DE69405751T2

DE69405751T2 - Ic-karte

Info

Publication number: DE69405751T2
Application number: DE69405751T
Authority: DE
Inventors: Charles Jarvis
Original assignee: GPT Ltd
Current assignee: GPT Ltd
Priority date: 1993-07-02
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 1998-01-08
Anticipated expiration: 2014-07-01
Also published as: ES2107838T3; DE69405751D1; GB9313749D0; EP0706693B1; EP0706693A1; ATE158431T1; AU7006394A; WO1995001612A1

Description

Diese Erfindung betrifft eine Karte mit integrierter Schaltung, die eine flexible gedruckte Schaltung umfaßt, die in ein Schutzmaterial eingebettet ist, und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Karte.
Es besteht eine Nachfrage nach solchen Karten, die eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm besitzen und ausreichend robust sind, um einem gewissen Biegen standzuhalten, das bei solch einer dünnen Karte unvermeidlich ist. Diese Karten werden gewöhnlich für Sicherheitszwecke und als Transaktionskarten verwendet und besitzen vorzugsweise die gleichen Abmessungen, wie die sogenannten "Kunststoffkarten".
Der anfängliche Vorschlag bestand darin, eine Karte in der Weise auszubilden, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, in der eine flexible gedruckte Schaltung 1, die elektronische Komponenten 2 & 3 trägt, gezeigt ist, die zwischen zwei Platten aus Kunststoffmaterial 4 & 5 laminiert ist. (Es ist zu beachten, daß der Begriff "gedruckte Schaltung", wie er in dieser Beschreibung verwendet wird, irgendein System von Leiterbahnen auf einem isolierenden Substrat bezeichnet, unabhängig davon, ob solche Bahnen durch Drucken, Ätzen, Bedampfung oder irgendeine andere Technik ausgebildet werden.)
Die obere Platte 4 muß dick genug sein, um die Einbettung der größten Komponente 3 darin während der Herstellung zu ermöglichen. Die untere Platte 5 muß eine ähnliche Dicke aufweisen, um die Schaltung 1 zumindest ungefähr zentral zwischen den gegenüberliegenden Seiten der Karte zu positionieren, wodurch die Spannung auf die Schaltung reduziert wird, wenn die Karte gebogen wird. Unglücklicherweise wurde festgestellt, daß eine ausreichend dünne Struktur auf diese Weise nicht ausgebildet werden könnte. Ferner wurde festgestellt, daß eine Beanspruchung, die durch Biegen der Karte verursacht wird, zu einem Versagen des Kunststoffmaterials an einer Position, wie beispielsweise an Punkt 6, führt, wobei dies bewirkt, daß die größeren Komponenten, wie beispielsweise 3, aus der Struktur "ausbrechen". Bei einem Versuch, das obige Problem zu lösen, schlug der vorliegende Anmelder früher in der U.K.- Patentanmeldung GB 2253591 A das Versetzen der elektronischen Elemente relativ zu der Ebene der gedruckten Schaltung vor, auf der diese positioniert sind, indem Aussparungen in der gedruckten Schaltung ausgebildet werden, in denen die elektrischen Elemente angeordnet werden.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte Karte mit integrierter Schaltung und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Karte zu schaffen.
Nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Karte mit einer integrierten Schaltung vorgesehen, die eine gedruckte Schaltung mit einem elektronischen Element umfaßt, das in einer Schutzschicht der Karte eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Element auf einer Oberfläche eines Gliedes der gedruckten Schaltung angebracht ist.
