DE613878C

DE613878C -

Info

Publication number: DE613878C
Application number: DE1932N0033401
Authority: DE
Priority date: 1932-03-06
Filing date: 1932-03-06
Publication date: 1935-05-25

Description

DEUTSCHES REICHGERMAN EMPIRE

AUSGEGEBEN AMISSUED ON

25. MAI 1935May 25, 1935

REICHSPATENTAMTREICH PATENT OFFICE

PATENTSCHRIFTPATENT LETTERING

JVl 613878 KLASSE 49 h GRUPPE 26JVl 613878 CLASS 49 h GROUP 26

N 33401 IJ 49 h Tag der Bekanntmachung über die Erteilung des Patents: p. Mai ip35 N 33401 IJ 49 h Date of the announcement of the grant of the patent: p. May ip35

N. V. Molybdenum Company in AmsterdamN.V. Molybdenum Company in Amsterdam

Patentiert im Deutschen Reiche vom 6. März 1932 abPatented in the German Empire on March 6, 1932

Die Erfindung betrifft ein Lot, das aus einem Gemisch zweier verschiedener Metallgruppen besteht, von. denen die eine bei der Löttemperatur nicht schmilzt. Solche Lote, beispielsweise bestehend aus Kupfer oder Messing als schwer schmelzendem Bestandteil, wurden bereits vorgeschlagen. Sie sind aber nicht geeignet, um Gegenstände miteinander zu verlöten, die selbst aus hochschmelzendem Metall bestehen, beispielsweise Wolfram oder Molybdän enthalten oder daraus bestehen. Sie sind ferner nicht brauchbar zur Verbindung derart hochschmelzender Metalle mit niedriger schmelzenden anderen Metallen, wie beispielsweise von Wolfram mit Kupfer bei der Herstellung von Röntgenröhren o. dgl.The invention relates to a solder made from a mixture of two different metal groups consists of. which one does not melt at the soldering temperature. Such plumb bobs e.g. consisting of copper or brass as a low-melting component, have already been proposed. But they are not suitable to move objects together to solder, which themselves consist of refractory metal, such as tungsten or molybdenum or contain them exist. They are also not useful for connecting such high-melting points Metals with other metals having a lower melting point, such as tungsten with copper in the manufacture of X-ray tubes or the like.

Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Lot zu schaffen, das besonders zum Löten solcher hochschmelzender Metalle geeignet ist oder das solche hochschmelzende Metalle mit bedeutend niedriger schmelzenden Metallen sicher zu verbinden vermag. Danach besteht die Erfindung in einer besonderen Auswahl der schwerer schmelzenden Bestandteile einerseits und der leichter schmelzenden Bestandteile eines solchen Lotgemisch.es anderseits Gemäß der Erfindung wird das bei Löttemperatur nicht schmelzende Metall aus zerkleinertem, durch Pressen und Sintern oder durch Schmelzen vorher verfestigtem Wolfram, Molybdän, Tantal, Titan oder Vanadium oder einer ebensolchen Mischung von zwei oder mehreren dieser Metalle hergestellt, während das Lotmetall selbst z. B. aus Kupfer, Nickel, Zink, Zinn, Aluminium, Kobalt, Eisen oder einer Mischung oder Legierung von zwei oder mehreren dieser Metalle besteht. Das Lot kann als loses Gemisch oder aber als verfestigter Körper, beispielsweise in Form von Streifen, verwendet werden. Bei seiner Herstellung verfährt man zweckmäßig derart, daß man Metalle, die regelmäßig als Pulver aus den Erzen gewonnen werden, wie z. B. Wolfram, Molybdän und/oder Tantal, zuerst sintert oder schmilzt, den so erhaltenen festen Körper erkalten läßt und zerkleinert, insbesondere zu einem feinen Pulver, worauf man gleichfalls zerkleinertes, insbesondere fein gepulvertes Lotmetall oder ein Gemisch oder eine Legierung aus mehreren Lotkomponenten im gewünschten Verhältnis zumischt und sodann eine Verfestigung und gegebenenfalls Formung dieses Gemisches in der Wärme, gegebenenfalls unter Druck, durchführt.The object of the invention is to create a solder that is particularly suitable for soldering such refractory metals is suitable or that such refractory metals with Able to connect significantly lower melting metals securely. After that there is the invention on the one hand in a special selection of the constituents with a higher melting point and the more easily melting components of such a solder mixture on the other hand According to the invention, the metal, which does not melt at the soldering temperature, is made of crushed, by pressing and sintering or by melting previously solidified tungsten, molybdenum, tantalum, titanium or vanadium or a mixture of two or more of these metals produced during the solder metal itself z. B. made of copper, nickel, zinc, tin, aluminum, cobalt, iron or a mixture or alloy of two or more of these metals. That Solder can be as a loose mixture or as a solidified body, for example in the form of strips, can be used. In its production it is expedient to proceed in such a way that that metals that are regularly obtained as a powder from the ores, such as. B. Tungsten, molybdenum and / or tantalum, first sinters or melts, the solid thus obtained Let the body cool down and crush it, especially to a fine powder, whereupon you likewise comminuted, in particular finely powdered solder metal or a mixture or an alloy of several solder components mixed in in the desired ratio and then solidification and, if appropriate, shaping of this mixture in the heat, if necessary under pressure.

