DE68919750T2

DE68919750T2 - PCB connection.

Info

Publication number: DE68919750T2
Application number: DE68919750T
Authority: DE
Inventors: Philip V Little
Original assignee: Thomas and Betts Corp
Current assignee: ABB Installation Products Inc
Priority date: 1988-05-25
Filing date: 1989-05-19
Publication date: 1995-04-20
Anticipated expiration: 2009-05-20
Also published as: DE68919750D1; EP0343864A2; GB8812330D0; CA1304462C; ES2067540T3; AU605040B2; AU3488489A; EP0343864A3; EP0343864B1

Description

Die Erfindung betrifft Verbinder zum Verbinden von Leiterplatten in einer Leiterplattenanordnung.The invention relates to connectors for connecting circuit boards in a circuit board arrangement.

In der jüngeren Vergangenheit mit der Fähigkeit zum Vergrößern der Schaltungsdichte auf Leiterplatten ist der Wert einer Leiterplatte einer gegebenen Größe dramatisch gestiegen. Damit wird das Verschrotten einer vollständigen Platte bei Auftreten eines Fehlers in ihr unwirtschaftlich. Als Folge hiervon wurden Vorschläge zum Herabsetzen des Leiterplattenwertes durch Aufteilen der Schaltung in kleinere Einheiten gemacht. Zum Beispiel Wurde vorgeschlagen, daß eine als "Standard-Doppel-Eurocard" bekannte physikalische Standardgröße einer Leiterplatte in acht "Kind" platten unterteilt werden könnte, die auf einer "Tocher" platte doppelter Eurocard-Standardgröße montiert werden und mit geeigneten elektrischen Anschlüssen an diese angeschlossen werden. Falls in einer Kindplatte ein Fehler auftritt, können sieben der acht Kindplatten zur weiteren Verwendung zurückgehalten werden.In recent times, with the ability to increase the circuit density on printed circuit boards, the value of a printed circuit board of a given size has increased dramatically. This makes scrapping a complete board if a fault occurs in it uneconomical. As a result, proposals have been made to reduce the value of the board by dividing the circuit into smaller units. For example, it has been suggested that a standard physical size of printed circuit board known as a "standard double Eurocard" could be divided into eight "child" boards which could be mounted on a "daughter" board of a standard double Eurocard size and connected to it with suitable electrical connectors. If a fault occurs in a child board, seven of the eight child boards can be retained for further use.

Diese Tochter- und Kindplattenanordnung verlangt zwischen der Tochterplatte und den auf dieser montierten Kindplatten den Aufbau verwickelter physikalischer und elektrischer Verbindungen wie auch die Möglichkeit von Verbindungen zwischen den Kindplatten. Elektrische Verbindungen zwischen beiden Seiten einer Kind- und einer Tochterplatte sind auch vorteilhaft, und eine hohe Verbindungsdichte ist auch wichtig.This daughter and child board arrangement requires the establishment of intricate physical and electrical connections between the daughter board and the child boards mounted on it, as well as the possibility of interconnections between the child boards. Electrical connections between both sides of a child and daughter board are also advantageous, and high interconnect density is also important.

EP-A-0 147 092 offenbart einen Vielfachkontaktverbinder mit einem niedrigen Profil mit einem Bodenglied zur Befestigung an einer großen Leiterplatte, wobei das Bodenglied eine Vielzahl von auseinanderliegenden, parallelen Kragarm-Federkontaktgliedern aufweist. Ein oberes Glied ist an einer Kante einer anderen Leiterplatte, zum Beispiel einer kleineren Platte, befestigt, und das obere Glied weist eine Vielzahl von auseinanderliegenden Kontaktgliedern mit oberen und unteren Schenkein auf, wobei die oberen Schenkel der Kontaktglieder mit dem kleineren Leiterplattenschema Kontakt machen und die unteren Schenkel die Kragarm-Kontaktglieder des unteren Gliedes kontaktieren. Ein Federglied verläuft vom unteren Glied nach oben und schnappt über dem oberen Glied ein.EP-A-0 147 092 discloses a low profile multi-contact connector having a bottom member for attachment to a large circuit board, the bottom member having a plurality of spaced apart, parallel cantilever spring contact members. An upper member is attached to an edge of another circuit board, for example a smaller board, and the upper member has a plurality of of spaced apart contact links with upper and lower legs, with the upper legs of the contact links making contact with the smaller circuit board pattern and the lower legs contacting the cantilever contact links of the lower link. A spring link extends up from the lower link and snaps over the upper link.