Durch die Anwendung der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine besonders dünne Karte zu fertigen, da die Gesamtdicke der Karte die Dicke des dicksten "elektronischen Elementes" (wobei mit diesem Begriff eine elektrische Komponente oder eine oder mehrere elektrische Komponenten und irgendein zugeordnetes Einkapselungsmaterial bezeichnet wird) nur geringfügig zu überschreiten braucht. Das Element nimmt vorzugsweise eine Position zwischen den umgebenden Schichten aus Schutzmaterial ohne Beeinflussung der Position des Restes der gedruckten Schaltung ein, wodurch es möglich wird, die gedruckte Schaltung zentral in der Karte zu positionieren, um Beanspruchungen zu reduzieren, wenn die Karte gebogen wird, wobei das Element in der Ebene der gedruckten Schaltung liegt. Dieser letztgenannte Punkt ist besonders wichtig, da die Dünne der Karte unvermeidlich zu einer erhöhten Flexibilität führt. Alternativ dazu ermöglicht die Anwendung der vorliegenden Erfindung, daß sich ein Teil der gedruckten Schaltung an einer bekannten bestimmten Position relativ zu den Oberflächen der Karte befindet, während es möglich wird, daß das Element seine eigene Position in der Karte einnimmt. Dies ist erwünscht, wenn beispielsweise ein Abschnitt der gedruckten Schaltung elektrische Kontakte umfaßt, die auf der Oberfläche der Karte angeordnet sein müssen.
Das elektronische Element kann eine elektronische Komponente sein, beispielsweise ein Kondensator oder eine integrierte Schaltung. Bei einer bevorzugten Form der Erfindung ist das "elektronische Element" eine Kapsel, die durch eine oder mehrere solcher elektrischen Komponenten ausgebildet ist, die in einer Vergußmasse eingebettet sind.
Das Glied kann nach einer Ausführungsform der Erfindung durch einen Schnitt in dem Substratmaterial der gedruckten Schaltung ausgebildet werden und kann von dem Substratmaterial vollständig umgeben werden oder kann sich bis zu dessen Kante erstrecken. Alternativ dazu wird das elektronische Element auf einem ersten Teil der gedruckten Schaltung hergestellt, wobei der Teil nachfolgend mit einem zweiten Teil der gedruckten Schaltung verbunden wird.
Das elektronische Element besitzt vorzugsweise ein verjüngtes Mittelstück und ist in einer Öffnung in der gedruckten Schaltung angeordnet, wobei die relativen Abmessungen der Öffnung und des Elementes so ausgebildet sind, daß das Element in der Öffnung durch das Mittelstück vor der Verbindung des ersten Teils der gedruckten Schaltung mit dem zweiten Teil gehalten wird. Dies ermöglicht, daß das Element an seiner Position gehalten wird, während es mit dem zweiten Teil der gedruckten Schaltung verbunden wird. Die vorliegenden Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn die Karte eine Induktionsschleife für die Kommunikation zwischen den Komponenten des elektronischen Elements und der außerhalb der Karte angeordneten elektronischen Schalttechnik enthält.
Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Karte rechtwinklig ausgebildet ist und das elektronische Element in einer Ecke der Karte angeordnet ist, wobei sich das Glied zu dem Element über eine Hauptachse der Karte in den Bereich erstreckt, an dem es auf die Kante des elektrqnischen Elementes auftrifft. Da die Karte weniger dazu neigt, sich entlang einer Hauptachse zu biegen, als entlang einer kürzeren Achse, unterliegt der Punkt, an dem sich die flexible gedruckte Schaltung mit dem relativ harten elektronischen Element vereinigt, einer geringeren, möglicherweise zu einem Versagen führenden Beanspruchung.
Nach einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein elektronisches Element mit einer oder mehreren elektronischen Komponenten vorgesehen, die auf einer gedruckten Schaltung eingekapselt sind, wobei die gedruckte Schaltung einen Gliedabschnitt besitzt, der sich von dem eingekapselten Abschnitt für die Verbindung mit einem zweiten Teil einer gedruckten Schaltung einer Karte mit integrierter Schaltung ausdehnt.
