DE2742534A1 - Universal multilayer printed circuit board - can be programmed to make any circuit and has intermediate boards with conductor and connector paths on opposite sides at right angles - Google Patents

Universal multilayer printed circuit board - can be programmed to make any circuit and has intermediate boards with conductor and connector paths on opposite sides at right angles

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DE2742534A1
DE2742534A1 DE19772742534 DE2742534A DE2742534A1 DE 2742534 A1 DE2742534 A1 DE 2742534A1 DE 19772742534 DE19772742534 DE 19772742534 DE 2742534 A DE2742534 A DE 2742534A DE 2742534 A1 DE2742534 A1 DE 2742534A1
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Abstract

The universal multilayer printed circuit board is designed so that it can connect together components in a variety of ways to meet different functions and thereby avoid the need for each function, i.e. circuit to have its own specially-produced p.c. board. The board consists of several layers each carrying a specified pattern of conducting paths interconnected with those on other layers in a given manner. Contact pads to which the components (7) are soldered are located on the top layer.

Description

Verbindungseleient für elektronische SchaltungenConnector for electronic circuits

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbindungselement für elektronische Schaltungen, das aus Leiterplatten mit aufgebrachten Leiterbahnen und dazwischen angeordneten Isolierstoffplatten oder -folien aufgebaut ist.The invention relates to a connector for electronic Circuits made up of printed circuit boards with printed conductors in between arranged insulating panels or foils is constructed.

In der Leiterplattentechnik werden die Ans chluß elemente und die Anschlüsse der elektrischen Bauelemente mit den Leiterbahneri. der Leiterplatte verlötet. Für jede elektronische Baugruppe wird eine spezielle Leiterplatte benötigt.In circuit board technology, the connection elements and the Connections of the electrical components with the conductor tracks. the circuit board soldered. A special circuit board is required for each electronic assembly.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges programmierfäbiges Verbindungselement für die Steuer- und Regelungstechnik zu schaffen.The invention is based on the object of providing a cost-effective, programmable one To create connecting element for control and regulation technology.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch folgende Merkmale gelöst: a) Es ist eine obere Abschlußleiterplatte und eine untere Abschlußleiterplatte zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen und Anschluß elementen sowie eine Anzahl von dazwischen angeordneten Innenleiterplatten vorgesehen, die Jeweils durch Isolierstoffplatten voneinander getrennt jhd, b) die Abschlußl#iterplatten sind an ihren Innenseiten mit Leiterbahnen und mit Verbindungsbahnen versehen, die als kurze Leiterbahnabschnitte ausgebildet sind, c) die Innenleiterplatten sind auf ihrer Oberseite und ihrer Unterseite mit derart angeordneten Leiterbahnen und Verbindungsbahnen versohen, daß die Leiterbahnen auf der Oberseite und der Unterseite rechtwinklig zueinander verlaufen und sich in Jeweils einem Punkt überdecken, daß die Verbindungabahnen auf der Oberseite und der Unterseite'rechtwinklig zueinander verlaufen und elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und daß sich Jede Verbindungsbabn auf der einen Plattenseite mit einer Leiterbahn auf der Gegenseite an einem Punkt überdeckt, d) die Verbindungsbahnen auf den Innenleiternplatten und den ihnen zugewandten Abschlußleiterplatten bzw. weiteren Innenleiterplatten verlaufen rechtwinklig zueinander und überdecken sich Jeweils an einem Punkt, e) die Anordnung der Leiterbahnen und der Verbindungsbabnon auf den Oberseiten bzw. auf den Unterseiten von aufeinander folgenden Leiterplatten ist deckungsgleich, f) in den Isolierstoffplatten sind an den Überdeckungspunkten der Leiterbahnen und Verbindungsbahnen von benachbarten Abschlußleiterplatten bzw. InnenleitetSatten senkrecht zur Plattenebene verlaufende elektrisch leitfähigen Verbindungen herstellbar.According to the invention, this object is achieved by the following features: a) There is an upper terminating circuit board and a lower terminating circuit board for Recording of electronic components and connection elements and a number provided by inner circuit boards arranged in between, each by means of insulating material plates separated from each other jhd, b) the end plates are on their insides provided with conductor tracks and with connecting tracks, which are used as short conductor track sections are trained c) the inner circuit boards are on top and their underside with conductor tracks and connecting tracks arranged in this way versohen that the conductor tracks on the top and bottom are at right angles run towards each other and each overlap in a point that the connection paths on the top and bottom 'run at right angles to each other and electrically are conductively connected to each other, and that each connectionbabn on the one Plate side covered with a conductor track on the opposite side at one point, d) the connecting tracks on the inner conductor plates and the terminating circuit boards facing them or further inner circuit boards run at right angles to one another and overlap each at one point, e) the arrangement of the conductor tracks and the connection babnon on the top or bottom of consecutive printed circuit boards is congruent, f) in the insulation panels are at the overlap points of the conductor tracks and connecting tracks of adjacent terminating circuit boards or InnenleitetSatten electrically conductive ones running perpendicular to the plane of the plate Connections can be established.

