DE6811245U - ELECTRICALLY HEATABLE PLATES - Google Patents

ELECTRICALLY HEATABLE PLATES

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    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D13/00—Electric heating systems
    • F24D13/02—Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating
    • F24D13/022—Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating resistances incorporated in construction elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/22—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
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    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/026—Heaters specially adapted for floor heating

Description

Die vorliegende Neuerung bezieht sich auf eine elektrisch
beheizbare Platte, insbesondere eine Bodenplatte füx· Passagierflugzeuge, mit im oberen Bereich der Platte angeordneten
elektrischen Heizeleme; ten.The present innovation relates to an electrical one
heatable plate, in particular a base plate for passenger aircraft, with arranged in the upper area of the plate
electric heating elements; th.

Derartige Bodenplatten wiesen bisher elektrische Widerstandsdrähte auf, aufgrund welcher eine Temperatur von 2J0C an deren Oberfläche erhalten wurde. Die Heizelemente dieser im allgemeinen mit Bordspannung von 28 V oder II5 V gespeisten Boc^.iplatten sind im allgemeinen derart ausgelegt, daß bei Verwendung einer Thermostatsteuerung eine Heizleistung von etwa I50 300 Watt pro m^ und bei direkter Speisung eine Heizleistung
von etva 20 Watt zur Verfügung steht.Floor plates of this type have hitherto had electrical resistance wires, on the basis of which a temperature of 2J 0 C was obtained on their surface. The heating elements of these Boc ^ .iplatten, which are generally supplied with on-board voltage of 28 V or II5 V, are generally designed in such a way that when a thermostat control is used, a heating output of about 150-300 watts per m ^ and with direct supply a heating output
of around 20 watts is available.

Ein Nachteil ergibt sich aufgrund der 'i at sac he, daß die elektrischen tfiderstandsdrahtheizelemente nicht gleichaässig über die ganze Fläche der Bodenplatte verteilt sind, «as insbesondere bei Verwendung einer Glaefiberbeplankung zu lokalen Temperaturunterschieden führt. Scüliesslich erweist es sich als nachteilig, daß die elektrischen *üerstandsdrähte aufgrund von lokalen Belastungen ' zw. Vibrationen der Bodenplatten leicht brechen können, so daß derartige Bodenplatten ausgewechselt werden müssen, da eine .Reparatur wegen ihrer komplizierten Durchführung nicht in frage kommt. A disadvantage arises due to the fact that the electrical resistance wire heating elements are not evenly distributed over the entire surface of the base plate, which leads to local temperature differences, especially when using glass fiber planking. Finally, it turns out to be disadvantageous that the electrical resistance wires can easily break due to local loads or vibrations of the floor panels, so that such floor panels have to be replaced, since repairs are not an option because of their complicated implementation.

A>P>SA> P> S

iCs ist somit das Ziel der vorliegenden Neuerung, eine elektrisch beheizbare Platte - insbesondere eine Bodenplatte für Passagierflugzeuge - zu schaffen, die diese oben genannten Nachteile nicht aufweist und bei relativ leichter Bauweise eine gleichmässige Erwärmung der einen Seite der Platte bei sehr geringem Stromverbrauch ermöglicht, wobei bei einer lokalen Beschädigung der Heizelemente keine besonderen nachteiligen Folgen auftreten. Neuerungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Heizelemente Halbleiterfolien aufweisen.iCs is therefore the goal of the present innovation, an electric one heatable plate - in particular a floor plate for passenger aircraft - to create these above-mentioned Does not have disadvantages and with a relatively light design uniform heating of one side of the plate with very little Power consumption allows, with no particular disadvantageous consequences in the event of local damage to the heating elements appear. According to the innovation, this is achieved in that the heating elements have semiconductor foils.

Diese vorzugsweise aus einem mit einem Siziliumelastomer beschichteten Glasfasergeweb9 bestehenden Halbleiterfolfen weisen entl ng zweier gegenüberliegender Kanten Flachleiter - vorzugsweise Kupferfolienstreifen - auf, die beispielsweise durch Festklammern an den Halbleiterfolien befestigt sind.These are preferably made of a coated with a silicon elastomer Glass fiber fabric9 existing semiconductor foils have flat conductors along two opposite edges - preferably Copper foil strips - which are attached to the semiconductor foils, for example by clamping.