Nach einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Erzeugen einer Karte mit integrierter Schaltung vorgesehen, wobei es umfaßt, daß die elektrischen Komponenten auf einem Glied einer gedruckten Schaltung montiert werden, die Komponenten eingekapselt werden, um ein elektronisches Element auszubilden und die gedruckte Schaltung und das elektronische Element zwischen zwei Platten aus Kunststoffmaterial verbundartig geschichtet werden, so daß die gedruckte Schaltung und das elektronische Element in dem Kunststoffmaterial eingebettet werden, wobei das Glied ermöglicht, daß das elektronische Element seine eigene Position relativ zu einer Ebene einnimmt, auf der die gedruckte Schaltung liegt.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun nur beispielhaft unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 11 der begleitenden Zeichnungen beschrieben, in denen die gleichen Bezugszeichen zur Kennzeichnung gleicher Teile verwendet worden sind, in welchen:
Fig. 1 schematisch eine früher vorgeschlagene Anordnung (nicht in Übereinstimmung mit der Erfindung) von elektrischen Komponenten in einer Kunststoffkarte darstellt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Kunststoffkarte in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 3 eine Draufsicht der Karte von Fig. 2 ist, wobei deren obere Platte 4 entfernt wurde, um die gedruckte Schaltung freizulegen;
Fig. 4 ein Querschnitt durch die Karte entlang der Linie I-I von Fig. 3 ist; und
die Fig. 5 bis 11
verschiedene Produktionsstufen der Kunststoffkarte darstellen, die in den Fig. 2 bis 4 gezeigt ist.
In Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht der endgültigen Karte gezeigt, welche die gleichen äußeren Abmessungen wie eine Standard-"Kunststoffkarte" besitzt. Die Karte enthält eine integrierte Schaltung. In Fig. 2 lassen sich Kantenabschnitte eines Substrats der integrierten Schaltung erkennen, die an einem zentralen Teil jeder Kante der Karte freigelegt sind. Die integrierte Schaltung kommuniziert über ein Induktionsglied, das an geeigneten Positionen angeordnet ist, mit Abfrageeinheiten. Die integrierte Schaltung würde normalerweise eine Speichervorrichtung enthalten und könnte für eine Anzahl von Zwecken verwendet werden, beispielsweise der Aufzeichnung von Banktransaktionen oder der Aufzeichnung von Gebäudezonen, etc., in die der Eintritt durch die Verwendung der Karte als Identitätskarte erreicht wird.
In Fig. 3 ist eine Draufsicht durch einen Schnitt der Karte 10 von Fig. 2 in der Ebene der Karte dargestellt. Durch dies und durch den Querschnitt entlang der Linie I-I, der in Fig. 4 dargestellt ist, kann gesehen werden, daß eine gedruckte Schaltung 11 ein Epoxid-/Glassubstrat 12 und Leiterbahnen 13 umfaßt, von denen ein wesentlicher Anteil eine Leiterschleife 14 bildet. Die dunkel schattierten Bereiche 15 und 16 bestehen aus einem wärmegehärteten dielektrischen Material. Der Zweck des Bereiches 15 liegt darin, einen Silberleiter 17 von der Induktionswicklung 14 zu isolieren. Der Zweck der dielektrischen Schicht 16 wird später erklärt.
Eine integrierte Schaltung und die kapazitiven Komponenten, die in den Fig. 3 oder 4 nicht gezeigt werden, sind in einem kapselartigen Element 19 enthalten, das durch einen Schnitt 18 von dem Rest des Substrats 12 getrennt ist. Der Bereich 20 des Substrats 12 ist unter die Ebene der gedruckten Schaltung 11 abgesenkt, wobei die integrierte Schaltung und die kapazitiven Komponenten, die in der Vergußmasse 21 angeordnet sind, verbundartig zwischen dem Abschnitt des Substrats 20 und einem Kappenabschnittes 22 aus dem gleichen Material wie das Substrat 12 geschichtet sind.
