DE602005001153T2

DE602005001153T2 - Manufacturing method for an isothermal plate assembly of predetermined shape

Info

Publication number: DE602005001153T2
Application number: DE602005001153T
Authority: DE
Inventors: Kuo-Len Lin; Hui-Min Tsui; Ken Hsu
Original assignee: CpuMate Inc
Current assignee: CpuMate Inc
Priority date: 2005-01-17
Filing date: 2005-01-17
Publication date: 2008-01-24
Anticipated expiration: 2025-01-18
Also published as: ES2287814T3; DK1681527T3; PL1681527T3; DE602005001153D1; EP1681527A1; EP1681527B1; ATE362604T1

Abstract

An isothermal plate assembly (1) with predetermined shape and method for manufacturing the same are proposed. An upper plate (11) and a lower plate (12) with predetermined shape are provided and an accommodation space (13) is defined therebetween. A flattened heat pipe (2) is bent into the predetermined shape and placed into the accommodation space (13). A binding agent is applied on the face between the heat pipe (2), the upper plate (11) and the lower plate (12). The upper plate (11) and the lower plate (12) are assembled and then a hot melting process is executed. The resultant product is then cooled to form a finished isothermal plate assembly (1) with predetermind shape.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form und insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form durch einen kostengünstigen Prozess mit hoher Ausbeute.The The present invention relates to a method of manufacture an isothermal plate assembly having a predetermined shape and in particular to a process for producing an isothermal Plate assembly with a predetermined shape by a cost Process with high yield.

Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the state of technology

Die herkömmliche isothermische Platte für eine Wärmeableitungsvorrichtung einer elektronischen Vorrichtung wird durch ein stark wärmeleitendes Material hergestellt. Das wärmeleitende Material wird zu einer flachen Platte hergestellt, in der ein hohler Aufnahmeraum definiert ist, der eine dochtartige Struktur aufweist. Die isothermische Platte umfasst ferner eine wellige Stützeinheit, die im hohlen Aufnahmeraum angeordnet ist und verwendet wird, um Wände zwischen einer oberen Platte und einer unteren Platte abzustützen. Die isothermische Platte wird dann mit einem Arbeitsfluid gefüllt und der Aufnahmeraum wird abgedichtet.The conventional isothermal plate for one Heat dissipation device an electronic device is characterized by a highly thermally conductive Material produced. The thermally conductive Material is made into a flat plate in which a hollow Recording space is defined, which has a wick-like structure. The isothermal plate further comprises a wavy support unit, which is arranged in the hollow receiving space and is used to walls between support an upper plate and a lower plate. The isothermal plate is then filled with a working fluid and the receiving space is sealed.

Die im vorstehend erwähnten Prozess beschriebene isothermische Platte kann jedoch nur eine plattenartige Struktur bilden, da die herkömmliche isothermische Platte eine Nicht-Vakuum-Struktur übernimmt. Die herkömmliche isothermische Platte weist ein Rissproblem auf, wenn sie aus dem flachen Zustand gebogen wird oder ihre Form aufgrund einer Temperaturänderung verändert wird. Die Ausbeute der herkömmlichen isothermischen Platte ist verschlechtert. Aufgrund der flachen Form der herkömmlichen isothermischen Platte werden ferner die elektronischen Vorrichtungen auf einer Seite der isothermischen Platte angeordnet und die Wärmeableitungsrippen werden auf einer anderen Seite der isothermischen Platte angeordnet. Die Wärmeableitungsvorrichtung ist schwierig kompakt zu machen und der Wärmeableitungseffekt wird beeinflusst.The in the aforementioned However, the process described isothermal plate can only a plate-like Structure form, as the conventional isothermal plate assumes a non-vacuum structure. The conventional isothermal plate has a cracking problem when coming out of the flat state is bent or its shape due to a change in temperature changed becomes. The yield of conventional isothermal plate is deteriorated. Due to the flat shape the conventional one Isothermal plate are also the electronic devices disposed on one side of the isothermal plate and the heat dissipation ribs are placed on another side of the isothermal plate. The heat dissipation device is difficult to compact and the heat dissipation effect is affected.