Eine vorteilhafte Ausführungsform der Neuerung besthet darin, daß dieselbe einen Kern aufweist, auf dessen beiden Seiten in SandwichkonstrMktion eine Beplankung vorgesehen ist, wobei die Halbleiterfolie unterhalb der oberen Beplankung angeordnet ist. Dabei kann die Beplankung beispielsweise aus Aluminiumplatten oder Glasfiberschichten bestehen. Der Kern selbst besteht vorzugsweise aus Balsaholz oder Hartschaum. Die Verbindung der einzelnen Schichtelemente erfolgt vorzugsweise durch Festklebe».An advantageous embodiment of the innovation consists in the fact that it has a core on both sides of which in Sandwich construction a planking is provided, the semiconductor film being arranged below the upper planking. The planking can consist of aluminum plates or glass fiber layers, for example. The core itself preferably consists made of balsa wood or hard foam. The connection of the individual layer elements is preferably carried out by gluing ».

Weitere Einzelheiten der Neuerung sollen im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die oeigefügte Zeichnung Bezug genommen ist.Further details of the innovation are to be found in the following of an exemplary embodiment are explained and described in more detail, reference being made to the accompanying drawing.

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A>P>SA> P> S

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine schematiech perspektivische Ansicht eier neuerungsgemäss heizbaren Platte; undFig. 1 is a schematic perspective view of eggs according to the innovation heatable plate; and

Fig. 2 eine Teil-Schnittansicht der xn Fig. 1 dargestellten beheizbaren Platte.FIG. 2 is a partial sectional view of the heatable plate shown in FIG. 1.

Wie man anhand von Fig. 1 erkennen kc^un, besteht die neuerungsgemäss beheizbare Platte, welche insbesondere als Bodenplatte für Passagierflugzeuge dient, aus einem Kern (1), an dessen Ober- und Unterseite eine Beplankung (d, 3) festgeklebt i^t. Während der Kern (1) vorzugsweise aus Balsaholz oder Hartschaum besteht, ist die Beplankung (2, 3) vorzugsweise au- Aluminium oder Glasfiber gefertigt. Aus dem Kern (1) heraus sind seitlich oder unten an geeigneten Stellen elektrische Leiter (4, S) heruasgeführt, welch η geeigneter Weise - vorzugsweise unter Zwischenschaltung einer Thermostatsteuerung - an deir. Bordnetz des Passagierflugzeuges angeschl ssen sind.As can be seen from FIG. 1, the heated plate according to the invention, which serves in particular as a base plate for passenger aircraft, consists of a core (1), on the top and bottom of which a planking (d, 3) is glued . While the core (1) is preferably made of balsa wood or rigid foam, the planking (2, 3) is preferably made of aluminum or fiberglass. Electrical conductors (4, S) are led out of the core (1) laterally or below at suitable points, which η in a suitable manner - preferably with the interposition of a thermostat control - at deir. The on-board network of the passenger aircraft are connected.

«eitere einzelheiten der Neuerung sollen im Zusammenhang mit Fig. 2 näher erläutert «erden. >vie man anhand dieser Figur erkennen kann, ist unterhalb der oberen Beplankung (2) ein Heizelement (6) angeordnet, in welchemgemäß der Neuerung eine Haloleiterfolie (7) angeordnet ist. Diese Halbleiterfolie (7) besteht vorzugsweise aus einem mit einem Jiziliumelastomer beschichteten Glasfasergewebe. An zwei gegenüberliegenden Kanten der HaIbIe^terfolien (7) sin bandförmige F3achleiter (8) - beispielsweise KupferxOlienstreifen - vorzugsweise durch«Further details of the innovation should be related to Fig. 2 explained in more detail «ground. > how one based on this figure can see, a heating element (6) is arranged below the upper paneling (2), in which, according to the innovation, a Haloconductor film (7) is arranged. This semiconductor film (7) consists preferably of a glass fiber fabric coated with a jizilium elastomer. On two opposite edges of the foil (7) there are ribbon-shaped conductors (8) - For example, copper x oil strips - preferably through

