DE4498477B4 - Method for producing plate-shaped contact elements - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen von plattenförmigen Kontaktelementen (8) mit beidseitig aufgebrachten Leiterstrukturen (6, 15), die an den Seitenflächen (11) der Kontaktelemente (8) mit einander elektrisch verbunden sind; mit den Schritten:
Herstellen des Kontaktelements (8) mittels
Spritzgießen,
allseitiges Beschichten des Kontaktelements mit Metall (5), und
Bearbeiten der Seitenflächen (11), um die Metallbeschichtung (5) der Seitenflächen (11) abschnittsweise zu entfernen,
dadurch gekennzeichnet, dass
durch Spritzgießen ein Gussblock (1) mit mehreren Kontaktelementen (8) ausgebildet wird, die an zwei Seiten durch Schlitze (2) von dem Gussblock (1) getrennt sind,
der Gussblock (1) allseitig und in den Schlitzen (2) mit Metall (5) beschichtet wird,
der Gussblock (1) dann zur Vereinzelung der Kontaktelemente (8) zerteilt (7) wird, und
die metallbeschichteten Seitenflächen (11) der vereinzelten Anschlusselemente (8) bearbeitet werden, um die Metallbeschichtung abschnittsweise (12) zu entfernen.Method for producing plate-shaped contact elements (8) with conductor structures (6, 15) applied on both sides, which are electrically connected to one another on the side surfaces (11) of the contact elements (8); with the steps:
Producing the contact element (8) by means of
injection molding,
all-side coating of the contact element with metal (5), and
Working the side surfaces (11) to remove the metal coating (5) of the side surfaces (11) in sections,
characterized in that
by injection molding a cast block (1) is formed with a plurality of contact elements (8) which are separated from the cast block (1) on two sides by slots (2),
the cast block (1) is coated on all sides and in the slots (2) with metal (5),
the casting block (1) is then divided (7) to separate the contact elements (8), and
the metal-coated side surfaces (11) of the isolated connection elements (8) are processed in order to remove the metal coating in sections (12).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von plattenförmig aufgebrachten Leiterstrukturen, die an den Seitenflächen der Kontaktelemente mit einander elektrisch verbunden sind.The The invention relates to a method of producing a plate-like applied Conductor structures on the side surfaces of the contact elements with are electrically connected to each other.

Diese Kontaktelemente dienen dazu, ein elektrisches Bauteil, wie etwa einen integrierten Schaltkreis (IC), einen Kondensator oder einen Widerstand mit einer Leiterplatte elektrisch zu verbinden.These Contact elements serve to an electrical component, such as an integrated circuit (IC), a capacitor or a To electrically connect resistor to a printed circuit board.

Ein bekannter Photoresist-Prozess kann nicht angewendet werden, um ein Leiterbahnmuster auf einer vertikalen Oberfläche eines derartigen Kontaktelements zu bilden. Bei einem herkömmlich angewandten Verfahren wird somit ein Metallbeschichtungssteil und ein Nicht-Beschichtungsteil separat hergestellt. In einem ersten Schritt des herkömmlichen Verfahrens wird ein thermoplastisches Harz mit guter Plattenhaftung spritzgegossen, um einen Primärgußkörper mit einer bestimmten bzw. spezifischen Oberfläche zu bilden, auf welcher ein Leiterbahnmuster gebildet wird. Ein weiteres thermoplastisches Harz mit schlechter Plattenhaftung wird anschließend auf den Primärgusskörper spritzgegossen, um einen Sekundärgusskörper mit dem Primärgusskörper einstöckig auszubilden, welcher keine Oberfläche mit darauf ausgebildetem Leiterbahnmuster aufweist. Die gesamte Oberfläche des resultierenden Gussgegenstandes wird galvanobeschichtet. Dadurch wird lediglich die bestimmte oder spezifizierte Oberfläche des Primärgusskörpers galvanobeschichtet, um ein Leiterbahnmuster zu bilden.One known photoresist process can not be applied to a Circuit pattern on a vertical surface of such a contact element to build. In a conventional The method used is thus a metal coating part and a non-coating part made separately. In a first Step of the conventional Process becomes a thermoplastic resin with good sheet adhesion injection molded to a primary casting with to form a specific surface on which a conductor pattern is formed. Another thermoplastic Resin with poor slab adhesion is then injection molded onto the primary cast body, around a secondary cast body with to form the primary casting in one piece, which no surface having formed thereon conductor pattern. The whole surface of the resulting cast article is electroplated. Thereby will only be the specific or specified surface of the Primary cast body galvanized, to form a conductor pattern.