DE 29 47 000 A1 beschreibt eine isothermische Plattenanordnung mit einer vorbestimmten Form mit einer isothermischen Platte, die in einer vorbestimm ten Form gebogen ist. Das Wärmerohr ist in die vorbestimmte Form gebogen und an der isothermischen Platte angeordnet. DE 29 47 000 A1 describes an isothermal plate assembly having a predetermined shape with an isothermal plate bent in a predetermined shape. The heat pipe is bent into the predetermined shape and arranged on the isothermal plate.

JP 2001241869 A beschreibt eine Wärmerohrstruktur, die aus einem Behälter mit einem Aufnahmeraum innerhalb und mehreren Kapillaren, die parallel angeordnet sind und ein Hydraulikfluid enthalten, besteht. Die Kapillaren sind in mehreren Kapillargruppen angeordnet, die in vielen Stufen gestapelt sind, so dass ihre Richtung voneinander verschieden sein kann. Die Räume zwischen dem Behälter und den Kapillaren sind mit einem wärmeleitenden Material aufgefüllt. JP 2001241869A describes a heat pipe structure consisting of a container with a receiving space inside and a plurality of capillaries arranged in parallel and containing a hydraulic fluid. The capillaries are arranged in several capillary groups, which are stacked in many stages, so that their direction may be different from each other. The spaces between the container and the capillaries are filled with a thermally conductive material.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form durch einen kostengünstigen Prozess mit hoher Ausbeute zu schaffen, wobei somit die Anforderungen verschiedener elektronischer Vorrichtungen erfüllt werden.The The present invention is a process for preparation an isothermal plate assembly of a predetermined shape a cost-effective Process with high yield, thus creating the requirements various electronic devices are met.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs gelöst.The The object is solved by the features of the independent claim.

Folglich schafft die vorliegende Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine isothermische Plattenanordnung. Eine obere Platte und eine untere Platte mit vorbestimmter Form werden vorgesehen und ein Aufnahmeraum wird dazwischen definiert. Ein abgeflachtes Wärmerohr wird in die vorbestimmte Form gebogen und im Aufnahmeraum angeordnet. Ein Bindemittel wird auf die Fläche zwischen dem Wärmerohr, der oberen Platte und der unteren Platte aufgebracht. Die obere Platte und die untere Platte werden zusammengefügt und dann wird ein Heißschmelzprozess ausgeführt. Das resultierende Produkt wird dann gekühlt, um eine fertig gestellte isothermische Plattenanordnung mit vorbestimmter Form zu bilden.consequently The present invention provides a production process for an isothermal Disk array. An upper plate and a lower plate with predetermined Form are provided and a receiving space is defined in between. One flattened heat pipe is bent into the predetermined shape and arranged in the receiving space. One Binder is applied to the surface between the heat pipe, the upper plate and the lower plate applied. The upper The plate and the lower plate are put together and then a hot melt process is performed executed. The resulting product is then cooled to a finished one isothermal plate assembly of predetermined shape.

Die obigen Zusammenfassungen sollen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung erläutern, die in Verbindung mit der folgenden ausführlichen Beschreibung am besten verstanden wird, und sollen den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht begrenzen.The The above summaries are intended to illustrate exemplary embodiments explain the invention, the best in conjunction with the following detailed description is understood, and is not intended to be within the scope of the appended claims limit.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING

Die Merkmale der Erfindung, die als neu angenommen werden, sind mit Besonderheit in den beigefügten Ansprüchen dargelegt. Die Erfindung selbst kann jedoch durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung der Erfindung am besten verstanden werden, die bestimmte beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen beschreibt, in denen:The Features of the invention that are believed to be novel are with Special feature in the attached claims explained. However, the invention itself may be understood by reference to the following detailed Description of the invention best understood, the specific exemplary embodiments of the invention in conjunction with the accompanying drawings, in which:

1 ein Ablaufplan eines Verfahrens zur Herstellung einer isothermischen Platenanordnung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 1 Figure 3 is a flow chart of a method of making an isothermal plate assembly according to a preferred embodiment of the present invention;

2 eine perspektivische Ansicht der gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist; 2 a perspective view of the prepared according to a preferred embodiment of the present invention isothermal Plat tenanordnung is;

