DE7017115U

DE7017115U - ELECTRICAL COMPONENT FOR ASSEMBLY IN PRINTED CIRCUITS.

Info

Publication number: DE7017115U
Application number: DE19707017115
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1970-05-06
Filing date: 1970-05-06
Publication date: 1970-10-29

Description

Die Neuerung betrifft ein elektrisches Bauelement zur Montage in gedruckten Schaltungen, wobei die Substratebene
des Bau eiern en ti-; p_:r:ill'-;l zur Plattenebene der gedruckten
Schaltung liegt.The innovation relates to an electrical component for mounting in printed circuits, the substrate level
des Bau eiern en ti-; p _: r: ill '-; l to the plate plane of the printed
Circuit lies.

Elektrische Ξη¹.: elemente dei" eingangs erwärmten / rt sind bekannt. Besonders dann, wenn das Bauelement mehrere Anschlüsse besitzt, tritt jedoch die Schwierigkeit auf, daß zwischen gedruckter Sch'flu-.mgsplatine und Bauelement Flußmittel ri .:kstän..ci verbleiben. Außerdem wird dadurch verhindert, daß bei durchkontaktierter. Schaltungsplatten das Lot in d-;n Bohrungen hochsteigen kann, weil die beim Lötvorgang .-ebildefcen Luft- oder Dampfpolster nicht zwischen Bauelement und Schaltungsplatte entweichen können.Electrical Ξη ^1:.. Dei elements "initially heated / rt known Especially if the device has a plurality of terminals, but the difficulty arises that between the printed Sch'flu-.mgsplatine and ri flux component. Kstän..ci In addition, this prevents the solder from rising up in the bores of through-plated circuit boards because the air or vapor cushions formed during the soldering process cannot escape between the component and the circuit board.

Zur Vermeidung dieser Schwierigkeiten ist es bekannt, die Anschlußdrähte so au verformen, daß zwischen Schaltungsplatte und Bauelement ein gewisser Abstand gewährt bleibt. To avoid these difficulties it is known that the Deform the connecting wires in such a way that a certain distance remains between the circuit board and the component.

Eine weitere Schwierigkeit liegt darin, daß die Kontaktierung zwischen den Anschlußdrähten und den aktiven Schichten auf dem Plättchen relativ viel Platz benötigt oder
aber mit besonderen Hilfsr.'.ittein, wie hochschmelzendem
Lot oder ähnlichem, hergestellt werden nuß. Bei dem heu-A further difficulty lies in the fact that the contact between the connecting wires and the active layers on the plate requires or requires a relatively large amount of space
but with special help
Lot or similar, are made nut. With today's

YPA 9/491/1273 3it/Zi 27.4.7GYPA 9/491/1273 3it / room 27.4.7G

— 2 "- 2 " undand billigenapprove elektelect riöchensmell an extrem kleinenon extremely small ones kenken Lösungensolutions jedochHowever nichtnot führen die bekannlead the known Ertrebni ssen *Ertrebni ssen * tigen Bedarfnecessary need BauelementenComponents

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement zu schaffen, das bei einfacher urd billiger Herstellung die vorstehenden Nachteile nicht aufweist.The innovation is based on the task of creating an electrical component that is simpler and cheaper Production does not have the above disadvantages.

Das Bauelement ist neuerungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß das Substratplättchen durchgehende Bohrungen aufweist, daß die Anschlußdrähte, auf der der die elektrisch aktiven Schichten tragenden Oberflache abgewandten Seite einen Bund besitzen, der einerseits den erforderlichen Abstand Substrat/gedruckte Schaltungsplatte gewährleistet, andererseits aber durch seine beKondere. unsymmetrische Porm die Bohrungen in de_ gpdruckten Schaltungsplatte nicht dicht verschließt, daß die Anschlußdrähte nur wenig dünner sind als die Bohrungen im Substratplättchen und daß die Anschlußdrähte durch eine Körnung oder Kerbung an der Oberseite in den Bohrungen des Substratpliittchens verankert sind.According to the innovation, the component is characterized in that the substrate plate has through bores, that the connecting wires, on the side facing away from the surface carrying the electrically active layers, have a Have federal government, which ensures the required distance between substrate and printed circuit board on the one hand, on the other hand but by its special features. asymmetrical porm the holes in the printed circuit board do not close tightly, so that the connecting wires are only slightly thinner are than the holes in the substrate plate and that the connecting wires through a grain or notch on the Top anchored in the holes in the substrate chip are.

