DE4433378A1 - Automatic mounting of electronic SMD components on both sides of circuit board - Google Patents

Automatic mounting of electronic SMD components on both sides of circuit board

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Abstract

An automatic assembly process is used for mounting electronic components on both sides of a printed circuit board and the system employs side by side transport conveyors, with one handling circuit boards (5) that receive components on one side followed by a second ass on the other to receive components on the other side. Components are transferred from feed tape (3) and onto the boards in a pick and place operation using a suction pipette (4). Components are initially bonded o the boards to ensure retention during handling following the deposition of solder paste. The boards are then subjected to reflow soldering to compete the process.

Description

Gegenstand des Schutzrechtes ist ein Verfahren zum automatischen Bestüc­ ken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen und einer Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The subject of the property right is a procedure for automatic assembly The top and bottom of printed circuit boards with SMD components and one Facility to carry out the procedure.

Die zu bestückenden Leiterplatten weisen in der Regel auf ihrer Unterseite ein Netz von Leiterbahnen auf, die die darin vorgesehenen Anschlußpunkte der Bauelemente funktionsgerecht miteinander verbinden. Diese Leiterplat­ ten durchlaufen mittels eines Transportbandes die einzelnen Bearbeitungs­ stationen und passieren dabei auch Einrichtungen zum Bestücken der Leiter­ platte von oben, sogenannte Bestückungsautomaten oder SMD-Bestücker, die die Bauteile in vorgegebene Positionen auf der Oberseite der Leiterplatte bringen. Dazu verfügen die Bestückungsautomaten über Greiforgane, die sich in einer horizontalen Ebene zu jedem Punkt der Leiterplattenoberfläche steuern lassen. Die Bauteile selbst sind auf einen Träger bevorratet, der in vielen Fällen zu einer Rolle aufgerollt ist. Von diesem Träger werden die Bauteile nacheinander, z. B. von einem Bestücksauger, abgenommen und zu der vorgesehenen Position verbracht.The circuit boards to be assembled usually have on their underside a network of conductor tracks on which the connection points provided therein connect the components to one another in a functional manner. This circuit board pass through the individual processing steps using a conveyor belt stations and pass facilities for equipping the ladder plate from above, so-called pick and place machines or SMD pick and place machines the components in predetermined positions on the top of the circuit board bring. For this purpose, the automatic placement machines have gripping organs that are in a horizontal plane to any point on the circuit board surface control. The components themselves are stored on a carrier that in many cases rolled up into a roll. Be from this carrier the components one after the other, e.g. B. removed from a pick and place brought to the intended position.

Nach dem Absetzen aller für die auf der Leiterplatte dargestellten Schal­ tungen erforderlichen SMD-Bauteile werden die Bauteile mit ihren Anschluß­ punkten in einer Lötstation verlötet, und danach wird die Schaltung auf ihre einwandfreie Funktion hin geprüft.After removing all for the scarf shown on the circuit board SMD components required are the components with their connection score in a soldering station, and then the circuit is open checked their perfect function.

Der Wunsch, den Raumbedarf dieser Schaltungen möglichst gering zu halten, hat dazu geführt, SMD-Bauelemente auch auf der Unterseite der Leiterplat­ ten anzuordnen. Dazu wird vor der Lötstation die Leiterplatte vom Trans­ portband abgehoben und gewendet und die nunmehr obenliegende Unterseite der Leiterplatte an den dortigen Plazierungen für SMD-Bauteile mit einem Kleber versehen. Anschließend durchläuft die Leiterplatte einen zweiten Bestückungsautomaten oder SMD-Bestücker und dort wird die nunmehr nach oben weisende Unterseite der Leiterplatte mit weiteren SMD-Bauteilen bestückt.The desire to keep the space requirements of these circuits as small as possible has led SMD components to the bottom of the circuit board as well to arrange. To do this, the PCB from the Trans portband lifted and turned and the now upper underside the PCB at the positions there for SMD components with a  Apply glue. The circuit board then runs through a second one Pick-and-place machines or SMD pick-and-place machines underside of the printed circuit board with additional SMD components equipped.