Das herkömmliche Verfahren schließt relativ komplizierte Herstellungsprozesse ein und erfordert zwei unterschiedliche Materialien und Gussformen, so dass die Nachteile einer relativ geringen Produktionseffizienz und hoher Herstellungskosten entstehen.The conventional Procedure closes relatively complicated manufacturing processes and requires two different materials and molds, so the disadvantages a relatively low production efficiency and high production costs arise.

JP 05 20 66 14 A lehrt ein Verfahren zum Ausgießen einer in einem Körper vorgefertigten Nut durch Metall. JP 05 20 66 14 A teaches a method of pouring a prefabricated groove in a body through metal.

In US 4858313 wird eine Lehre zur Herstellung von Kontaktelementen beschrieben, bei der zuerst alle Flächen des Kontaktelements metallbeschichtet werden und dann die nicht erforderlichen Abschnitte von der Oberfläche, der Unterfläche und der Seitenfläche weggeschnitten werden.In US 4858313 For example, a doctrine for making contact elements is described in which first all surfaces of the contact element are metal coated and then the unnecessary portions are cut away from the surface, the bottom surface and the side surface.

In US 4689 103 lehrt ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten durch Spritzgießen von physikalisch getrennten Kunststoffsubstraten, die jeweils ein auf der Oberfläche aufgebrachtes Muster aufweisen.In US 4689103 teaches a method of manufacturing printed circuit boards by injection molding physically separate plastic substrates, each having a pattern applied to the surface.

US 5 049 244 zeigt ein Verfahren, plattenförmige Kontaktelemente auf der Ober- und Unterseite durch Maskentechnik mit Leiterstrukturen zu versehen sowie auch die Seitenflächen zu strukturieren. US 5 049 244 shows a method to provide plate-shaped contact elements on the top and bottom by mask technology with conductor structures as well as to structure the side surfaces.

DE 20 42 309 C lehrt ein Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte nach dem Additin oder Aufbauverfahren. DE 20 42 309 C teaches a method of making sheetlike runs on an insulative board according to the additin or build up method.

DE 31 40 082 C1 zeigt ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen. DE 31 40 082 C1 also shows a method of making printed circuits.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein neues Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelements zu schaffen, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Herstellungskosten zu verringern.task It is the object of the present invention to provide a novel process for the preparation of a contact element to improve the production efficiency and reduce manufacturing costs.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.The The object is solved by the features of claim 1.

Beim ersten Verfahren der Erfindung wird ein Metallbeschichtungsabschnitt und ein Nicht-Beschichtungsabschnitt auf einer Oberfläche und einer Rückfläche eines plattenartigen Anschlusselements spezifiziert, alle Flächen des plattenartigen Kontaktelements metallbeschichtet und ein nicht erforderlicher Abschnitt von einer metallbeschichteten Seitenfläche des plattenartigen Kontaktelements entfernt. Das erste Verfahren kann auf allen Flächen des plattenartigen Kontaktelements ein erwünschtes Leiterbahnmuster bilden, und zwar mittels relativ einfacher Prozesse.At the First method of the invention is a metal coating section and a non-coating section on a surface and a back surface of a plate-like connecting element specified, all surfaces of the plate-like contact element metal coated and not required Section of a metal-coated side surface of the plate-like contact element away. The first method may be applied to all surfaces of the plate-like contact element a desired one Forming conductor patterns, by means of relatively simple processes.