Das erfindungsgemäße Verbindungselement ermöglicht durch die Verwendung von Leiterplatten, die als Programmierelemente dienenden Isolierstoffplatten und die elektrisch leitfähigen Verbindungselemente eine programmierfähige dreidimensionale Verbindungstechnik. Über die Verbindungsbahnen werden weitere Verbindungsebenen geschaffen, die senkrecht zu den Plattenebenen verlaufen.The connecting element according to the invention is made possible by the use of printed circuit boards, the insulating material plates used as programming elements and the electrically conductive connecting elements a programmable three-dimensional Connection technology. Further connection levels are created via the connecting tracks created that run perpendicular to the plate planes.

Die Anzahl der erzielbaren Verbindungen wird gegenüber einem zweidimensional aufgebauten Verbizdingselement starkt erhöht.The number of achievable connections becomes two-dimensional compared to one built-up Verbizdingselement strongly increased.

Es ist vorteilhaft, wenn die Leiterbahnen in Abschnitte unterteilt sind. Eine Leiterbahn kann dadurch mehrfach ausgenutzt werden. Die Abschnitte der Leiterbahnen in benachbarten Leiterplatten können über elektrisch leitfähige Verbindungselemente bei Bedarf aneinandergefügt werden. Hierdurch wird die Kopplung (Antennenwirkung) vermindert.It is advantageous if the conductor tracks are divided into sections are. A conductor track can thus be used several times. The sections of the Conductor tracks in adjacent circuit boards can have electrically conductive connecting elements at Can be joined together as required. This will make the coupling (Antenna effect) reduced.

Die senkrecht zur Plattenebene verlaufenden elektrisch leitfähigen Verbindungen werden zweckmäßigerweise mit Verbindungelementen aus leitfähigen, elastischen Kunststoffen hergestellt, insbesondere aus sogenannten Elastomeren. Nieten aus Elastomeren lassen sich in einem Spritzgußverfahren von entsprechenden, automatisch gsteuerten Maschinen an den ausgewählten Punkten der Isolierschichtplatten anbringen.The electrically conductive ones running perpendicular to the plane of the plate Connections are expediently made with connecting elements made of conductive, elastic Plastics made, in particular from so-called elastomers. Elastomer rivets can be controlled automatically in an injection molding process Install machines at the selected points of the insulating layer panels.

Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß die Abschlußleiterplatten und die Innenleiterplatten aus Folien mit abwechselnd leitenden und nichtleitenden Schichten aufgebaut sind (Product Engineering, Dezember 1974, Seite 40).A particularly advantageous embodiment of the invention provides that the final circuit boards and the inner circuit boards made of foils with alternating conductive and non-conductive layers are built up (Product Engineering, December 1974, page 40).

Die Kontaktierung zwischen den leitenden Schichten derartiger Folien kann durch Eindrücken von doppelapitzigen Nadeln erfolgen.The contact between the conductive layers of such films can be done by pressing double-pointed needles.

Ausftlhrungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen: Figur 1 die Oberseite einer oberen Abschlußleiterplatte, Figur 2 die Unterseite einer oberen Abschlußleiterplatte, Figur 3 eine Isolierschichtplatte, Figur 4 eine Innenleiterplatte, Figur 5 eine weitere Isolierschichtplatte, Figur 6 die Oberseite einer unteren Abschlußleiterplatte, Figur 7 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Verbindungselement mit einer Innenleiterplatte gemäß der Schnittlinie VII-VII der Figuren 1 bis 6, Figur 8 einen Schnitt durch das erfindungsgemäße Verbindungselement gemäß der Schnittlinie VIII-VIII der Figuren 1 bis 6, Figur 9 die Oberseite einer Innenleiterplatte eines erfindungsgemäßen Verbindungselements mit unterbrochenen Leiterbahnen, Figur 10 ein erfindungsgemäßes Verbindungselement, das aus Folien mit abwechselnd leitenden und nichtleitenden Schichten aufgebaut ist.Ausftlhrungsbeispiele the invention are shown in the drawing and are described in more detail below. They show: FIG. 1 the top of a upper terminating circuit board, Figure 2 the underside of an upper terminating circuit board, FIG. 3 an insulating layer plate, FIG. 4 an inner printed circuit board, FIG. 5 a further insulating layer plate, Figure 6 the top of a lower terminating circuit board, FIG. 7 shows a section through a connecting element according to the invention with an inner printed circuit board according to the section line VII-VII of Figures 1 to 6, Figure 8 is a section through the connecting element according to the invention according to the section line VIII-VIII of the figures 1 to 6, FIG. 9 the top of an inner printed circuit board of a connecting element according to the invention with interrupted conductor tracks, FIG. 10 a connecting element according to the invention, made up of foils with alternating conductive and non-conductive layers is.

Die Figuren 1 bis 6 werden Jeweils im Zusammenhang mit den Schnittdarstellungen der Figuren 7 und 8 beschrieben.Figures 1 to 6 are each in connection with the sectional views of Figures 7 and 8 described.

Die Figur 1 zeigt die Oberseite einer oberen Abschlußplatte 1, auf der in einem vorgegebenen Raster Bohrungen 6 angeordnet sind, die zu den auf der Unterseite der Abschlußplatte (siehe Figur 2) angebrachten Leiterbahnen führen. Die auf der Oberseite der oberen Abschlußleiterplatte 1 anzuordnenden elektronischen Bauelemente werden mit ihren Anschlüssen in diese Bohrungen eingelötet.FIG. 1 shows the top of an upper end plate 1 the holes 6 are arranged in a predetermined grid, which lead to the on the Lead underside of the end plate (see Figure 2) attached conductor tracks. The electronic to be arranged on top of the upper terminating circuit board 1 Components are soldered into these holes with their connections.

Es ist Jedoch auch die in Figur 7 dargestellte Verbindungstechnik mit Hilfe von Nieten aus Elastomeren möglich. An der Unterseite eines elektronischen Bauelements 7, insbesondere einer integrierten Schaltung, sind im gleichen Rastermaß kuppelförmige Erhöhungen 8 aus einem Elastomer angeordnet. In Bohrungen 6 der oberen Abschlußleiterplatte 1 können an vorgegebenen Stellen Nieten 25 aus einem Elastomer eingespritzt werden. Wenn das elektronische Bauelement 7 mit seinen Erhöhungen 8 auf diese Nieten 23 auf gen setzt und unter Vorspannung gehalten wird, so ist eine gute elektrische Verbindung zu den Leiterbahnen 9 an der Unterseite der Abschlußplatte 1 gegeben.However, it is also the connection technique shown in FIG possible with the help of rivets made of elastomers. At the bottom of an electronic Component 7, in particular an integrated circuit, are in the same pitch dome-shaped elevations 8 made of an elastomer. In holes 6 of the upper Terminating circuit board 1 can rivets 25 made of an elastomer at predetermined points be injected. When the electronic component 7 with its elevations 8 on these rivets 23 on gene sets and is kept under tension, so is a good electrical connection to the conductor tracks 9 on the underside of the end plate 1 given.