Hinter dem zweiten Bestückungsautomaten wird der Kleber in einer Härtesta­ tion ausgehärtet, so daß die Bauelemente fest auf der Leiterplatte haften; anschließend wird die Leiterplatte wieder gewendet, und danach durchläuft die Leiterplatte eine Wellenlötstation, um die Bauteile auf der Unterseite mit den Leiterbahnen zu verlöten.Behind the second pick and place machine, the adhesive is put into a hardness test tion cured so that the components adhere firmly to the circuit board; then the circuit board is turned over again and then run through the circuit board a wave soldering station to the components on the bottom to be soldered to the conductor tracks.

Gegebenenfalls werden vorher noch Bauelemente von Hand auf die Oberseite der Leiterplatte aufgesetzt, die nicht mit einem Bestücksauger manipulier­ bar sind.If necessary, components are previously placed on the top by hand placed on the circuit board, which does not manipulate with a pick and place device are cash.

Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, falls möglich, diesen Aufwand zu verringern.The invention was based on the task, if possible, of this effort to decrease.

Die Lösung dieser Aufgabe besteht in dem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1, die darin gesehen werden, daß die an vorgegebenen Stellen mit Lötpaste bedruckte Oberseite einer Leiterplatte und die an vorgegebenen Stellen mit Kleberauftrag versehene Unterseite einer zuvor gewendeten Leiterplatte nebeneinander und taktgleich durch denselben SMD-Bestücker transportiert werden und somit einen Bestückungsnutzen bilden.The solution to this problem consists in the process with the features of Claim 1, which can be seen in the fact that the at predetermined points Solder paste printed on the top of a circuit board and the specified Place the underside of a previously turned surface with adhesive application PCB side by side and clocked by the same SMD assembly are transported and thus form an assembly benefit.

Der Druck mehrerer Leiterplatten auf einem einzigen Bestückungsnutzen, sogenannte Mehrfachleiterplatten, ist an sich allgemein bekannt. Diese Mehrfachleiterplatten bedürfen jedoch nach der Bedruckung mit Lötpaste und nach der Bestückung und Lötung der Trennung voneinander. Verfahren zur Auftrennung eines Mehrleiterplattenbestückungsnutzens in die einzelnen Leiterplatten sind z. B. aus der DE 38 06 984 A1 und der DE 38 05 487 C2 bekannt. Aus der Anmeldung P 43 42 885 vom 16.12.1993 ist es aus dem dort geschilderten Stand der Technik auch bekannt, Leiterplatten im Nutzenver­ bund zu liefern, wobei die Abnehmer einen nahezu 100%igen Gut-Nutzen erwarten. Zu diesem Zweck wird dort vorgeschlagen, die einzelnen Leiter­ platten in einem Bestückungsnutzen bereits vor der Bestückung mit einer Trennfuge zu versehen, mit deren Hilfe die als defekt erkannten Leiterplat­ ten aus dem Bestückungsnutzen getrennt werden können, wobei der Fugenver­ lauf derart gewählt ist, daß intakte Leiterplatten, die z. B. zuvor in einem anderen Nutzen übriggeblieben waren, formschlüssig in den Bestück­ ungsnutzen einsetzbar sind.The printing of several printed circuit boards on a single component, so-called multiple circuit boards is generally known. These Multiple printed circuit boards, however, need to be printed with solder paste and after assembling and soldering the separation from each other. Procedure for Separation of a multi-circuit board assembly benefit into the individual ones Printed circuit boards are e.g. B. from DE 38 06 984 A1 and DE 38 05 487 C2  known. From registration P 43 42 885 dated 16.12.1993 it is from there described prior art also known, printed circuit boards in Nutzver to deliver bundle, whereby the customers an almost 100% good benefit expect. For this purpose, the individual leaders are proposed there plates in an assembly benefit even before assembly with one To provide a parting line, with the help of which the circuit board recognized as defective ten can be separated from the assembly use, the joint ver run is chosen such that intact printed circuit boards, the z. B. previously in other benefits were left, form-fitting in the assembly benefits can be used.