68U24568U245

leite k " guide k "

Fetitklemmeη befestigt. Diese Flachleiter (8) sind mit den in Fig. I dargestellten Leitungen (*t, 5) verbunden. Die irit den Flachleitern (8) versehenen Halbleiterfolien (7) sind in einem mit Epoxydharz durchtränkten Glasfiberlaminat (9) eingeschlossen, wodurch eine wasserdichte Isolierung erzielt wird, die gleichzeitig der Erhöhung der mechanischen Festigkeit der an sich relativ empfindlichen Halbleiterfolien (7) dient.Fetitklemmeη attached. These flat conductors (8) are with the in Fig. I shown lines (* t, 5) connected. The irit the flat conductors (8) provided semiconductor foils (7) are in a glass fiber laminate (9) impregnated with epoxy resin, which creates a watertight insulation, which at the same time serves to increase the mechanical strength of the inherently relatively sensitive semiconductor films (7).

Aufgrund der Tatsache, daß die aus albleiterfolien (7), Flachleitern (8) und Glasfiberlamin<<t (9) bestehenden Heizelemente (6) relativ dünn und leicht gebaut werden können die neuerungsgemässen Heizelemente weisen nur eine Dicke von rund 1 1/2 mm auf - ergibt es sich, aß dieselben sehr nahe an der Überfläche der Bodenplatte angeordnet werden können; somit wird nur ein Bruchteil der erzeugten «tiärme nach unten abgeleitet, was einen sehr geringe* Stromverbrauch zur Folge hat. Da ferner die Wärmeerzeugung entlang der ganzen Oberfläche der neuerungsgemässen Bodenplatte stattfindet, ergeben sich keine lokalen Temperaturunterschiede. Schlfeslich können sich innerhalb der Halbleiterfolien (7) zwischen den Flachleitern (8) praktisch eine unendliche "nzahl von Stromfaden ausbilden, so dass es relativ unerheblich ist, wenn durch lokale Belastungen oder Vibrationen an gewissen Stellen der Halbleiterfolein kleine Beschädigungen auftreten; demzufolge ist die zu erwartende Lebensdauer derartiger Bodenplatten äusserst hoch.Due to the fact that the heating elements consisting of semiconductor foils (7), flat conductors (8) and glass fiber laminate (9) (6) Can be built relatively thin and light, the heating elements according to the innovation are only thick around 1 1/2 mm on - it turns out that they can be arranged very close to the surface of the base plate; therewith if only a fraction of the generated heat is diverted downwards, which results in very low * power consumption. There is also the generation of heat along the entire surface the floor slab according to the renovation takes place, there are no local temperature differences. Eventually you can form practically an infinite number of current filaments within the semiconductor foils (7) between the flat conductors (8), see above that it is relatively insignificant if the semiconductor film is caused by local loads or vibrations at certain points small damage occurs; consequently, the expected service life of such floor panels is extremely long.

Obwohl die vorliegende Neuerung anhand einer beheizbaren Bodenplatte für Passagierflugzeuge beschrieben worden ist, soll doch verstanden sein, daß sich eine derartige Platte beliebig einsetzen lässt, Somit ist es beispielsweise möglich, mittels derartiger wahlweise am Boden, seitlich an der Wand oder an derAlthough the present innovation is based on a heated base plate has been described for passenger aircraft, it should be understood that such a plate can be used as desired So it is possible, for example, to use such a choice either on the floor, on the side of the wall or on the

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Decke zu befestigender Platten eine Raumerwärmung in Wohnungen oder Büros zu erwirken. Durch geeignete Auswahl der verwendeten Materialien ist es ferner möglich, derartige Platten als Heizplatten für Koch- oder Warmhaltezwecke zu verwenden. Ceiling panels to be fastened to effect room heating in apartments or offices. By suitable selection of the materials used, it is also possible to use such plates as heating plates for cooking or keeping warm.