Ein anderer bestehender Vorschlag sieht einen direkten Kontakt zwischen an der Peripherie einer Seite nur einer Kindplatte angeordneten Kontakten und an einer Tochterplatte angeordneten Kontaktrezeptoren vor, wobei die Kindplatte an ihrer Stelle gehalten wird, um einen elektrischen Kontakt durch einen um die Peripherie der Kindplatte verlaufenden und an der Tochterplatte befestigten Rahmen auszubilden. Diese Anordnung leidet unter dem Nachteil, daß elektrische Kontakte an nur einer Seite der Kindplatte vorhanden sind, deren physikalische Größe nur einhundertzweiunddreißig Kontakte pro Kindplatte zuläßt, und die Verwendung eines Rahmens zur Befestigung bedeutet, daß die Schaltung zwischen der Tochterplatten, der Kindplatte und dem Rahmen vollständig eingeschlossen ist, was bei der Wärmeableitung zu Schwierigkeiten führt.Another existing proposal provides for direct contact between contacts located on the periphery of one side of only one child board and contact receptors located on a daughter board, the child board being held in place to form electrical contact by a frame running around the periphery of the child board and attached to the daughter board. This arrangement suffers from the disadvantage that electrical contacts are present on only one side of the child board, the physical size of which allows only one hundred and thirty-two contacts per child board, and the use of a frame for attachment means that the circuitry is completely enclosed between the daughter board, child board and frame, causing difficulties in heat dissipation.

Gemäß der Erfindung ist eine Leiterplattenanordnung vorgesehen, bestehend aus einer Tochterplatte, mindestens einer Kindplatte, mindestens einem Paar von Verbindermoduln, die parallel zueinander auf beiden Seiten der oder jeder Kindplatte angeordnet sind, und jeden Modul und damit die zugehörige Kindplatte an der Tochterplatte befestigende Befestigungsmittel, wobei jeder Modul einen Körper mit zwei parallele Seitenwände verbindenden Enden aufweist, die Seitenwände an einer Kante der zugehörigen Kindplatte, aber senkrecht zu dieser liegen, jede Seitenwand eine Vielfalt von parallelen Schlitzen aufweist, die von zwischen den Seitenwänden verlaufenden Körperkontaktelementen gleitend erfaßt werden, der Körper offen ist, so daß die Körperkontaktelemente sowohl mit der Tochterplatte als auch der zugehörigen Kindplatte oder den zugehörigen Kindplatten Kontakt machen, und ein Deckel an der von der Tochterplatte abgelegenen Seite der Kindplatte anliegt, der Deckel mindestens eines Moduls hohl ist mit einer Vielfalt von parallelen Schlitzen in gegenüberliegenden Seitenwänden, Deckelkontaktelemente die Deckelschlitze gleitend erfassen und zwischen den Seitenwänden zum Ausbilden eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Oberseite der Kindplatte und einer benachbarten Kindplatte und der Tochterplatte verlaufen.According to the invention there is provided a printed circuit board assembly comprising a daughter board, at least one child board, at least one pair of connector modules arranged parallel to each other on either side of the or each child board, and fastening means securing each module and thus the associated child board to the daughter board, each module having a body with two ends connecting parallel side walls, the side walls lying on an edge of the associated child board but perpendicular to it, each side wall having a plurality of parallel slots slidably engaged by body contact elements extending between the side walls, the body being open so that the body contact elements make contact with both the daughter board and the associated child board or boards, and a cover abuts the side of the child board remote from the daughter board, the cover of at least one module is hollow with a plurality of parallel slots in opposite side walls, cover contact elements slidably engaging the cover slots and extending between the side walls to form electrical contact between an upper surface of the child board and an adjacent child board and the daughter board.

