DE4233000A1 - Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die elektrostatische Lackierung - Google Patents
Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die elektrostatische LackierungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehand
lung von Kunststoffteilen für die elektrostatische Lackierung und
ein Verfahren zur elektrostatischen Lackierung.
Das Prinzip der elektrostatischen Lackierung beruht auf der Auf
ladung der auf ein Bauteil aufzubringenden Lackpartikel in einem
elektrischen Feld. Die elektrostatische Lackapplikationsvorrich
tung wird hierzu auf ein in der Regel negatives Hochspannungspo
tential gelegt, während das zu lackierende Bauteil die (geerdete)
Gegenelektrode darstellt. Durch eine geeignete Sprühvorrichtung
wie z. B. scharfkantige glockenförmige Rotationskörper, scharfkan
tige rotierende Scheiben oder Druckpistolen werden die zu appli
zierenden Lackpartikel in das elektrische Feld zerstäubt und auf
geladen. Aufgrund ihrer Ladung erfolgt eine elektrostatische An
ziehung durch das zu beschichtende Bauteil. Da die Bewegungsbahn
der Partikel im wesentlichen den auf das Bauteil mündenden elek
trischen Feldlinien entspricht, treffen die Lackpartikel mit ho
her Wahrscheinlichkeit auf das zu lackierende Bauteil auf. Im
Vergleich zu konventionellen Lackierverfahren wird daher der
Overspray bei der elektrostatischen Lackierung sehr stark redu
ziert. Damit können in Lackieranlagen wesentliche Vorteile hin
sichtlich einer Erhöhung der Lackausnutzung, einer Verringerung
der Lackierzeit, einer Reduktion des Lackschlamms, einer Reduk
tion der Abluft sowie einer Verringerung der Rückläuferquote er
zielt werden. Elektrostatische Lackierverfahren haben daher bei
der Lackierung metallischer Bauteile bereits eine breite Anwen
dung gefunden.
Dagegen bereitet der Einsatz elektrostatischer Lackierverfahren
auf Kunststoffbauteilen noch große Probleme. Der Grund liegt in
der sehr geringen elektrischen Leitfähigkeit der Kunststoffober
fläche, durch welche die Ausbildung einer möglichst hohen und
gleichmäßigen Feldliniendichte sowie die Ableitung der auf das
Bauteil auftreffenden elektrischen Ladung verhindert wird. Infol
gedessen kommt es zu einer Aufladung des Kunststoffbauteils, wo
durch nachfolgende Lackpartikel elektrostatisch abgestoßen werden
und somit den Overspray wiederum drastisch erhöhen.
Es sind schon verschiedene Verfahren zur Verbesserung der elek
trostatischen Lackierbarkeit von Kunststoffen bekannt. So kann
beispielsweise die elektrische Leitfähigkeit von Kunststoffen
durch geeignete Zusätze wie z. B. Graphit, Ruß oder Edelstahlfa
sern erhöht werden. In der Regel führt jedoch diese Ausrüstung zu
einer wesentlichen Verteuerung des Kunststoffes oder zu einer
nicht tolerierbaren Beeinträchtigung seiner mechanischen Eigen
schaften bzw. seines optischen Erscheinungsbildes. Diese Art der
Leitfähigkeitsausrüstung von Kunststoffen ist daher bei der Mehr
zahl der Lackieranwendungen nicht einsetzbar.
Weiterhin ist bekannt, daß die elektrostatische Lackierbarkeit
durch eine Hinterlegung der Kunststoffteile mit einem elektrisch
leitfähigen Material verbessert werden kann. Die Hinterlegung
führt zu der gewünschten Ausbildung einer hohen Dichte von elek
trischen Feldlinien, die das Kunststoffteil durchdringen und das
Auftreffen der Lackpartikel sicherstellen. Bei einer Lackierung
Zug um Zug kann die elektrische Ladung durch den frisch appli
zierten Lack abgeleitet werden, wobei jedoch zusätzlich für eine
gute elektrische Kontaktierung zwischen dem Lack und der leitfä
higen Maske gesorgt werden muß. Da die leitfähige Maske einen
Teil des Bauteils abdeckt, ist das Verfahren nur für die parti
elle Lackierung von Kunststoffteilen geeignet. Darüberhinaus wer
den bei komplizierten Geometrien, z. B. bei Kunststoffteilen mit
Verrippungen, Probleme hinsichtlich der Ausbildung der gewünsch
ten Feldliniendichte beobachtet.