3 eine Schnittansicht der gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist; 3 Figure 8 is a sectional view of the isothermal plate assembly made in accordance with a preferred embodiment of the present invention;

4 eine Schnittansicht der gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist; 4 Figure 8 is a sectional view of the isothermal plate assembly made in accordance with another preferred embodiment of the present invention;

5 eine Schnittansicht der gemäß noch einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist; 5 Fig. 10 is a sectional view of the isothermal plate assembly produced according to still another preferred embodiment of the present invention;

6 eine perspektivische Ansicht der gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist; und 6 Figure 4 is a perspective view of the isothermal plate assembly made in accordance with another preferred embodiment of the present invention; and

7 eine perspektivische Ansicht der gemäß noch einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellten isothermischen Plattenanordnung ist. 7 Figure 3 is a perspective view of the isothermal plate assembly made according to yet another preferred embodiment of the present invention.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

1 zeigt den Ablaufplan eines Verfahrens zur Herstellung der isothermischen Plattenanordnung 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, der die folgenden Schritte umfasst: 1 shows the flowchart of a method for producing the isothermal plate assembly 1 according to a preferred embodiment of the present invention, comprising the following steps:

Schritt 100: Vorsehen einer oberen Platte 11 und einer unteren Platte 12, wobei diese Platten zusammengefügt werden, um eine isothermische Plattenanordnung 1 zu bilden, Pressen auf entgegengesetzte Flächen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12, um einen Aufnahmeraum 13 zu definieren, wie in 3 bis 5 gezeigt.step 100 : Provide a top plate 11 and a lower plate 12 These panels are assembled together to form an isothermal panel assembly 1 to form, pressing on opposite surfaces of the upper plate 11 and the lower plate 12 to a recording room 13 to define how in 3 to 5 shown.

Schritt 102: Biegen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 in eine vorbestimmte Form wie z. B. eine L-Form, die in 2 gezeigt ist, U-Form, die in 6 gezeigt ist, oder S-Form, die in 7 gezeigt ist.step 102 : Bending the upper plate 11 and the lower plate 12 in a predetermined shape such. B. an L-shape in 2 shown is U-shape in 6 shown, or S-shape, in 7 is shown.

Schritt 104: Vorsehen eines abgeflachten flachen Wärmerohrs 2 und Biegen des Wärmerohrs 2 mit der Form, die der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 entspricht, wie in 2 gezeigt.step 104 : Provide a flattened flat heat pipe 2 and bending the heat pipe 2 with the shape of the top plate 11 and the lower plate 12 corresponds, as in 2 shown.

Schritt 106: Anordnen des Wärmerohrs 2 mit der in 2 gezeigten Biegeform im Aufnahmeraum 113 und Aufbringen eines Bindemittels auf Kontaktflächen zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12. Das Bindemittel ist beispielsweise Zinnpaste oder 4450-Klebstoff und könnte später heiß geschmolzen werden, um den Spalt zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 zu füllen, und um das Wärmerohr 2 und die obere Platte 11 und die untere Platte 12 zusammenzufügen, wie in 2 gezeigt.step 106 : Arrange the heat pipe 2 with the in 2 shown bending form in the receiving space 113 and applying a binder to contact surfaces between the heat pipe 2 and the top plate 11 and the lower plate 12 , The binder is, for example, tin paste or 4450 adhesive and could later be hot melted to the gap between the heat pipe 2 and the top plate 11 and the lower plate 12 to fill, and around the heat pipe 2 and the top plate 11 and the bottom plate 12 to merge, as in 2 shown.

Schritt 108: Zusammenfügen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12, wobei das Wärmerohr 2 im Aufnahmeraum 13 auch zusammengefügt wird, wie in 2 und 4 gezeigt. Um den hermetischen Grad zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 zu verstärken, wird das Bindemittel einem nachfolgenden Wärmeschmelzprozess unterzogen. Die obere Platte 11 und die untere Platte 12 können durch einen von einem Niet-, Einrastverriegelungs-, Einbettungs-, Punktschweiß-, Verschraubungs- und Klebeschritt zusammengefügt werden.step 108 : Merging the top plate 11 and the lower plate 12 , where the heat pipe 2 in the recording room 13 is also joined together, as in 2 and 4 shown. To the hermetic degree between the top plate 11 and the lower plate 12 To reinforce, the binder is subjected to a subsequent heat fusion process. The top plate 11 and the bottom plate 12 can be joined together by one of a rivet, snap lock, embed, spot weld, bolt, and glue steps.

