DE4419134A1 - Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von Substraten - Google Patents
Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von SubstratenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Positioniervorrichtung für die Bearbeitung
von Substraten nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Positioniervorrichtung dient zur Fixierung von Keramiksub
straten in einer Bearbeitungsposition bei unterschiedlichen Arbeitsgängen,
z. B. Druck von Lotpasten und/oder Leitklebern oder SMD-Bestückungen.
Bei den bekannten Vorrichtungen erfolgt das Anlegen der Substrate von Hand
an feste Anschläge bzw. an Anschläge durch pneumatisch oder über Federn
bewegte Schieber. Ferner ist das Einlegen der Substrate auf geneigten
Tabletts und das Anlegen an die Anschläge durch das Eigengewicht der Sub
strate bekannt. Zudem ist ein automatischer Transport über ein Feedsystem
mit einer Justierung des Substrates über Schieber bekannt. Die Arretierung
der Substrate in der Anschlagposition erfolgt bei fast allen Vorrichtungen
über atmosphärischen Unterdruck.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Positioniervorrichtung für
die Bearbeitung von Substraten anzugeben, die eine zuverlässige, schonende
Fixierung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer im kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1 angegebenen Positioniervorrichtung gelöst.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß
das Substrat schnell und einfach ohne Justierung zu den Anschlägen auf den
Bearbeitungstisch aufgelegt werden kann, daß Brüche des Substrates sowie
Fehljustierungen weitgehend ausgeschlossen werden, da das Substrat vor der
Justierung auf dem Arbeitstisch plangezogen wird. Metallische oder sonsti
ge Verschmutzungen der Substratunterfläche und/oder der Substratkanten
entfallen, da beim Positionieren keine relative Bewegung zwischen dem
Substrat und der Grundplatte stattfindet. Der einfache mechanische Aufbau
bietet sich für Mehrfachausführungen an. Die geringe Bauhöhe eignet sich
besonders für Tabletts. Der Bearbeitungstisch kann schnell und problemlos
ausgetauscht werden.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Prinzipzeichnung darge
stellt und wird im folgenden näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht,
Fig. 2 eine geschnittene Seitenansicht einer mit einem Substrat versehe
nen Positioniervorrichtung,
Fig. 3 die Positioniervorrichtung nach dem Auflegen und Ansaugen des
Substrates bei wirksamer Auslenkvorrichtung und
Fig. 4 die Positioniervorrichtung bei unwirksamer Auslenkvorrichtung
und positioniertem Substrat.
Ein plattenförmiger, in der Draufsicht quadratisch ausgebildeter Bearbei
tungstisch 1 für Keramiksubstrate nach Fig. 1 und 2 ist in ans ich bekann
ter Weise an seiner planen Oberseite mit nutförmigen Rillen 2 versehen,
die mit einer zentralen, den Bearbeitungstisch 1 durchdringenden Bohrung 3
räumlich verbunden sind. Der an der ebenfalls planen Unterseite des aus
einem nichtmagnetischem Material hergestellten Bearbeitungstisches 1
austretende Teil der Bohrung 3 ist mit einem Anschluß 4 für eine atmosphä
rische Unterdruckleitung versehen. Der Bearbeitungstisch 1 ist in einer
Vertiefung 5 einer aus einem nichtmagnetischem Material hergestellten
Grundplatte 6 gelagert, wobei die Vertiefung 5 so bemessen ist, daß ihre
quadratische Grundfläche wesentlich größer als die des Bearbeitungstisches
1 ist und daß ihre Tiefe der Dicke des Bearbeitungstisches 1 plus der
Dicke des zu bearbeitenden Keramiksubstrates 7 ist. Vertiefung 5, Bearbei
tungstisch 1 und Substrat 7 sind derart aufeinander abgestimmt, daß das
aufgelegte Substrat 7 zwar die Abmessungen des Bearbeitungstisches 1
überragt, aber innerhalb der lichten Weite der Vertiefung 5 soviel freies
Spiel hat, daß es in seiner Ebene um vorgegebene Beträge verdreh- und
verschiebbar ist. Der Boden der Vertiefung 5 ist mit einem Durchbruch 8
versehen, der die für den Anschluß 4 der Unterdruckleitung erforderliche
Spielfreiheit zuläßt. Eine erste Längskante der Vertiefung 5 ist mit zwei
in einem vorgegebenen Abstand voneinander angeordneten Anschlagstiften 9
und eine daran anschließende zweite Längskante mit einem Anschlagstift 91
für das Substrat 7 versehen. In den Bereichen seiner vier Ecken ist der