Eine Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist durch die Merkmale des Anspruchs 2 gekennzeichnet. Ein Ausführungsbeispiel der im Anspruch 2 genannten Mittel zur aufeinanderfolgenden zweifachen Umkehr der Transportrichtung der Leiterplatten ist durch die Merkmale des Anspruchs 3 gekennzeichnet.A device for performing the method according to the invention is characterized by the features of claim 2. An embodiment of the means mentioned in claim 2 for successive double Reversing the transport direction of the circuit boards is due to the characteristics of Claim 3 marked.

Anhand der Zeichnung wird nun dieses Ausführungsbeispiel näher erläutert. Dabei zeigtThis embodiment will now be explained in more detail with reference to the drawing. It shows

Fig. 1 ein allgemeines Funktionsblockdiagrainin des Verfahrens,1 shows a general functional block diagram in the method,

Fig. 2 ein stärker differenziertes Funktionsblockdiagramm des Ausführungsbeispieles,2 shows a more differentiated functional block diagram of the exemplary embodiment,

Fig. 3 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen SMD-Bestücker. Fig. 3 shows a cross section through an SMD assembly according to the invention.

Das erfindungsgemäße Verfahren beginnt mit der Entnahme der Rohleiterplat­ te aus einem Vorratsbehälter und deren Aufsetzen mit nach oben weisender Oberseite auf ein Transportband. Auf diese Seite der Rohleiterplatte wird danach in der Lotpastendruckstation an den Lötstellen für die zu bestücken­ den SMD-Bauteile, aber auch an den Kontaktbohrungen für Verbindungen von Leiterbahnen auf der Oberseite mit solchen auf der Unterseite der Leiter­ platte in an sich bekannter Weise Lötpaste aufgedruckt. Anschließend durchläuft die Leiterplatte einen SMD-Bestücker auf dem Transportband, das von der ersten von zwei im SMD-Bestücker vorhandenen Aufnahmen für Trans­ portbänder geführt wird. Ein Querschnitt durch diesen SMD-Bestücker ist in Fig. 3 näher dargestellt und wird später noch erläutert.The method according to the invention begins with the removal of the Rohleiterplat te from a storage container and its placement with the top facing up on a conveyor belt. This side of the raw circuit board is then printed in the solder paste printing station at the soldering points for the SMD components to be assembled, but also on the contact holes for connecting conductor tracks on the top with those on the underside of the circuit board in a known manner. The circuit board then runs through an SMD placement machine on the conveyor belt, which is guided by the first of two receptacles for transport belts in the SMD placement machine. A cross section through this SMD placement device is shown in more detail in FIG. 3 and will be explained later.

An den Ausgang der ersten Aufnahme in dem SMD-Bestücker schließt sich eine Reflow-Lötstation an, in der die Leiterplatten mittels Infrarotstrahlern erhitzt werden, so daß das Lot in der Lotpaste schmilzt, wobei die anderen Bestandteile der Lotpaste verdampfen. Sodann wird die Transportrichtung der Leiterplatten um 180 Grad gedreht und die Leiterplatte zum Eingang der Einrichtung zurückgebracht.One is connected to the output of the first receptacle in the SMD placement machine Reflow soldering station, in which the circuit boards using infrared emitters be heated so that the solder melts in the solder paste, the others Evaporate components of the solder paste. Then the transport direction of the circuit boards rotated by 180 degrees and the circuit board to the entrance of the Institution brought back.

Vor dem Eingang der zweiten Aufnahme für ein Transportband im SMD-Bestüc­ ker wird die Transportrichtung der Leiterplatte erneut um 180 Grad ge­ dreht, und die Leiterplatten durchlaufen anschließend zunächst einen Leiterplattenwender, der die Unterseite der Leiterplatte in bekannter Weise nach oben wendet, und eine Kleberstation, in welcher an den Plazier­ ungen der SMD-Bausteine punktförmig Kleber zwischen den Bauteileanschluß­ lötstellen aufgetragen wird. Das Transportband läuft sodann in die zweite Aufnahme in den SMD-Bestücker ein und wird nun taktgleich neben dem Transportband in der ersten Aufnahme geführt, wobei die auf beiden Bändern transportierten Leiterplatten derart aufeinander ausgerichtet sind, daß sie für den SMD-Bestücker einen einzigen Bestückernutzen bilden.Before the receipt of the second recording for a conveyor belt in the SMD equipment ker the transport direction of the circuit board is ge again by 180 degrees rotates, and then the circuit boards first run through one PCB turner, the bottom of the circuit board in known Way upwards, and a glue station, in which to the placer of the SMD components point-like adhesive between the component connection solder joints is applied. The conveyor belt then runs into the second Inclusion in the SMD placement machine and is now clocked next to the Conveyor belt guided in the first recording, the one on both belts transported printed circuit boards are aligned so that they form a single placement benefit for the SMD assembler.