Die Anordnung enthält vorzugsweise ein Haltemittel zum Halten der Kontaktelemente in ihrer Lage im Betrieb beim Zusammenbau des Moduls. Das Haltemittel kann eine Stange aus isolierendem Material sein.The arrangement preferably includes a retaining means for holding the contact elements in their position in use during assembly of the module. The retaining means may be a rod of insulating material.

Die Anordnung enthält vorzugsweise weiter Mittel zum Verbinden benachbarter Moduln. Die Verbindungsmittel bestehen vorzugsweise aus auf den Moduln in gegenseitige Anlage bringbaren Profilen, so daß benachbarte Moduln senkrecht zueinander miteinander verbunden werden können. Die miteinander in Eingriff bringbaren Profile sind männliche und weibliche Schwalbenschwanzprofile. Vorzugsweise sind Adaptermittel zum geradlinigen Verbinden benachbarter Moduln vorgesehen. Endprofile der Moduln und Adaptermittel sind vorzugsweise so ausgebildet, daß sie ein Loch ausbilden, durch das das Befestigungsmittel durchtritt.The arrangement preferably further contains means for connecting adjacent modules. The connecting means preferably consist of profiles that can be brought into contact with one another on the modules, so that adjacent modules can be connected to one another perpendicularly to one another. The profiles that can be brought into contact with one another are male and female dovetail profiles. Adapter means are preferably provided for connecting adjacent modules in a straight line. End profiles of the modules and adapter means are preferably designed in such a way that they form a hole through which the fastening means passes.

Der Deckel kann alternativ ein Anlageprofil derart aufweisen, daß benachbarte Deckel Ende an Ende und koaxial liegen.Alternatively, the cover may have a contact profile such that adjacent covers are end to end and coaxial.

Der Deckel kann ein oder zwei bevorzugte Formen annehmen, eine erste zum Anordnen der Deckelverbinder zum elektrischen Verbinden benachbarter Kindplatte und eine zweite, bei der eine Seitenwand des Deckels zur Tochterplatte verläuft zum Anordnen der Deckelverbinder zum Verbinden der Kontakte auf der Oberseite der Kindplatte mit der Tochterplatte.The cover may take one or two preferred forms, a first for locating the cover connectors for electrically connecting adjacent child boards and a second in which a side wall of the cover extends to the daughter board for locating the cover connectors for connecting the contacts on the top of the child board to the daughter board.

Für Kindplatten mit niedriger Leistung können die Kindplatten oder kann jede Kindplatte mit vier Moduln zusammengesetzt werden, wobei die Wärmeableitung unter diesen Umständen kein Problem ist.For low power child panels, the child panels or each child panel can be assembled with four modules Heat dissipation is not a problem under these circumstances.

Die Kontaktelemente sind vorzugsweise planar.The contact elements are preferably planar.

An einem Beispiel wird nun eine Ausführungsform der Leiterplattenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung zusammen mit einer Abwandlung unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In diesen ist:By way of example, an embodiment of the circuit board assembly according to the present invention will now be described together with a modification with reference to the accompanying drawings, in which:

Fig. 1 eine Aufsicht auf eine acht Kindplatten tragende Eurocard-Standard-Doppelplatte,Fig. 1 a top view of a Eurocard standard double plate carrying eight child plates,

Fig. 2 in größerem Maßstab eine Aufsicht auf eine Tochterplatte und vier Kindplatten,Fig. 2 shows a larger-scale view of a daughter plate and four child plates,

Fig. 3 ein Schnitt entlang der Linie A - A in Fig. 2 undFig. 3 a section along the line A - A in Fig. 2 and

Fig. 4 ein Schnitt entlang der Linie B - B in Fig. 2.Fig. 4 is a section along the line B - B in Fig. 2.

