DE6928715U

DE6928715U - BASIC MATERIAL FOR PRINTED CIRCUITS

Info

Publication number: DE6928715U
Application number: DE19696928715
Authority: DE
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1969-07-16
Filing date: 1969-07-16
Publication date: 1969-11-27

Description

Licentia Patent-Verwaltungs GmbHLicentia Patent-Verwaltungs GmbH

6 Prankfurt/M.70, Theodor-Stern-Kai 16 Prankfurt / M.70, Theodor-Stern-Kai 1

Ka/ly FK 69/227Ka / ly FK 69/227

16.JuIi 1969July 16, 1969

Gegenstand der Neuerung ist an Basismaterial für gedruckte Schaltungen, bei dem auf einem "bereits mit Durchkontaktierungslöchern für eine entsprechend aufzubringende Schaltung versehenen Isolierstoffträger ein dünner, stromlos chemisch abgeschiedener Metallüberzug auf die gesamte Oberfläche des Trägers und die Lochwandungen gleichmäßig aufgebracht ist, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß der Isolierstoffträger aus einem mit Katalysatoren zur stromlosen Metallabscheidung gefüllten Isolierstoff besteht.The object of the innovation is to base material for printed Circuits where on one "already has vias provided for a corresponding circuit to be applied Insulation carrier a thin, electroless chemically deposited Metal coating is applied evenly to the entire surface of the carrier and the hole walls, which thereby is characterized in that the Isolierstoffträger from one filled with catalysts for electroless metal deposition Insulating material consists.

Man hat schon versucht, gedruckte Schaltnngen nach folgendem Verfahren herzustellen:Attempts have already been made to produce printed circuits according to the following Procedure to manufacture:

Die Oberfläche eines Isolierstoffträgers, z.B. aus Phenolharzhartpapier, wird mit einem F.lebfilm überzogen und auf diesen werden Katalysatoren aufgebracht, welche eine beschleunigte Metallabscheiduug bei einer anschließenden Behandlung der Isolierstoffoberfläche mit einer Badflüssigkeit zur stromlosen Metallabscheidung bewirken.The surface of an insulating material carrier, e.g. made of phenolic resin hard paper, is covered with an adhesive film and catalysts are applied to this, which accelerate a Metallabscheiduug in a subsequent treatment of the insulating material surface with a bath liquid for electroless metal deposition.

In eine derartig mit stromlos aufgebrachten Metallüberzug von etwa 3 van. versehene Isolierstoffplatte wurden dann Bohrungen entsprechend dem gewünschten Schaltbild eingebracht und nach weiterer Vorbehandlung die Lochwandung stromlos metallisiert. Dann wurden nach Aufbringen eines Schaltbildes als Negativ -meist im Siebdruckverfahren- die freibleibenden Stellen als Leiterzüge galvanisch zu der gewünschten Dicke verstärkt.In such a way with electroless applied metal coating of about 3 van. provided insulating material plates were then drilled in accordance with the desired circuit diagram and, after further pretreatment, the wall of the hole was electrolessly metallized. Then after applying a circuit diagram as a negative - mostly using the screen printing process - the remaining areas were galvanically reinforced as conductor tracks to the desired thickness.

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- 2 - PK 69/227- 2 - PK 69/227

Dieses Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, das von einem metallisierten Trägermaterial ausgeht, in welches die Bohrungen nachträglich eingebracht werden, ist technisch problematisch an den Kontaktstellen beim Übergang von der Metalloberfläche zur Lochwandung.This process for the production of a printed circuit, which starts from a metallized carrier material, in which holes are made later is technically problematic at the contact points at the transition from the metal surface to the hole wall.

Für ein anderes Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen wird ein sogenanntes vollkataysiertes Basismaterial verwendet, auf dessen Oberfläche ein Schaltbild als Negativ aufgebracht wird und welches dann gegebenenfalls mit Bohrungen versehen wird mit anschließendem stromlosen Aufbringen der Leiterzüge in der gewünschten Stärke von etwa 35 W^» Dieses Verfahren ist zeitraubend, da das stromlose Aufbringen der Leiterzüge mehrere Stunden erfordert.For another process for the production of printed circuits, a so-called fully catalyzed base material is used, on the surface of which a circuit diagram is applied as a negative and which is then optionally provided with holes with subsequent currentless application of the conductor tracks in the desired thickness of about 35 W ^ » This The process is time-consuming since the currentless application of the conductor tracks takes several hours.

