DE1955183A1

DE1955183A1 - Connection element on double-laminated circuit boards

Info

Publication number: DE1955183A1
Application number: DE19691955183
Authority: DE
Inventors: Hermann Vieweger
Original assignee: ZENTRONIK ERFURT SOEMMERDA VEB
Current assignee: ZENTRONIK ERFURT SOEMMERDA VEB
Priority date: 1968-12-19
Filing date: 1969-11-03
Publication date: 1970-07-09

Description

Verbindungselement an zweifach kaschierten Leiterplatten Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbindungselement für eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den oberen und unteren Leiterzügen einer zweifach kaschierten Leiterplatte.Connecting element on double-laminated circuit boards The invention refers to a connector for an electrically conductive connection between the upper and lower conductor tracks of a double-laminated circuit board.

Es sind Verbindungen dieser Art mittels durchgehender Niete bekannt. Hierbei werden entweder Hohl- oder auch Vollniete verwandt, wobei die Verbindung mit den Leiterzügen entweder kraft- oder stoffschlüssig (mittels Lot) hergestellt wird. Eine weitere bekannte Verbindung ist die galvanische Durchkontaktierung. (Limann, "Der Bauelemente-Salon 1964 in Paris", Elektronik 13, Jahrgang 1964, Heft 4, S. 117, Abs. 6) Deisen Verbindungen haften eine Anzahl von Nachteilen an.Connections of this type by means of continuous rivets are known. Either hollow or solid rivets are used here, with the connection with the conductors either non-positively or materially (by means of solder) will. Another well-known connection is galvanic through-hole plating. (Limann, "The component salon 1964 in Paris", Electronics 13, year 1964, issue 4, p. 117, para. 6) These compounds have a number of disadvantages.

Infolge der machanischen Belastung während des Nietvorganges können sich die Leiterzüge in unmittelbarer Nähe der Nietstelle von der Leiterplatte abheben, und oftmals ist die khraftschlüssige Verbindung für die elektrische Verbindung nicht ausreichend. Ein zusätzliches Verlöten der Nietköpfe ergibt zum großen Teil kalte Nietstellen, denn beim Verlöten der zweiten Lötsstelle tritt bei diesen Verbindungselementen eine große Wärmeableitung in Richtung der ersten Lötstelle auf, so daß diese erste Lötstelle ihren ursprünglichen Zustand wieder verlieren kann. Beim Erkalten dieser Verbindungselemente und ihrer Lötstellen wird zudem durch das Zusammenziehen der Verbindungselemente eine mechanische Beanspruchung der Leiterplatte und damit der Leiterzüge hervorgerufen. Als nachbeilig erweisen sich bei diesen Verbindungsarten die not;-wendigen und relativ großen Rastermaße, die durch die Größe der Nietköpfe und die der Lötstellen bedingt sind.As a result of the mechanical load during the riveting process the conductor tracks stand out from the circuit board in the immediate vicinity of the riveting point, and often the positive connection for the electrical connection is not sufficient. Additional soldering of the rivet heads results in mostly cold ones Riveting, because when soldering the second soldering point occurs with these Fasteners a large heat dissipation in the direction of the first solder joint, so that this first Solder joint can lose its original state again. When this cools down Connecting elements and their soldering points are also made by pulling together the Fastening elements put a mechanical stress on the circuit board and thus the Caused conductor tracks. These types of connection prove to be disadvantageous the necessary and relatively large grid dimensions due to the size of the rivet heads and those of the solder joints are conditional.

Die galvanische Durchkont;aktiorung ist eine zur Zeit noch zu teuere Verbindungsart. So werden die einzelnen Verbindungslöcher durch Bohren hergestellt, da eine einwandfreie Durchkontaktierung saubere Lochwandungen und das Fehlen eines Grates an der Leiterplattenoberfläche voraussetzt. Für Anwendungsgebiete, die nicht gerade eine gedrängte Bauweise erfordern, ist die Durchkontaktierung nach wie vor recht unwirtschaftlich.The galvanic through-contact activation is currently still too expensive Connection type. The individual connection holes are made by drilling, since a flawless through-hole plating has clean hole walls and the lack of a Assumes burrs on the circuit board surface. For areas of application that are not just require a compact design, the through-hole plating is still quite uneconomical.

Die Erfindung beweckt die Beseitigung von unsicheren und unwirtchaftlichen Verbindungen an doppelt kaschierten Leiterplatten, Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine wirtschaftliche Verbindung an doppelt kaschierten Leiterplatten zu schaffen, die eine sichere elektrische Verbindung zwischen den oberen und den unteren Leiterzügen einer Leiterplatte garantiert, die ein Verbindungselement beautzt, das einfach herstellbar ist, das ohne Verformung wie sie bei allen Nietverbindungen auftreten, in die Verbindungslöcher eingesetzt wird und das einer einfachen sind wirtschaftlichen Bestückung der Leiterplatten Hech-und trägt.The invention evokes the elimination of unsafe and inefficient ones Connections to double-laminated circuit boards, the invention is therefore the Task is based on an economical connection to double-laminated circuit boards to create a secure electrical connection between the top and the lower conductors one Printed circuit board guarantees that one connecting element used, which is easy to manufacture, without deformation as is the case with all riveted connections occur in the connecting holes is inserted and that are a simple one economical assembly of the circuit boards Hech and carries.