Die gedruckte Schaltung 11 und das Element 19 sind zwischen zwei äußeren Platten 23 und 24 aus PVC-Thermokunststoffmaterial und zwei dazwischenliegenden Schichten aus Polyester (in den Fig. 3 oder 4 nicht gezeigt) geschichtet, das auf beiden Seiten mit einem thermisch aktivierten Katalysatorhaftmittel beschichtet ist, durch das die laminierte Struktur angehaftet wird. Dieses Polyester wirkt als Verstärkungsschicht, die verhindert, daß das Element 19 aus den PVC- Schichten 23 und 24 "ausbricht".
Der Herstellungsprozeß der Karte, der in den Fig. 2, 3 und 4 dargestellt ist, beginnt mit einer Substratplatte 12 aus kupferplattiertem Epoxid / Glas, das geätzt wird, um eine große Anzahl von identischen gedruckten Schaltungen 13 auszubilden, jede so, wie in Fig. 5 dargestellt. Auf das obere Teil jeder gedruckten Schaltung wird ein wärmeausgehärtetes dielektrisches Material gedruckt, wie durch die schattierten Bereiche 15, 16 angezeigt ist, das an dieser Position gehärtet wird. Die Funktion des ringförmigen Teils 15 wird unten erklärt. Das lineare Teil 16 dient als Isolator, um die gedruckte leitende Verbindung 17 zwischen dem inneren und äußeren Ende einer Wicklung 14 zu trennen, die durch einen Teil der gedruckten Schaltung 13 festgelegt wird. Durch nicht gezeigte Schwächungslinien von einem Hauptteil des Substrats getrennt ist eine Anzahl von Streifen (nicht gezeigt) ausgebildet, wobei jeder Druckmuster 25 (nur eines davon ist dargestellt) mit Öffnungen 26 darin trägt, die schließlich die oberen Verstärkungskappen des Elementes 19 bilden.
Das Substrat, das die geätzten Muster trägt, wird auf einer Auflage einer Siebdruckmaschine (nicht gezeigt) positioniert und ein Sieb wird darüber positioniert. Eine Gummiwalze wird dann verwendet, um ein niederionisches Epoxid-Einkapselungs- /Haftmaterial auf die Positionen 27 zu drucken, wie es in Fig. 6 gezeigt ist. Dies besteht aus einem Gemisch eines Harzes und eines Katalysators, das fest wird, wenn es aushärtet Geeignete Materialien sind beispielsweise bei Ablestick, Encaremix oder Dexter Hisol erhältlich. Das Substrat wird dann in einer "Aufnahme- und Positionierungs-"Maschine positioniert, welche die Komponenten, die aus Kondensatoren 28 und Siliziumchips 29 bestehen, die in Fig. 7 gezeigt sind, auf dem Epoxid positioniert, das als Haftmittel wirkt, um diese an ihrer Position zu halten. Die Siliziumchips 28 sind an dieser Stufe "unbedeckt", d. h., nicht eingekapselt. Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Prozesses ist, daß das Epoxid auf Bereiche aufgebracht wird, an denen sich keine Kupferschicht befindet, wobei dies aufgrund der anhaftenden Befestigung der Komponenten unnötig ist. Es wird somit, verglichen mit Anordnungen, bei denen die Komponenten auf dem oberen Teil einer Kupferbahn verlötet werden, eine Sicherheitsdicke von 35 µm erreicht. Es kann erkannt werden, daß diese Verminderung der Dicke in Situationen von entscheidender Wichtigkeit sein kann, bei denen typischerweise für die gesamte Anordnung die Anforderung besteht, 760 µm nicht zu überschreiten. Ein Vorteil der Verwendung von Epoxidhaftmittel besteht darin, daß es, wenn es geeignet ausgewählt wird, in seinem anhaftenden Zustand für eine ausreichende Zeitperiode bleibt, welche die maximale Periode überschreitet, während der die Siebdruckmaschine nicht betrieben wird. Dies vermeidet die Notwendigkeit, die Ausrüstung gründlich zu reinigen.
