DE6917130U

DE6917130U - FASTENING FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT

Info

Publication number: DE6917130U
Application number: DE19696917130
Authority: DE
Original assignee: Blaupunkt Werke GmbH
Current assignee: Blaupunkt Werke GmbH
Priority date: 1969-04-26
Filing date: 1969-04-26
Publication date: 1970-01-08

Description

Befestigung für ein HalbleiterbauelementAttachment for a semiconductor component

Die Neuerung betrifft eine Befestigung für ein Halbleiterbauelement, wie eine Diode oder ein Transistor, mit einem Metallgehäuse und einem Befestigungsflansch, der Durchbrüche aufweist, die der Befestigung und/oder der Kontaktierung des Gehäuses auf einer Leiterplatte mit gedruckten Leiterkreisen unter Zwischenlage eines Kühlbleches dienen.The innovation relates to a fastening for a semiconductor component, like a diode or a transistor, with a metal housing and a mounting flange that has openings, that of fastening and / or contacting the housing on a circuit board with printed circuit boards with an intermediate layer serve as a cooling plate.

Zur Befestigung auf derartige Leiterplatten werden, vor allem wenn Kühlbleche !zwischengelegt werden sollen, üblicherweise Verschraubungen gewählt. Hierdurch ergibt sich jedoch eine schwierige und aufwendige Montage und vor allem, wenn nach die·» ser Verschraubung ein Tauchlötvorgang zur Kontaktierung der Anschlußstifte mit den Leiterbahnen der gedruckten Leiterkreise erfolgen soll. Weiterhin wird eine Demontage beim Service schwierig, da das Gewinde der Verschraubung dabei leicht verschmutzt bzw. mit Lötzinn zugesetzt und hierdurch ein Lösen der Verschraubung behindert wird.For mounting on such circuit boards, especially when cooling plates are to be inserted, usually Screw connections selected. However, this results in a difficult and complex assembly and especially if after the · » ser screw connection a dip soldering process for contacting the connecting pins with the conductor tracks of the printed circuit boards should take place. Furthermore, dismantling during service is difficult, since the thread of the screw connection is easily soiled or added with solder and this prevents the screw connection from loosening.

Gemäß der Neuerung ergibt sich eine weniger aufwendige Befestigung, die diese Nachteile nicht aufweist, wenn das Kühlblech mit dem Befestigungsflansch durch ein Hohlniet verbunden ist, der Hohlniet einen Fortsatz aufweist, der parallel zu den .Anschlußstiften des Halbleiterbauelementes verläuft und der Portsatz des Hohlnietes wie die Anschlußstifte in Durchbrüche der Leiterplatte eingesteckt, mit den auf der Rückseite der Leiterplatte vorgesehenen Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatten durch Weichlöten verbunden sind. Bei einem Ersatz des Halbleiters, z.B. beim Service, kann das Halbleiterelement mit demAccording to the innovation, there is a less complex attachment, which does not have these disadvantages if the cooling plate is connected to the mounting flange by a tubular rivet, the hollow rivet has an extension which is parallel to the connection pins of the semiconductor component runs and the port set of the tubular rivet like the connecting pins in openings of the PCB plugged in, with the printed circuit board traces provided on the back of the circuit board are connected by soft soldering. When replacing the semiconductor, e.g. during service, the semiconductor element can be replaced with the

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BLAUPUNRT-WERKE GMBHBLAUPUNRT-WERKE GMBH

R.Nr. 1031R.No. 1031

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Kühlblech zusammen ausgetauscht werden, vor allem, wenn das Kühlblech lediglich aus einem Blechstreifen besteht, dessen Enden in einer Richtung abgewinkelt sind und das dazwischenliegende, nicht abgewinkelte Teil des Blechstreifens Durchbrüche, entsprechend den Durchbrüchen des Gthäuseflansches aufweist, und der Gehäuseflansch flach auf diesem nicht abgewinkelten Teil des Kühlbleches aufliegt.Cooling plate are exchanged together, especially if the cooling plate consists only of a sheet metal strip, its Ends are angled in one direction and the intermediate, non-angled part of the sheet metal strip has openings, corresponding to the openings of the housing flange, and the housing flange flat on this not angled Part of the cooling plate is resting.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Neuerung dargestellt. In the drawing, an embodiment of the innovation is shown.