In dem SMD-Bestücker wird der Bestücksauger an die Plazierungen für SMD-Bauteile auf beiden nebeneinanderliegenden Oberflächen von Leiterplat­ ten gesteuert und auf beiden Oberflächen, nämlich die Oberseite einer neu eingesetzten Rohleiterplatte und die Unterseite einer bereits oberseitig bestückten und danach gewendeten Leiterplatte, werden SMD-Bauteile aufge­ setzt. Die Bauteile haften auf der Oberseite der neuen Rohleiterplatte in der Lötpaste bis zur anschließenden Reflow-Lötung fest, während sie auf der Unterseite von Kleber gehalten werden.In the SMD placement machine, the placement suction device is attached to the placements for SMD components on both adjacent surfaces of the printed circuit board ten controlled and on both surfaces, namely the top of a new  used circuit board and the bottom of an already top assembled and then turned PCB, SMD components are opened puts. The components adhere to the top of the new circuit board the solder paste until subsequent reflow soldering while it is on the underside are held by glue.

Hinter dem Ausgang der zweiten Aufnahme in dem SMD-Bestücker ist dann eine Härtestation für den Kleber angeordnet. Danach wird die Leiterplatte erneut gewendet und schließlich die SMD-Bauteile auf der Unterseite in einem Wellenlötbad mit den Anschlußpunkten verlötet.There is then one behind the exit of the second receptacle in the SMD placement machine Hardening station arranged for the glue. Then the circuit board again turned and finally the SMD components on the bottom in a wave soldering bath soldered to the connection points.

In dem bisher geschilderten Verfahrensablauf können im Bedarfsfall Prüfsta­ tionen und, wie in Fig. 2 angedeutet, Bestückungsplätze für Bauelemente mit radialen oder axialen Anschlüssen oder auch für Abschirmungen bzw. Gehäuseteilen integriert werden, die mit den leitenden Flächen auf der Leiterplatte verlötet werden sollen.In the previously described process sequence, test stations and, as indicated in FIG. 2, placement locations for components with radial or axial connections or also for shields or housing parts that are to be soldered to the conductive surfaces on the circuit board can be integrated.

Die Umkehrstationen für Laufrichtung der Leiterplatten können auch, falls es die Räumlichkeiten erfordern, z. B. vor der Reflow-Station, in den Verfahrensablauf integriert werden, so daß diese bereits im Rücklauf der Leiterplatte liegt.The reversing stations for the direction of the printed circuit boards can also, if the premises require, e.g. B. in front of the reflow station, in the Process flow are integrated so that they are already in the return of PCB lies.

Auch kann die Wendestation direkt hinter dem Ausgang der Reflow-Station integriert sein und erst danach die Transportrichtung erneut umgekehrt werden.The turning station can also be directly behind the exit of the reflow station be integrated and only then reverse the transport direction again will.

Wesentlich ist, daß die beiden ausgedehnten Oberflächen der Leiterplatte trotz Bedruckung mit unterschiedlichen Haftmitteln für die SMD-Bauteile in dem SMD-Bestücker während des Bestückungsvorgangs zu einem Bestückungsnut­ zen zusammengeführt sind. It is essential that the two extended surfaces of the circuit board despite printing with different adhesives for the SMD components in the SMD assembler during the assembly process to an assembly groove zen are merged.  