Das Plattensubstrat, das die geätzten Muster und die darauf positionierten jeweiligen Komponenten trägt, wird dann ofengetrocknet, bis das Epoxid geliert ist, d. h., gefestigt, aber nicht ausgehärtet ist. Dies findet unter einem Stickstoffstrom statt, um die Oxidation des Kupfers zu vermeiden. Die Platte wird dann in der Spannvorrichtung einer Drahtbondmaschine positioniert, in der sie durch ein Vakuum an ihrer Position gehalten wird. Für diesen Zweck geeignete Maschinen sind kommerziell erhältlich. Dann werden die Drahtverbindungen zwischen den Kontakten auf den einzelnen Komponenten an geeigneten Teilen des gedruckten Kupferschaltkreises hergestellt. Dies wird durch einen ultraschallunterstützten Diffusionsschweißprozeß ausgeführt. Die Platte wird dann mit einer anderen Schablone zurück in die Siebdruckvorrichtung in Position gebracht. Diese Schablone ist wesentlich dicker, wobei deren Dicke so gewählt ist, daß das gleiche Epoxid- Einkapselungsmittel / -Haftmittel, das nun über den Komponenten abgelagert wird, ausreichend ist, um diese vollständig zu bedecken. Es wird angemerkt, daß dieses Material das gleiche wie das ist, das für das Haftmittel verwendet wurde. Es muß nicht das gleiche sein, aber es besitzt vorzugsweise ähnliche physikalische Charakteristiken. Nach der Entfernung der Schablone ist die Platte wie in Fig. 8 gezeigt ausgebildet, wobei die Komponenten durch das Einkapselungsmittel 30 eingekapselt sind.
Fig. 9 zeigt in dem Querschnitt die nächste Stufe des Prozesses, bei dem ein Kupferabstandsstück 31 mit einer Vielzahl von Öffnungen 32 (die jedem der Bereiche auf der Platte entsprechen, auf denen das Einkapselungsmittel 30 abgelagert wurde) auf der Platte 12 angeordnet wird. Vorher auf der Kupferplatte angeordnet, dient jeder der nun getrennten Streifen 33, auf die früher Bezug genommen wurde, dazu, um Bereiche auszubilden, die durch gedruckte Muster 25 festgelegt sind, wobei aus diesen Bereichen Verstärkungskappen 22 gebildet werden. Das Abstandsstück 31 ist mit den Streifen 33, die darauf mittels Stiften (aus Gründen der Klarheit nicht gezeigt) angeordnet sind, auf dem oberen Teil des Substrats positioniert worden. Die gesamte Anordnung wird dann gepreßt, so daß die Muster 25 in Kontakt mit dem Abstandsstück 31 gepreßt werden, das somit fest nach unten auf das kreisförmige Teil 16 des dielektrischen Materials gepreßt wird. Es preßt auch die Abschnitte des Streifens 33, der durch die Muster 25 festgelegt wird, auf das immer noch weiche Epoxid- Einkapselungsmittel/-Haftmittel, wodurch der gesamte Aufbau nach unten auf die gewünschte Höhe gedrückt wird. Während dieses Prozesses breitet sich das Einkapselungsmittel aus, wie in Fig. 10 detailliert gezeigt wird, jedoch nicht weiter, als bis zu den Kanten der Abstandsstückplatte. Es wird davon durch seinen Meniskus gehindert, der gegen die inneren Kanten der Kupfermuster 25 und den dielektrischen Ring 16 wirkt, wobei der Meniskus dadurch den Radius des Einkapselungsmittels festlegt.
Der gesamte Aufbau wird nun in einem Ofen angeordnet und bei einer Temperatur von 150ºC ausgehärtet. Dadurch geliert das Einkapselungsmittel/Haftmittel sowohl unter den Komponenten als auch am Einkapselungsabschnitt vollständig. Der Aufbau wird nun auf einer Linienschneidevorrichtung positioniert, welche die Schnitte 18 ausbildet, die in Fig. 3 gesehen werden können. Diese Schnitte verlaufen "hufeisenförmig" und sind derart ausgebildet, daß ihre freien Enden den Schlitzen 26 (siehe Fig. 5) in dem Streifen 33 entsprechen. Es ist an dieser Stelle zu beachten, daß die Enden jedes Schnittes auf den Kupferunterlagen 35 von Fig. 3 angeordnet sind. Die Schneidevorrichtung preßt durch die Struktur hindurch, wie durch die punktierten Linien 36 in Fig. 10 dargestellt ist, wobei das Element 19 auf einem Glied des Substrats 11 bleibt, wie am besten in Fig. 3 gesehen werden kann, und wobei das Abstandsstück 31 und die verbleibenden Abschnitte der Streifen 33 freigelassen werden, um entfernt zu werden.