Fig. 1 ist ein Layout eines Moduls auf einer Standard-Doppel-Eurocard 30, auf der acht 50 mm²-Kindplatten 31 montiert sind. Die Kindplatten 31 sind durch modulare Verbindergeräte in der Form von Moduln 32 elektrisch und physisch mit der Eurocard-Tochterplatte verbunden. Bei der Anordnung nach Fig. 1 sind sämtliche an der Peripherie der Kindplatten 31 liegende Moduln 32 die gleichen. In Fig. 1 gibt es insgesamt zweiundzwanzig solcher Moduln 32. Wie man in Fig. 1 erkennen kann, weisen die Endabschnitte der Moduln 32 sich gegenseitig erfassende Schwalbenschwanzprofile auf, und die Befestigung der Moduln an der Eurocard 30 erfolgt durch durch diese und durch durch die Endabschnitte der Moduln 32 ausgebildete Löcher 33 durchtretende Bolzen. An der Peripherie der Kindplattenanordnung sind Einfüllabschnitte vorgesehen. Von diesen gibt es zwei Typen, ein Mitteleinfüllstück 34 oder ein Eckeneinfüllstück 35. Diese Anordnung wird unter Bezug auf die weiteren Zeichnungen in größerem Detail beschrieben. Bei der Anordnung nach Fig. 1 werden die Kindplatten 31 von den Moduln 32 voll umschlossen, und bei dieser Anordnung muß der Wärmeabgang von den Kindplatten ausreichend niedrig sein, damit die Wärmeableitung nicht zu einem Problem wird.Fig. 1 is a layout of a module on a standard double Eurocard 30 on which eight 50 mm² child boards 31 are mounted. The child boards 31 are electrically and physically connected to the Eurocard daughter board by modular connector devices in the form of modules 32. In the arrangement of Fig. 1, all of the modules 32 located on the periphery of the child boards 31 are the same. In Fig. 1 there are a total of twenty-two such modules 32. As can be seen in Fig. 1, the end portions of the modules 32 have mutually engaging dovetail profiles and the modules are attached to the Eurocard 30 by bolts passing through the latter and through holes 33 formed through the end portions of the modules 32. Filler sections are provided on the periphery of the child board arrangement. There are two types of these, a center filler 34 or a corner filler 35. This arrangement is described in more detail with reference to the other drawings. In the arrangement according to Fig. 1, the child plates 31 are supported by the Modules 32 are fully enclosed, and in this arrangement the heat loss from the child plates must be sufficiently low so that heat dissipation does not become a problem.

Die Figuren 2, 3 und 4 zeigen eine abgeänderte Anordnung in größerem Detail. Die Figuren 3 und 4 sind Schnitte entlang der Linie A - A bzw. B - B in Fig. 2.Figures 2, 3 and 4 show a modified arrangement in greater detail. Figures 3 and 4 are sections along the line A - A and B - B in Fig. 2, respectively.

In dieser Anordnung trägt eine Tochterplatte 12 vier Kindplatten 11. Sämtliche Platten sind mit elektrischen Kontakt flächen versehen. Die der Kindplatten 11 sind in dem Gebiet der Peripherie der Kindplatten angeordnet.In this arrangement, a daughter board 12 carries four child boards 11. All boards are provided with electrical contact surfaces. The child boards 11 are arranged in the area of the periphery of the child boards.

Die Kindplatten werden zwischen benachbarten Kindplatten oder zwischen den Kindplatten und den Tochterplatten 12 durch den Moduln 32 von Fig. 1 äquivalente Moduln in physikalischer und elektrischer Verbindung an ihrer Stelle gehalten. Bei der Anordnung nach den Figuren 2, 3 und 4 wirken nur zwei Moduln mit jeder Kindplatte 11 zusammen. Dies ermöglicht den Luftdurchtritt auf beiden Seiten jeder Kindplatte 11 unter Ermöglichung einer (in Fig. 4 deutlich gezeigten) guten Wärmeableitung.The child plates are held in place between adjacent child plates or between the child plates and the daughter plates 12 by modules equivalent to the modules 32 of Fig. 1 in physical and electrical connection. In the arrangement according to Figs. 2, 3 and 4, only two modules interact with each child plate 11. This allows air to pass through on both sides of each child plate 11 while allowing good heat dissipation (clearly shown in Fig. 4).