Erfindungsgemäß weist das Verbindungselement die Gestalt einer Zylinderfeder auf stallt über seine beiden Löt stellem die Verbindung eines oberen und unteren Lötauges und damit des oberen und unteren Leiterzuges her. Das Verbindungselement ist mit einem galvanischen Überzug, der zweckmäßigerweise aus einem gut lötbaren Material besteht, versehen, um eine einwandfreie Lötung zu erreichen. Vor dem Bestücken der Leiterplatte mit den Verbindungselementen weist das Verbindungselement einen gegenüber dem Bohrungsdurchmesser der Leiterplatte größeren Außendurchmesser auf, so daß sich das Verbindungselement vor den Lötvorgang in der Bohrung in unverrückbarer Lage selbst hält.According to the invention, the connecting element has the shape of a cylinder spring on stalls the connection of an upper and lower one via its two soldering points Solder eye and thus the upper and lower conductor run. The connecting element is with a galvanic coating, which is expediently made of a well solderable Material is provided, in order to achieve a perfect soldering. Before loading the circuit board with the connecting elements, the connecting element has a has a larger outer diameter than the hole diameter of the circuit board, so that the connecting element before the soldering process in the hole in immovable Location itself holds.

Gegenüber Niet- oder Stiftverbindungen weist das Verbindungselement den Vorteil auf, daß das flüssige Lot an dem zylinderförmigen Verbindungselement eine griffige und relativ große Lötfläche vorfindet. Das Verbindungselement kann ferner infolge seiner Federeigenschaft beim Erkalten kein Abheben der Leiterzüge von den Leiterplatten verursachen. Infolge seiner geringen Masse und der relativ schlechten Wärmeableitung ist die Gefahr des "Auf"- und "Anlötens" geringer als bei den vorgenannten Verbindungen.Compared to rivet or pin connections, the connecting element the advantage that the liquid solder on the cylindrical connecting element finds a handy and relatively large soldering surface. The connecting element can Furthermore, due to its springy properties, when it cools down, the conductor tracks do not lift off cause of the circuit boards. As a result of its small mass and the relative bad Heat dissipation, the risk of "soldering on" and "soldering on" is lower than with the aforementioned Links.

Jenen Verbindungen ist ebenfalls gemeinsam, daß deren Verbindungselemente bei der Bestückung der Leiterplatten mit denselbigen Vereinzelungsvorrichtungen voraussetzen, während das federförmige Verbindungselement Teil eines der Leiterplatte zugeführten Federförmigen Schlauches ist.These connections also have in common that their connecting elements when equipping the circuit boards with the same separation devices assume while the spring-shaped connecting element is part of one of the circuit board fed spring-shaped hose is.

Die Erfindung soll nachstekend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Die dazugehörigen Zeichnungen zeigen: Fig. la: Die Verbindung im Querschnitt Fig. 1b: Die Verbindung in der Draufsicht In einer Bohrung 1 einer doppelt kaschierten Leiterplatte 2 ist ein Verbindungselement 3 von zylinderfederförmiger Gestalt angeordnet, das über Lötstellen 4 und 5 die Verbindung eines oberen und unteren Lötauges 6 und 7 und damit eines oberen und eines unteren Leiterzuges 8 und 9 herstellt. Der Außendurchmesser des Verbindungselementes 3 ist vor dem Einbringen des Verbindungselementes 3 in die Bohrung 1 etwas größer als der Durchmesser der Bohrung 1, so daß das verbindungselement 3 im ungelöteten Zustand vor dem Lötvorgang durch die Bohrungswandung 10 in unverruckbarer Lage gehalten wird. Zur Herstellung einer guten Lötverbindung weist das Verbindungselement 3 einen galvanischen ueberzug auf, der zweckmäßigerweise aus einem gut lötbaren Material bestehtThe invention is to be described in more detail below on the basis of an exemplary embodiment explained. The accompanying drawings show: Fig. La: The connection in cross section Fig. 1b: The connection in plan view In a bore 1 of a double-laminated circuit board 2 is a connecting element 3 of cylindrical spring-shaped Shape arranged, the connection of an upper and over solder points 4 and 5 lower solder eye 6 and 7 and thus an upper and a lower conductor track 8 and 9 manufactures. The outer diameter of the connecting element 3 is before the introduction of the connecting element 3 in the bore 1 is slightly larger than the diameter of the Hole 1, so that the connecting element 3 in the unsoldered state before the soldering process is held by the bore wall 10 in an immovable position. For the production a good soldered connection, the connecting element 3 has a galvanic coating on, which expediently consists of a material that can be easily soldered

Claims

Claims 1. Connection element for the production of electrical Connections between the upper and lower conductors on double cladding Circuit boards, characterized in that the connecting element (3) has the shape has a cylinder spring and via internal parts (4; 5) the connection of an upper and lower soldering eye (6; 7) and thus the upper and lower conductor run (8; 9) produces * 2. Connecting element according to claim 1, characterized in that the connecting element (3) has a galvanic coating, which is expediently consists of a material that is easy to solder.

3. Connecting element according to claims 1 and 2, characterized in that that the outer diameter of the connecting element (3) in the unequipped state of the Circuit board (2) is larger than the diameter of the hole (1) in the circuit board (2).

L e r s e i t e