Die elektrostatische Lackierbarkeit von Kunststoffen kann auch
durch das Auftragen einer Leitlösung verbessert werden. Die Leit
lösung enthält üblicherweise quaternäre Ammoniumsalze oder Amine.
Sie wird in der Regel inline mit der Lackierung mit den üblichen
Sprühverfahren aufgebracht. Die Leitlösung muß eine gute Verträg
lichkeit sowohl mit dem Kunststoff als auch mit dem Lacksystem
besitzen, wobei ein leichtes Anlösen des Kunststoffes zur Erzie
lung einer guten Lackhaftung erwünscht ist. Diese Verträglich
keitsanforderungen beschränken den Einsatz von Leitlösungen al
lerdings auf ausgewählte Kunststoffe und Lacksysteme. Außerdem
ist das Aufbringen der Leitlösung mit einer unerwünschten Erhö
hung der Lösungsmittelemission in der Lackieranlage verbunden.
Ein häufig eingesetztes Verfahren zur Verbesserung der elektro
statischen Lackierbarkeit ist das Aufbringen von Grundierungen,
die durch Additive wie Graphit, Metallsalze oder Metallpartikel
elektrisch leitfähig gemacht werden. Auch bei diesem Verfahren
kann die Leitfähigkeits- oder Antistatikausrüstung zu einer Be
einträchtigung der optischen und bisweilen auch der mechanischen
Kunststoffeigenschaften führen.
Die Herstellung von dünnen Schichten durch plasmaunterstützte
chemische Gasphasenabscheidung ist bekannt (vgl. Kirk-Othmer, En
cyclopedia of Chemical Technology, Third Ed., S. 47f., Wiley In
terscience, John Wiley and Sons, New York, 1982).
Ebenso ist bekannt, dünne Schichten durch Kathodenzerstäubung in
einem Argon-Plasma herzustellen (vgl. Kirle-Othmer, Third Ed.,
S. 692f.) . Diese Technik wird vor allem für die Herstellung von
magnetischen Festplatten eingesetzt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, ein Verfahren zu fin
den, welches für eine breite Klasse von Kunststoffsubstraten und
Lacksystemen wirtschaftlich einsetzbar ist, dabei die optischen
und mechanischen Eigenschaften nicht beeinflußt und eine hohe
Haftfestigkeit der Lackschicht gewährleistet.
Demgemäß wurde ein Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststofftei
len für die elektrostatische Lackierung gefunden, welches dadurch
gekennzeichnet ist, daß man die Kunststoffteile in einem plasma
unterstützten Prozeß mit einer dünnen, elektrisch leitenden
Schicht versieht. Weiterhin wurde ein Verfahren zur elektrostati
schen Lackierung von Kunststoffteilen gefunden, welches dadurch
gekennzeichnet ist, daß man die Kunststoffteile zunächst in einem
plasmaunterstützten Prozeß mit einer dünnen elektrisch leitenden
Zwischenschicht versieht und anschließend durch elektrostatische
Lackierung eine Lackschicht aufbringt.
Die elektrisch leitende, dünne Zwischenschicht kann eine metalli
sche Schicht sein, welche mindestens eines der im folgenden ge
nannten Metalle enthält: Aluminium, Kupfer, Silber, Gold, Titan,
Vanadin, Niob, Tantal, Chrom, Molybdän, Wolfram, Mangan, Eisen,
Kobalt, Nickel, Palladium oder Platin. Weiterhin kann die elek
trisch leitende Zwischenschicht aus Kohlenstoff (Graphit) beste
hen. Bevorzugt werden Schichten aus Kupfer oder Edelstahl aus
beispielsweise VA 4-Stahl.
Weiterhin kann die elektrisch leitende dünne Schicht aus leitfä
higen Oxiden bestehen, welche mindestens eines der folgenden Ele
mente aus der Reihe Indium, Zinn, Cadmium oder Zink oder Legie
rungen solcher Elemente enthalten. Bevorzugt werden Mischoxide
von Indium und Zinn, wobei der Zinn-Anteil 5 bis 20 Atom-% des
Indiumgehalts beträgt und Sauerstoff nicht stöchiometrisch gebun
den ist, beispielsweise In90Sn10Ox.
Dem Fachmann ist bekannt, wie er über den Prozeßsauerstoffdruck
den Sauerstoffanteil zur Erreichung der gewünschten Leitfähigkeit
einstellen kann.
