DE6605038U

DE6605038U - ELECTRICAL COMPONENT, IN PARTICULAR SEMICONDUCTOR COMPONENT, WITH A COVER MADE OF INSULATING FABRIC

Info

Publication number: DE6605038U
Application number: DE19646605038
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1964-10-19
Filing date: 1964-10-19
Publication date: 1970-04-09

Description

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Siemens & Halske -Küncken 2 "^w"·Siemens & Halske -Küncken 2 " ^w " ·

AktieagesellschiLft «ittelsljaelierplatzAktieagesellschiLft «ittelsljaelierplatz

:ΡΑβ4/3002: ΡΑβ4 / 3002

Elektrisches Bauelement, inabesondere Halbleiterbauelement, ait einer aus isolierendem Stoff bestehenden HülleElectrical component, in particular semiconductor component, ait a cover made of insulating material

Es ist tekanrt, die Wäremableitung eines Halbleiterbauelementes dadurch zu verbessern, daß man in das metallische Gehäupe, in den das Halbleiterbauelement montiert ist, einen mit feinen Metallpartikeln versetzten, isolierenden Füllstoff einbringt, gegen den das Halbleiterbauelement iroliert wird. Die iso-It is tekanrt, the heat dissipation of a semiconductor component to improve by the fact that in the metallic housing in which the semiconductor component is mounted, one with fine Introduces insulating filler mixed with metal particles, against which the semiconductor component is irolated. The iso-

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/493/703 * ··
Ja 7.10.1964/ 493/703 * ··
Yes October 7, 1964

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PA 9/493/703PA 9/493/703

lierende Schicht ist .jedoch derart dünn zu halten, daß der ' Wärmedurchgang durch sie keine merkliche Behinderung erfährt .und beträgt in der Regel nur wenige /u. Andererseits istThe liner layer should, however, be kept thin enough to allow heat to pass through does not experience any noticeable handicap from it. and is usually only a few / u. On the other hand is

es bekannt, zum Zwecke der Schirmung von elektrischen Ge-it is known for the purpose of shielding electrical equipment

raten, die in einen nichtmetallischen Gehäuse untergebracht sind, dieses Gehäuse an seiner Außenseite mit einer,z.B.advise that housed in a non-metallic housing are, this housing on its outside with a, e.g.

-; +π+βη . Mo+.nl 1 ΐ si-; + π + βη. Mon + .nl 1 ΐ si

Die bezieht sich auf ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Halbleiterbauelement, mit einer mit Metallpartikeln versetzten, gleichzeitig als Gehäuse dienenden isolierenden Hülle. Dabei ist gemäß der J-g· nur eine im Vergleich zu den Gesaratabmessungen der Isolierstoffhülle dünne Außenschicht mit Metallpartikeln versetzt, die ihrerseits gegen die elektrischen Zuleitungen des Bauelementes isoliert sind. Z sätzlich kann eine weitere Metallisierung an der Außenseite der Isolierstoffhülle vorgesehen sein. Als Isolier-V stoffe kommen für den vorliegenden Zweck u. a. in Betracht:This relates to an electrical component, in particular a semiconductor component, with one with metal particles offset, at the same time serving as a housing insulating Covering. According to J-g · only one is im Compared to the overall dimensions of the insulating sheath, thin outer layer with metal particles, which in turn are insulated from the electrical leads of the component. In addition, a further metallization can be applied to the Be provided outside of the insulating sleeve. Insulating materials for the present purpose include: into consideration:

Epoxydharze, Silikonharze, Polyesterharze, anorganische Zemente und thermoplastische Kunststoffe. .Epoxy resins, silicone resins, polyester resins, inorganic cements and thermoplastics. .

Als einzubettendes Metall wird vorzugsweise Eisen-, Silberoder Kupferpulver verwendet. Ein zusätzliches metallisches Gehäuse wird nicht benötigt.The metal to be embedded is preferably iron, silver or Copper powder used. An additional metallic housing is not required.

In Figur 1 und 2 ist ein Längsschnitt und eine Ansicht vonIn Figures 1 and 2 is a longitudinal section and a view of

M&t*er bug unten und eine Anordnung gemäß der dargestellt. M & t * er bug below and an arrangement according to the illustrated.

Sas mit den Anschlußdräb/ten 1, 2, 3 versehene^ Bauelement, z.B.Sas with the connection wires 1, 2, 3 provided ^ component, e.g.

