DE4410091C2

DE4410091C2 - Process for the production of electrostatic adhesive boards

Info

Publication number: DE4410091C2
Application number: DE19944410091
Authority: DE
Inventors: Helmut Woll
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-03-24
Filing date: 1994-03-24
Publication date: 2003-01-09
Anticipated expiration: 2014-03-25
Also published as: DE4410091A1

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen von elektrostatischen Hafttafeln. DOLLAR A Auf einem mit einer Isolierschicht (11) bedeckten Träger (10) werden unter Verwendung eines Siebes (20) oder einer Schablone Leiterbahnen (12, 13, 14, 15) aufgebracht. In einem ersten Schritt werden parallel zu den Kanten des Trägers (10) ein Teil der Außenelektrode (12), ein Teil der Innenelektrode (13), an die Innenelektrode (13) ankontaktierte, diagonal verlaufende ersten Feldelektroden (14) und dazwischen parallel verlaufende, nicht ankontaktierte zweite Feldelektroden (15) aufgebracht. In einem zweiten Schritt werden unter Verwendung des gleichen Siebes (20) oder der gleichen Schablone ein weiteres Teil der Außenelektrode (12) und die Verbindungen zu den zweiten Feldelektroden (15) aufgebracht. Die Hochspannungsquelle zur Speisung der Feldelektroden (14, 15) ist in den Träger integriert.The invention relates to a method for producing electrostatic adhesive boards. DOLLAR A Conductor tracks (12, 13, 14, 15) are applied to a carrier (10) covered with an insulating layer (11) using a sieve (20) or a template. In a first step, part of the outer electrode (12), part of the inner electrode (13), diagonally running first field electrodes (14) and diagonally running first field electrodes (14) running parallel to the edges of the carrier (10) non-contacted second field electrodes (15) applied. In a second step, a further part of the outer electrode (12) and the connections to the second field electrodes (15) are applied using the same screen (20) or the same template. The high voltage source for feeding the field electrodes (14, 15) is integrated in the carrier.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von elektrostatischen Hafttafeln gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for producing electrostatic adhesive boards according to the preamble of claim 1.

Aus der DE 40 17 786 C ist eine elektrostatisch aufladbare Haftplatte bekannt. Diese besteht aus einer Grundplatte, einer hieran befestigten Deckplatte, die unterseitig einen Mäander in Form entsprechend verlaufender Leiterbahnen zur Erzeugung eines elektrostatischen Feldes aufweist, und einer Stromversorgungseinrichtung, die an die Leiterbahnen der Deckplatte angeschlossen ist. Der Mäander ist als Dreileitersystem mit zwei spannungsführenden Mäanderbahnen und einer dazwischen angeordneten geerdeten Mäanderbahn als Mittelleiter ausgebildet. Zur Verhinderung einer seitlichen Abstrahlung des elektrostatischen Feldes ist der Mäander durch einen geerdeten Umrahmungsleiter umgeben, der mit dem Mittelleiter verbunden ist. Zur Erzeugung der Hochspannung ist eine aus Dioden und Kondensatoren bestehende Hochspannungskaskade vorgesehen, die von der Sekundärwicklung eines Netztransformators gespeist wird. Dem Netztransformator ist eine Schaltungsanordnung vorgeschaltet, die eine Veränderung der Gleichspannung und eine Kompensation der Blindströme bewirkt. Da das Netzteil konsequent mit 50 Hz- Netzwechselspannung betrieben wird, haben die elektrischen Bauelemente, insbesondere der Transformator und die Kondensatoren, eine erhebliche Baugröße. Aus diesem Grund lässt sich dieses Netzteil nicht in die Trägerplatte der Hafttafel integrieren. Außerdem müssen wegen des Betriebs am Wechselstromnetz besondere Maßnahmen zum Schutz des Benutzers getroffen werden.An electrostatically chargeable adhesive plate is known from DE 40 17 786 C. This consists of a base plate, a cover plate attached to it a meander on the underside in the form of correspondingly running conductor tracks Has generation of an electrostatic field, and one Power supply device connected to the conductor tracks of the cover plate connected. The meander is a three-wire system with two live meandering tracks and one in between grounded meander track designed as a central conductor. To prevent a Lateral radiation of the electrostatic field is caused by a meander surround the grounded frame conductor, which is connected to the center conductor. to Generation of the high voltage is one consisting of diodes and capacitors High-voltage cascade provided by the secondary winding Mains transformer is fed. The power transformer is one Upstream circuit arrangement, which is a change in DC voltage and compensation of the reactive currents. Since the power supply consistently with 50 Hz AC power is operated, the electrical components have in particular the transformer and the capacitors, a considerable size. For this reason, this power pack cannot be inserted into the backing plate of the adhesive board integrate. In addition, because of the operation on the AC network special measures to protect the user are taken.