Die erfindungsgemäße elektrisch leitfähige Zwischenschicht soll
möglichst farbneutral sein und eine sehr gute elektrische Leitfä
higkeit aufweisen.
Die Dicke der Zwischenschicht soll im Bereich von 0,5 bis
5000 nm, bevorzugt 1 bis 100 nm und besonders bevorzugt zwischen
5 und 20 nm liegen.
Die Einstellung der gewünschten Schichtdicke und deren chemische
Zusammensetzung kann durch Einstellung der Prozeßparameter wie
Prozeßgasdruck, Prozeßgaszusammensetzung, Zerstäubungsleistung,
Beschichtungszeit erreicht werden. Dem Fachmann ist bekannt, wie
er die einzelnen Parameter abzustimmen hat.
Zur Verbesserung der elektrostatischen Lackierbarkeit von Kunst
stoffen muß die Zwischenschicht nicht notwendigerweise einen ge
schlossenen Film bilden. So kann die Beschichtung beispielsweise
auch in Form von nicht flächendeckenden, aber untereinander zu
sammenhängenden Inseln vorliegen oder ein eher unregelmäßiges
Netzwerk bilden.
Weiterhin kann die elektrisch leitende Schicht als sogenannte
Gradientenschicht aufgebracht werden, d. h. durch entsprechende
Variierung der Prozeßparameter kann man innerhalb der Schicht die
chemische Zusammensetzung ändern oder eine unterschiedliche Mor
phologie, beispielsweise unterschiedliche Kristallite, erzielen.
Das Aufbringen der Zwischenschicht kann nach verschiedenen, an
sich bekannten Methoden erfolgen. Dabei kommen sowohl die physi
kalische Gasphasenabscheidung (PVD = Physical Vapor Deposition)
als auch die chemische Gasphasenabscheidung (CVD = Chemical Vap.
Dep.) in Betracht.
Eine Methode ist die Kathodenzerstäubung eines metallischen oder
oxidischen Targets in einem Niederdruckplasma. Zur Herstellung
der Schichten sind verschiedene methodische Varianten der Katho
denzerstäubung wie Magnetron-Sputtern, Gleichstrom-Sputtern (DC-
Sputtern), Radiofrequenz-Sputtern (RF-Sputtern), Bias-Sputtern
oder reaktives Sputtern sowie deren Kombinationen geeignet. Beim
Magnetron-Sputtern befindet sich das zu zerstäubende Target in
einem äußeren Magnetfeld, welches eine hohe Plasmadichte im Be
reich des Targets und damit eine Erhöhung der Zerstäubungsrate
bewirkt. Beim DC- bzw. RF-Sputtern erfolgt die Anregung des Zer
stäubungsplasmas in an sich bekannter Weise durch DC- bzw. RF-Ge
neratoren. Beim Bias-Sputtern wird der zu beschichtende Formkör
per mit einer in der Regel negativen Vorspannung (Bias) belegt,
wodurch das zu beschichtende Bauteil einer intensiven Wechselwir
kung mit dem Plasma ausgesetzt wird.
Die zu zerstäubenden Targets können entweder in Form von flachen
Platten, zylindrischen Hohlkörpern oder in Form von flachen oder
dreidimensional geformten Blechen oder Netzen vorliegen. Das zu
beschichtende Bauteil wird dabei so angeordnet, daß eine mög
lichst gleichmäßige Beschichtung erreicht wird. Zur Verbesserung
der Homogenität der Beschichtung können mehrere Targets einge
setzt werden. Ebenso ist es möglich, den zu beschichtenden Gegen
stand während der Behandlung zu bewegen.
Die Kathodenzerstäubung wird plasmaunterstützt in einem Edelgas
plasma, üblicherweise aus Argon, aber auch aus anderen Edelgasen
wie He, Ne, Kr oder Xe, durchgeführt.
Üblicherweise führt man die Auftragung der elektrisch leitenden
Schicht bei Drücken im Bereich von 10-4 bis 10-1, vorzugsweise 10-3
bis 5 × 10-2 mbar durch. Die Temperaturen bei der Behandlung lie
gen im Bereich von 20 bis 150°C.
Die Herstellung oxidischer Schichten erfolgt üblicherweise durch
die Zerstäubung entsprechender Oxidtargets, oder von Metalltar
gets in einem Reaktivplasma, welches Sauerstoff oder sauerstoff
haltige Gase enthält.