Figur 2 verdeutlicht die Anordnung der Leiterbahnen 9 auf der Unterseite der oberen Abschlußplatte 1. Zwischen den Leiterbahnen 9 sind Verbindungsbahnen 10 angeordnet, die als kurze Leiterbahnabschnitte ausgebildet sind. Die Verbindungsbahnen 10 verlaufen zwischen den Leiterbahnen 9 und parallel zu diesen. Die Leiterbahnen 9 und die Verbindungsbahnen 10 sind derart angeordnet, daß sie Jeweils im Rastermaß unter den Bohrungen 6 liegen.Figure 2 illustrates the arrangement of the conductor tracks 9 on the underside the upper end plate 1. Between the conductor tracks 9 are connecting tracks 10 arranged, which are designed as short conductor track sections. The connecting railways 10 run between the conductor tracks 9 and parallel to them. The conductor tracks 9 and the connecting tracks 10 are arranged so that they are each in the grid lie under the holes 6.

Figur 3 zeigt eine zwischen der oberen Abschlußplatte 1 und der Innenleiterplatte 3 angeordnete Isolierstoffplatte 2. Die Isolierstoffplatte 2 dient als Programmierplatte und ist im gleichen Rastermaß mit Bohrungen 24 versehen. Diese Bohrungen können -wie später näher erläutert wird - mit elektrisch leitenden Verbindungen versehen werden.Figure 3 shows one between the upper end plate 1 and the inner circuit board 3 arranged insulating plate 2. The insulating plate 2 serves as a programming plate and is provided with holes 24 in the same grid dimension. These holes can - as will be explained in more detail later - provided with electrically conductive connections will.

Figur 4 zeigt eine Innenleiterplatte 3. Auf der Oberseite der Innenleiterplatte 3 sind Leiterbahnen 11 und Verbindungsbahnen 12 angeordnet, die wiederum zwischen den Leiterbahnen und parallel zu diesen verlaufen. Die Leiterbahnen 11 und die Verbindungsbahnen 12 auf der Oberseite der Innenleiterplatte 3 verlaufen Jeweils rechtwinklig zu den Leiterbahnen 9 und den Verbindungsbahnen 10 auf der Unterseite der oberen Abschlußplatte 1.FIG. 4 shows an inner circuit board 3 on the top of the inner circuit board 3 are conductor tracks 11 and connecting tracks 12 arranged the in turn run between the conductor tracks and parallel to them. The conductor tracks 11 and the connecting tracks 12 run on the top of the inner printed circuit board 3 Each at right angles to the conductor tracks 9 and the connecting tracks 10 on the Underside of the top end plate 1.

Auf der Unterseite der Innenleiterplatte 3 sind die strichliert dargestellten Leiterbahnen 13 und die Verbindungsbahnen 14 angeordnet, die wiederum zwischen den Leiterbahnen und parallel zu diesen verlaufen. Die Leiterbahnen 13 und Verbindungsbahnen 14 auf der Unterseite der Innenleiterplatte 3 verlaufen rechtwinklig zu den Leiterbahnen 11 und Verbindungsbahnen 12 auf ihrer Oberseite. Die Leiterbahnen 11 auf der Oberseite und die Leiterbahnen 13 auf der Unterseite der Innenleiterplatte 3 überdecken sich jeweils in einem Punkt. Die Verbindungsbahn#Ii 19 und 14 auf Oberseite und Unterseite der Innenleiterplatte 3 überdecken sich ebenfalls Jeweils in einem Punkt 18 und sind an dieser Stelle elektrisch leitend miteinxnder verbunden Die freien Enden der Verbindungsbahnen 12 bzw 14 überdecken sich mit Leiterbahnen 13 bzw. 11 auf der Gegenseite der Innenleiterplatte 3.On the underside of the inner printed circuit board 3, the dashed lines are shown Conductor tracks 13 and the connecting tracks 14 arranged, which in turn between the Conductor tracks and run parallel to them. The conductor tracks 13 and connecting tracks 14 on the underside of the inner circuit board 3 run at right angles to the conductor tracks 11 and connecting tracks 12 on their upper side. The conductor tracks 11 on the top and the conductor tracks 13 on the underside of the inner circuit board 3 overlap each in one point. The connecting track # II 19 and 14 on the top and bottom of the inner circuit board 3 also overlap each other at a point 18 and are connected to each other in an electrically conductive manner at this point The free ends the connecting tracks 12 and 14 overlap with conductor tracks 13 and 11, respectively the opposite side of the inner circuit board 3.