Schritt 110: Schicken der zusammengefügten oberen Platte 11 und unteren Platte 12 mit dem Wärmerohr in einen Hochtemperaturofen oder einen Schmelzofen, um das Bindemittel zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 zu schmelzen, wobei somit eine fertig gestellte isothermische Plattenanordnung hergestellt wird.step 110 : Sending the assembled top plate 11 and lower plate 12 with the heat pipe in a high-temperature furnace or a melting furnace, around the binder between the heat pipe 2 and the top plate 11 and the lower plate 12 to melt, thus producing a finished isothermal plate assembly.

Schritt 112: Entnehmen der fertig gestellten isothermischen Platte aus dem Ofen und Kühlen der fertig gestellten isothermischen Plattenanordnung.step 112 Remove the finished isothermal plate from the furnace and cool the finished isothermal plate assembly.

Schritt 114: Die gekühlte und fertig gestellte isothermische Plattenanordnung wird am Endprodukt montiert, wie in 2, 6 und 7 gezeigt.step 114 The cooled and finished isothermal plate assembly is mounted on the final product as in 2 . 6 and 7 shown.

Im obigen Schritt 106 kann das Wärmerohr 2 zuerst einem Abflachungsprozess unterzogen und dann gemäß der Form der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebogen werden.In the above step 106 can the heat pipe 2 first subjected to a flattening process and then according to the shape of the upper plate 11 and the lower plate 12 be bent.

Im vorstehend erwähnten Prozess kann die isothermische Plattenanordnung mit verschiedenen Formen hergestellt werden. Die isothermische Plattenanordnung wird durch Zusammenfügen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebildet. Die obere Platte 11 und die untere Platte 12 werden mit einer vorbestimmten Biegeform vorgeformt. Das Wärmerohr 2 weist auch eine entsprechende Biegeform auf und wird zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 angeordnet, um eine Wärmeleitung zu schaffen. Daher kann die isothermische Platte mit mehreren und verschiedenen Formen mit einem einfachen und kostengünstigen Prozess hergestellt werden. Die isothermische Platte mit mehreren Formen kann leicht an verschiedene elektronische Vorrichtungen angepasst werden.In the above-mentioned process, the isothermal plate assembly having various shapes can be manufactured. The isothermal plate assembly is made by assembling the top plate 11 and the lower plate 12 educated. The top plate 11 and the bottom plate 12 are preformed with a predetermined bending shape. The heat pipe 2 also has a corresponding bending shape and is between the upper plate 11 and the lower plate 12 arranged to create a heat conduction. Therefore, the isothermal plate having a plurality of different shapes can be manufactured with a simple and inexpensive process. The isothermal multi-mold plate can be easily adapted to various electronic devices.

Die vorstehend erwähnten Schritte 102, 104 und 106 sind vertauschbar. Das heißt, das Wärmerohr 2, die obere Platte 11 und die untere Platte 12 werden gebogen, bevor das Wärmerohr 2 im Aufnahmeraum 13, der zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebildet ist, angeordnet wird. Alternativ wird das Wärmerohr 2 zuerst im Aufnahmeraum 13, der zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebildet ist, angeordnet und dann zusammen mit der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebogen. Überdies wird ein Bindemittel selektiv auf Kontaktflächen zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 (und der unteren Platte 12) aufgebracht. Das Bindemittel füllt den Spalt zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 (und der unteren Platte 12) durch einen folgenden Erwärmungsprozess.The above-mentioned steps 102 . 104 and 106 are interchangeable. That is, the heat pipe 2 , the top plate 11 and the bottom plate 12 be bent before the heat pipe 2 in the recording room 13 that is between the top plate 11 and the lower plate 12 is formed, is arranged. Alternatively, the heat pipe 2 first in the recording room 13 that is between the top plate 11 and the lower plate 12 is formed, arranged and then together with the upper plate 11 and the lower plate 12 bent. Moreover, a binder is selectively applied to contact surfaces between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the lower plate 12 ) applied. The binder fills the gap between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the lower plate 12 ) by a subsequent heating process.

