Kapazitätsfläche für tönende Kondensatoren In dem Hauptpatente ist
eine Kapazitätsfläche beschrieben, die aus Isolierstoffen hergestellt ist. Die vorliegende
Zusatzerfindung betrifft eine Erweiterung der Haupterfindung insofern, als bestimmte
Isolierstoffe genannt werden, die sich ganz besonders vorteilhaft für die Herstellung
der neuen Kapazitätsflächen eignen. Sie zeichnen sich nicht nur durch ihre Festigkeit
aus insofern, als sie die einmal angenommene Form absolut starr beibehalten, sondern
vor allem durch ihre Billigkeit und leichte Herstellbarkeit.Capacitance area for sounding capacitors In the main patents is
describes a capacitance area made of insulating materials. The present
Additional invention relates to an extension of the main invention in so far as certain
Insulating materials are called, which are particularly advantageous for the production
of the new capacity areas. They are not only characterized by their strength
insofar as they retain their form, once they have been adopted, in an absolutely rigid manner, but rather
mainly because of their cheapness and ease of manufacture.
Die neue Fläche besteht aus Stoffen mineralischen Charakters, die
durch Gießen, Pressen u. dgl. in Form gebracht und gehärtet werden. Nachträglich
werden die wirksamen Flächen (Membranauflagering und ruhender Belag) angeschliffen.
Das Abschleifen erfolgt, wie in der keramischen Industrie üblich, vorteilhaft mit
planen Sandscheiben. Die Anordnung ist dabei so zu treffen, daß sowohl die Membranauflage
als auch die tiefer liegenden Teile der Kapazitätsfläche geschliffenwerdenkönnen.
Zunächst wird der Membranauflagering geschliffen, später sodann vermittels kleinerer
Scheiben der ruhende Belag.The new area consists of substances of a mineral character that
Shaped and hardened by casting, pressing and the like. Retroactively
the effective surfaces (membrane support ring and static covering) are sanded.
As is customary in the ceramics industry, grinding is advantageously carried out with
plan sand discs. The arrangement is to be made so that both the membrane support
as well as the deeper parts of the capacitance surface can be ground.
First, the membrane support ring is ground, then later using smaller ones
Slices of the resting surface.
In der beiliegenden Figur ist ein radialer Schnitt durch die äußeren
Teile einer derartigen Kapazitätsfläche k gezeichnet. Die Herstellung erfolgt selbstverständlich
so, daß sämtliche für die Montage und Luftzirkulation richtigen Öffnungen o, o schon
in der Form vorgesehen sind. Die beim Trocknen bzw. Brennen auftretenden Verziehungen
werden, wie schon erwähnt, durch nachträgliches Abschleifen der kritischen Flächen
beseitigt. Die Ebene ei stellt, die Fläche dar, auf welcher die Membran aufliegt;
die Fläche e2 ist die mit einer isolierenden Oberfläche versehene elektrisch wirksame,
die Membran anziehende Fläche. An einer Stelle geht durch die isolierende Fläche
der aus Metall bestehende Bolzen b, der die elektrische Verbindung mit dem aufgebrachten
leitenden Belag herstellt. Das Abschleifen erfolgt in der Weise, daß mit einer größeren
Scheibe' zunächst die Fläche e1 bearbeitet wird. Durch eine im Durchmesser kleinere
Scheibe wird dann die wirksame Kapazitätsfläche e2 ebengeschliffen. Hierauf wird
die Fläche e2 leitend gemacht, z. B. durch Graphitisierung und galvanische Behandlung.In the accompanying figure is a radial section through the outer
Parts of such a capacitance area k are drawn. The production takes place of course
so that all the correct openings for the assembly and air circulation o, o yes
are provided in the form. The warping that occurs during drying or firing
are, as already mentioned, by subsequent sanding of the critical surfaces
eliminated. The plane ei represents the surface on which the membrane rests;
the area e2 is the electrically effective one provided with an insulating surface,
the membrane attracting surface. At one point it goes through the insulating surface
the metal bolt b, which makes the electrical connection with the applied
produces conductive covering. The sanding is done in such a way that with a larger
Disk 'first the surface e1 is machined. By a smaller one in diameter
The effective capacitance area e2 is then ground flat. Then will
the surface e2 made conductive, e.g. B. by graphitization and galvanic treatment.