Claims (1)

1. Elektrisch beheizbare Platte, insbesondere Bodenplatte für Passagierflugzeuge mit im oberen Bereich der Platte angeordneten Heizelementen, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizelemente (6) Halbleiterfolen (7) aufweisen.1. Electrically heatable plate, in particular base plate for passenger aircraft with in the upper area heating elements arranged on the plate, characterized in that the heating elements (6) have semiconductor foils (7) exhibit. 2. Platte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ^albleiterfolien (7) aus einem mit einem Siziliumelastomer beschichteten Glasfasergewebe bestehen. / 2. Plate according to claim 1, characterized in that the ^ albleiterfolien (7) consist of a glass fiber fabric coated with a silicon elastomer. / 3* Platte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß entlang zwei gegenüberliegender Kanten der Halbleiterfolien (7) bandförmige Flachleiter (8) befestigt sind.3 * plate according to claim 1 or 2, characterized in that along two opposite Edges of the semiconductor foils (7) are attached to ribbon-shaped flat conductors (8). k. Platte nach Anspruch 3« dadurch gekennzeichnet, daß die Flachleiter (8) Kupferfolienetreifen sind. k. Plate according to Claim 3, characterized in that the flat conductors (8) are strips of copper foil. t ·· · * « t t ι tt ·· · * «t t ι t • t * * (· »III• t * * (· »III oeiteoeite 5. Platte nach Anspruch J> oder 4. dadurch gekennzeichnet , daß die Flachleiter (8) an den Halbleiterfolien (7) festgeklammert sind.5. Plate according to claim J> or 4. characterized in that the flat conductors (8) are clamped to the semiconductor foils (7). 6. Platte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß die Halbleiterfolien (7) in einem mit Epoxydharz durchtränkten Glasfiberlaminat (9) eingeschlossen sind.6. Plate according to one of the preceding claims, characterized in that the semiconductor foils (7) are enclosed in a glass fiber laminate (9) impregnated with epoxy resin. 7. Platte nach einem der vox-hergehenden Ansprüche, dadurch ge kennzeichnet , daß dieselbe feinen Kern (1) aufweist, auf dessen beiden Seiten in Sandwichkonetruktion eine Beplankung (2, 3) vorgesehen ist, wobei die Halbleiterfolie (7) unterhalb der oberen Beplankung (2) angeordnet iBty 7. Plate according to one of the vox-related claims , characterized in that the same fine core (1), on both sides of which a sandwich paneling (2, 3) is provided, the semiconductor film (7) below the upper paneling (2) arranged iBty 8. Platte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die : eplankung (2, 3) aus Aluminiumplatten besteht.8. Plate according to claim 7, characterized in that the: planking (2, 3) consists of aluminum plates. 9. Platte nach iü jpruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß die Beplankung (2, 3) eine Glasfiberbeplankung ist. 9. Plate according to claim 7, characterized in that the cladding (2, 3) is a glass fiber cladding. 10. Platte nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Beplankung (2, 3) asn Kern (1) festgeklebt ist/"10. Plate according to one of claims 7 to 9, characterized in that the planking (2, 3) asn Core (1) is stuck / " 245245 ··*«· * CC ft ff·· * «· * CC ft ff »4 · Ittf t ti»4 · Ittf t ti « ·· · ItIIIi«·· · ItIIIi A>P>SA> P> S 11. Platte nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet , daß der Kern (1) aus Balsaholz besteht.11. Plate according to one of claims 7 to 10, characterized in that the core (1) made of balsa wood consists. 12. Platte nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern (1) aus Hartschaum besteht.12. Plate according to one of claims 7 to 10, characterized characterized in that the core (1) consists of rigid foam. 68Π24568Π245
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3635286A1 (en) * 1986-10-16 1988-04-21 Lentia Gmbh Surface heating element and process for producing it
EP1588941A3 (en) * 2004-04-24 2013-09-18 ESW GmbH Heating device for locking elements in aircraft

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