50385038

-3-• PA 9/493/703-3- • PA 9/493/703

ein Tranristor 4, ist in einer, z.B. zylindrischen oder kugelförmigen, Kunststoffhülle 5 untergebracht. Diese besteht aus einem inneren Teil 6 und einem äußerten, mit den Metall-, partikeln versetzten Teil 7. Die Teile 6 und 7 können aus dem gleichen Isolierstoff bestehen. Es empfiehlt sich im Interesse einer guten Abschirmung, das Material der äußeren Schicht 7 derart zuaammenp-usntzen. d^ß Ot-WG Oj5 — 10 Volüisensntsile Isolierstoff auf einen Volumenonteil Metall eniiallen. Durch eine derartige Zusammensetzung wird einerseits eine genügende Abschirmung, andererseits eii* ausreichender Zusammenhang der äußeren Kunststoffhülle 7 gesichert. Bei einen derart hohen Metallgehalt der äußeren ICunststoffhülle 7 erscheint es sinnvoll, diese während des Betriebes zu erden. Zu diesem Zweck kann ein Anschluß für die Abschirmung 8 vorgesehen sein. Wie besonders aus Figur 1 deutlich sichtbar ist, sind die elektrischen Zuleitungen 1, 2, 3 isoliert durch die äußere metail-a transistor 4, is in a, e.g. cylindrical or spherical, Plastic sleeve 5 housed. This consists of an inner part 6 and an outer part, with the metal, Particle offset part 7. The parts 6 and 7 can consist of the same insulating material. It is recommended in the interest a good shielding, the material of the outer layer 7 together in such a way. d ^ ß Ot-WG Oj5 - 10 Volüisensntsile Eniiallen insulating material on a volume component of metal. By Such a composition is on the one hand a sufficient shielding, on the other hand a sufficient coherence of the outer plastic sleeve 7 secured. With such a high Metal content of the outer plastic shell 7, it seems reasonable to to earth these during operation. A connection for the shield 8 can be provided for this purpose. As particularly clearly visible from Figure 1, the electrical leads 1, 2, 3 are isolated by the outer metal

. haltige Kunststoffschicht 7 hindurchgeführt. Zu diesem Zweck. containing plastic layer 7 passed through. To this end

^v wird beispielsweise bei der Herstellung der inneren Kunststoffhülle 6 diese mit angegossenen Isolierstoffmanschetten 9 um die nicht mit der Gehäuseabschirmung 7 zu verbindenden Anschlüsse < -.' .-... A₁ 2, 3 versehen. Die die Abschirmung bildende Kunststoffschicht 7 Y/ird mit einer geringeren Stärke als es der Höhe der Manschetten 9 entspricht, aufgebracht. Die Technik des Aufbringens sowohl der inneren Kunststoffhülle 6 als auch der äußeren Kunststoffhülle 7 besteht zweckmäßig darin, daß man diese Kunststoffhüllen durch Tauchen, Gießen oder Spritzen aufbringt. Die äußere Kunststoffhülle 7 erstreckt sich zweck- ^v , for example, during the production of the inner plastic sleeve 6, this is provided with cast-on insulating material sleeves 9 around the connections that are not to be connected to the housing shield 7 <-. ' .-... A ₁ 2, 3 provided. The plastic layer 7 Y / ird forming the shield is applied with a thickness that is less than that of the height of the sleeves 9. The technique of applying both the inner plastic sheath 6 and the outer plastic sheath 7 is expediently that these plastic sheaths are applied by dipping, pouring or spraying. The outer plastic sleeve 7 extends expediently

• · · · (ι ·• · · · (ι · • t ·• t ·
•■ta· ·• ■ ta · · I · · · .I · · ·.

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mäßig rings um die -ganze innere Kunststoffhülle 6. Der elektrische Anschluß, der äußeren Kunststoffhüllo 7 wird bei deren Anbringen zweckmäßig in diese Hülle eingebettet und durch Aushärten der äußeren Kunststoffschicht mit dieser und damit mit der elektrischen Abschirmung des Bauelementes fest und leitend verbunden. Eine weitere Möglichkeit, die an die Stelle der Verwendung besonderer I3oiiersiuffiaäüschc&tcn treten kann, besteht darin, daß die äußere Isolierstoffhülle 7 nicht bis zu jjener Zuleitung herangeführt baw. der an diese Zuleitung angrenzende Teil der äußeren Isolierstoffhülle 7 nachträglich wieder entfernt wird.moderately around the whole inner plastic shell 6. The electrical connection, the outer plastic sleeve 7 is expediently embedded in this sleeve when it is attached and by curing the outer plastic layer with this and thus with the electrical shielding of the component firmly and conductively connected. Another possibility that takes the place of using special I3oiiersiuffiaäüschc & tcn can occur, consists in the fact that the outer insulating sleeve 7 is not brought up to that supply line baw. the to this supply line adjoining part of the outer insulating sleeve 7 is subsequently removed again.

7 an sprü cj^e
2 Figuren7 to sprü cj ^ e
2 figures

600503600503

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Claims

PA 9/493/703 -5- S C 'if a t g η t / a η s ρ r ü e h e

1. Electrical component, in particular semiconductor component, with an insulating fabric cover that is offset with metal particles and also serves as a housing

dimensions of the insulating sleeve with thin outer seal the metal particles are offset, which in turn are insulated from the electrical leads of the component.

spimch % , characterized in that the containing inner shell (6) consisting of at least one insulating body (6) on its outer side is also made of insulating material mixed with metal particles, preferably by spraying ^ n, pouring and pressing, provided wircL

Method according to Ansnanich 2 / ( characterized in that the same or a different insulating material, in particular a plastic, is used for the inner and outer wall insulated with the metal particles.

according to claim 2 or 3? characterized, the two insulating plastics, in particular

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ftft

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