Im vorstehend erwähnten Schritt 106 kann der Schritt des Aufbringens eines Bindemittels auf Kontaktflächen zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 (und der unteren Platte 12) beseitigt werden, wenn der hermetische Grad zwischen dem Wärmerohr 2 und der oberen Platte 11 (und der unteren Platte 12) ausreicht. Der Schritt des Aufbringens eines Bindemittels auf Kontaktflächen zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 kann auch beseitigt werden. In dieser Situation wird das Endprodukt in Schritt 108 hergestellt, in dem die obere Platte 11 und die untere Platte 12 zusammengefügt werden. Der Hochtemperatur-Erwärmungsprozess kann beseitigt werden.In the aforementioned step 106 For example, the step of applying a binder to contact surfaces between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the lower plate 12 ) are eliminated when the hermetic degree between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the lower plate 12 ) is sufficient. The step of applying a binder to contact surfaces between the top plate 11 and the lower plate 12 can also be eliminated. In this situation, the final product is in step 108 made in which the top plate 11 and the bottom plate 12 be joined together. The high-temperature heating process can be eliminated.

Mit Bezug auf 2 bis 5 umfasst die isothermische Plattenanordnung mit mehreren Formen eine obere Platte 11, eine untere Platte 12 und ein abgeflachtes Wärmerohr 2 zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12.Regarding 2 to 5 For example, the isothermal multi-mold plate assembly includes a top plate 11 , a lower plate 12 and a flattened heat pipe 2 between the top plate 11 and the lower plate 12 ,

Die obere Platte 11 und die untere Platte 12 werden verwendet, um eine geschlossene isothermische Plattenanordnung 1 zu bilden und einen Aufnahmeraum 13 darin zum Aufnehmen des abgeflachten Wärmerohrs 2 zu definieren. In einer bevorzugten Ausführungsform ist mindestens eine Einbuchtung 14 entweder an der oberen Platte 11 oder der unteren Platte 12 definiert. Die obere Platte 11 oder die untere Platte 12 mit der Einbuchtung 14 wird mit der unteren Platte 12 oder der oberen Platte 11 mit einer glatten Fläche zusammengefügt, um eine isothermische Platte 1 mit dem Aufnahmeraum 13 zu bilden, wie in 3 gezeigt.The top plate 11 and the bottom plate 12 are used to make a closed isothermal plate assembly 1 to form and a recording room 13 therein for receiving the flattened heat pipe 2 define. In a preferred embodiment, at least one indentation 14 either on the top plate 11 or the lower plate 12 Are defined. The top plate 11 or the bottom plate 12 with the indentation 14 comes with the bottom plate 12 or the top plate 11 mated with a smooth surface to form an isothermal plate 1 with the recording room 13 to form, as in 3 shown.

Wie in 4 gezeigt, werden gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sowohl die obere Platte 11 als auch die untere Platte 12 mit Einbuchtungen 14, 14' versehen, um den Aufnahmeraum 13 zu definieren, wenn die obere Platte 11 und die untere Platte 12 zusammengefügt werden. Wie in 5 gezeigt, werden überdies die obere Platte 11 und die untere Platte 12, die mit einer Einbuchtung 14, 14 versehen sind, mit Hilfe von äußeren Kopplungsplatten 111 und 121 zusammengefügt. Der Aufnahmeraum 13 wird durch die Einbuchtungen definiert, die durch die obere Platte 11 und die untere Platte 12 bereitgestellt sind. Die obere Platte 11 und die untere Platte 12 können einem Biegevorgang mit einer anderen Form unterzogen werden, bevor sie zur isothermischen Platte 1 zusammengefügt werden. Die Form ist beispielsweise eine L-Form in 2, eine U-Form in 6 oder eine S-Form in 7.As in 4 are shown, according to a further preferred embodiment, both the upper plate 11 as well as the lower plate 12 with indentations 14 . 14 ' provided to the recording room 13 to define if the top plate 11 and the bottom plate 12 be joined together. As in 5 also shown are the top plate 11 and the bottom plate 12 that with a dent 14 . 14 are provided, with the help of outer coupling plates 111 and 121 together. The recording room 13 is defined by the indentations passing through the top plate 11 and the bottom plate 12 are provided. The top plate 11 and the bottom plate 12 can undergo a bending process with a different shape before going to the isothermal plate 1 be joined together. The shape is, for example, an L-shape in FIG 2 , a U-shape in 6 or an S-shape in 7 ,