Das zweite Verfahren der Erfindung spritzgießt ein Harz in eine Vielfachgießform, um eine Vielzahl von plattenartigen Kontaktelementen zu bilden. Jedes der plattenartigen Kontaktelemente hat einen Schlitz, der zwischen einem Läufer und seiner Seitenfläche angeordnet ist, auf welcher ein Leiterbahnmuster gebildet wird. Das zweite Verfahren bestimmt anschließend einen Metallbeschichtungsabschnitt und einen Nicht-Beschichtungsabschnitt auf einer Oberfläche und einer Rückfläche jedes plattenartigen Kontaktelements. Alle Flächen der Vielzahl von plattenartigen Kontaktelementen mit den spezifizierten Metallbeschichtungsabschnitten und den Nicht-Beschichtungsabschnitten werden darauf folgend in eine Metallbeschichtungslösung getaucht. Dadurch kann der erwünschte Abschnitt auf der Oberfläche und der Rückfläche jedes plattenartigen Kontaktelements galvanobeschichtet werden und kann die Metallbeschichtungslösung in jeden Schlitz fließen, um die Seitenfläche jedes plattenartigen Kontaktelements mit dem Metall zu beschichten. Die Vielzahl von plattenartigen metallbeschichteten Kontaktelementen wird anschließend von dem Läufer vereinzelt. In einem letzten Schritt wird ein nicht erforderlicher Abschnitt von einer metallbeschichteten Seitenfläche jedes plattenartigen Kontaktelements entfernt. Das zweite Verfahren kann eine Vielzahl von Anschlüssen gemäß der vorhergehenden Prozesse effizient bilden.The second method of the invention injects a resin into a multiple mold to form a plurality of plate-like contact elements. Each of the plate-like contact members has a slot disposed between a rotor and its side surface on which a wiring pattern is formed. The second method then determines a metal coating portion and a non-coating portion on a surface and a back surface of each plate-like contact member. All the surfaces of the plurality of plate-like contact members having the specified metal coating portions and the non-coating portions are subsequently dipped in a metal plating solution. Thereby, the desired portion on the surface and the back surface of each plate-like contact member can be electrodeposited and the metal coating solution can flow into each slot to coat the side surface of each plate-like contact member with the metal. The plurality of plate-like metal-coated contact elements is then separated by the rotor. In a final step, a non-required portion of a metal coated side becomes surface of each plate-like contact element removed. The second method can efficiently form a plurality of terminals according to the foregoing processes.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein Ablaufdiagramm eines typischen erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Anschlusses; 1 a flow diagram of a typical method according to the invention for the preparation of a connection;

2 eine Vielzahl von plattenartigen Kontaktelementen, die mittels Einspritzgießens hergestellt sind; 2 a plurality of plate-like contact members made by injection molding;

3 die Vielzahl von metallbeschichteten plattenartigen Kontaktelementen; 3 the plurality of metal coated plate-like contact elements;

4 jedes plattenartige Kontaktelement, das separat von Läufern vereinzelt wurde; 4 each plate-like contact element that has been singulated separately from runners;

5 ein resultierendes plattenartiges Kontaktelement, bei welchem ein nicht erforderlicher Abschnitt von einer metallbeschichteten Seitenfläche des plattenartigen Kontaktelements entfernt ist; 5 a resultant plate-like contact member in which an unnecessary portion is removed from a metal-coated side surface of the plate-like contact member;

6 einen resultierenden, fertig gestellten Kontakt; und 6 a resulting, finished contact; and

7 einen weiteren Kontakt, der gemäß ähnlicher Prozesse hergestellt worden ist. 7 another contact made according to similar processes.