Bei dem in Fig. 2 dargestellten, erweiterten Funktionsblockdiagramm ist hinter der Reflow-Lötstation eine Weiche vorgesehen, in der Leiterplatten, die nur auf der Oberseite mit SMD-Bauteilen bestückt werden sollen, aus dem Ablauf des weiteren erfindungsgemäßen Verfahrens ausgeschleust werden können. Die im Verfahrenslauf verbleibenden Leiterplatten werden dann in einem Lift von dem Transportband abgehoben und über ein rücklaufendes zweites Transportband zu einem zweiten Lift zurückgebracht, der die Leiterplatten auf ein drittes wieder vorlaufendes Transportband aufsetzt. Auf diesen Lift folgt eine zweite Weiche, in der Rohleiterplatten, deren Oberseite nicht mit SMD-Bauteilen bestückt werden sollen, aus dem Vorrats­ behälter in den weiteren Ablauf des Verfahrens eingeschleust werden können.In the expanded functional block diagram shown in FIG. 2, a switch is provided behind the reflow soldering station, in which printed circuit boards that are only to be fitted with SMD components on the top side can be removed from the sequence of the further method according to the invention. The printed circuit boards remaining in the process run are then lifted off the conveyor belt in a lift and returned to a second lift via a returning second transport belt, which places the printed circuit boards on a third transport belt moving forward again. This lift is followed by a second switch, in which raw circuit boards, the upper side of which should not be fitted with SMD components, can be introduced from the storage container into the further course of the process.

Hinter dieser zweiten Weiche ist eine Station zur Bestückung der Oberseite der Leiterplatte mit Radial- oder Axial-Bauelementen vorgesehen. Diese Bauelemente haben Anschlußdrähte, die entweder in radialer oder in axialer Richtung weisen. Nach dieser Bestückung wird die Leiterplatte, wie bereits beschrieben, gewendet, danach der Kleber aufgetragen und sodann die Leiterplatte auf dem von der zweiten Aufnahme geführten Transportband durch den SMD-Bestücker transportiert. Anschließend wird der Kleber ausgehärtet, die Leiterplatte erneut gewendet und die auf der Unterseite bestückten, vom Kleber gehaltenen SMD-Bauteile verlötet.Behind this second switch is a station for loading the top the circuit board with radial or axial components. These Components have lead wires that are either radial or axial Show direction. After this assembly, the circuit board, as already described, turned, then applied the glue and then the Printed circuit board on the conveyor belt guided by the second receptacle transported by the SMD placement machine. Then the glue hardened, the circuit board turned over and the one on the bottom populated SMD components held by the adhesive.

Der in Fig. 3 schematisch dargestellte Querschnitt durch einen erfindungs­ gemäßen SMD-Bestücker zeigt auf der linken Seite eine SMD-Bauteilevorratsrolle 1, von der die SMD-Bauteile 2 mit ihrem Trägerband 3 abgewickelt werden. Der Träger wird sodann unter einem Bestücksauger 4 hindurchgeführt, der die SMD-Bauelemente in bekannter Weise vom Träger abhebt. Der Bestücksauger 4 fährt mit dem SMD-Bauteil anschließend nach rechts über die Oberfläche zweier Leiterplatten 5 und 6, die nebeneinander auf zugeordneten Transportbändern 7 und 8 aufliegen und für den SMD-Sauger einen einzigen Bestückungsnutzen bilden. Die Transport­ bänder ihrerseits werden in zwei nebeneinander angeordneten Aufnahmen 9 und 10 geführt.The cross section shown schematically in FIG. 3 through an SMD placement machine according to the invention shows on the left side an SMD component supply roll 1 , from which the SMD components 2 are unwound with their carrier tape 3 . The carrier is then passed under an assembly suction device 4 , which lifts the SMD components from the carrier in a known manner. The pick-and-place suction device 4 then moves the SMD component to the right over the surface of two printed circuit boards 5 and 6 , which lie next to one another on assigned conveyor belts 7 and 8 and form a single assembly benefit for the SMD suction device. The conveyor belts are in turn guided in two receptacles 9 and 10 arranged side by side.

