DE7304574U

DE7304574U - CIRCUIT BOARD

Info

Publication number: DE7304574U
Application number: DE7304574U
Authority: DE
Original assignee: RAFI REIMUND FINSTERHOELZL ELEKTROTECHNISCHE SPEZIALFABRIK 7980 RAVENSBURG
Current assignee: RAFI REIMUND FINSTERHOELZL ELEKTROTECHNISCHE SPEZIALFABRIK 7980 RAVENSBURG
Priority date: 1973-02-07
Filing date: 1973-02-07
Publication date: 1976-04-08

Description

Firma RAFI
Raimund Finsterhölzl
Elektrotechnische SpezialfabrikCompany RAFI
Raimund Finsterhölzl
Electrotechnical special factory

7981 Berg G 73 04 574.67981 Berg G 73 04 574.6

Leiterplatte für elektrische SchaltungenCircuit board for electrical circuits

Die Erfindung betrifft die Ausgestaltung einer Leiterplatte für elektrische Schaltungen, die aus stromleitenden, aus einer Metäiiplätirie äüägeStän^ten Leiterbahnen Und einerThe invention relates to the design of a printed circuit board for electrical circuits, which are made of current-conducting a metaiiplatirie exhibiting conductor paths and one

ans nirlif Ιβϊ tendmn Maforial Vioe+oh-t- . unn riem — — — ——— — — —_ _r ~ _— . —ans nirlif Ιβϊ tendmn Maforial Vioe + oh-t-. unn riem - - - ——— - - —_ _r ~ _—. -

die Metallplatine völlig umschlossen ist, und wobei die Anschlußfahnen als Teile der Leiterbahnen ausgebildet sind^j Der wesentliche Vorteil derartiger Leiterplatten besteht darin, daß auf einer verhältnismäßig kleinen Fläche Leiterbahnen für vielfältige Schaltaufgaben untergebracht werden können; dies wirkt sich auf die Abmessungen der mit Leiterplatten bestückten Geräte vorteilhart aus. Ein weiterer Vorteil derartiger Leiterplatten ergibt sich daraus, daß sich die LeiterbahnerJund die erforderlichen Kontakte kostengünstig herstellen lassen, wobei auch der Materialaufwand verhältnismässig gering ist".the metal plate is completely enclosed, and the terminal lugs are designed as parts of the conductor tracks ^ j The main advantage of such circuit boards is in that conductor tracks for a wide range of switching tasks are accommodated on a relatively small area can; this has an advantageous effect on the dimensions of the devices equipped with printed circuit boards. Another advantage Such printed circuit boards result from the fact that the conductor tracks and the necessary contacts can be produced inexpensively let, whereby the cost of materials is relatively low ".

Diese Vorteile der bekannten Leiterplatte sind jedoch andererseits mit dem Nachteil verbunden, daß eine volle Ausnützung der elektrischen Belastbarkeit der Leiterbahnen wegen der Ent stehung von Kriechströmen die Einhaltung von verhältnismäßig großen Abständen zwischen den Leiterbahnen erfordert. Dadurch ist die Anzahl der Leiterbahnen pro Flächeneinheit begrenztHowever, these advantages of the known printed circuit board are on the other hand associated with the disadvantage that a full utilization of the electrical load capacity of the conductor tracks because of the Ent standing of leakage currents compliance with proportionate requires large distances between the conductor tracks. This limits the number of conductor tracks per unit area

bzv/. es müßte bei kleineren Kriechabständen eine geringere elektrische Belastbarkeit in Kauf genommen werden, als der Querschnitt der Leiterbahnen an sich zulassen würde.bzv /. with smaller creepage distances, a lower electrical load capacity would have to be accepted than that Cross-section of the conductor tracks would allow itself.

Es ist demnach Aufgabe der Neuerung, eine Leiterplatte der vorgenannten Art zu schaffen, die bezüglich der elektrischen Belastbarkeit ihrer Leiterbahnen und der erforderlichen Kriechabstände günstigere Verhältnisse aufweist als die bekannten Leiterplatten. Außerdem soll die Herstellung vereinfacht werden.It is therefore the task of the innovation to create a circuit board of the aforementioned type, which with respect to the electrical Resilience of their conductor tracks and the required creepage distances has more favorable conditions than the known Printed circuit boards. In addition, the production should be simplified.

Gemäß der Neuerung wird dies dadurch erreicht, daß die die Leiterbahnen bildende Metallplatine aus federndem Werkstoff besteht und mit einem diese umgebenden Halterahmen, der nach dem Umpressen der Leiterbahnen mit dem nichtleitenden Werkstoff von diesen abtrennbar ist und mit dem alle oder ein Teil der Leiterbahnen zur Fixierung ihrer Lage verbunden sind_; ausgestanzt ist. Zweckmässig ist es hierbei, den Halterahmen derart von der Metaliplatine abzutrennen, daß Teile der Leiterbahnen zur Bildung von federnden Anschlußfahnen nach dem Pressen der Trägerplatte über diese überstehen.According to the innovation, this is achieved in that the metal plate forming the conductor tracks is made of resilient material and has a holding frame surrounding it, which can be separated from the non-conductive material after the conductor tracks have been pressed around them and with which all or part of the conductor tracks are used for fixing related to their location _; is punched out. It is expedient here to separate the holding frame from the metal circuit board in such a way that parts of the conductor tracks to form resilient connection lugs protrude beyond the carrier plate after it has been pressed.