Aus der DE 31 33 367 A ist eine weitere elektrostatische Hafttafel bekannt. Auch diese besitzt eine stabile Trägerplatte, auf der im Siebdruckverfahren ineinandergreifende kammleistenförmige Leiterbahnen aufgedruckt und durch ein Mehrschichtlaminat abgedeckt sind. Die Elektronik zur Erzeugung der an die Leiterbahnen anzulegenden hohen Gleichspannung ist in die Trägerplatte integriert, so dass nur noch die Netzanschlussschnur nach außen geführt werden muss. Einzelheiten über die Ausgestaltung der Elektronik sind nicht angegeben. Wegen des Betriebs mit Netzwechselspannung müssen besonderes Maßnahmen zum Schutz des Benutzers getroffen werden.Another electrostatic adhesive board is known from DE 31 33 367 A. Also this has a stable carrier plate on which the screen printing process interlocking comb-shaped conductor tracks printed and through a Multi-layer laminate are covered. The electronics used to generate the High DC voltage to be applied is integrated in the carrier plate, so that only the power cord has to be led outside. Details of the design of the electronics are not given. Because of operation with AC mains voltage, special measures must be taken Protection of the user.

Bei allen bekannten und handelsüblichen elektrostatischen Hafttafeln verlaufen die Leiterbahnen, das sind die parallelen Feldelektroden und die diese verbindenden Außen- und Innenelektroden, exakt parallel zu den Kanten der Trägerplatte orientiert. Damit über die gesamte Hafttafel eine gleichmäßige elektrostatische Haftkraft erreicht wird, müssen alle Leiterbahnen gleiche Breiten und gleiche gegenseitige Abstände erhalten. Außerdem müssen die Leiterbahnen bestimmte gegenseitige Abstände einhalten und gleichmäßig über die Platte verteilt werden. Aus diesem Grund müssen bisher für jede Plattengröße die genau passenden Maße in zeitraubender Rechenarbeit ermittelt werden. Schließlich muss für jede Plattengröße ein eigenes Sieb bzw. eine eigene Schablone hergestellt werden. Das ist unbefriedigend.In all known and commercially available electrostatic adhesive boards, the run Conductor tracks are the parallel field electrodes and the ones that connect them External and internal electrodes, exactly parallel to the edges of the carrier plate oriented. So that a uniform electrostatic over the entire adhesive board Adhesive force is reached, all conductor tracks must be of the same width and same maintain mutual distances. In addition, the conductor tracks must be certain keep mutual distances and be evenly distributed over the plate. For this reason, exactly the right dimensions have been required for each panel size can be determined in time-consuming arithmetic work. After all, for everyone Plate size, your own sieve or template. The is unsatisfactory.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, mit dem sich unter Verwendung eines einzigen Siebes bzw. einer einzigen Schablone Hafttafeln beliebiger Größe herstellen lassen.The present invention is therefore based on the object of a method to indicate with which using a single sieve or have a single template make adhesive boards of any size.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1.This object is achieved by a method with the features of claim 1.

Eine vorteilhafte Weiterbildung des Verfahrens ist Gegenstand des Anspruchs 2.An advantageous development of the method is the subject of claim 2.