Es wird zu Fig. 3 angemerkt, daß die elektrischen Verbindungen zu dem Element parallel zu einer Kante derkarte verlaufen, wobei die Karte in dieser Richtung am beständigsten gegen eine Krümmung ist, im Gegensatz zu der Richtung über die Gelenklinie, die über die Kante der Karte verläuft, an der sie am anfälligsten für eine Krümmung ist.
Bei der Verwendung einer anderen Linienschneidevorrichtung können kreuzförmige Formen aus dem Aufbau herausgeschnitten werden, um jeder gedruckten Schaltung die in Fig. 3 dargestellte Form zu geben. Dies entfernt das Epoxid-/Glassubstrat von denjenigen Bereichen, welche die Ecken der endgültigen Karten bilden. Es sind besonders diese Eckteile, die meistens Gegenstand einer Manipulation sind, welche die Delamination unterstützt.
Die gedruckte Schaltung 1 wird nun mit dem Verstärkungselement 19, wie in Fig. 11 gezeigt ist, zwischen zwei äußeren Platten 37 und 38 eines Thermokunststoffmaterials der PVC- Familie positioniert, wobei die Polyesterschichten dazwischen auf beiden Seiten mit einem thermisch aktivierten Katalysatorhaftmittel 21 beschichtet sind. Der aufgebaute Verbund wird in einer Presse positioniert, in der er erwärmt wird, um die Laminierung zu bewirken. Während dieser Stufe werden die Elemente 19 selbst in jede der Platten aus thermoplastischem Material in solch einer Weise eingebettet, die dazu neigt, diese zwischen gegenüberliegenden Flächen zu zentralisieren, wobei die Ebene der Substratplatte 1 auf der zentralen Achse verlassen wird, wie in Fig. 4 gezeigt wird. Die Presse öffnet sich nun und der Aufbau wird zu einer Schneidemaschine gebracht, in der die einzelnen Karten ausgeschnitten werden, wie in den Fig. 2 und 3 dargestellt ist.
Obwohl bei der dargestellten spezifischen Ausführungsform jedes elektronische Element einstückig mit der gedruckten Schaltung ausgebildet ist, könnte jedes Element alternativ dazu auf einem separaten Teil der gedruckten Schaltung ausgebildet werden, das nachfolgend mit dem Hauptteil der gedruckten Schaltung verbunden wird, wobei das Element in einer Öffnung in dem Hauptteil der gedruckten Schaltung durch "Schnappen" in die Öffnung gehalten wird, die durch eine ringförmige oder ähnliche Schneidevorrichtung ausgebildet wird, wobei die Endflächen des Elementes einen etwas größeren Durchmesser als die Öffnung besitzen. Die Elemente würden durch einen Prozeß ausgebildet, der dem offenbarten sehr ähnlich ist, außer daß sie auf einem Substrat mit einer weit größeren Elementdichte ausgebildet würden, von dem sie schließlich geschnitten würden. Die Elemente können von dem Substrat mit einem Glied geschnitten werden, das sich von dem Element erstreckt, durch das sie mit dem Hauptabschnitt der gedruckten Schaltung einer Karte durch normales Löten von Leiterbahnen auf dem Glied an Bahnen auf der gedruckten Schaltung oder durch ähnliche Techniken verbunden werden.
Die Karte, die in der Darstellung gezeigt ist, zeigt ein elektronisches Element, das in einer kontaktlosen Karte mit einer Induktionsschleife 14 verbunden ist. Das elektronische Element könnte alternativ dazu mittels eines Gliedes mit einem elektrischen Kontakt oder einer anderen Komponente einer Karte verbunden werden.