In alternativer Weise kann die erfindungsgemäße Zwischenschicht
durch die Zerstäubung eines metallischen oder oxidischen Targets
mit Hilfe eines Lichtbogenplasmas aufgebracht werden. Weiterhin
ist denkbar, die Zerstäubung des metallischen oder oxidischen
Targets in einem laserinduzierten Plasma durchzuführen.
Schließlich können zur Herstellung der Zwischenschichten auch
plasmaunterstützte Aufdampfprozesse eingesetzt werden, wobei
heiße Metalldämpfe auf dem Substrat kondensiert werden.
Die Aufbringung der Zwischenschicht kann auch durch plasmaunter
stützte chemische Gasphasenabscheidung einer metallorganischen
Verbindung wie Metallcarbonylen, beispielsweise Nickeltetracarbo
nyl, Eisenpentacarbonyl oder Metallalkylen, Metallalkenylen, Me
tallalkinylen, aromatischen Metallkomplexen oder substituierten
Metallkomplexen erfolgen.
Dabei wird ein Gasgemisch, welches mindestens eine entsprechende
metallorganische Verbindung enthält, in die Plasmabehandlungskam
mer eingelassen. Die Plasmabedingungen werden so eingestellt, daß
im Plasmabereich eine Zersetzung der metallorganischen Verbindung
unter gleichzeitiger Bildung einer metallischen oder oxidischen
Beschichtung auf dem Kunststoffbauteil erfolgt. Das Gasgemisch
kann neben der metallorganischen Verbindung Sauerstoff oder
Stickstoff sowie Edelgase wie Helium, Neon, Krypton, Xenon oder
bevorzugt Argon enthalten. Aufgrund der hervorragenden Spaltgän
gigkeit des Plasmas ist die plasmaunterstützte CVD-Abscheidung
insbesondere für die gleichmäßige Beschichtung von Bauteilen mit
komplizierter Geometrie gut geeignet. Die Abscheidung der metall
organischen Ausgangsverbindung kann dabei sowohl im Vakuum als
auch bei Atmosphärendruck erfolgen. Bevorzugt ist ein Abscheidung
im Vakuum bei einem Druck von 10-3 bis 10 mbar.
Zur elektrischen Versorgung des Plasmas können entweder Gleich
strom- (DC), Hochfrequenz (RF, z. B. 13,56 MHz) oder Mikrowellen
generatoren (Frequenz z. B. 2,45 GHz) eingesetzt werden. Die Zu
führung der DC-Spannung in die Plasmakammer erfolgt dabei in be
kannter Weise über eine runde, stabförmige, zylindrische, kasten
förmige oder mit einer sonstigen geeigneten Geometrie versehenen,
isolierten Elektrode. Die Zuführung der RF-Spannung erfolgt in
vergleichbarer Weise, wobei jedoch zur Maximierung der eingekop
pelten und zur Minimierung der reflektierten elektrischen Lei
stung eine elektrische Abstimmeinheit zwischen Generator und
Elektrode verwendet wird. Die alternativ verwendbare Mikrowellen
anregung erfolgt in bekannter Weise elektrodenlos, wobei außer
halb des Beschichtungsraums Hohl- oder Koaxialleiter zur Zufüh
rung der elektrischen Leistung benutzt werden. Zur Zuführung der
Mikrowelle in den Plasmabereich können beispielsweise Hornanten
nen oder Stabantennen benutzt werden.
Die Behandlungszeit zur Aufbringung der dünnen elektrisch leiten
den Zwischenschicht liegt im Bereich von 0, 1 bis 1000 s, vorzugs
weise 1 bis 20 s.
Bevorzugte Methoden zur Aufbringung der Zwischenschicht sind die
plasmaunterstützte Kathodenzerstäubung und die plasmaunterstützte
chemische Gasphasenabscheidung, wobei die RF-Bias-Kathodenzer
stäubung bevorzugt ist.