Jeder Modul weist einen Körperabschnitt 1 und einen Deckel abschnitt 4, 5 oder 8 auf, wie es in den Figuren 2 und 4 zu sehen ist. Die Form der Deckelabschnitte 4, 5 und 8 ist verschieden zum Ermöglichen der Aufnahme verschiedener Kontaktelemente oder der Weglassung eines Kontaktelementes.Each module comprises a body portion 1 and a cover portion 4, 5 or 8, as shown in Figures 2 and 4. The shape of the cover portions 4, 5 and 8 is different to allow for the inclusion of different contact elements or the omission of a contact element.

Jeder Körperabschnitt 1 weist zwei parallele, auseinanderliegende, durch Endabschnitte, die gemäß der Darstellung in Fig. 2 Schwalbenschwanzprofile tragen, verbundene Seitenwände 21, 22 auf. Die Innenseiten der Seitenwände 21 und 22 weisen viele parallele, in benachbarten Paaren eng benachbarte Schlitze auf, wobei überbrückende Kontaktelemente 2 der Paare gleitend aufgenommen sind. Bei dieser besonderen Ausführungsform weist jede Seitenwand siebenundzwanzig Schlitze auf und ermöglicht die Anordnung von siebenundzwanzig Kontakten in einem 0,5 mm-Abstand in jedem Körperabschnitt 1. Wie aus Fig. 4 ersichtlich ist, können die Kontaktelemente 2 zwischen den Unterseiten benachbarter Kindplatten 11 und der Tochterplatte 12 Kontakt machen. Wie in Fig. 4 dargestellt ist, ist eine Kontakthalterung 3 für den Körperabschnittkontakt 2 vorgesehen. Die Halterungen 3 stellen sicher, daß die Körperabschnittkontakte 2 beim Zusammensetzen der Moduln an ihrer Stelle verbleiben. Aus Fig. 4 ist ersichtlich, daß die von den Körperabschnittkontakten 2 erfaßten Schlitze nicht vollständig über die Seitenwände 21 und 22 verlaufen, so daß für die Körperabschnittkontaktelemente 2 ein unterer Anschlag geschaffen wird.Each body portion 1 has two parallel, spaced-apart side walls 21, 22 connected by end portions carrying dovetail profiles as shown in Fig. 2. The inner sides of the side walls 21 and 22 have many parallel slots closely spaced in adjacent pairs, wherein bridging contact elements 2 of the pairs are slidably received. In this particular embodiment, each side wall has twenty-seven slots and allows the arrangement of twenty-seven contacts at a 0.5 mm pitch in each body section 1. As can be seen from Fig. 4, the contact elements 2 can make contact between the undersides of adjacent child boards 11 and the daughter board 12. As shown in Fig. 4, a contact holder 3 is provided for the body section contact 2. The holders 3 ensure that the body section contacts 2 remain in place when the modules are assembled. It can be seen from Fig. 4 that the slots engaged by the body section contacts 2 do not extend completely over the side walls 21 and 22, so that a lower stop is created for the body section contact elements 2.

Weitere Kontaktelemente 6 und 9 sind zum Kontaktieren der Kindplatten 11 auf deren Oberseiten vorgesehen. Wie es am besten in Fig. 4 dargestellt wird, werden drei verschiedene Deckelformen 4, 5 und 8 verwendet.Further contact elements 6 and 9 are provided for contacting the child plates 11 on their upper sides. As best shown in Fig. 4, three different cover shapes 4, 5 and 8 are used.

Der Kantendeckel 4 enthält kein Kontaktelement, aber der Überbrückungsdeckel 5 und der Kantenkontaktdeckel 8 enthalten Überbrückungskontaktelemente 6 bzw. obere Kantenkontaktelemente 9. Der Überbrückungsdeckel 5 enthält in seinen Seitenwänden parallele Schlitze, die wie beim Körperabschnitt 1 einen Abstand von 0,5 mm aufweisen und in jeder Seitenwand in einer Zahl von siebenundzwanzig vorgesehen sind und damit die Anordnung der siebenundzwanzig Überbrückungskontaktelemente in jedem Überbrückungsdeckel 5 gewährleisten.The edge cover 4 does not contain a contact element, but the bridging cover 5 and the edge contact cover 8 contain bridging contact elements 6 and upper edge contact elements 9, respectively. The bridging cover 5 contains parallel slots in its side walls, which, like the body section 1, have a pitch of 0.5 mm and are provided in each side wall in a number of twenty-seven, thus ensuring the arrangement of the twenty-seven bridging contact elements in each bridging cover 5.