Bei einer derartigen Leiterplatte sind die Leiterbahnen durch den nichtleitenden Trägerplatten-Werkstoff, vorzugsweise Epoxy-Harz, vollständig umschlossen, so daß vergleichsweise eine höhere elektrische Belastbarkeit der Leiterbahnen bei kleineren Kriechabständen Möglich ist, da hier nur noch die Durchschlagsfestigkeit des P3.attenwerkstoi!fes zu beachten ist.In such a circuit board, the conductor tracks are through the non-conductive carrier plate material, preferably epoxy resin, completely enclosed, so that comparatively a higher electrical load capacity of the conductor tracks with smaller ones Creep distances are possible, since only the dielectric strength of the P3.attenwerkstoi has to be considered here.

Nach einer Weiterbildung besteht, die die Leiterbahnen bildende Metallplatine aus federndem Werkstoff, z.B. Federbronze und die Kontakt- und Anschlußstellen sind durch Aussparungen in der die Metallplatine umgebenden Trägerplatte freigespart.According to a further development, there is one that forms the conductor tracks Metal plate made of resilient material, e.g. spring bronze and the contact and connection points are through recesses in the the mounting plate surrounding the metal plate is saved.

Dadurch entfällt auch das bisher notwendige Anschweißen- bzw. -löten der Anschlußfahne und es ist in wesentlich einfachererThis also eliminates the previously necessary welding or soldering of the terminal lug and it is much simpler

Weise als bei den bekannten gedruckten Leiterbahnen möglich, Kontaktnieten, Steckerstifte und andere Kontaktelemente unmittelbar auf die Leiterbahnen bzw. die dafür vorgesehenen Stellen der Platine zu schweißen_{ zu löten oder zu nieten, da die aus federndem Werkstoff hergestellte Metallplatine eine ausreichende Festigkeit hat und wobei in vorteilhafter Weise die Leiterbahnen somit die Anschlußfahnen bilden können. Da die Leiterbahnen vollständig von dem nichtleitenden Material umschlossen sind, ist es möglich, die Leiterbahnen mit einem geringeren Abstand zueinander als bei Leiterbahnen der herkömmlichen Art anzuordnen. Vor allem aber ermöglicht es die Verwendung von federndem Material, daß die vorschlagsgemaß ausgebildete Leiterplatte für Starkstrom verwendet worden kann und daß eine Steierung der elektrischen Belastbarkeit der Leiterbahnen bei gleichbleibenden oder kleineren Kriechabständen zwischen den Bahnen erreicht wird.To weld, as in the known printed circuit traces possible contact rivets, pins and other contact elements directly to the conductor tracks or the designated locations of the board _{soldering or riveting, since the metal plate made of resilient material has a sufficient strength, and wherein in advantageously, the conductor tracks can thus form the connecting lugs. Since the conductor tracks are completely enclosed by the non-conductive material, it is possible to arrange the conductor tracks with a smaller distance from one another than in the case of conductor tracks of the conventional type. Above all, however, the use of resilient material makes it possible that the printed circuit board designed according to the proposal can be used for high current and that an increase in the electrical load capacity of the conductor tracks is achieved with constant or smaller creepage distances between the tracks.

Die vorschlagsgemäß ausgebildete Leiterplatte eignet sich sowohl für die Bestückung von elektrischen als auch elektronischen Bauelementen.The printed circuit board designed according to the proposal is suitable for both for the assembly of electrical as well as electronic components.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Leiterplatte in vergrößertem Maßstab dargestellt. Es zeigenIn the drawing, an embodiment of the circuit board is shown on an enlarged scale. Show it

Fig. 1 die Ansicht der Leiterplatte»Fig. 1 the view of the circuit board »

Fig. 2 den Schnitt A-A aus Fig. 1,Fig. 2 the section A-A from Fig. 1,

Fig. 3 eine Stirnansicht der Leiterplatte,Fig. 3 is an end view of the circuit board,

Fig. 4 die Ansicht der ausgestanzten Platine.4 shows the view of the punched-out board.