Anhand der Zeichnungen sollen die Erfindung und ihre Ausgestaltungen in Form von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigen jeweils rein schematischBased on the drawings, the invention and its configurations in the form of Embodiments are explained in more detail. Each show purely schematically

Fig. 1 ein Blockschaltbild einer zum Erzeugen der elektrostatischen Haftkraft erforderlichen Elektronik nach dem Stand der Technik, Fig. 1 is a block diagram of a necessary for generating the electrostatic adhesive power electronics according to the prior art,

Fig. 2 eine abgewandelte Elektronik mit galvanischer Trennung, Fig. 2 shows a modified electronics with galvanic isolation,

Fig. 3 die elektrostatische Hafttafel nach dem ersten Herstellungsschritt, Fig. 3, the electrostatic adhesion panel according to the first manufacturing step,

Fig. 4 die elektrostatische Hafttafel nach dem zweiten Herstellungsschritt und Fig. 4 shows the electrostatic adhesive board after the second manufacturing step and

Fig. 5 die Herstellung einer großen Hafftafel unter Verwendung eines kleinen Siebes. Fig. 5 shows the production of a large ovule using a small sieve.

Zur Erzeugung der elektrostatischen Haftkraft ist eine Elektronik erforderlich, die aus der Netzwechselspannung eine hohe Gleichspannung von ca. 5000 V erzeugt. Diese Hochspannung lässt sich beispielsweise durch einen Hochspannungstransformator erzeugen, wie er in der DE 40 17 786 C beschrieben ist. Derartige Hochspannungstransformatoren sind jedoch sehr voluminös. Wesentlich platzsparender lässt sich die Hochspannung erzeugen, wenn eine aus Dioden und Kondensatoren bestehende Hochspannungskaskade verwendet wird.Electronics are required to generate the electrostatic adhesive force a high DC voltage of approx. 5000 V is generated from the AC mains voltage. This high voltage can be Generate high voltage transformer, as described in DE 40 17 786 C. is. However, such high-voltage transformers are very voluminous. The high voltage can be generated much more space-saving if one is off Existing high-voltage cascade is used for diodes and capacitors.

In der DE 31 33 367 A ist beschrieben, dass eine solche Elektronik komplett in der Trägerplatte untergebracht werden kann, so dass nur noch die Netzanschlussschnur nach außen geführt ist. Da bei dieser Lösung Netzspannungspotential an der Hafttafel anliegt, bestehen erhebliche Sicherheitsprobleme. Außerdem muss auf eine ausreichende Entstörung geachtet werden, was unter Umständen die Verwendung von abgeschirmten Leitungen nötig macht. Dies ist in Fig. 1 dargestellt, wo ein Wechselrichter 1 über ein abgeschirmtes Kabel 2 mit einer Hochspannungskaskade 3 verbunden ist.DE 31 33 367 A describes that such electronics can be completely accommodated in the carrier plate, so that only the power cord is led to the outside. Since this solution has mains voltage potential on the adhesive board, there are considerable security problems. Adequate interference suppression must also be ensured, which may necessitate the use of shielded cables. This is shown in FIG. 1, where an inverter 1 is connected to a high-voltage cascade 3 via a shielded cable 2 .

Fig. 2 zeigt eine bessere Lösung. Zwischen dem Wechselrichter 1 mit der 12 V- Eingangsspannung und der Hochspannungskaskade 3 ist eine galvanische Trennung 4 vorgesehen. Eine derartige Anordnung wird den Anforderungen des TÜV gerecht. Die Sicherheit des Anwenders ist gewahrt. Fig. 2 shows a better solution. A galvanic isolation 4 is provided between the inverter 1 with the 12 V input voltage and the high-voltage cascade 3 . Such an arrangement meets the requirements of the TÜV. The safety of the user is guaranteed.

Die Fig. 3 und 4 zeigen die beiden wesentlichen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer elektrostatischen Hafttafel. FIGS. 3 and 4 show the two essential steps of the inventive method for producing an electrostatic magnetic board.