Der bei der Löttemperatur nicht schmelzende Bestandteil soll regelmäßig im Überschuß anwesend sein, seine Menge also regelmäßig über 50 0/0, vorteilhaft etwa 65 bis 80 o/o betragen. Die Menge des die Lötung bewirkenden Metalls macht dann den Rest des Lotes aus. Wird als Lotmetall beispielsweise eine Legierung von Kupfer und Nickel verwendet, so kann der Kupferzusatz etwa 25 bis 300/0, der Nickelzusatz etwa 2 bis 5 o/o betragen.The constituent that does not melt at the soldering temperature should regularly be in excess be present, its amount so regularly over 50 0/0, advantageously around 65 to 80 o / o. The amount of the soldering causing metal then makes up the rest of the solder. Used as solder metal, for example If an alloy of copper and nickel is used, the copper additive can be about 25 to 300/0, the nickel additive about 2 to 5 o / o.

Beim Löten werden selbstverständlich die hochschmelzenden Bestandteile, wie etwaWhen soldering, of course, the refractory components such as

Claims

Tungsten, molybdenum, etc., are not passed into the melt flow, only the softer ones and lower melting components of the solder, such as silver, gold, aluminum etc.

If a solder according to the invention, for example consisting of tungsten and copper, used to connect a tungsten ring of an X-ray tube with its copper carrier, so the tungsten component of the solder will match the tungsten of the round blank, because both are made by sintering. That which brings about the soldering Copper, in turn, corresponds to the metal of the carrier, and the solder joint is made around it Be as intimate with the tungsten as with the copper part. There is also a transition in it As a result, created from one metal to the other is not only achieved that the added refractory material during soldering even remains, a flowing away of the low-melting point Prevents solder metal copper and therefore ensures an even distribution of the entire solder mixture at the solder point becomes, but it also becomes in special cases, in which the connection is relatively more valuable, because parts that are difficult to manufacture are made of expensive metal, also a special one Secure, mechanically strong soldered connection that conducts electricity well is created. Of course, the invention is not axif restricts its use in the manufacture of X-ray tubes, but rather it can in other similar cases, apply mutatis mutandis, for example at the combination of tungsten, tantalum or Molybdenum existing contact plates with their supports made of copper, aluminum ο the like.

Ρλτιϊνί ajm si κ üche:

ι. Not from one at the soldering temperature melt the metal or metal mixture and a solder metal, a solder metal mixture or a solder alloy, especially for joining high-melting metals with others Metals, characterized in that the solder component which does not melt during soldering made of comminuted tungsten, molybdenum, tantalum, titanium or solidified by pressing and sintering or by melting Vanadium or a mixture of two or more of these Metals.

2. Lot according to claim 1, characterized in that the content of non-melting constituents during soldering is 50 to 80 % of the Lor weight. ß ₀

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