Die in Fig. 1 bis 3 dargestellte fertige Leiterplatte besteht aus der nichtleitenden, strichpunktiert gezeichneten Trägerplatte 1 und den ausgestanzten Leiterbahnen 2, die von dem Werkstoff der Trägerplatte vollständig umschlossen sind. Die Kontaktbzw. Anschlußstellen, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9. 10 sind durchThe finished printed circuit board shown in Fig. 1 to 3 consists of the non-conductive, dash-dotted carrier plate 1 and the punched conductor tracks 2, which are completely enclosed by the material of the carrier plate. The contact or Connection points, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9. 10 are through

Aussparungan in der Trägerplatte freigehalten. Weitere Ausnehmungen 11 sind für die Anschlußfahnen 12 vorgesehen, während an den Stellen 9, 10 die Steckerstifte 13 angenietet sind. Bei 4 ist z.B. eine Kontaktzunge 14 angelötet, welche niit sin=!?. Kent" "X trocken 15 susaaüeenwirkt. der bed. 3 mj.t einer Leiterbahn verbunden ist.The recess in the carrier plate is kept free. Further recesses 11 are provided for the connecting lugs 12, while the connector pins 13 are riveted to the points 9, 10 are. At 4, for example, a contact tongue 14 is soldered on, which niit sin =!?. Kent "" X dry 15 susaaüeenworks. the bed. 3 mj.t one Conductor is connected.

Im vorliegenden Beispiel handelt es sich um eine Leiterplatte für Starkstrom, welche mit einem Spannungsumschalter versehen ist. Dieser wird durch einen Drehknopf 17 betätigt, welcher auf seiner Kontaktseite Kontaktbügel 18 besitzt, die in bekannter Weise mit den an den Aussparungen 5, 6, 7, 8 zugänglichen Leiterbahnetellen geschaltet werden können.In the present example it is a question of a circuit board for heavy current, which is provided with a voltage switch is. This is actuated by a rotary knob 17, which has contact clip 18 on its contact side, which is known in the art Way can be switched with the conductor track areas accessible at the recesses 5, 6, 7, 8.

In Fig. 4 ist die ausgestanzte Platine P vor ihrer Einbettung in die Isoliermasse der Trägerplatte gezeigt. Dabei sind einzelne Leiterbahnen 2 zur Fixierung ihrer Lage mit dem Halte- <■ rahmen 20 verbunden* Die Trägerplatte 1. deren Umrisse strich-In Fig. 4, the punched circuit board P is shown before it is embedded in the insulating compound of the carrier plate. There are some Conductor tracks 2 are connected to the holding frame 20 to fix their position.

{ punktiert eingezeichnet sind, ist so angeordnet, daß die Teile { are shown in dotted lines, is arranged so that the parts

21 der Platine P den Rand der Trägerplatte 1 überragen, so daß sie nach dem Abtrennen- des Halterahmens 20 zu den Anschlußfahnen 12 geformt werden können, welche in bekannter Weise mit den Kontaktbügeln 22 (Fig. 2 und Fig. 3) versehen sind.21 of the board P protrude beyond the edge of the carrier plate 1, so that after separating the holding frame 20 to the connecting lugs 12 can be formed, which are provided in a known manner with the contact clips 22 (Fig. 2 and Fig. 3).

Wie aus Fig. 1 und Fig. 4 hervorgeht, die die Leiterplatte etwa im Maßstab 2:1 zeigen, können die Kriechabstände (z.B. "a") zwischer den einzelnen Leiterbahnen 2 wesentlich kleiner gehalten werde?/ als dies bei den bekannten Leiterbahnen bei gleicher elektrischer Belastbarkeit möglich ist.As can be seen from Fig. 1 and Fig. 4, the circuit board approximately show on a scale of 2: 1, the creepage distances (e.g. "a") between the individual conductor tracks 2 are kept much smaller? / than is the case with the known conductor tracks with the same electrical Resilience is possible.

A 6511a e-10. NovemberA 6511a e-10. November

Claims

Protection claims

1. Printed circuit board for electrical circuits, which consists of conductive traces punched out of a metal board and a carrier plate made of non-conductive material, from which the metal board is completely enclosed, and wherein the exclusion flags are formed as parts of the conductive traces, characterized in that the traces (2) forming metal plate (P) consists of resilient material and with a surrounding holding frame (20) _t which can be separated from the non-conductive material after the conductor tracks (2) have been pressed around them and with which all or part of the conductor tracks (2 ) are connected to fix their position is punched out.

2. Circuit board according to claim 1, characterized in that the holding frame (20) is separated from the metal plate (P) in such a way that parts (21) of the conductor tracks (2) for formation of resilient terminal lugs (12) after pressing the carrier plate (1) protrude over this.

.β.

3. Printed circuit board for electrical circuits _e consisting of conductive traces punched out of a metal board and a carrier plate made of non-conductive material, from which the metal board is completely enclosed, and wherein the terminal lugs are designed as parts of the traces, characterized in that the traces (12) forming metal plate (P) consists of resilient material, for example spring bronze, and that the contact and connection points (3 to 10) are spared by recesses in the support plate (1) surrounding the metal plate (P).

A 6511a e-rara
Nov 10, 1975

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