Man erkennt außerdem, daß die Anordnung der Leiterbahnen 13 ulld der Verbindungsb#hnen 14 auf der Unterseite der Innen) c-- 1 terpiatte 3 deckungsgleich ist mit der Anordnung der Leiterbahnen 9 und der Verbindungsbahnen 10 auf der Unterneite der oberen Abschlußl.eiterplatte 1.It can also be seen that the arrangement of the conductor tracks 13 ulld the Connecting platforms 14 on the underside of the inside) c-- 1 terpiatte 3 congruent is with the arrangement of the conductor tracks 9 and the connecting tracks 10 on the lower side of the upper final printed circuit board 1.

Figur 5 zeigt die zwischen der InnenleitetXatte 3 und der unteren Abschlußleiterplatte 5 angeordnete weitere Isolierstoffplatte 4, die an den vorgegebenen Stellen des Rastermaßes mit Bohrungen 25 versehen ist, in die elektrisch leitende Verbindungen eingesetzt werden können.FIG. 5 shows that between the inner line 3 and the lower one Terminating circuit board 5 arranged further insulating material plate 4, which is attached to the predetermined Set the grid dimension is provided with holes 25 into the electrically conductive Connections can be used.

Figur 6 zeigt die Oberseite der unteren Abschlußplatte 5. Man erkennt Leiterbahnen 15 und Verbindungsbahnen 16, die wiederum zwischen den Leiterplatten und parallel zu diesen verlaufen. Die Anordnung der Leiterbahnen 15 und der Verbindungsbahnen 16 juf der Oberseite der unteren Abschlußplatte 5 ist deckungsgleich mit der Anordnung der Leiterbahnen 11 und der Verbindungsbahnen 12 auf der Oberseite der Innenleiterplatte 3.Figure 6 shows the top of the lower end plate 5. It can be seen Conductor tracks 15 and connecting tracks 16, which in turn are between the circuit boards and run parallel to them. The arrangement of the conductor tracks 15 and the connecting tracks 16 juf the top of the lower end plate 5 is congruent with the arrangement the conductor tracks 11 and the connecting tracks 12 on the top of the inner circuit board 3.

Die Abschlußleiterplatten 1 und 5 und die Innenleiterplatte 3 werden nach dem Einbringen der elektrisch leitfähigen Verbindungen in die Isolierschichtplatten 2 und 4 so aufeinander gestapelt, daß die Kanten K1 - K5 übereinander liegen. Es ergibt sich die in den Schnittdarstellungen der Figuren 7 und 8 gezeigte Anordnung.The final circuit boards 1 and 5 and the inner circuit board 3 are after the electrically conductive connections have been made in the insulating layer plates 2 and 4 stacked on top of each other so that the edges K1 - K5 are on top of each other. It the arrangement shown in the sectional views of FIGS. 7 and 8 results.

Bei Verwendung von Elastomeren als Verbindungselemente wird die gesamte Anordnung unter Vorspannung gehalten.When using elastomers as connecting elements, the entire Arrangement held under tension.

In Figur 7 erkennt man in der oberen Abschlußleiterplatte 1 die Verbindungselemente 23, sowie die Leiterbahnen 9 und die Verbindungsbahnen 10. In der Isolierstoffplatte 2 ist eine Niete 17 aus einem Elastomer angebracht. An der Oberseite der Innenleiterplatte 3 ist die Verbindungsbahn 12 angeordnet, die über ein senkrecht durch die Innenleiterplatte 3 hindurchgehendes Verbindungselement 18 mit der Verbindungsbahn 14 auf der Unterseite der Innenleiterplatte 3 verbunden ist. Nach einer weiteren Isolierstoffplatte 4 folgt die untere Abschlußplatte 5, bei der die Verbindungsbahnen 16 zu erkennen sind.In FIG. 7, the connecting elements can be seen in the upper terminating circuit board 1 23, as well as the conductor tracks 9 and the connecting tracks 10. In the insulating material plate 2 a rivet 17 made of an elastomer is attached. At the top of the inner circuit board 3, the connecting track 12 is arranged, which via a perpendicular through the inner circuit board 3 through connecting element 18 with the connecting track 14 on the underside the inner circuit board 3 is connected. After another insulating plate 4 follows the lower end plate 5, in which the connecting tracks 16 can be seen are.