Bearbeitungstisch 1 an seiner Unterseite mit je einer sacklochartigen
Bohrung versehen, die mit je einem darin befestigen, flachzylinderförmigen
Dauermagneten 10 ausgefüllt ist. In der Bodenfläche der Grundplatte 6 sind
ebenfalls vier sacklochartige Bohrungen mit je einem darin befestigten,
flachzylinderförmigen Dauermagneten 11 ausgefüllt. Diese Dauermagnete 11
sind nun so in der Grundplatte 6 plaziert und gepolt, daß sie im Zusammen
wirken mit den anderen Dauermagneten 10 den auf der Grundplatte 6 gleitend
gelagerten Bearbeitungstisch 1 zum einen gegen die Grundplatte 6 ziehen
und zum anderen um einen vorgegebenen Betrag über seine Mittelstellung
hinaus zu der Ecke hinziehen, die den mit den Anschlagstiften 9, 91
versehenen Kanten gemeinsam zugeordnet ist, wobei das auf dem Bearbeitungs
tisch 1 durch einen atmosphärischen Unterdruck fixierte Substrat 7 infolge
der von den Magneten 10, 11 ausgeübten resultierenden Querkräfte an die
seinen Außenkanten zugeordneten Anschlagstifte 9, 9′ angelegt wird. Ein
als Auslenkvorrichtung 12 vorgesehener an der Grundplatte 6 abgestützter
Pneumatikzylinder ist derart angeordnet, daß er in aktiviertem Zustand den
Bearbeitungstisch 1 gegen die wirkenden magnetischen Querkräfte in eine
über seine Mittelstellung hinausgehende Position verbringt. In dieser in
der Fig. 3 dargestellten Position wird das Substrat 7 auf den Bearbei
tungstisch 1 unjustiert aufgelegt und anschließend der atmosphärische
Unterdruck aktiviert. Im Anschluß daran wird unter Beibehaltung des
Unterdrucks der pneumatische Zylinder unwirksam geschaltet, worauf die
Querkräfte der Magnete 10, 11 das auf dem Bearbeitungstisch 1 durch
Unterdruck fixierte Substrat an die Anschlagstifte 9, 91 zum Zwecke einer
Bearbeitung, wie beispielsweise Druck von Lotpaste, Leitkleber oder
SMD-Bestückung, anlegen. Nach dem Abschalten des Unterdrucks kann das
Substrat entnommen werden. Zur Verringerung der Reibung zwischen dem
Bearbeitungstisch 1 und der Grundplatte 6 kann zwischen diesen eine
Kunststoffschicht S, zum Beispiel eine Teflonfolie oder eine auf Kugeln
basierende Lagerung vorgesehen werden.
Dadurch, daß das Substrat vor dem Justieren plangezogen wird, werden
Substratbrüche weitgehend vermieden. Da der Bearbeitungstisch lose auf
liegt, ist ein Umrüsten schnell möglich, da lediglich die Unterdrucklei
tung umgeklemmt werden muß. Selbstverständlich können die Auslenkvorrich
tungen 12 auch mit Elektromagneten betrieben werden.
Claims (7)
1. Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von Substraten, mit einem
plattenförmig ausgebildeten Bearbeitungstisch, der an seiner plan
ausgebildeten Oberseite zur Saugbefestigung dienende mit einer atmo
sphärischen Unterdruckleitung verbindbare Ansaugöffnungen aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß in der Unterseite des Bearbeitungstisches (1) mindestens zwei
erste Magnete (10) angeordnet sind, daß in der Oberseite einer planen
Grundplatte (6) den ersten Magneten (10) zugeordnete zweite Magnete
(11) zugeordnet sind, daß die ersten und die zweiten Magnete (10, 11)
derart gepolt sind, daß der um vorgegebene Beträge in seiner Ebene
verdreh- und verschiebbare, auf der Grundplatte (6) gleitend gelager
te, von senkrecht gerichteten Magnetkräften an die Grundplatte (6)
gezogene Bearbeitungstisch (1) bestrebt ist, eine zentrale Ruhestel
lung einzunehmen, daß eine mit dem Bearbeitungstisch (1) in Wirkver
bindung stehende Auslenkverrichtung (12) vorgesehen ist und daß die
Positioniervorrichtung derart gesteuert wird, daß zum Auflegen und
Fixieren des Substrates (7) der Bearbeitungstisch (1) mittels der
Auslenkvorrichtung (12) gegen die Querkräfte der Magnete (10, 11) um
einen vorgegebenen Betrag aus seiner Ruhestellung bewegt wird, daß
nach dem Auflegen des Substrates (7) der das Substrat auf dem Bearbei
tungstisch (1) fixierende atmosphärische Unterdruck aktiviert wird,
anschließend die Auslenkvorrichtung (12) unwirksam geschaltet wird,
so daß die nun freigesetzten Querkräfte der einander zugeordneten
Magnetpaare (10/11) den Bearbeitungstisch (1) soweit in Richtung
Ruhestellung bewegen, bis das fixierte Substrat (7) an seine endgülti
ge Lage bestimmenden an der Grundplatte (6) vorgesehenen Anschlägen
(9, 9′) anliegt.
2. Positioniervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Auslenkvorrichtung (12) mit einem Pneumatikzylinder versehen
ist.
3. Positioniervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Auslenkvorrichtung (12) mit mindestens einem Elektromagneten
versehen ist.
4. Positioniervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen der Unterseite des Bearbeitungstisches (1) und der
Oberseite der Grundplatte (6) eine als Gleitschicht (S) dienende
Kunststoffzwischenlage vorgesehen ist, und daß die Magnete (10, 11)
in Aussparungen der Unterseite des Bearbeitungstisches (1) und in
Aussparungen der Oberseite der Grundplatte (6) angeordnet sind.
5. Positioniervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Unterseite des Bearbeitungstisches (1) auf der Oberseite der
Grundplatte (6) kugelgelagert ist.
6. Positioniervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der in der Draufsicht rechteckförmig ausgebildete Bearbeitungs
tisch (1) in einer Vertiefung (5) der Grundplatte (6) gelagert ist,
daß die Vertiefung (5) derart bemessen ist, daß ihre Tiefe den
Bearbeitungstisch in seiner Höhe aufnimmt und daß ihre lichten Weiten
die erforderliche Verschiebbarkeit zulassen und der Boden der Vertie
fung einen Durchbruch (8) aufweist, der eine Spielfreiheit für einen
an der Unterseite des Bearbeitungstisches (1) vorgesehenen Anschluß
(4) für die Unterdruckleitung zuläßt.
7. Positioniervorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche des Bearbeitungstisches (1) weitgehend quadratisch
ausgebildet ist, daß die Magnetpaare (10/11) derart plaziert sind,
daß sie bei einer diagonalen Verschiebung des Arbeitstisches (1) eine
Vorspannung auf ihn ausüben, daß eine erste Längskante der Vertiefung
zwei Anschlagstifte (9) und eine der ersten Längskante zugeordnete
zweite Längskante einen Anschlagstift (9′) für die Anschlagkanten des
Substrates (7) aufweist und daß die Auslenkvorrichtung (12) derart
angeordnet ist, daß sie im aktivierten Zustand den Bearbeitungstisch
(1) gegen die Magnetkräfte soweit von den Anschlagstiften (9, 9′)
wegschiebt, daß das Substrat (7) auf den Bearbeitungstisch (1)
auflegbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944419134 DE4419134A1 (de) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von Substraten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944419134 DE4419134A1 (de) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von Substraten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4419134A1 true DE4419134A1 (de) | 1995-12-07 |
Family
ID=6519506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19944419134 Withdrawn DE4419134A1 (de) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Positioniervorrichtung für die Bearbeitung von Substraten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4419134A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19935570A1 (de) * | 1999-07-30 | 2001-03-01 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Mikromanipulator |
WO2004082350A1 (de) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur manuellen positionierung und räumlichen fixierung eines bauelementeträgers |
DE19804238B4 (de) * | 1998-02-04 | 2004-10-14 | Hans Roßner & Sohn GmbH | Positioniervorrichtung |
WO2007058430A1 (en) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Tpc Mechatronics Corp. | Positioning apparatus |
ITUD20090151A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | Dispositivo per l'alloggiamento di un substrato, e relativo procedimento |
-
1994
- 1994-06-01 DE DE19944419134 patent/DE4419134A1/de not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19804238B4 (de) * | 1998-02-04 | 2004-10-14 | Hans Roßner & Sohn GmbH | Positioniervorrichtung |
DE19935570A1 (de) * | 1999-07-30 | 2001-03-01 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Mikromanipulator |
DE19935570C2 (de) * | 1999-07-30 | 2001-07-05 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Mikromanipulator |
US6603239B1 (en) | 1999-07-30 | 2003-08-05 | Forschungszentrum Julich Gmbh | Micromanipulator with piezoelectric movement elements |
WO2004082350A1 (de) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur manuellen positionierung und räumlichen fixierung eines bauelementeträgers |
WO2007058430A1 (en) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Tpc Mechatronics Corp. | Positioning apparatus |
ITUD20090151A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | Dispositivo per l'alloggiamento di un substrato, e relativo procedimento |
WO2011026888A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-10 | Applied Materials, Inc. | Device for housing a substrate, and relative method |
CN102484092A (zh) * | 2009-09-03 | 2012-05-30 | 应用材料公司 | 用以容纳基材的装置及其制造方法 |
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