DE6809065U

DE6809065U - ELECTRONIC ASSEMBLY WITH A CIRCUIT BOARD

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Publication number: DE6809065U
Application number: DE19686809065
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1968-11-28
Filing date: 1968-11-28
Publication date: 1969-04-03

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, denSIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, the

Berlin und München V/ittolsbacherplatz 2Berlin and Munich V / ittolsbacherplatz 2

^PA 68/3130 ^PA 68/3130

Elektronische Baugruppe mit einer LeiterplatteElectronic assembly with a printed circuit board

Die Neuerung betrifft eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte, auf der elektronische Baueinhe.' . α unterschiedlicher Cröße angebracht sind. Pur den Aufbau von elektronischen Schaltungen werden in zunehmendem Maße mikrominiaturisierte, auf Halbleiterbacis hergestellte Bauelemente eingesetzt. Da die Herstellung solcher Bauelemente nur in großen Stückzahlen wirtschaftlich ist, muß man für den Einsatz in Schaltungen, die nicht in großer Stückzahl hergestellt werden, auf handelsübliche EIemente zurückgreifen. Da man mit diesen nicht alle Aufgaben lösen kann, man aber soweit als möglich solche Bauelemente verwenden möchte, wird man versuchen, Schaltungen in gemischter Bestückung herzustellen, d.h. mikrominiaturisierte Bauelemente und andere Baueinheiten, die in anderer Technik, z.B. Dickfilmtechnik oder nach der Technik der gedruckten Leiterplatten hergestellt sind, zusammen zu verwenden. In unterschiedlicher Technik hergestellte Baueinheiten haben meistens verschiedene Größe. Dies bereitet beim automatischen Erstellen von Unterlagen für die Bestückung Schv/ierigkeiten, da es sich gezeigt hat, daß hierfür feste Bestückungsplätze gleicher Größe für die Baueinheiten auf den Trägerplatten vereinbart werden müssen.The innovation relates to an electronic assembly with a printed circuit board on which the electronic components. ' . α of different sizes are attached. Microminiaturized components manufactured on semiconductor bacis are increasingly being used for the construction of electronic circuits. Since the production of such components is only economical in large numbers, one must use commercially available EIemente for use in circuits that are not produced in large numbers. Since one cannot solve all tasks with these, but one would like to use such components as much as possible, one will try to produce circuits with mixed assemblies, i.e. microminiaturized components and other units that are in other technology, e.g. thick film technology or according to the technology of the printed Circuit boards are made to use together. Structural units produced using different techniques are usually of different sizes. This creates difficulties in the automatic creation of documents for the assembly, since it has been shown that fixed assembly locations of the same size for the structural units on the carrier plates must be agreed for this.

Diese Schwierigkeiten können zwar dadurch umgangen werden, daß man feste Bestückungsplätze gleicher Größe vorsieht und den Baueinheiten gleiche Grundfläche, aber verschiedene Höhe gibt. Da die Baugruppen nebeneinander in Rahmen gesteckt werden, hat eine solche Bemessung der Baueinheiten den Nachteil, daß eine Baugruppe, z.B. wegen nur einer einzigen höheren Einheit, unter Umständen den doppelten Einbauplatz im Einschub beansprucht.These difficulties can be avoided by providing fixed placement locations of the same size and gives the building units the same footprint but different heights. Because the assemblies are side by side in frames are plugged, such a dimensioning of the structural units has the disadvantage that an assembly, e.g. because of only one single higher unit, possibly double the installation space in the slide-in unit.

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Eine andere Möglichkeit wäre, die Höhen der Baueinheiten gleich, aber ihre Flächen verschieden zu machen. Eann ir.uß man aber auf feste Bestückungsplätze verzichten und kann daher die Erstellung von Eestückungsplänen nur beschränkt automatisieren. Zumindest wird die Prograirnier-arbeit erheblich.Another possibility would be the heights of the building units same, but to make their faces different. But you have to do without fixed assembly locations and can therefore only automate the creation of equipment plans to a limited extent. At least the programming work will considerable.

Ziel der Neuerung ist es, eine Baugruppe der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, die Baugruppen unterschiedlicher Größe enthält, e :e günstige Raumausnutzung ergibt und deren Bestücke, ,plan automatisch mittels einer Eaterverarbcitungsanlage erstellt werden kann.The aim of the innovation is to create an assembly of the type described above To create type that contains assemblies of different sizes, e: e favorable space utilization results and their assembly,, plan automatically by means of a Eaterverarbcitungsanlage can be created.

Genäß der Neuerung wird dieses Ziel dadurch erreicht, daß auf der Leiterplatte für die Baueinheiten spalten- und zeilenweise geordnete Bestückungsplätze vorgesehen sind, deren Größe den kleinsten Baueinheiten angepaßt ist und daß die Baueinheiten jeweils einen oder mehrere Bestückungsplätzc überdecken. Zweckmäßig haben die Baueinheiten gltiehe Breite ~md sind spaltenweise übereinander angeordnet* Vorteilhaft sind die kleinsten Eaucinhciten mikrominiaturisierte Bauelemente.According to the innovation, this goal is achieved in that on the circuit board for the structural units and columns Line-wise ordered placement locations are provided, the size of which is adapted to the smallest structural units and that the structural units each have one or more Aufsteckplätzc cover. Appropriately, the units have the same Width ~ md are arranged in columns one above the other * The smallest components are advantageous microminiaturized components.

Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dargestallt ist, werden in folgenden die Neuerung sowie weitere Vorteile und Ergänzungen näher beschrieben und erläutert .Based on the drawing, in which an exemplary embodiment is shown is, the innovation as well as further advantages and additions are described and explained in more detail below .

Auf einer z.B. zweiseitig kaschierten, durchkontaktier- _ ρOn a, for example, two-sided laminated, through-hole _ ρ

JiG ten Leiterplatte 1 der Größe 100 · 160 nun mit einer !Federleiste 2 sind in fünf Spalten je sechs Eestückungsplätze für die kleinsten Baueinheiten vorgesehen. Zur Verdeutlichung der Anordnung der Bestückungsplätze ist die Spalte S 5 nicht mit Baueinheiten belegt. In den übrigen Spalten S 1 ... S 4 sitzen Baueinheiten unterschiedlicher Fläche. Die kleiistenEinheiten 5, die nur einen Bestückungsplatz beanspruchen, sind mikrominiaturisierteJiG th circuit board 1 of size 100 · 160 now with a! Female connector 2 there are six slots in each of the five columns intended for the smallest structural units. To clarify the arrangement of the equipping positions, the Column S 5 not occupied with building units. In the remaining columns S 1 ... S 4 there are different units Surface. The smallest units 5 that only have one assembly station claim are microminiaturized

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Bauelemente auf Halbleiterbasis. Die nächstgrößeren Einheiten 4, die zwei Plätze benötigen, sind in anderer Technik, z.B. in der sogenannten Dickfilmtechnik hergestellt. Diese Technik besteht darin, daß Schaltungen aus Leitungszügen, Widerständen und Kondensatoren in Sieb'druckverfahren durch geflochtene oder geätzte Siebe mit pastenartigen Substanzen auf Keraniksubstrate gedruckt und anschließend gesintert werden. Konventionelle Bauelemente, wie z.B. Transistoren oder Dioden, die in die Dickfilnschaltung einzubringen sind, können durch Ultraschallschweißen, Thermokompression oder Löten kontaktiert werden. Die fertig montierten Substratplatten müssen gegen mechanische und chemische Einflüsse geschützt werden. Hierzu können sie lackiert, mit Kunsthart umhüllt oder mit Kunststoff umpreßt werden.Semiconductor-based components. The next larger units 4, which require two places, are produced using a different technology, e.g. the so-called thick film technology. This technique consists in making circuits from lines, resistors and capacitors in a screen printing process printed by braided or etched screens with paste-like substances on ceramic substrates and then printed be sintered. Conventional components such as e.g. transistors or diodes, which are to be introduced into the thick film circuit, can be welded by ultrasound, Thermocompression or soldering can be contacted. the fully assembled substrate plates must be protected against mechanical and chemical influences are protected. To do this, they can be painted, encased with artificial hardness or with plastic be pressed around.

Die Baueinheit 5, die drei Bestückungsplätze überdeckt, kann z.B. eine vergossene, gedruckte Schaltung sein. Zwischen den Baueinheiten können noch konventionelle Bauelemente, vorzugsweise Kondensatoren nngebracht werden, die in der miniaturisierten Technik nur schwierig hergestellt werden können. Häufig sind in einer Spalte, z.B. der Spalte 5, keine festen Bestückungsplütze vorgesehen, sondern es ist diese Spalte für konventionelle Bauelemente, wie Kondensatoren,freigehalten. Die Baueinheiten haben gleiche Höhe, so daß der Raun zwischen nebeneinander in einen Rahmen geschobenen Baugruppen gut ausgenutzt ist.The structural unit 5, which covers three assembly locations, can be, for example, a potted, printed circuit. Between Conventional components, preferably capacitors, can also be added to the structural units can only be produced with difficulty in miniaturized technology. Often there are in a column, e.g. the column 5, no fixed assembly plug provided, but this column is for conventional components, such as Capacitors, kept free. The structural units have the same height, so that the space between next to each other in one Frame pushed assemblies is well utilized.

4 Schutzansprüche
1 Figur4 claims for protection
1 figure

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Claims

Ill III - 4 claims for protection

1. Electronic assembly with a printed circuit board on which electronic components of different sizes are attached, characterized in that on the circuit board (1) for the structural units (3, 4, 5) Column- and row-by-row, rectangular assembly spaces are provided, the size of which is the smallest Structural units (3) is adapted and. that the structural units (3, 4, 5) each have one or more placement positions cover and that the grid of their connecting wires is the same.

2. Eaugruppe according to claim 1, characterized in that the structural units (3, 4 »5) have the same width and are arranged in columns one above the other.

3. Assembly according to claim 1 or 2, characterized in that that the smallest structural unit (3) is a microminiaturized component.

4. Assembly according to claim 3, characterized in that the next larger structural units (4) are made in thick film λ .

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