DE699687C

DE699687C - Process for dividing (cutting) or combining piezoelectric crystals with a low melting point, in particular seignette salt crystals

Info

Publication number: DE699687C
Application number: DE1937H0150824
Authority: DE
Inventors: Dr-Ing Paul Pfundt
Original assignee: HAGENUK HANSEATISCHE APPBAU
Current assignee: HAGENUK HANSEATISCHE APPBAU
Priority date: 1937-02-27
Filing date: 1937-02-27
Publication date: 1940-12-04

Description

Verfahren zum Zerteilen (Zerschneiden) bzw. Vereinigen von piezoelektrischen Kristallen mit niedrigem Schmelzpunkt, insbesondere Seignettesalzkristallen Um piezoelektrische Kristalle zu zerteilen, ist es bekannt, die .üblichen mechanischen Verfahren, wie Sägen, Fräsen, Hobeln, Schleifen usw., anzuwenden. Diese mechanische Bearbeitungsweise bereitet bei Kristallen von großer Sprödigkeit und Zerbrechlichkeit, insbesondere bei Seignettesalzkristallen, große Schwierigkeiten, so daß in der Regel nur mit ganz bestimmten Schnittgeschwindigkeiten, Anstellwinkeln und besonders ausgesuchtem Werkzeugmaterial eine Zerteilung gelingt, ohne daß der Kristall zerbricht. Falls es sich um die Bearbeitung sehr dünner Kristallplättchen handelt, steigt die Bruchgefahr so sehr, daß die erwähnten Verfahren kaum noch angewandt werden können. Beim Zersägen von Kristallen ist es bekanntgeworden, Maßnahrnen anzuwenden, welche die örtliche Erwärmung des Kristalls an seiner Bearbeitungsstelle unschädlich machen sollen, indem beispielsweise das ganze -Kristallstück auf eine genügend hohe Temperatur vorgewärmt und die Säge dagegen gekühlt wird. Bei -der Zerteilung dünner Kristallplättchen jedoch schließt -dieses bekannte Verfahren eine Bruchgefahr nicht aus.Process for dividing (cutting) or combining piezoelectric Low melting point crystals, especially Seignette salt crystals To be piezoelectric To break up crystals, it is known to use the usual mechanical methods, such as Sawing, milling, planing, grinding, etc., to be used. This mechanical processing method prepares for crystals of great brittleness and fragility, in particular with Seignette salt crystals, great difficulties, so that usually only with very specific cutting speeds, angles of attack and specially selected ones Tool material can be broken up without breaking the crystal. If If very thin crystal flakes are to be processed, the risk of breakage increases so much so that the procedures mentioned can hardly be used any more. When sawing of crystals it has become known to apply measures that reflect the local Heating the crystal at its processing point should render it harmless, for example by bringing the whole crystal piece to a sufficiently high temperature preheated while the saw is cooled. When dividing thin crystal flakes However, this known method does not exclude the risk of breakage.

Bei dem vorliegenden Verfahren zum Zerteilen (Zerschneiden) bzw. Vereinigen von piezoelektrischen Kristallen mit niedrigem Schmelzpünlzt, insbesondere von Seigtvettesalzkristallen, -werden dagegen erfindungsgemäß die Kristalle an ihren Zerteilungs- bzw. Vereinigungsstellen durch Wärmeleitung zum Schmelzen gebracht.In the present method for dividing (cutting) or combining of piezoelectric crystals with a low melting point, in particular of Seigtvette salt crystals, In contrast, according to the invention, the crystals are at their points of division or union melted by conduction.

In der Abbildung ist beispielsweise das Zerteilen eines Kristalls dargestellt. Die benutzte Vorrichtung besteht aus einem zwischen zwei an einer Grundplatte schwenkbar angeordneten Armen ,a und b gespannten Drahte, .der durch Stromzufuhr bei d und e auf die erforderliche Temperatur gebracht wird. f ist der auf der Grundplatte aufgelegte Kristall, von dem ein. Stück mit Hilfe des erwärmten Drahtes e abgetrennt werden soll. Zu diesem Zweck wird der Draht mittels der Arme a, b, mit denen zuzsammen er einen schwenkbaren Bügel bildet, leicht gegen den Xristall gedrückt. An der Stelle, an der der erwärmte Draht den Kristall berührt, beginnt dieser zu schmelzen, so daß der Draht auf diese Weise durch den .ganzen Kristall hindurchgeführt, werden kann. Die beiden Trennflächen sind nach Durchschneiden des Kristalls hinreichend eben, so daß sie keiner Nachbearbeitung bedürfen.For example, the illustration shows cutting a crystal. The device used consists of a wire stretched between two arms, a and b, which are pivotably arranged on a base plate and which is brought to the required temperature by supplying current at d and e. f is the crystal placed on the base plate, of which one. Piece is to be cut off with the help of the heated wire e. For this purpose, the wire is pressed lightly against the crystal by means of the arms a, b, with which together it forms a pivotable bracket. At the point where the heated wire touches the crystal, it begins to melt, so that the wire can be guided through the whole crystal in this way. After cutting through the crystal, the two separating surfaces are sufficiently flat that they do not require any post-processing.

Das Zusammenfügen zweier aufeinandergelegter Kristallplatten,. zwischen denen sich auch eine Elektrodenbelegüng befinden kann, geschieht, indem man mit einem erhitzten Gegenstand, z. B. einem Blech, an den Kanten -der beiden aufeinandergelegten Platten entlang streicht. Dabei kommen die Platten an ihrem Rande zum Schmelzen und.zerfließen zu einer homogenen Masse. Auch in diesem Fall sind die so miteinander vereinigten Platten ohne weiteres für den ihnen zugedachten Verwendungszweck tauglich.The joining of two crystal plates placed one on top of the other. between which can also have an electrode covering, is done by pressing a heated object, e.g. B. a sheet, at the edges -the two stacked Strokes along plates. The plates melt at their edge and dissolve into a homogeneous mass. In this case, too, they are like that with each other combined plates are easily suitable for their intended use.

Claims

PATENT CLAIMS: i. Process for dividing (cutting) or combining of piezo; electric crystals with a low melting point, in particular of. Seignette salt crystals, characterized in that the crystals at their division or union points are brought to melt by heat conduction. -a. procedure zurrt dividing crystals according to claim r; characterized in that by the crystals a thin-edged object heated to their melting temperature or a thin, tensioned, electrically heated wire in a single one Direction of movement is passed through. 3. Procedure for joining two or several crystal plates according to claim i, characterized in that the crystal plates at their touching edges by one that is guided along them, onto the Melting temperature of the crystals heated object are brought to melt and thereby flow together at the swept edges. .