Ähnlich weist der Kantenkontaktdeckel 8 in den Seitenwänden zur Ausbildung von Haltepunkten für zweiundsiebzig Oberkantenkontaktelemente 9 zweiundsiebzig Schlitze mit einem Abstand von 0,5 mm auf. Wie beim Körperabschnitt 1 sind Kontakthalterungen 7 und 10 in jedem Brückendeckel bzw. Kantenkontaktdeckel vorgesehen.Similarly, the edge contact cover 8 has seventy-two slots with a pitch of 0.5 mm in the side walls to form support points for seventy-two upper edge contact elements 9. As with the body section 1, contact holders 7 and 10 are provided in each bridge cover and edge contact cover, respectively.

Zu der Anordnung der Moduln sei ausgeführt, daß die Körperabschnitte 1 Endabschnitte mit den Deckelabschnitten 5 entsprechenden männlichen und weiblichen Schwalbenschwanzabschnitten aufweisen. Dies gibt eine Möglichkeit für eine gegenseitige Anlage unter rechten Winkeln oder mit den Körpermittelstücken 16 in einer geraden Linie. An den Enden der Reihen sind Körpereckstücke 15 vorgesehen. Mit den Körpermittelstükken 16 und den Körpereckstücken 15 wird mit dem Körperabschnitt 1 ein Loch ausgebildet, durch das ein Bolzen 18 durchtreten kann (siehe Fig. 3).Regarding the arrangement of the modules, it should be noted that the body sections 1 end sections with the cover sections 5 corresponding male and female dovetail sections This provides a possibility for mutual abutment at right angles or with the body center pieces 16 in a straight line. At the ends of the rows, body corner pieces 15 are provided. With the body center pieces 16 and the body corner pieces 15, a hole is formed in the body section 1 through which a bolt 18 can pass (see Fig. 3).

Die Befestigung der überbrückenden Deckel 5 und der Kantendeckel 4 unter Verwendung der Deckelmittelstücke 14 und der Deckeleckstücke 13 erfolgt ähnlich wie bei der Anordnung der Körperabschnitte, indem männliche und weibliche Schwalbenschwanzverbindungen vorgesehen werden und an jeder Verbindung ein von dem Bolzen 18 durchdringbares Loch ausgebildet wird.The fastening of the bridging covers 5 and the edge covers 4 using the cover center pieces 14 and the cover corner pieces 13 is carried out similarly to the arrangement of the body sections by providing male and female dovetail connections and forming a hole penetrable by the bolt 18 at each connection.

Etwas abweichende Befestigungsanordnungen werden für die Kantenkontaktdeckel 8 vorgesehen, indem diese Stücke direkt in einer Linie in Anlage gelangen, wie dies in Fig. 2 ersichtlich ist. Dort, wo die beiden Kantenkontaktdeckel 8 durch untereinander in Anlage gelangende Schwalbenschwanzprofile verbunden werden, wird damit kein Füllstück benötigt. Zum Vervollständigen des Endes einer Reihe von Kantenkontaktdekkeln 8 werden Kantenkontaktdeckelendstücke 17 vorgesehen. In diesen Anordnungen werden Löcher ausgebildet, von denen jedes von einem der Bolzen 18 durchdrungen wird.Slightly different fastening arrangements are provided for the edge contact covers 8 by having these pieces fit directly in a line, as can be seen in Fig. 2. Where the two edge contact covers 8 are connected by dovetail profiles that fit together, no filler piece is required. Edge contact cover end pieces 17 are provided to complete the end of a row of edge contact covers 8. Holes are formed in these arrangements, each of which is penetrated by one of the bolts 18.