Fig.1 zeigt die Bauteile vor der Befestigung übereinander angeordnet von der Seite,Fig. 1 shows the components one above the other before fastening arranged from the side,

Fig. 2 den befestigten Halbleiter von vorn undFig. 2 shows the attached semiconductor from the front and

Pig. 3 ein Kühlblech mit darauf befestigtem Halbleiter von unten.Pig. 3 a cooling plate with attached semiconductor from below.

Das Halbleiterbauelement, das hier ein Transistor 1 ist, weist ein Metallgehäuse mit darunterliegendem Befestigungsflansch auf, in dem zwei Durchbrüche 3 vorgesehen sind, und aus dem zwei Anschlußstifte 4 ragen. Die dritte Elektrode des Transistors ist elektrisch mit dem Gehäuse verbunden. Dieser Transistor 1 wird mit den Anschlußstiften 4 in Durchbrüche 5 eines Kühlbleches 6 gesteckt, das aus einem Blechstreifen besteht, der an beiden Enden 7 nach oben abgewinkelt ist. Auf dem nicht abgewinkelten Teil 8 des Kühlbleches wird der Befestigungsflansch mit zwei Hohlnieten 9 angenietet,die einen Ringwulst 10 aufweisen, der dann mit einer Seite am Kühlblech anliegt. Die Hohlnieten weisen Fortsätze 11 auf, die parallel zu den Anschlußstiften 4 verlaufen und mit diesen in entsprechende Durchbrüche 12 einer gedruckten Leiterplatte 13 eingestecktThe semiconductor component, which is a transistor 1 here, has a metal housing with a fastening flange underneath on, in which two openings 3 are provided, and from which two connecting pins 4 protrude. The third electrode of the transistor is electrically connected to the housing. This transistor 1 is with the connecting pins 4 in openings 5 one Plugged cooling plate 6, which consists of a sheet metal strip which is angled at both ends 7 upwards. Not on that angled part 8 of the cooling plate, the mounting flange is riveted with two hollow rivets 9, which have an annular bead 10 have, which then rests with one side on the cooling plate. The hollow rivets have extensions 11 which are parallel to the Connecting pins 4 run and inserted into corresponding openings 12 of a printed circuit board 13 with them

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BLAUPUNKT-WKRKE GMBH 12 HILDESHEIM, Robert-Botch-Str.ee 200BLAUPUNKT-WKRKE GMBH 12 HILDESHEIM, Robert-Botch-Str.ee 200

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werden. Dort können sie mit den Leiterbahnen 14, z.B. bei einem Tauchlötvorgang, verlötet werden.will. There you can use the conductor tracks 14, e.g. with a Dip soldering process to be soldered.

Bei einem erforderlichen Ersatz des Transistors wird das Kühlblech zusammen mit dem Transistor ausgewechselt, was durch einfaches Aus- und Einlöten erfolgen kann. Um eine einfachere Lagenhaltung für den Service zu ermöglichen, kann bei einer Mehrzahl unterschiedlicher Transistortypen gleichen Aufbaues bei einem Ersatz, anstelle der Nietung, dann auch der neue Transistor wie üblich verschraubt werden.If the transistor needs to be replaced, the heat sink exchanged together with the transistor what by simple Unsoldering and soldering can be done. In order to enable easier positioning for service, a plurality of Different transistor types of the same structure with a replacement, instead of riveting, then also the new transistor be screwed as usual.

Claims

Protection claims

Attachment for a semiconductor component, such as a diode or transistor, with a metal housing and a mounting flange, the openings, the attachment and / or the contacting of the housing on a Serving circuit board with printed circuit boards with the interposition of a cooling plate, characterized in that the cooling plate (6) is firmly connected to the fastening flange (2) by a tubular rivet (9), the tubular rivet (9) a ! Has extension (11) which runs parallel to the connecting pins (4) of the semiconductor component (1) and the port set (11) of the hollow rivet (9) like the connecting pins (4) inserted into openings (12) of the circuit board (13), with the back of the printed circuit board (13) provided conductor tracks (14) of the printed circuit boards, by soft soldering connected is.

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Fastening according to claim 1, characterized in that the hollow rivet (9) has a bead (10) on which the cooling plate (6) is riveted to the housing flange (2) of the semiconductor (1) and the other end as a port set (11) is trained.

Attachment according to one of Claims 1 or 2, characterized in that that the cooling plate (6) consists of a sheet metal strip, the ends (7) of which are angled in a correct way are and the intermediate, non-angled part (8) of the sheet metal strip openings (5) corresponding to the openings (3) of the housing flange (2), and the housing flange (2) flat on this non-angled part (8) of the cooling plate (6) rests on /