Das Wärmerohr 2 wird in dem Aufnahmeraum 13 angeordnet, der durch die Einbuchtungen definiert ist, die durch die obere Platte 11 und die untere Platte 12 vorgesehen sind, und funktioniert, um eine Wärmeleitung bereitzustellen. Das Wärmerohr 2 wird abgeflacht, um eine Kontaktoberfläche zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 zu vergrößern, und kann gemäß der Form der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 gebogen werden. Daher besitzt das Wärmerohr 2 eine Form, die der Form des Aufnahmeraums 13 zwischen der oberen Platte 11 und der unteren Platte 12 entspricht. Das Wärmerohr 2 kann leicht im Aufnahmeraum 13 montiert werden, wie in 2 bis 5 gezeigt.The heat pipe 2 will be in the recording room 13 arranged, which is defined by the indentations, by the upper plate 11 and the bottom plate 12 are provided and works to provide heat conduction. The heat pipe 2 is flattened to a contact surface between the top plate 11 and the lower plate 12 to enlarge, and can according to the shape of the top plate 11 and the lower plate 12 be bent. Therefore, the heat pipe has 2 a shape that matches the shape of the receiving space 13 between the top plate 11 and the lower plate 12 equivalent. The heat pipe 2 can easily in the recording room 13 be mounted as in 2 to 5 shown.

Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugte Ausführungsform davon beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf die Details davon begrenzt ist. Verschiedene Substitutionen und Modifikationen wurden in der vorangehenden Beschreibung vorgeschlagen und andere kommen üblichen Fachleuten in den Sinn. Daher sollen alle solchen Substitutionen und Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, wie in den beigefügten Ansprüchen definiert, eingeschlossen sein.Even though the present invention with reference to the preferred embodiment It is understood that the invention is not limited to the details of it. Different substitutions and modifications have been proposed in the foregoing description and others come usual Professionals in mind. Therefore, all such substitutions should and modifications within the scope of the invention, such as in the attached claims defined, be included.

Claims

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) comprising the following steps: - providing an upper plate ( 11 ) and a lower plate ( 12 ) with a receiving space defined therebetween ( 13 ); - bending the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ) in a given form; - Provision of a flattened heat pipe ( 2 ) and bending the heat pipe ( 2 ) in the given form; and - arranging the bent heat pipe ( 2 ) in the recording room ( 13 ) and joining the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ).

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 1, wherein the flattened heat pipe ( 2 ) in the Aufnah meraum ( 13 ), then the top plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ) are bent together with the heat pipe and then the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ).

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 1, further comprising: - performing a hot melt process to form the top plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ), and then cooling the top plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ) to form an isothermal plate assembly ( 1 ) to form with predetermined shape.

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 3, wherein the predetermined shape is an L-shape, a U-shape or an S-shape.

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 3, wherein the flattened heat pipe ( 2 ) is placed in the receiving space, then the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ) are bent together with the heat pipe and then the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ).

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 3, further comprising the step of: - applying a binder to a contact surface between the heat pipe ( 2 ) and the upper plate ( 11 ) or the lower plate ( 12 ), wherein the binder is melted in the hot melt process to a gap between the heat pipe ( 2 ) and the upper plate ( 11 ) or the lower plate ( 12 ) seal.

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 3, further comprising the step of: - assembling the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 by a rivet, snap-lock, embedding, spot-welding, screwing or gluing step, and optionally applying a binder to a contact surface between the top plate (FIG. 11 ) and the lower plate ( 12 ).

Method for producing an isothermal plate arrangement ( 1 ) according to claim 3, further comprising the steps of: - after assembling the upper plate ( 11 ) and the lower plate ( 12 ) - sending the with the upper plate ( 11 ) assembled bottom plate ( 12 ) to a high temperature furnace or a melting furnace for a hot melt process; and - cooling the with the upper plate ( 11 ) assembled bottom plate ( 12 ).