DE7429601U - Ceramic single layer capacitor - Google Patents
Ceramic single layer capacitorInfo
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Description
KERAMISCHER filNSCHICHTKONüENSATORCERAMIC FILM-LAYER CONE
Die Neuerung betrifft einen keramischen Einschichtkondensator mit rechteckiger oder quadratischer Grundfläche, der auf den beiden Hauptflächen und auf zwei gegenüberliegenden Nebenflächen Metallisierungen besitzt.The innovation relates to a ceramic single-layer capacitor with a rectangular or square base, which is placed on the has metallizations on both main surfaces and on two opposite secondary surfaces.
Derartige keramische Plättchenkondensatoren ohne Drai.tanschlüsse und ohne Umhüllung werden bevorzugt überall dort in Hybridschaltungen eingesetzt, wo es auf minimale Einbau— höhen ankommt.Such ceramic plate capacitors without wire connections and without sheathing are preferably used in hybrid circuits wherever there is a need for minimal installation— altitude matters.
Bei den bisher bekannten Ausführungsformen solcher keramischer Plättchenkondensatoren war es erforderlich, den von der Substratoberfläche abliegenden Elektrodenbelag mittels einer Drahtbrücke mit oem zweiten Leitungszug der gedruckten Schaltung zu verbinden. Diese Drahtverbindung wird beispielsweise, mittels Kolbenlötung durchgeführt.In the previously known embodiments of such ceramic plate capacitors, it was necessary to remove from the substrate surface remote electrode covering by means of a wire bridge with oem second cable run of the printed circuit connect to. This wire connection is carried out, for example, by soldering an iron.
Außer dem anwendungstechnischen Nachteil, neben der Tauchbzw, Heißluftlötung zur Verbindung der einen Elektrodenfläche mit dem einen Leitungszug auch noch eine Kolbenlötung durchführen zu müssen, wird bei dieser Drahtverbindung auch die ,Induktivität des Kondensators erhöht, so daß derartige bekannte Kondensatoren für Höchstfrequenzanwendungen kaum geeignet sind.In addition to the application-related disadvantage, in addition to the immersion or Hot air soldering to connect one electrode surface having to solder the iron with the one cable run is also required with this wire connection , The inductance of the capacitor increases, so that such known capacitors are hardly suitable for high-frequency applications are.
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Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, einen preisgünstigen keramischen Kondensator zu Verfugung zu stellen, der liegend in gedruckte Schaltungen, beispielsweise durch Tauch- oder Heißluftlötung eingelötet werden kann, ohne ein weiteres Verbindungshilfsmittel zu benötigen und der als Leitungskreuzung * mit oder ohne kapazitive Wirkung zur Anwendung gelangt.The innovation is based on the task of providing an inexpensive ceramic capacitor that is lying flat can be soldered into printed circuits, for example by dip or hot air soldering, without any further connection aid and which is used as a line crossing * with or without a capacitive effect.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäß dadurch gelöst, daß auf der einen Hauptfläche die Metallisierung durch η Isolierstreifen ζ in (η + 1) -Teilflächen geteilt ist, wobei η größer oder gleich der Zahl 2 ist.This object is achieved according to the invention in that the metallization on one main surface is divided by η insulating strips ζ into (η + 1) partial areas, where η is greater than or equal to the number 2.
Die mit der Neuerung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Kondensator preisgünstig in der Massenproduktion hergestellt und vom Anwender ohne weitere Hilfsmittel in gedruckte Schaltungen, beispielsweise durch Tauch- oder Heißiuftlötung eingesetzt werden kann. Durch Variation der Breiten der Isolierstreifen ist ein Abgleich der Kondensatoren, bzw. des Kondensators möglich. Weitere anwendungstechnische Vorteile ergeben sich infolge der nicht benötigten Drahtbrücke durch die geringe Eigeninduktivität und durch die einfache Möglichkeit, Leitungszüge auf der Substratoberfläche der gedruckten Schaltung unmittelbar kreuzungsfrei verbinden zu können.The advantages achieved with the innovation are, in particular, that the capacitor is inexpensive to mass-produce manufactured and by the user without any further aids in printed circuits, for example by dip or hot air soldering can be used. By varying the widths of the insulating strips, the capacitors or the Condenser possible. Further application-related advantages result from the fact that the wire bridge is not required the low self-inductance and the simple possibility of running lines on the substrate surface of the printed To be able to connect circuit directly without crossing.
Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment of the innovation is shown in the drawing and is described in more detail below.
Es zeigen:Show it:
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Fig. 1 einen Querschnitt durch einen Einschichtkondensator1 shows a cross section through a single-layer capacitor
und
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen in ein Substrat eingelötetenand
2 shows a plan view of a soldered into a substrate
Einschichtkondensator.Single layer capacitor.
In Fig. 1 ist ein Keramikplättchen 1 mit einer Metallisierung dargestellt, die von der einen Hauptfläche 2 über zwei gegenüberliegende Nebenflächen 3 bis zu zwei ungleich breiten Isolierstreifen 6 und 7 reicht und auf der gegenüberliegenden Hauptfläche Uberrandmetallisierungen 4 und (n-1) -Elektrodenflächen 5 besitzt.In Fig. 1, a ceramic plate 1 is shown with a metallization, which is from one main surface 2 over two opposite Secondary areas 3 up to two unequal widths of insulating strips 6 and 7 and on the opposite one Main area of over-edge metallizations 4 and (n-1) -electrode areas 5 owns.
Fig. 2 zeigt das auf der einen Hauptfläche 2 vollständig me- tf tallisierte Keramikplättchen 1 auf einem Substrat 8 angeordnet. Auf der dem Substrat 8 zugewandten Hauptfläche des Keramikplättchens 1 sind die Uberrandmetallisierungen 4, die Isoiierstreifen 6 und 7 und die Gegenäektrode 5 strichliert dargestellt. In die Uberrandmetallisierungen 4 reichen Leitungs- , züge 9a und 9b der Substratoberfläche, so daß nach beispielsweise einem Tauchlötvorgang eine galvanische Verbindung zwischen den Leitungszügen 9a und 9b hergestellt ist. Die Elektrodenfläche 5 wird während des .Lötvorganges mit einem Leitungszug 10 mechanisch fest und elektrisch leitend verbunden. Der verbreiterte Isolierstreifen 7 liegt auf einem isoliert zwischen den Leitungszügen 9a, 9b und,10 durchgeführten weiteren Le.itungszug 11.Fig. 2 shows the on the one major surface 2 completely me- t f tallisierte ceramic plate 1 arranged on a substrate 8. On the main surface of the ceramic plate 1 facing the substrate 8, the over-edge metallizations 4, the insulating strips 6 and 7 and the counter electrode 5 are shown in dashed lines. Extend into the conduction Uberrandmetallisierungen 4, trains 9a and 9b of the substrate surface, so that a galvanic connection between the line trains 9a and 9b is made by, for example, a Tauchlötvorgang. The electrode surface 5 is mechanically firmly and electrically conductively connected to a line 10 during the soldering process. The widened insulating strip 7 lies on a further cable run 11, which is insulated between the line runs 9a, 9b and 10, 10.
SCHUTZANSPRUCHPROTECTION CLAIM
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Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE7429601U true DE7429601U (en) | 1974-12-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE7429601U Expired DE7429601U (en) | Ceramic single layer capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE7429601U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2732529A1 (en) * | 1976-07-20 | 1978-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | CIRCUIT BOARD, IN PARTICULAR CARRIER FOR AN ELECTRICAL COMPONENT |
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