering joints is practically turned off. It is also advantageous that the connection elements 4, 5 have relatively sharp edges, because the parts are stamped and thus fixation and contacting due to the resulting incision effects be improved.

Figur 4 zeigt den Fall der Verwendung der Anschlußelemente nach Figur 3 im Zusammenhang mit etwas größeren Bohrungen in der Leiterplatte 12. Bei unverändertem Rastermaß von 2,5 mm ist bei dieser Darstellung angenommen, daß die Bohrungen 13, 14 einen Durchmesser von 1,0 mm besitzen. Trotz der unterschiedlichen Bohrungsdurchmesser wird auch in diesem Falle eine problemfreie Montage von mit den erfindungsgemäßen Anschlußelementen ausgestatteten Bauelementen in der Leiterplatte 12 gewährleistet, da die Schräg-fläche 7 des Anschlußelementes 4 wiederum die angestrebten Vorteile der Fixierung und Verbesserung der Kontaktierung erbringt und lediglich die Anschlußelemente etwas weiter durch die Bohrungen gesteckt werden müssen. Es wird somit bedingt durch die spezielle Ausgestaltung der Anschlußelemente eine weitgehende Unabhängigkeit vonFIG. 4 shows the case in which the connection elements according to FIG. 3 are used in connection with somewhat larger bores in the circuit board 12. With an unchanged grid dimension of 2.5 mm, it is assumed in this illustration that the Bores 13, 14 have a diameter of 1.0 mm. Despite the different bore diameters, a problem-free assembly of with is also possible in this case the connection elements according to the invention equipped components in the circuit board 12 ensured, since the inclined surface 7 of the connecting element 4, in turn, the desired advantages of fixing and improving the Provides contact and only the connection elements have to be pushed a little further through the holes. Due to the special design of the connection elements, it is largely independent of

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den Bohrungsdurchmessern in den jeweiligen Leiterplatten, und insbesondere eine Unabhängigkeit von vorhandenen Toleranzen erreicht und somit sichergestellt, daß durch die erfindungsgemäßen Bauelemente die Bestückung von Leiterplatten sowohl von Hand als auch automatisch erleichtert und gleichzeitig hinsichtlich der Lagefixierung und
Kontaktierbarkeit verbessert wird.the bore diameters in the respective circuit boards, and in particular an independence of existing tolerances is achieved and thus ensures that the components according to the invention facilitates the assembly of circuit boards both manually and automatically and at the same time with regard to the positional fixation and
Contactability is improved.

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Claims

PATE N TAN WA UT EPATE N TAN WA UT E

MANITZ, FI N STE RWA LD & GRÄM K

ERO-TANTAL KONDENSATOREN GMBH Munich, April 20, 1977 Ludmillastr. 23/25 P / w - E 2122

.8500 Landshut

Electronic component, in particular small solid electrolyte capacitor

Protection claims

1. Electronic component, in particular small solid electrolyte capacitor, with unidirectional connection elements spaced according to a fixed predetermined Easter dimension for the assembly of printed circuit boards, characterized in that at least one of the two connection elements (4 ·, 5) consisting of stamped parts, at least one in the plane of the connection elements located inclined surface (7), which starts with continuous widening of the connection element from the free end (10) at least to the vicinity of the connection area between the connection element and the condenser

DR. G. MANITZ · DIPL.-ING. M. FINSTERWALD DIPL. -IN O. W. GRAMKOW ZENTRALKASSE BAYER. FOLK BANKS

β MÖNCHEN 22. ROB ERT-KOCH-STR ASSE I 7 STUTTGART SO (BAD CANNSTATT I M O NCH E N. KO NTO-N UMM ER 7 2 7 O

TEL. (089) 32 43 II. TELEX OS - 29672 PAWH Jl ^ ^E V ^BE i ^c Ä ^TR 23/25. TEL. (07IIIS6 72 6I POSTSCHECKiMONCHEN 77062-805

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satorelement (2) extends.

2. Electronic component according to claim 1, characterized in that the through the middle the free ends (10, 11) of the connecting elements (4, 5) extending axes with respect to the associated grid

Ψ Openings (13, 14) in the circuit board (12) off-center

'·; lie.

3 · Electronic component according to claim 1, characterized

characterized that at least one Inclined surface of each connection element stepped into a wider one for connection to the capacitor element (2) certain connection area (9) passes.

4. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that

that a connecting element (5) is essentially axially parallel

Has boundary surfaces and that the other connection element (4) is provided with an inclined surface (7).

5. Electronic component according to claim 4, characterized characterized in that the inclined surface (7) is arranged opposite the straight connection element (5) is.

G. Electronic component according to claim 5, characterized

characterized in that the width dimension of the straight connecting element (5) at the free end (11) is less than the width dimension of the free end (10) of the connecting element having an inclined surface (7) (4).

7. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the connection elements (4, 5) made of hot-dip galvanized white

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made of sheet metal.

8. Component group consisting of a multiplicity of electronic components connected to a carrier strip Components according to one or more of the preceding claims, characterized in that that after punching out of a tinplate strip hot-dip galvanized together with the remaining carrier strip (6) Connection elements (4, 5) starting from their connection points (10, 11) with the carrier strip (6) have a mutual spacing that decreases in sight of the respective capacitor element (2).

9. Component group according to claim 8, characterized in that the connecting elements (4-1 5) connection points of different widths in pairs (10, 11) with the carrier strip (6).

10. Component group according to claim 8 or 9 _5, characterized in that the connecting elements (4, 5) are provided with predetermined breaking points having different distances with respect to the carrier strip (6).

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