Claims

1. Karte mit integrierter Schaltung, die eine gedruckte Schaltung (11) mit einem elektronischen Element (19) umfaßt, das in einer Schutzschicht (23, 24) der Karte eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Element (19) auf einer Oberfläche eines Gliedes der gedruckten Schaltung angebracht ist.

2. Karte nach Anspruch 1, wobei das Element eine oder mehrere elektrische Komponenten umfaßt, die in einer Vergußmasse (21) eingebettet sind.

3. Karte nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Element in einer Position angeordnet ist, die während der Herstellung der Karte dadurch eingenommen wird, daß es zwischen zwei Kunststoffmaterialplatten (22, 23) der Karte geschichtet wird.

4. Karte nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei das Element (19) in der Ebene der gedruckten Schaltung (11) liegt.

5. Karte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Glied durch einen Schnitt (18) in dem Substratmaterial (12) der gedruckten Schaltung (11) ausgebildet ist.

6. Karte nach einem der vorangegangenen Ansprüche 1 bis 4, wobei das elektronische Element auf einem ersten Teil der gedruckten Schaltung hergestellt wird, wobei dieses Teil nachfolgend mit einem zweiten Teil der gedruckten Schaltung verbunden wird.

7. Karte nach Anspruch 6, wobei das elektronische Element (19) ein verjüngtes Mittelstück besitzt und in einer Öffnung in der gedruckten Schaltung angeordnet ist, wobei die relativen Abmessungen der Öffnung und des Elementes so sind, daß das Element in der Öffnung durch das Mittelstück vor der Verbindung des ersten Teiles der gedruckten Schaltung mit dem zweiten Teil gehalten wird.

8. Karte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Element so angeordnet ist, daß es durch eine Ebene geschnitten wird, auf der die gedruckte Schaltung liegt.

9. Karte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die gedruckte Schaltung eine Induktionsschleife (13) für die Kommunikation zwischen den Komponenten des elektronischen Elementes (19) und der außerhalb der Karte angeordneten Schalttechnik enthält.

10. Karte nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Karte rechtwinklig ausgebildet ist und das elektronische Element (19) in einer Ecke der Karte angeordnet ist, wobei sich das Glied zu dem Element über eine Hauptachse der Karte in den Bereich erstreckt, an dem es mit der Kante des elektronischen Elementes zusammentrifft.

11. Verfahren zum Erzeugen einer Karte mit integrierter Schaltung, das umfaßt, daß die elektrischen Komponenten auf einem Glied einer gedruckten Schaltung (11) aufgebaut werden, die Komponenten eingekapselt werden, um ein elektronisches Element (19) auszubilden und die gedruckte Schaltung (11) und das elektronische Element (19) zwischen zwei Platten (22, 23) aus Kunststoffmaterial verbundartig geschichtet werden, so daß die gedruckte Schaltung (11) und das elektronische Element (19) in dem Kunststoffmaterial eingebettet werden, wobei das Glied ermöglicht, daß das elektronische Element (19) seine eigene Position relativ zu einer Ebene einnimmt, auf der die gedruckte Schaltung (11) liegt.

12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei das elektronische Element (19) auf einem Glied einer gedruckten Schaltung (11) hergestellt wird, wobei das Glied nachfolgend mit der gedruckten Schaltung (11) verbunden wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das elektronische Element (19) mit einem verjüngtem Mittelstück, und die gedruckte Schaltung (11) mit einer Öffnung darin ausgebildet werden, die so dimensioniert ist, daß das elektronische Element (19) durch die Öffnung eingesetzt werden kann, jedoch so, daß das elektronische Element (19) in der Öffnung mittels des verjüngten Mittelstücks gehalten wird, wobei das elektronische Element (19) im wesentlichen mit der gedruckten Schaltung (11) verbunden wird.