Entsprechend den Befehlen in dem Steuerprogramm des Bestückungssaugers werden nun nacheinander die SMD-Bauteile 2 auf den zu diesem Zeitpunkt einen Bestückungsnutzen bildenden mit unterschiedlichen Haftmitteln bedruckten Oberflächen der Leiterplatten auf ihren zugeordneten Plazier­ ungen abgesetzt. Dabei ist die untenliegende "Oberseite" der linken Leiterplatte bereits mit SMD-Bauteilen 2 sowie mit weiteren Bauelementen 11 mit axialen Anschlußdrähten bestückt.In accordance with the commands in the control program of the component suction device, the SMD components 2 are then placed one after the other on the surfaces of the printed circuit boards printed with different adhesives and forming an assembly benefit at their assigned positions. The lower "top" of the left-hand circuit board is already equipped with SMD components 2 and with further components 11 with axial connecting wires.

Claims (3)

1. Verfahren zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß die an vorgegebenen Stellen mit Lötpaste bedruckte Oberseite einer Leiterplatte und die an vorgegebenen Stellen mit Kleberauftrag versehene Unterseite einer zuvor gewendeten Leiterplatte zur Bildung eines Bestückungsnutzens nebeneinander und taktgleich durch denselben SMD-Bestücker transportiert werden.1. A method for automatically populating the top and bottom of printed circuit boards with SMD components, characterized in that the top of a printed circuit board printed at predetermined locations with solder paste and the underside of a previously turned-over printed circuit board provided with adhesive application at predetermined locations to form a component assembly side by side and be transported in the same cycle by the same SMD assembly. 2. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 gekennzeichnet,
durch Mittel zum Bedrucken der Leiterplattenoberfläche an vorgegebe­ nen Positionen mit Lotpaste,
durch einen SMD-Bestücker mit zwei nebeneinanderliegenden Aufnahmen für Transportmittel der Leiterplatte, durch hinter der ersten Aufnahme des SMD-Bestückers angeordnete Mittel zum Reflow-Löten der bestückten Oberseite der Leiterplatte,
durch erste und zweite Mittel zur aufeinanderfolgenden zweifachen Umkehr der Transportrichtung der Leiterplatte, durch erste Mittel zum Wenden der auf der Oberseite bestückten Leiterplatte,
durch mit vor der zweiten Aufnahme des SMD-Bestückers angeordnete Mittel zum Auftrag von Kleber an vorgebenen Positionen, durch hinter der zweiten Aufnahme angeordnete Mittel zum Aushärten des Klebers,
durch zweite Mittel zum erneuten Wenden der beidseitig bestückten Leiterplatte und schließlich durch Mittel zum Verlöten der SMD-Bautei­ le auf der Unterseite mit den dort aufgedruckten Leiterbahnen. 2. A device for performing the method according to claim 1,
by means of printing on the circuit board surface at predetermined positions with solder paste,
by means of an SMD assembly with two receptacles for transport means of the circuit board lying next to one another, by means for reflow soldering of the assembled top side of the circuit board arranged behind the first receptacle of the SMD assembly,
by first and second means for successively reversing the transport direction of the printed circuit board twice, by first means for turning the printed circuit board fitted on the top,
by means of applying adhesive at predetermined positions with means arranged in front of the second receptacle of the SMD placer, by means for curing the adhesive arranged behind the second receptacle,
by second means for re-turning the printed circuit board equipped on both sides and finally by means of soldering the SMD components on the underside with the printed conductors printed there. 3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur aufeinanderfolgenden zweifachen Umkehr der Trans­ portrichtung der Leiterplatten aus einem ersten, die Leiterplatte von dem von der ersten Aufnahme geführten Transportmittel abnehmenden Lift und einem zweiten die Leiterplatte auf die von der zweiten Aufnahme geführten Transportmittel aufsetzenden Lift sowie aus einem die beiden Lifte verbindenden Transportmittel für die Leiterplatte besteht, dessen Laufrichtung entgegengesetzt zur Laufrichtung der Transportmittel in den Aufnahmen des SMD-Bestückers gerichtet ist.3. Device according to claim 2, characterized, that the means for successive double reversal of the Trans port direction of the circuit boards from a first, the circuit board from the means of transport leading from the first recording Lift and a second the circuit board onto the one from the second Pick up guided means of transport as well as from a lift the two lifts connecting means of transport for the circuit board exists, the direction of which is opposite to the direction of the Means of transport is directed in the receptacles of the SMD placer.
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