In einem ersten Verfahrensschritt werden auf eine Trägerplatte 10 aus nicht leitendem Material, die auf ihrer Vorderseite gegebenenfalls eine zusätzliche Isolierschicht 11 trägt, ein Teil einer Außenelektrode 12, ein Teil einer Innenelektrode 13, an die Innenelektrode 13 ankontaktierte, diagonal verlaufende erste Feldelektroden 14 und dazwischen parallel verlaufende, nicht ankontaktierte zweite Feldelektroden 15 aufgebracht. Dazu wird ein Drucksieb bzw. eine Schablone verwendet. Dies ist in Fig. 3 dargestellt.In a first method step onto a support plate 10 made of non-conductive material which carries on its front side optionally an additional insulating layer 11, a part of an outer electrode 12, a part of an inner electrode 13, ankontaktierte to the inner electrode 13, diagonally extending first field electrode 14 and therebetween parallel, non-contacted second field electrodes 15 applied. A printing screen or stencil is used for this. This is shown in FIG. 3.

In einem zweiten Schritt werden unter Verwendung des gleichen Siebes oder dergleichen Schablone ein weiteres Teil der Außenelektrode 12 und die Verbindungen zu den zweiten Feldelektroden 15 aufgebracht. Dazu muss das Sieb bzw. die Schablone lediglich um 180° gedreht und dann so lange verschoben werden, bis die Öffnungen im Sieb bzw. in der Schablone mit den schon aufgebrachten Feldelektroden 14, 15 fluchten. Dies ist in Fig. 4 dargestellt.In a second step, a further part of the outer electrode 12 and the connections to the second field electrodes 15 are applied using the same screen or similar template. For this purpose, the screen or the template only has to be rotated by 180 ° and then moved until the openings in the screen or in the template are aligned with the field electrodes 14 , 15 which have already been applied. This is shown in FIG. 4.

Fig. 5 zeigt, dass es dank der diagonal verlaufenden Feldelektroden 14, 15 möglich ist, auch mit einem kleinen Sieb 20 auf Trägerplatten 10, 11 beliebiger Größe die Feldelektroden 14, 15 exakt, mit stets gleichem gegenseitigem Abstand und völlig lückenlos aufzubringen. Dazu muss das Sieb 20 gegebenenfalls diagonal ein- oder mehrfach versetzt werden, wobei fallweise nicht benötigte Sieböffnungen in bekannter Weise temporär abgeklebt werden. Fig. 5 shows that it is possible thanks to the diagonal field electrodes 14, 15, with a small wire 20 on support plates 10, 11 of any size, the field electrodes 14, 15 exactly to apply with always an equal distance from and completely without gaps. For this purpose, the screen 20 may have to be displaced diagonally one or more times, screen openings which are not required occasionally being temporarily masked in a known manner.

Da die Feldelektroden 14, 15 nur wenige 10 mm gegenseitig beabstandet sind, kommt es infolge der hohen Gleichspannung zu galvanischen Effekten, falls in der Trägerplatte bzw. der Isolierschicht noch Reste von Feuchtigkeit enthalten sind. Um dies zu verhindern, ist es besonders wichtig, dass alle verwendeten Materialien intensiv getrocknet werden.Since the field electrodes 14 , 15 are only a few 10 mm apart, galvanic effects occur as a result of the high DC voltage if residues of moisture are still contained in the carrier plate or the insulating layer. To prevent this, it is particularly important that all materials used are dried intensively.

Claims

1. A method for producing electrostatic adhesive boards which consist of a carrier ( 10 ) made of non-conductive material and an insulating layer ( 11 ), conductor tracks ( 12 , 13 ; 14 , 15 ) and a high-voltage source ( 3 ) connected to them, using a sieve ( 20 ) or a template, characterized in that
the inner electrode (13), ankontaktierte to the inner electrode (13), diagonal first field electrode (14) and between parallel extending non ankontaktierte in a first step, parallel to the edges of the carrier (10) is a part of the outer electrode (12), a part second field electrodes ( 15 ) are applied and that
in a second step, using the same screen ( 20 ) or the same template, a further part of the outer electrode ( 12 ) and the connections to the second field electrodes ( 15 ) are applied.

2. The method according to claim 1, characterized in that all materials be dried intensively.