Figur 5 zeigt, wie eine elektrische Verbindung vom elektronischen Bauelement 7 über dessen Anschlußelement 8, über das Verbindungselement 23, die Leiterbahn 9 auf der Unterseite der oberen Abschlußplatte 1, die Niete 17 in der Isolierschichtplatte 2, die Verbindungsbahn 12 auf der Oberseite der Innenleiterplatte 3 und das Verbindungselement 18 zur Verbindungsbahn 14 auf der Unterseite der Innenleiterplatte 3 möglich ist. Von der Verbindungsbahn 14 aus sind weitere Verbindungen in tiefere Schaltungsebenen möglich. Lediglich zur besseren Übersicht sind keine weiteren Verbindungen dargestellt.Figure 5 shows how an electrical connection from the electronic Component 7 via its connecting element 8, via the connecting element 23, the Conductor track 9 on the underside of the upper end plate 1, the rivet 17 in the Insulating layer plate 2, the connecting track 12 on the top of the inner circuit board 3 and the connecting element 18 to the connecting track 14 on the underside of the inner circuit board 3 is possible. From the connecting track 14 there are further connections to deeper ones Circuit levels possible. There are no further connections just for a better overview shown.

Die Schnittdarstellung der Figur 8 entlang der Schnittlinie VIII-VIII verdeutlicht die Anordnung der Leiterbahnen 9, 11, 13, 15 und der Verbindungsbahnen 10, 12, 14, 16 auf den einzelnen Leiterplatten, sowie der Bohrungen 6, 24, 25 in den Isolierstoffplatten.The sectional view of Figure 8 along the section line VIII-VIII illustrates the arrangement of the conductor tracks 9, 11, 13, 15 and the connecting tracks 10, 12, 14, 16 on the individual circuit boards, as well as the holes 6, 24, 25 in the insulation panels.

Im bisher beschriebenen Ausführungsbeispiel ist lediglich eine einzige Innenleiterplatte 3 vorgesehen. Es ist Jedoch vorteilhaft, eine größere Anzahl von derartigen Innenleiterplatten vorzusehen, die Jeweils durch eine Isolierschichtplatte voneinander getrennt werden. Hierdurch wird eine dritte Verbindlmgsdimension geschaffen, wodurch sich die mit einem erfindungsgemäßen Verbindulgselement erzielbare Anzahl von Verbindungsstellen sehr stark erhöht. Die Anordnung der Leiterbahnen und der VerbindlulgsbalLnen auf den Oberseiten bzw. auf den Unterseiten von aufeinanderfolgenden Leiterplatten irt Jeweils deckungsgleich.In the embodiment described so far, there is only one Inner circuit board 3 is provided. However, it is advantageous to have a larger number of to provide such inner circuit boards, each through a Isolation layer plate are separated from each other. This creates a third connection dimension created, whereby the achievable with a connecting element according to the invention Number of connection points greatly increased. The arrangement of the conductor tracks and the connecting balls on the upper sides and on the lower sides of successive ones Printed circuit boards are always congruent.

Es ist andererseits bei einfacheren Verbindungsaufgaben auch möglich, auf die Innenleiterplatte zu verzichten und ein Verbindungselement aufzubauen, das aus einer oberen Abschlußleiterplatte, einer Isolierschichtplatte und einer unteren Abschlußplatte besteht.On the other hand, it is also possible for simpler connection tasks to do without the inner circuit board and to build a connecting element that from an upper terminating circuit board, an insulating layer board and a lower one End plate consists.

Die Figuren 1 bis 8 zeigen zur besseren Übersicht lediglich einen Ausschnitt aus einem erfindungsgemäßen Verbindungselement, In der praktischen Realisierung wird man Leiterplatten mit einer wrnhsent lich größeren Anzahl von Leiterbahnen und Verbindungqleahnen wa~hlen.Figures 1 to 8 show only one for a better overview Section of a connecting element according to the invention, in practical implementation One becomes circuit boards with an essentially larger number of conductor tracks and select connection options.