Damit ergeben sich die Vorteile, daß zwischen Bauelement und gedruckter Schaltungsplatte ein ausreichender Abstand bleibt, der es ermöglicht, Plußmittelrückstände zu entfernen, daß die Bohrungen ir. der gedruckten Schaltungsplatte zur Aufnahme der Anschlußdrähte nicht dicht abgeschlossen sind, so daß das Lot auch in den Bohrungen hochsteigen kann, daß die Befestigung äer Anschlußärähte am Bauelementesubstrat durch eine einfache Kerbung oder Körnung in den entsprechenden Bohrungen erfolgen kann, wobei der angestauchte Bund ein ausgezeichnetes Widerlager darstellt, und daß die für die Kontaktierung auf der Substratoberseite benötügte Pläche auf ein Minimum reduziert ist.This results in the advantages that there is a sufficient distance between the component and the printed circuit board remains, which makes it possible to remove residues of positive material that the holes ir. The printed circuit board to accommodate the connecting wires are not tightly sealed, so that the solder also rise in the holes can that the attachment of äer connection wires on the component substrate can be done by a simple notch or grain in the corresponding holes, the Upset collar is an excellent abutment, and that for the contact on the substrate top required space is reduced to a minimum.

VPA 9Λ 91/1273 - 5 - VPA 9Λ 91/1273 - 5 -

701711529.10.70701711529.10.70

Vorteilhaft überragen die Anschlußdrähte vor der Verankerung die Substratoberfläche des Bauelements nur um wenige Zehntel Millimeter. Dadurch wird gewährleistet, daß sich kein zu großer Drahtkopf, der mehr Platz beanspruchen würde, ergibt.The connecting wires advantageously protrude from the anchoring the substrate surface of the component by only a few Tenths of a millimeter. This ensures that there is no wire head that is too large and takes up more space would result.

Vorzugsweise erhält der unsymmetrisch auszubildende Bund an den Anschlußdrähten die Form einer auf dem Kopf stehenden Pyramide, d.h. die Grundfläche dieser Pyramide liegt am Bauelementesubstrat und die Spitze zeigt in Richtung der Bohrung in der gedruckten Schaltungsplatte, so daß kein dichter Abschluß der Bohrung zustandekommt. Die Bezeichnung "unsymmetrisch" ist in diesem Zusammenhang so zu verstehen, daß die Form des Anschlußdrahtes bzw. des angestauchten Bundes und der öffnung in der gedruckten Schaltungsplatte so gewählt sind, daß diese Öffnung nach oben nicht dicht abgeschlossen wird.The collar to be designed asymmetrically is preferably given the shape of an upside-down collar on the connecting wires Pyramid, i.e. the base of this pyramid lies on the component substrate and the tip shows in Direction of the hole in the printed circuit board so that the hole is not sealed. The term "asymmetrical" is to be understood in this context as the shape of the connecting wire or the upset collar and the opening in the printed circuit board are selected so that this opening is not tightly closed at the top.

Zur Metallisierung der Substratoberfläche der Bauelemente in der Umgebung der Anschlußdruhte hat sich Ei.ibrennj silber bewährt, das leicht aufzubringen ist, gut haf+etFor the metallization of the substrate surface of the components in the vicinity of the connection wires, Ei.ibrennj silver proven, which is easy to apply, good haf + et

und leicht lötbar ist.and is easy to solder.

Zusätzlich kann wenigstens einer der Anschlußdrähte in dem in gedruckten Schaltungsplatten einzusetzenden Bereich mit den Drahtquerschnitt erweiternden Prägungen oder Kerbungen versehen sein, die einen provisorischen Halt des Bauelements an der gedruckten Schaltungsplatte bis zum endgültigen Anlöten ergeber.. 30In addition, at least one of the lead wires may be in the area to be used in printed circuit boards be provided with the wire cross-section widening embossing or notches, which a provisional Hold of the component on the printed circuit board until the final soldering results. 30th

Anhand der Zeichnung soll die Neuerung in Form eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.The innovation is to be explained in the form of an exemplary embodiment on the basis of the drawing.

Fig. 1 zeigt das neuerungsgemäße Bauelement in Draufsicht,Fig. 1 shows the component according to the innovation in plan view,

VPA 9/491/1273VPA 9/491/1273

|i 7017115 29.10.7P| i 7017115 29.10.7P

Pig. 2 zeigt in Ausschnitt eine Druntersicht und Pig. 3 in Ausschnitt und in teilweise geschnittener Darstellung eine Seitenansicht.Pig. 2 shows a section from below and Pig. 3 in detail and in partially cut representation a side view.