Für das erfindungsgemäße Vorbehandlungsverfahren sind thermopla
stische, duroplastische und duromere Kunststoffteile geeignet,
die Zusätze zur mechanischen Verstärkung, Färbung, Wärmestabili
sierung, UV-Stabilisierung, Brandschutzausrüstung oder sonstige
Zusätze enthalten können. Bevorzugt wird das Verfahren eingesetzt
für die Verbesserung der elektrostatischen Lackierbarkeit von Ho
mopolymerisaten, Copolymerisaten oder Blends von Polymeren aus
der Reihe Polyethylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polysty
rol, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Diethylen-Glykol-Dial
lyl-Carbonat (CR 39), Styrol/Butadien-Copolymer, Acrylnitril/Bu
tadien/Styrol-Polymer, Polyethylenterephthalat, Polybutylente
rephthalat, Polyoxymethylen, Polyamid, Polysulfon, Polyethersul
fon, Poly(aryl)etherketon, Polyimid oder Polyurethan. Besonders
bevorzugt wird das Verfahren eingesetzt für Blends von Polypropy
len und einem Ethylenpropylendienmischpolymerisat. Die elektri
sche Oberflächenleitfähigkeit der genannten Kunststoffe wird
durch das erfindungsgemäße Verfahren deutlich erhöht, wodurch die
Ausbildung einer hohen Feldliniendichte und die Ableitung der
elektrischen Ladung bei der elektrostatischen Lackierung sicher
gestellt wird. Die dabei ein gesetzten Zwischenschichten zeigen
eine sehr gute Haftfestigkeit auf den genannten Kunststoffsub
straten. Bei Bedarf kann die Haftfestigkeit der Zwischenschicht
durch eine vorherige Plasmabehandlung des Trägers, beispielsweise
durch eine Niederdruckplasmabehandlung in einem sauerstoffhalti
gen Gasgemisch zusätzlich verbessert werden.
Die elektrostatische Lackierung der erfindungsgemäß ausgerüsteten
Teile kann in bekannter Weise mit
- - Hochrotationsglockenanlagen
- - Scheibenanlagen
- - luftfreie oder preßluftbetriebene Pistolenanlagen erfolgen.
Das Verfahren ist geeignet für
- - Lacke auf der Basis von chemisch vernetzenden Bindemittel systemen wie z. B. Polyurethane, Polyacrylate
- - Lacke auf der Basis eines physikalisch trocknenden Bindemit telsystems wie z. B. Polyurethandispersionen oder Polyacrylat dispersionen. Geeignet sind sowohl Lacksysteme auf Basis or ganischer Lösungsmittel (z. B. Ester, Ketone, Gylkolether, Aromaten) als auch Wasserbasislacke.
Verwendbar sind auch Lacke mit hohem Feststoffgehalt ("High So
lids") und Pulverlacke wie z. B. Epoxy-Polyester, Epoxy-Polyester-
Hybrid-, Polyurethan-, Acrylat-, Polyester-Triglycidylisocyanu
rat-Lacke.
Dabei können aus den genannten Lacksystemen mehrschichtige Auf
bauten, bestehend aus
- - Haftprimer/Füller/Decklack
- - Füller/Decklack
hergestellt werden.
Die erfindungsgemäß behandelten Kunststoffteile können verwendet
werden als
- - Bauteile im Automobilaußenbereich wie Stoßfänger, Klappen, Türen, Spoiler, Seitenverkleidungen, Rammschutzleisten, Rad kappen, Streuscheiben,
- - Bauteile im Automobilinnenbereich wie Lenksäulenverkleidungen oder Phonogehäuse
- - Haushaltsgegenstände
- - Gehäuse in der Unterhaltungselektronik.
Bei den in den folgenden Beispielen verwendeten Substraten han
delt es sich um spritzgegossene Platten (15×15 cm2) aus einem
Blend von Polypropylen und Ethylen-Propylen-Dien-Mischpolymerisa
ten, mit einem Ethylen-Anteil von 15 bis 20 Gew.-%, einem Kau
tschuk-Anteil von ca. 30 Gew.-% und einem Schmelzflußindex nach
DIN 53735 von 2,5 g/10 min bei 230°C/2,16 kg.
In einer Kathodenzerstäubungsanlage wurde ein plattenförmiges
Kupfer-Target (⌀ 200 mm) auf einer Magnetron-Kathode befestigt.
Parallel zu dem Target würde in einem Abstand von 60 mm eine
spritzgegossene Kunststoffplatte (150×150 mm2) auf einem metallis
chen Halter (⌀ 700 mm) angebracht. Die Anlage wurde bis zu einem
Druck von 10-7 mbar evakuiert. Danach wurde Argon in die Anlage
eingelassen und ein Druck von 8×10-3 mbar eingestellt. An das Cu-
Target wurde mit Hilfe eines Radiofrequenz-Generators eine Wech
selspannung mit einer Frequenz von 13,56 MHz angelegt, bei einer
Leistungsabgabe des Generators von 200 W. An den metallischen
Halt er der Kunststoffplatte wurde ebenfalls eine Wechselspannung
der Frequenz 13,56 MHz angelegt, bei einer Generatorleistung von
500 W. Die Behandlungsdauer der Kunststoffplatte betrug 10 s.
Die behandelte Kunststoffplatte wurde mit einem wäßrigen Primer
auf Basis von Epoxyharz und Polyamin-Komponenten durch elektro
statische Hochrotation beschichtet (Schichtdicken ca. 20 µm).