Die Struktur und Funktionsweisen der Erfindung werden aus der ausführlichen Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele anhand der beigefügten Zeichnungen ersichtlich. 1 zeigt ein Ablaufdiagramm eines typischen Verfahrens zur Herstellung eines Anschlusses gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.The structure and operation of the invention will be apparent from the detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. 1 shows a flowchart of a typical method for producing a terminal according to a first embodiment of the invention.

Eine Vielzahl von plattenartigen Kontakt- bzw. Anschlusselementen wird mittels Einspritzgießens eines thermoplastischen Harzes in eine Vielfachgießform hergestellt (Schritt S1). 2 zeigt eine Vielzahl von derart hergestellten plattenartigen Kontaktelementen. Insbesondere zeigen die 2A, 2B und 2C jeweils eine Vorderansicht einer Vorderfläche der Kontaktelemente, eine Seitenansicht einer Seitenfläche der Kontaktelemente, auf welchen ein Leiterbahnmuster gebildet ist, und eine Rückansicht einer Rückfläche der Kontaktelemente.A plurality of plate-like contact members are manufactured by injection-molding a thermoplastic resin into a multiple mold (step S1). 2 shows a plurality of plate-like contact elements thus produced. In particular, the show 2A . 2 B and 2C each a front view of a front surface of the contact elements, a side view of a side surface of the contact elements on which a conductor pattern is formed, and a rear view of a rear surface of the contact elements.

Bezogen auf die 2 sind in den Läufern bzw. Gussblöcken 1, 1 vier plattenartige Kontaktelemente 8 gebildet. Es ist eine Vielzahl von Schlitzen 2 gebildet, und zwar zwischen den Läufern 1, 1 und jeweiligen Seitenflächen der vier plattenartigen Kontaktelemente 8, auf welchen erwünschte Leiterbahnmuster auszubilden sind. Jede Seitenfläche des plattenartigen Kontaktelements 8 hat auch ein Stufenelement 3. Eine Vielzahl von Durchgangslöchern 4 geht von einer Oberfläche zu einer Rückfläche jedes plattenartigen Kontaktelements 8. Ein Verbindungsstift eines elektrischen Bauteils wird in jedes der Durchgangslöcher 4 aufgenommen.Related to the 2 are in the runners or cast blocks 1 . 1 four plate-like contact elements 8th educated. It's a lot of slots 2 formed, between the runners 1 . 1 and respective side surfaces of the four plate-like contact elements 8th on which desired conductor patterns are to be formed. Each side surface of the plate-like contact element 8th also has a step element 3 , A variety of through holes 4 goes from a surface to a back surface of each plate-like contact element 8th , A connecting pin of an electrical component becomes in each of the through holes 4 added.

Die Oberfläche und die Rückfläche jedes derart hergestellten plattenartigen Kontaktelements 8 wird mit einer Photomaske maskiert (Schritt S2). Das Auftragen des Maskenmusters separiert bestimmte Abschnitte, auf welchen ein Leiterbahnmuster gebildet ist, von nicht erforderlichen Abschnitten. Mit anderen Worten werden dadurch die Metallbeschichtungsabschnitte von Nicht-Beschichtungsabschnitten separiert. Alle Flächen der vier plattenartigen Kontaktelemente 8 mit den spezifizierten Metallbeschichtungsabschnitten und Nicht-Beschichtungsabschnitten werden in einer Metallbeschichtungslösung eingetaucht (Schritt S3). Dadurch können die nicht-maskierten Abschnitte auf der Oberfläche und der Rückfläche jedes zu beschichtenden plattenartigen Kontaktelements 8 beschichtet werden. Es wird zudem bewirkt, dass die Metallbeschichtungslösung in jeden Schlitz 2 fließt, um die gesamte nicht-maskierte Seitenfläche jedes plattenartigen Anschlusselements 8 mit dem Metall zu beschichten (siehe 3). In der Zeichnung aus 3 ist mit 5 ein metallbeschichteter Bereich und mit 6 ein durch Metallbeschichtung gebildetes Leiterbahnmuster gezeigt.The surface and the back surface of each plate-like contact element thus produced 8th is masked with a photomask (step S2). The application of the mask pattern separates certain portions on which a wiring pattern is formed from unnecessary portions. In other words, the metal coating portions are thereby separated from non-coating portions. All surfaces of the four plate-like contact elements 8th with the specified metal coating portions and non-coating portions are immersed in a metal coating solution (step S3). Thereby, the unmasked portions on the surface and the back surface of each plate-like contact element to be coated 8th be coated. It also causes the metal coating solution in each slot 2 flows around the entire non-masked side surface of each plate-like connection element 8th to coat with the metal (see 3 ). In the drawing off 3 is with 5 a metal coated area and with 6 a conductor pattern formed by metal coating shown.

