DE602005001153T2 - Manufacturing method for an isothermal plate assembly of predetermined shape - Google Patents
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Abstract
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Gebiet der ErfindungField of the invention
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form und insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form durch einen kostengünstigen Prozess mit hoher Ausbeute.The The present invention relates to a method of manufacture an isothermal plate assembly having a predetermined shape and in particular to a process for producing an isothermal Plate assembly with a predetermined shape by a cost Process with high yield.
Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the state of technology
Die herkömmliche isothermische Platte für eine Wärmeableitungsvorrichtung einer elektronischen Vorrichtung wird durch ein stark wärmeleitendes Material hergestellt. Das wärmeleitende Material wird zu einer flachen Platte hergestellt, in der ein hohler Aufnahmeraum definiert ist, der eine dochtartige Struktur aufweist. Die isothermische Platte umfasst ferner eine wellige Stützeinheit, die im hohlen Aufnahmeraum angeordnet ist und verwendet wird, um Wände zwischen einer oberen Platte und einer unteren Platte abzustützen. Die isothermische Platte wird dann mit einem Arbeitsfluid gefüllt und der Aufnahmeraum wird abgedichtet.The conventional isothermal plate for one Heat dissipation device an electronic device is characterized by a highly thermally conductive Material produced. The thermally conductive Material is made into a flat plate in which a hollow Recording space is defined, which has a wick-like structure. The isothermal plate further comprises a wavy support unit, which is arranged in the hollow receiving space and is used to walls between support an upper plate and a lower plate. The isothermal plate is then filled with a working fluid and the receiving space is sealed.
Die im vorstehend erwähnten Prozess beschriebene isothermische Platte kann jedoch nur eine plattenartige Struktur bilden, da die herkömmliche isothermische Platte eine Nicht-Vakuum-Struktur übernimmt. Die herkömmliche isothermische Platte weist ein Rissproblem auf, wenn sie aus dem flachen Zustand gebogen wird oder ihre Form aufgrund einer Temperaturänderung verändert wird. Die Ausbeute der herkömmlichen isothermischen Platte ist verschlechtert. Aufgrund der flachen Form der herkömmlichen isothermischen Platte werden ferner die elektronischen Vorrichtungen auf einer Seite der isothermischen Platte angeordnet und die Wärmeableitungsrippen werden auf einer anderen Seite der isothermischen Platte angeordnet. Die Wärmeableitungsvorrichtung ist schwierig kompakt zu machen und der Wärmeableitungseffekt wird beeinflusst.The in the aforementioned However, the process described isothermal plate can only a plate-like Structure form, as the conventional isothermal plate assumes a non-vacuum structure. The conventional isothermal plate has a cracking problem when coming out of the flat state is bent or its shape due to a change in temperature changed becomes. The yield of conventional isothermal plate is deteriorated. Due to the flat shape the conventional one Isothermal plate are also the electronic devices disposed on one side of the isothermal plate and the heat dissipation ribs are placed on another side of the isothermal plate. The heat dissipation device is difficult to compact and the heat dissipation effect is affected.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung einer isothermischen Plattenanordnung mit vorbestimmter Form durch einen kostengünstigen Prozess mit hoher Ausbeute zu schaffen, wobei somit die Anforderungen verschiedener elektronischer Vorrichtungen erfüllt werden.The The present invention is a process for preparation an isothermal plate assembly of a predetermined shape a cost-effective Process with high yield, thus creating the requirements various electronic devices are met.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs gelöst.The The object is solved by the features of the independent claim.
Folglich schafft die vorliegende Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine isothermische Plattenanordnung. Eine obere Platte und eine untere Platte mit vorbestimmter Form werden vorgesehen und ein Aufnahmeraum wird dazwischen definiert. Ein abgeflachtes Wärmerohr wird in die vorbestimmte Form gebogen und im Aufnahmeraum angeordnet. Ein Bindemittel wird auf die Fläche zwischen dem Wärmerohr, der oberen Platte und der unteren Platte aufgebracht. Die obere Platte und die untere Platte werden zusammengefügt und dann wird ein Heißschmelzprozess ausgeführt. Das resultierende Produkt wird dann gekühlt, um eine fertig gestellte isothermische Plattenanordnung mit vorbestimmter Form zu bilden.consequently The present invention provides a production process for an isothermal Disk array. An upper plate and a lower plate with predetermined Form are provided and a receiving space is defined in between. One flattened heat pipe is bent into the predetermined shape and arranged in the receiving space. One Binder is applied to the surface between the heat pipe, the upper plate and the lower plate applied. The upper The plate and the lower plate are put together and then a hot melt process is performed executed. The resulting product is then cooled to a finished one isothermal plate assembly of predetermined shape.
Die obigen Zusammenfassungen sollen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung erläutern, die in Verbindung mit der folgenden ausführlichen Beschreibung am besten verstanden wird, und sollen den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht begrenzen.The The above summaries are intended to illustrate exemplary embodiments explain the invention, the best in conjunction with the following detailed description is understood, and is not intended to be within the scope of the appended claims limit.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING
Die Merkmale der Erfindung, die als neu angenommen werden, sind mit Besonderheit in den beigefügten Ansprüchen dargelegt. Die Erfindung selbst kann jedoch durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung der Erfindung am besten verstanden werden, die bestimmte beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen beschreibt, in denen:The Features of the invention that are believed to be novel are with Special feature in the attached claims explained. However, the invention itself may be understood by reference to the following detailed Description of the invention best understood, the specific exemplary embodiments of the invention in conjunction with the accompanying drawings, in which:
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Schritt
Schritt
Schritt
Schritt
Schritt
Schritt
Schritt
Schritt
Im
obigen Schritt
Im
vorstehend erwähnten
Prozess kann die isothermische Plattenanordnung mit verschiedenen Formen
hergestellt werden. Die isothermische Plattenanordnung wird durch
Zusammenfügen
der oberen Platte
Die
vorstehend erwähnten
Schritte
Im
vorstehend erwähnten
Schritt
Mit
Bezug auf
Die
obere Platte
Wie
in
Das
Wärmerohr
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugte Ausführungsform davon beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf die Details davon begrenzt ist. Verschiedene Substitutionen und Modifikationen wurden in der vorangehenden Beschreibung vorgeschlagen und andere kommen üblichen Fachleuten in den Sinn. Daher sollen alle solchen Substitutionen und Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, wie in den beigefügten Ansprüchen definiert, eingeschlossen sein.Even though the present invention with reference to the preferred embodiment It is understood that the invention is not limited to the details of it. Different substitutions and modifications have been proposed in the foregoing description and others come usual Professionals in mind. Therefore, all such substitutions should and modifications within the scope of the invention, such as in the attached claims defined, be included.
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