Zum Vergleich wurden unbehandelte Kunststoffplatten analog be
schichtet.
Nach Trocknung des Lackes wurde der Auftragswirkungsgrad, d. h.
das Verhältnis von aufgebrachter Lackmenge zu zerstäubter Lack
menge durch Gewichtsmessung bei beiden Platten bestimmt.
Der Auftragswirkungsgrad der behandelten Platte war um einen Fak
tor von 2,5 größer als der der unbehandelten Platte.
Analog wurden eine behandelte bzw. eine unbehandelte Kunststoff
platte jeweils mit einem lösungsmittelhaltigen Metallicbasislack
beschichtet und der Auftragswirkungsgrad bestimmt. Die behandel
ten Platten wiesen einen um einen Faktor von 2,6 höheren Auf
tragswirkungsgrad auf.
In einer Kathodenzerstäubungsanlage wurde ein plattenförmiges
Target (⌀ 150 mm) aus In90Sn10 auf einer Magnetron-Kathode befes
tigt. Parallel zu dem Target wurde im Abstand von 90 mm eine
spritzgegossene Kunststoffplatte (150×150 m2) auf einem metalli
schen Halter (⌀ 700 mm) angebracht. Die Anlage wurde auf
10-7 mbar evakuiert. Danach wurden Argon und Sauerstoff bei einem
Verhältnis von 74,1 Vol-% Ar zu 25,9 Vol-% O2 (bei einem Argonfluß
von 40 sccm [standard cubic cm/min], und einem O2-Fluß von
14 sccm) eingelassen und ein Druck von 5×10-3 mbar eingestellt.
Dann wurde eine Gleichspannung (Leistung von 500 W) angelegt und
das In90S10-Target zerstäubt. Die Behandlungsdauer der Kunststoff
platte betrug 2 min.
So behandelten Platten wurden wie in Beispiel 1 jeweils mit einem
wäßrigen Primer bzw. einem Metallicbasislack beschichtet. Nach
dem Trocknen wurde der Auftragswirkungsgrad bestimmt.
Im Vergleich zu analog beschichteten unbehandelten Platten wiesen
die behandelten Platten einen um einen Faktor von 2,7 (Beschich
tung mit wäßrigem Primer) bzw. von 3,7 (Metallicbasislack) höhe
ren Auftragswirkungsgrad auf.
Claims (8)
1. Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die
elektrostatische Lackierung, dadurch gekennzeichnet, daß man
die Kunststoffteile in einem plasmaunterstützten Prozeß mit
einer dünnen elektrisch leitenden Schicht versieht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
dünne elektrisch leitende Schicht aus einem Metall besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
dünne elektrisch leitende Schicht aus einem Oxid, welches
mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe von In, Sn,
Cd und Zn enthält, besteht.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Aufbringung der dünnen Schicht durch
plasmaunterstützte Kathodenzerstäubung erfolgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Aufbringung der dünnen Schicht durch
plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung erfolgt.
6. Verwendung von gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1
bis 5 behandelten Kunststoffteilen als Substrate für die
elektrostatische Lackierung.
7. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung von Kunststofftei
len, dadurch gekennzeichnet, daß man die Kunststoffteile vor
dem elektrostatischen Lackieren zunächst in einem plasmaun
terstützten Prozeß mit einer dünnen elektrisch leitenden Zwi
schenschicht versieht.
8. Durch elektrostatische Lackierung beschichteter Gegenstand,
erhältlich gemäß dem Verfahren nach Anspruch 7.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924233000 DE4233000A1 (de) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die elektrostatische Lackierung |
PCT/EP1993/002616 WO1994008068A1 (de) | 1992-10-01 | 1993-09-25 | Vorbehandlung von kunststoffteilen für die elektrostatische lackierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924233000 DE4233000A1 (de) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die elektrostatische Lackierung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4233000A1 true DE4233000A1 (de) | 1994-04-07 |
Family
ID=6469375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19924233000 Withdrawn DE4233000A1 (de) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Vorbehandlung von Kunststoffteilen für die elektrostatische Lackierung |
Country Status (2)
Country | Link |
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