Die vier plattenartigen metallbeschichteten Kontaktelemente 8 werden von den Läufern 1 vereinzelt, und zwar entlang der in 3 gezeigten Schnittlinien 7 (Schritt S4). Eine metallbeschichtete Seitenfläche 11 jedes plattenartigen Kontaktelements 8 wird entlang der in 4 gezeigten Schnittlinien 10 mit einer Schneidemaschine, einem Schneideschleifer oder einer Schneidemaschine geschnitten, so dass nicht erforderliche Abschnitte 12 von der Seitenfläche 11 entfernt werden (Schritt S5). 5 zeigt ein resultierendes plattenartiges Kontaktelement nach der Entfernung von nicht erforderlichen Abschnitten. Die 6A und 6B zeigen jeweils Raumansichten einer Oberfläche und einer Rückfläche eines derart hergestellten Kontakts.The four plate-like metal-coated contact elements 8th be from the runners 1 isolated, along the in 3 shown cutting lines 7 (Step S4). A metal-coated side surface 11 each plate-like contact element 8th will be along the in 4 shown cutting lines 10 cut with a cutting machine, a cutting grinder or a cutting machine, leaving unnecessary sections 12 from the side surface 11 are removed (step S5). 5 shows a resulting plate-like contact element after the removal of unnecessary sections. The 6A and 6B each show spatial views of a surface and a rear surface of a contact thus produced.

Gemäß den 5 und 6 hat ein Kontaktelement erste durch den Entfernungsprozess auf der Seitenfläche 11 verbleibende Leiterbahnmuster 13 sowie die auf eine Oberfläche 9 gebildete Leiterbahnmuster 6 und auf einer Rückfläche 14 gebildete Leiterbahnmuster 15. Verbindungsstifte eines entsprechenden elektrischen Bauteils, wie etwa eines IC, eines Kondensators oder eines Widerstands, sind in den Durchgangslöchern 4 aufgenommen. Oberflächenmontier-Arbeitsverfahren (SMT) werden angewendet, damit der Anschluss unmittelbar auf einer Leiterplatte angebracht wird. In den Zeichnungen ist mit 16 eine Kontaktoberfläche bezeichnet, die mit einer Leiterplatte in Berührung tritt, und ist mit 17 eine verbleibende Oberfläche nach der Entfernung eines nicht erforderlichen Abschnittes bezeichnet.According to the 5 and 6 has a contact element first through the removal process on the side surface 11 remaining trace pattern 13 as well as on a surface 9 formed trace pattern 6 and on a back surface 14 formed trace pattern 15 , Connecting pins of a corresponding electrical component, such as an IC, a capacitor or a resistor, are in the through-holes 4 added. Surface mount work procedures (SMT) are used to attach the connector directly to a printed circuit board. In the drawings is with 16 Designates a contact surface, which comes into contact with a circuit board, and is with 17 a remaining surface after removal of an unnecessary section.