Figur 9 zeigt die Oberseite einer Innenleiterplatte eines derartigen Verbindungselements. Die Leiterbahnen sind in Abschnitte 19 und 20 unterteilt, um eine Antennenwirkling zu mildern und um die Bahnen des Verbindungselements nur solang zu machen, wie sie für den Verbindungsaufbau benötigt werden. Zwischen den Leiterbahnabschnitten sind Verbindungsbahnen 21 und 22 angeordnet.FIG. 9 shows the top of an inner circuit board of this type Connecting element. The conductor tracks are divided into sections 19 and 20 in order to To mitigate an antenna effect and around the orbits of the connecting element by long to make as they are required for the connection establishment. Between the conductor track sections connecting tracks 21 and 22 are arranged.

Figur 10 zeigt ein erfindungsgemäßes Verbindungselement, dessen Leiterplatten aus Folien mit abwechselnd leitenden und nichtleitenden Schichten aufgebaut sind. Die leitenden Schichten bestehen aus leitfähigen Kunststoffen, insbesondere Elastomeren.Figure 10 shows a connecting element according to the invention, its circuit boards are made up of foils with alternating conductive and non-conductive layers. The conductive layers consist of conductive plastics, in particular elastomers.

Es folgen von oben nach unten eine obere Abschlußplatte 27, eine erste Isolierstoffplatte 28 als Prograsmierplatte, eine aus zwei Folien 29a, 29b aufgebaute Innenleiterplatte und nach weiteren Isolierschichtplatten und Innenleiterplatten eine untere Abschlußplatte 30. Die längeren Stege 33 dienen zum Aufbau einer Matrix in der Jeweiligen Plattenebene, während die kürzeren Zwisc#enstege 34 zum Aufbau von Verbindungsebenen senkrecht zur Platten- ebene dienen. Die Isolierschichtplatten sind im vorgegebenen Rastermaß mit Bohrungen 31 versehen, in die doppelspitzige Nadeln 32 eingesetzt werden können, deren Spitzen sich in die leitenden Schichten der benachbarten Leiterplatten eindrücken und somit eine leitende Verbindung herstellen. Bei den aus zwei Folien aufgebauten Innenleiterplatten sind die leitenden Schichten der beiden Folien untereinander durchkontaktiert. Die Stromversorgung der elektronischen Bauelemente kann durch zwischenliegende gelochte Folien aus leitfähigem Material günstig realisiert werden.This is followed from top to bottom by an upper end plate 27, a first Insulating plate 28 as a progressing plate, one made up of two foils 29a, 29b Inner circuit board and after further insulating layer plates and inner circuit boards a lower end plate 30. The longer webs 33 are used to build up a matrix in the respective plate level, while the shorter intermediate webs 34 to the structure of connection planes perpendicular to the plate serve level. the Insulating layer plates are provided with holes 31 in the specified grid size, can be used in the double-pointed needles 32, the tips of which are in press in the conductive layers of the adjacent circuit boards and thus a Establish a conductive connection. In the case of the inner circuit boards made up of two foils the conductive layers of the two foils are plated through to one another. the Power supply of the electronic components can be through intervening perforated Films made of conductive material can be implemented inexpensively.

Die untere Abschlußplatte 30 ist mit einem seitlichen Ansatz 35 verlängert, der als Anschlußsteg für ein Flachbandkabel dient.The lower end plate 30 is extended with a lateral approach 35, which serves as a connecting bridge for a ribbon cable.

Derartige AuSenverbindungen sind auch mehrfach für Jede Koordinate möglich.Such external connections are also multiple for each coordinate possible.

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Claims (4)