Es ist ferner ein Aufbauverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen bekennt, das anstelle von kupferkaschiertem Basismaterial von unkaschierten Platten ausgeht. Diese Platten werden mit einem Haftvermittler wie mit einem Tauchlack beschichtet, der bei 14-0⁰C mehrere Stunden eingebrannt wird. Dann wird diese Schicht, gegebenenfalls nach Herstellung der Bohrlöcher, gebeizt und einem Aktivierverfahren unterworfen und schließlich metallisiert.There is also known a construction process for the production of printed circuits, which proceeds from unlaminated plates instead of copper-clad base material. These plates are coated with an adhesion promoter such as a paint which is baked for several hours at 14-0 ⁰ C. This layer is then, optionally after the drilling holes have been produced, pickled and subjected to an activation process and finally metallized.

Nach Bedrucken der Platten wird das entstellende Schaltbild galvanisch verstärkt, wobei die unter der Druckfarbe befindliche, wenige um dünne Metallschicht, insbesondere Kupferschicht, als Stromzuführung dient. Nach dem Entfernen der Druckfarbe wird der dünne Metallüberzug weggeätzt,After printing on the plates, the distorting circuit diagram is galvanically reinforced, whereby the under the printing ink, few around thin metal layer, especially copper layer, than Power supply is used. After removing the printing ink, the thin metal coating is etched away,

Dieses Aufbauverfahren hat den Nachteil, daß die Katalysatoren, die nachträglich auf den Haftvermittler aufgebracht werden, in ihrer Gleichmäßigkeit nicht ausreichend zu kontrollieren sind. Außerdem ist es mit Schwierigkeiten verbunden, Bohrwandungen, insbesondere solche bei Bohrlöchern mit kleinem Durchmesser, einwandfrei mit Katalysatoren zu bekeimen und gleichmäßig zu benetzen, so daß in Frage gestellt wird, ob eine gleichmäßige Metallisierung nach dieser Vorbehandlung gewährleistet ist.This construction process has the disadvantage that the catalysts, which are subsequently applied to the adhesion promoter cannot be adequately checked in terms of their uniformity. In addition, it is associated with difficulties, drilling walls, especially those in boreholes with a small diameter, to germinate perfectly with catalysts and to wet evenly, so that it is questionable whether a uniform Metallization is guaranteed after this pretreatment.

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- 3 - PK 69/227- 3 - PK 69/227

Nach der Neuerung werden die genannten Schwierigkeiten behoben, wenn von einem Basismaterial ausgegangen wird, welches die Katalysatoren im Isolierstoff bereits enthält. Mit dem Basismaterial nach der Neuerung können Schaltungen in verhältnismäßig kurzer Zeit hergestellt werden.After the innovation, the mentioned difficulties will be resolved, if a base material is assumed which already contains the catalysts in the insulating material. With the base material according to the innovation, circuits can be produced in a relatively short time.

Das Basismaterial besteht aus einem Isolierstoffträger 1, welcher bereits Katalysatoren zur stromlosen Metallabscheidung einverleibt enthält. Die Oberflächen 2 und 3 wie auch die Lochwandung 4 des Durchkontaktierungsloches 5 sind mit einem dünnen, stromlos chemisch aufgebrachten Metallüberzug, insbesondere aus Kupfer, in einer gleichmäßigen Stärke von einigen um überzogen.(vgl.Abbildung)The base material consists of an insulating support 1, which already contains catalysts for electroless metal deposition. Surfaces 2 and 3 as well as the Hole wall 4 of the via hole 5 are with a thin, electroless, chemically applied metal coating, in particular made of copper, in a uniform thickness of a few to be covered. (see illustration)

Nach Aufbringen des Schaltbildes als Negativ, wobei zweckmäßig ein Siebdruckverfahren oder lOtodruckverfahren Anwendung findet, kann das gewünschte Leiterbild galvanisch verstärkt werden. Nach Herstellung der Schaltung wird die Deckschicht, d.h. das Negativbild und der darunter befindliche dünne Metallüberzug wieder entfernt .After applying the circuit diagram as a negative, using a screen printing process or an otto printing process, the desired conductor pattern can be galvanically reinforced. After the circuit has been created, the cover layer, i.e. the negative image and the thin metal coating underneath is removed again .

Seiten Beschreibung
Schutzanspruch
Blatt ZeichnungPage Description
Claim to protection
Sheet drawing

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Claims

Licentia Patent-Verwaltungs GmbH

6 Frankfurt / M.70, Theodor-Stern-Kai 1

Ka / ly FK 69/227

July 16, 1969

S c_h_u_t_z a_n s_g_r_u_c_h

Base material for printed circuits, in which on one already with through-hole holes for one accordingly to be applied circuit provided an insulating carrier a few thin, electrolessly deposited metal coating is applied to the entire surface of the carrier and the hole walls is, characterized in that the electrolessly deposited metal coating on the hole walls and the support surfaces is applied to an insulating material, which consists of a filled with catalysts for electroless metal deposition Insulating material consists.