Dagegen benötigt das herkömmliche Verfahren komplizierte Herstellungsprozesse zur separaten Herstellung eines metallbeschichteten Körpers und eines nicht beschichteten Körpers und einer einstückigen Verbindung des metallbeschichteten Körpers mit dem nicht beschichteten Körper, wobei das Verfahren des Ausführungsbeispiels ein gewünschtes Leiterbahnmuster unmittelbar auf einer Seitenfläche eines gegossenen Gegenstandes bilden kann, der mittels eines Einzel-Einspritzgießens hergestellt wird. Das Verfahren des Ausführungsbeispiels verringert demgemäß die für die Herstellung von Kontaktelementen erforderliche Zeit und Arbeit. Das Verfahren des Ausführungsbeispiels benötigt lediglich ein Material zur Bildung des Hauptkörpers des Kontakts, so dass die Herstellungskosten effektiv verringert werden. Durch Anwendung einer Vielfachgießform kann eine Vielzahl von Kontaktelementen gleichzeitig hergestellt werden. Dies verbessert die Produktionseffizienz weiter.On the other hand needed the conventional one Process complicated manufacturing processes for separate production a metal-coated body and an uncoated body and a one-piece Compound of the metal-coated body with the uncoated Body, the method of the embodiment a desired trace pattern directly on a side surface of a cast article produced by means of a single injection molding. The method of the embodiment reduces accordingly for the production Time and labor required by contact elements. The procedure of the embodiment needed only a material for forming the main body of the contact, so that the production costs are effectively reduced. By application a Mehrfachgießform can a plurality of contact elements are produced simultaneously. This further improves the production efficiency.

7 zeigt eine Raumansicht eines weiteren gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Kontaktelements. In der Zeichnung ist mit 18 eine Kontaktfläche gezeigt, die mit einem Verbindungsanschluss in Berührung tritt, der von einer Leiterplatte vorsteht. Mit 19 ist eine verbleibende Oberfläche nach der Entfernung des nicht erforderlichen Abschnitts gezeigt. Durch diese Verfahren können Leiterbahnmuster auf vertikalen Flächen von an einer Seitenfläche eines Anschlusses angeordneten Vertiefungen gebildet werden. 7 shows a perspective view of another prepared according to a method of the invention contact element. In the drawing is with 18 shown a contact surface, which comes into contact with a connection terminal, which protrudes from a printed circuit board. With 19 a remaining surface is shown after the removal of the unnecessary portion. By these methods, conductor patterns can be formed on vertical surfaces of recesses arranged on a side surface of a terminal.

Eine Anzahl von Kontakten kann durch Ausbildung eines langen plattenartigen Kontaktelements und durch Schneiden des Anschlusselements gemäß der Anzahl von Verbindungsstiften eines speziellen elektrischen Bauteils gleichzeitig hergestellt werden. Wenn flache Seitenflächen für einen Kontakt vorzuziehen sind, kann lediglich durch Schneiden oder durch chemische Behandlung ein Metallüberzug von einem nicht erforderlichen Bauteil entfernt werden. Obwohl ein Prozess zum Transferieren einer Photomaske auf dein plattenartiges Kontaktelement bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel verwendet wird, können weitere Verfahren, beispielsweise unmittelbares Mustern mit Laserstrahlen, angewendet werden, um einen Metallbeschichtungsabschnitt und Nicht-Beschichtungsabschnitt zu spezifizieren.A Number of contacts can be made by forming a long plate-like Contact element and by cutting the connection element according to the number of connecting pins of a special electrical component at the same time getting produced. If flat side surfaces preferable for a contact can, can only by cutting or by chemical treatment a metal coating be removed from an unnecessary component. Although a Process for transferring a photomask to your plate-like Contact element is used in the previous embodiment, can other methods, for example direct laser beam patterning, be applied to a metal coating portion and non-coating portion to specify.