Patentansprüche 1. Verbindungselement fUr elektronische Schaltungen, sas aus terplatten mit aufgebrachten Leiterbahnen und dazwischen an geordneten Isolierstoffplatten oder -folien aufgebaut ist, g e k e n n z e i c h n e t durch folgende Merkmale: a) Es ist eine obere Abschlußleiterplatte (1; 27) und eine untere Abschlußleiterplatte (5; 30) zur Aufnahme von elektronschon Bauelementen (7) und Anschlußelementen sowie eine Anzahl von dazwischen angeordneten Innenleiterplatten (3; -9a.Claims 1. Connecting element for electronic circuits, sas made of terplatten with applied conductor tracks and arranged in between insulating panels or foils is not shown by the following features: a) There is an upper terminating circuit board (1; 27) and a lower terminating circuit board (5; 30) for receiving electronic components (7) and connection elements as well a number of inner circuit boards (3; -9a. 29b) vorgesehen, die Jeweils durch Isolierstoffplatten (2, 4 28) voneinander getrennt sind, b) die Abschlußleiterplatten (1; 27) sind an ihren Innenseiten mit Leiterbahnen (9, 15; 33) und mit. Verbindungsb#':ri#n 16; 34) versehen, die als kurze Leiterbahnabschnitte tr ausgebildet sind, c) die Innenleiterplatten (3; 29a, 29b) sind auf ihrer Oberseite und ihrer Unterseite mit derart angeordneten Leiterbahnen (11, 13) und Verbindungsbahnen (12, 14) vorsehen, das die Leiterbahnen auf der Oberseite und der Unterseite rechtwinklig zueinander verlaufen und sich in Jeweils einem Punkt überdecken, daß die Verbindungsbahnen auf der Oberseite und der Unterseite rechtwinklig zueinander verlaufen und elektrisch leitend miteinander verbunden sind (18), und daß sich Jede Verbindungsbahn auf der einen Plattenseite mit einer Leiters bahn auf der Gegenseite an einem Punkt überdeckt, d) die Verbindungsbahnen (12) auf den Innenleiterplatten (3) und den ihnen zugewandten Abschlußleiterplatten (1) bzw. weiteren Innenleiterplatten verlaufen rechtwinklig zueinander und überdecken sich jeweils an einem Punkt, e) die Anordnung der Leiterbahnen und der Verbindungsbahnen als den Oberseiten bzw. auf den Unterseiten von aufeinander folgenden Leiterplatten ist deckungsgleich, f) in den Isolierstoffplatten (2, 4; 28) sind an den Überdeckungspunkten der Leiterbahnen und Verbindungsbahnen von benachbarten Abschlußleiterplatten bzw. Innenleiterplatten senkrecht zur Plattenebene verlaufende elektrisch leitfähige Verbindungen (17; 32) herstellbar. 29b) are provided, each of which is supported by insulating plates (2, 4 28) are separated from one another, b) the terminating circuit boards (1; 27) are on their insides with conductor tracks (9, 15; 33) and with. Connection b # ': ri # n 16; 34) provided that are designed as short conductor track sections tr, c) the inner circuit boards (3; 29a, 29b) are arranged in this way on their upper side and their underside Provide conductor tracks (11, 13) and connecting tracks (12, 14) that the conductor tracks on the top and the bottom at right angles to each other and are in each case cover a point that the connecting tracks on the top and the bottom at right angles to each other and electrically conductive to each other are connected (18), and that each connecting track on one side of the plate covered with a conductor track on the opposite side at one point, d) the connecting tracks (12) on the inner circuit boards (3) and the end circuit boards facing them (1) or other inner circuit boards run at right angles to each other and overlap each at a point, e) the arrangement of the conductor tracks and the connecting tracks than the top or bottom of successive printed circuit boards is congruent, f) are in the insulating plates (2, 4; 28) at the overlap points of the conductor tracks and connecting tracks of neighboring ones Closing circuit boards or inner circuit boards running perpendicular to the plane of the board electrically conductive connections (17; 32) can be produced. 2. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (19, 20) in Abschnitte unterteilt sind.2. Connecting element according to claim 1, characterized in that the conductor tracks (19, 20) are divided into sections. 3. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die senkrecht zur Plattenebene verlaufenden elektrisch leitfähigen Verbindungen in den Isolierstoffplatten mit Verbindungselementen (17) aus leitfäiiigen, elastischen Kunststoffen (Elastomere) herstellbar sind.3. Connecting element according to claim 1, characterized in that the electrically conductive connections running perpendicular to the plane of the plate in the insulating panels with connecting elements (17) made of conductive, elastic Plastics (elastomers) can be produced. 4. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Absclilußleiterplatten und die Innenleiterplatten aus Folien mit abwechselnd leitende und nichtleitenden Schichten aufgebaut sind (Figur 10).4. Connecting element according to claim 1, characterized in that the final circuit boards and the inner circuit boards made of foils with alternating conductive and non-conductive layers are built up (Figure 10).
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