Als Substrat 1 dient eir> Keramikplättchen mit Bohrungen 3, deren Umgebung mit Einbrennsilber 2 (schraffiert dargestellt) metallisiert ist. Zwischen den Kontaktflächen 2 sind zwei Widerstände 4 (dichter schraffiert dargestellt) angeordnet. In die Bohrungen 5 sind Anschlußdrähte 5 eingesetzt, die auf der Substratunterseite einen pyramidenförmigen Bund 51 aufweisen, der als Gegenlager und Abstandshalter dient, und an der Substratoberseite durch eine Querschnittserweiterung, die entweder als Körnung 53 im Zentrum des Drahtes 5 oder als Kerbung 52, z.B. Kreuzkerbung, ausgebildet sein kann, in den Bohrungen 3 verankert sind.A ceramic plate with holes 3 serves as substrate 1, the surroundings of which are metallized with burn-in silver 2 (shown hatched). Between the contact surfaces 2 two resistors 4 (shown with more densely hatched lines) are arranged. In the holes 5 connecting wires 5 are used, which have a pyramid-shaped collar 51 on the underside of the substrate, which serves as a counter bearing and spacer, and on the upper side of the substrate by a Cross-sectional enlargement, either as a grain size 53 in the center of the wire 5 or as a notch 52, e.g. cross notch, can be formed, in the bores 3 are anchored.

Die elektrische Kontaktierung der Drähte 5 mit den Kontaktflächen 2 erfolgt z.B. durch eine Lötung 8. Zum Einsetzen in die Bohrungen von gedruckten Schaltungsplatten 6 mit Leiterbahnen 7 sind in dem einzusteckenden Bereich der Anschlußdrähte 5 Prägungen 54 z.B. in Porm längslaufender Rippen vorgesehen, die einen provisorischen Halt ermöglichen, ohne das Lot am Aufsteigen in der durchmetallisierten Bohrung zu hir '.ern.The electrical contacting of the wires 5 with the contact surfaces 2 takes place, for example, by soldering 8. For insertion into the bores of printed circuit boards 6 with Conductor tracks 7 are in the area of the connecting wires 5 to be inserted, embossings 54, e.g. in Porm longitudinally Ribs are provided that allow a temporary hold without the solder from rising in the plated through Hole to hir '.ern.

Man erkennt aus ?ig. 3 deutlich, daß durch die neuerungsgemäß unsymmetrische Ausbildung des Bundes 51 einmal der Ab stand zwischen gedruckter Schaltungsplatte und Bauelement H eingehalten, zum anderen aber die Bohrung nach oben nicht dicht verschlossen wird.One recognizes a lot. 3 clearly that through the renewal asymmetrical formation of the federal government 51 once the Ab stood between the printed circuit board and component H adhered to, but on the other hand the hole is not tightly closed at the top.

5 Schutzansprüche
3 Figuren5 claims for protection
3 figures

VPA 9/491/1273 - 5 -VPA 9/491/1273 - 5 -

70171^529X7070171 ^ 529X70

Claims

Protective smells

1) Electrical component for assembly in printed circuits. wherein the substrate plane of the component lies parallel to the plane of the board of the printed circuit, dad u rc ¹ - characterized in that the substrate plate (1) through holes (3) on v / e, that the connecting wires (5) on the of the electrically active layers ( 2.4) bearing surface have a collar (51), which on the one hand ensures the required distance between substrate (1) and printed circuit board (6), but on the other hand, with its special, asymmetrical shape, the holes in the printed circuit board (6) does not close tight, that the connecting wires (5) are only slightly thinner than the holes (3) in the substrate plate (1) and that the connecting wires (5) through a grain (53) or notch (52) on the top in the bores (3) of the substrate plate (1) are anchored.

2) Component according to claim 1, characterized that the connecting wires are only a few tenths of a millimeter above the top before anchoring of the substrate plate.

3) Component according to claim 1, characterized in that the federal government has the shape of one on the Upside down pyramid.

VPA 9/491/1273 - 6 -

701711529.10.70

4) The device of claim 1 to 3, characterized GEK e 2i η ζ β I π θ t ri.nß, oils UmgGOi inij-circuiting wires of arrival is metallized on the Snbstratoberseite with Einbrennsilber.

5) Component according to claim 1 _f , characterized in that at least one of the connecting wires in the area to be plugged into printed circuit boards has a notch or embossing that provides a temporary hold until the soldering.

VPA 9/491/1273

701711529.10.70