Nach Vorbeschreibung kann das erfindungsgemäße Verfahren erwünschte Leiterbahnmuster auf einer Oberfläche und Rückfläche eines Kontaktelements mit einer Photomaske bilden und auch erwünschte Leiterbahnmuster auf vertikalen Oberflächen des Kontaktelements mittels relativ einfacher Prozesse bilden. Das erfindungsgemäße Verfahren erfordert lediglich ein Material zur Bildung des Hauptkörpers des Anschlusses, wodurch die Herstellungskosten effektiv verringert werden. Die Anwendung einer Vielfachgießform gestattet einer Vielzahl von Kontaktelementen, gleichzeitig hergestellt zu werden. Dies verbessert die Produktionseffizienz weiter.To As described above, the method according to the invention can be desired conductor track patterns on a surface and back surface of a Form contact element with a photomask and also desired conductor pattern on vertical surfaces form the contact element by means of relatively simple processes. The inventive method requires only a material for forming the main body of the terminal, thereby the production costs are effectively reduced. The application a multiple casting mold allows a variety of contact elements, made simultaneously to become. This further improves the production efficiency.

Die vorliegende Erfindung schafft ein neues Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelements 8, um die Produktionseffizienz zu verbessern und um die Herstellungskosten zu verringern.The present invention provides a new method for producing a contact element 8th to improve production efficiency and reduce manufacturing costs.

Claims (3)

Verfahren zum Herstellen von plattenförmigen Kontaktelementen (8) mit beidseitig aufgebrachten Leiterstrukturen (6, 15), die an den Seitenflächen (11) der Kontaktelemente (8) mit einander elektrisch verbunden sind; mit den Schritten: Herstellen des Kontaktelements (8) mittels Spritzgießen, allseitiges Beschichten des Kontaktelements mit Metall (5), und Bearbeiten der Seitenflächen (11), um die Metallbeschichtung (5) der Seitenflächen (11) abschnittsweise zu entfernen, dadurch gekennzeichnet, dass durch Spritzgießen ein Gussblock (1) mit mehreren Kontaktelementen (8) ausgebildet wird, die an zwei Seiten durch Schlitze (2) von dem Gussblock (1) getrennt sind, der Gussblock (1) allseitig und in den Schlitzen (2) mit Metall (5) beschichtet wird, der Gussblock (1) dann zur Vereinzelung der Kontaktelemente (8) zerteilt (7) wird, und die metallbeschichteten Seitenflächen (11) der vereinzelten Anschlusselemente (8) bearbeitet werden, um die Metallbeschichtung abschnittsweise (12) zu entfernen.Method for producing plate-shaped contact elements ( 8th ) with conductor structures applied on both sides ( 6 . 15 ) on the side surfaces ( 11 ) of the contact elements ( 8th ) are electrically connected to each other; with the steps: making the contact element ( 8th ) by injection molding, all-side coating of the contact element with metal ( 5 ), and editing the side surfaces ( 11 ) to the metal coating ( 5 ) of the side surfaces ( 11 ) in sections, characterized in that by injection molding a cast block ( 1 ) with several contact elements ( 8th ) formed on two sides by slots ( 2 ) from the cast block ( 1 ), the ingot ( 1 ) on all sides and in the slots ( 2 ) with metal ( 5 ), the ingot ( 1 ) then for singling the contact elements ( 8th ) ( 7 ), and the metal-coated side surfaces ( 11 ) of the isolated connection elements ( 8th ) are processed in order to cut the metal coating in sections ( 12 ) to remove. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gussblock (1) abschnittsweise vor der Metallbeschichtung oberflächenbehandelt wird, so dass an den behandelten Oberflächenabschnitten eine Metallbeschichtung verhindert wird.Method according to claim 1, characterized in that the cast block ( 1 ) is surface treated in sections before the metal coating, so that a metal coating is prevented at the treated surface portions. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (8) beim Spritzgießen mit Durchgangslöchern (4) ausgebildet werden, die sich von der Oberseite (9) zur Unterseite (14) des jeweiligen Kontaktelements (8) erstrecken,Method according to claim 1 or 2, characterized in that the contact elements ( 8th ) in injection molding with through holes ( 4 ), which extend from the top ( 9 ) to the bottom ( 14 ) of the respective contact element ( 8th ),
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