Diese Anordnung führt zu der bei einem modularen System verfügbaren Flexibilität und kann wie bei Fig. 1 zum Umschließen der Kindplatte oder wie in Fig. 2 zum Ermöglichen des Zugangs zu Kühlluft an nur zwei Kanten einer Kindplatte verwendet werden. Die Kontaktdichte bei Verwendung gestanzter planarer Kontaktelemente ist größer als bisher erreicht wurde. Bei der Anordnung nach Fig. 2 lassen sich zweihundertachtundachtzig Kontakte pro Kindplatte herstellen, und bei der Anordnung nach Fig. 1 lassen sich bei jeder Kindplatte fünfhundertsechsundsiebzig Kontakte ausbilden. Der Zusammenbau der Kind- und Tochterplattenanordnungen ist einfach.This arrangement provides the flexibility available in a modular system and can be used to enclose the child board as in Fig. 1 or to allow access to cooling air at only two edges of a child board as in Fig. 2. The contact density using stamped planar contact elements is greater than has been achieved previously. With the arrangement of Fig. 2, two hundred and eighty-eight contacts can be made per child board and with the arrangement of Fig. 1, five hundred and seventy-six contacts can be made on each child board. Assembly of the child and daughter board assemblies is simple.

Es leuchtet ein, daß die vorstehende Beschreibung nur an einem Beispiel erfolgt und daß Abänderungen und Abwandlungen im Rahmen der Erfindung vorgenommen werden können.It is clear that the above description is given by way of example only and that modifications and variations can be made within the scope of the invention.

Claims

1. A printed circuit board assembly comprising a daughter board (12; 30), at least one child board (11; 31), at least one pair of connector modules (32) arranged parallel to one another on either side of the or each child board, and fastening means (18) securing each module (32) and thus the associated child board (11; 31) to the daughter board (12; 30), each module (32) having a body (1) with two ends connecting parallel side walls, the side walls being on an edge of the associated child board (11; 31) but perpendicular thereto, each side wall having a plurality of parallel slots which are slidably engaged by body contact elements (2) extending between the side walls, the body being open so that the body contact elements (2) can be connected both to the daughter board (12; 30) and the associated child board or boards (11; 31), and a cover (4; 5; 8) rests on the side of the child board (11; 31) remote from the daughter board (12; 30), the cover of at least one module is hollow with a plurality of parallel slots in opposite side walls, cover contact elements (6; 9) slidably engage the cover slots and extend between the side walls to form an electrical contact between an upper side of the child board (11; 31) and an adjacent child board (11; 31) and the daughter board (12; 30).

2. An arrangement as claimed in claim 1 with a holding means (3; 7; 10) for holding the contact elements (2; 6; 9) in their position in use during assembly of the module.

3. An arrangement as claimed in claim 2, wherein the holding means (3; 7; 10) is a rod (3; 7; 10) of insulating material.

4. An arrangement as claimed in any one of claims 1 to 3 with means for connecting adjacent modules.

5. An arrangement as claimed in claim 4, wherein the connecting means on the modules are profiles which can be brought into mutual abutment so that adjacent modules can be connected to one another perpendicularly to one another.

6. An assembly as claimed in claim 5, wherein the interengageable profiles are male and female dovetail profiles.

7. An arrangement as claimed in any one of claims 4 to 6 with adapter means (15, 16) for linearly connecting adjacent modules.

8. An assembly as claimed in claim 7, wherein end profiles of the modules (32) and the adapter means (15, 16) are shaped to form a hole through which the fastening means (18) passes.

9. An arrangement as claimed in claim 4, wherein the cover (8) of at least one module has a contact profile such that adjacent covers (8) lie end to end and coaxially.

10. An arrangement as claimed in any one of claims 1 to 9, wherein one or more covers (8) have a side wall extending to the daughter board (12; 30) for arranging cover connectors (9) for connecting contacts on the top of the child board (11; 31) to the daughter board (12; 30).

11. An arrangement as claimed in any one of claims 1 to 10, wherein air can freely flow between the child plate (11; 31) and the daughter plate (12; 30).