DE4211693A1 - Verfahren zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften dünner Schichten und elektro-optisch aktiven dünnen Schichten - Google Patents
Verfahren zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften dünner Schichten und elektro-optisch aktiven dünnen SchichtenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Unter
suchung der physikalischen Eigenschaften dünner elektro
optisch aktiver Schichten mit Hilfe von polarisiertem Licht.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 39 14 631 A1 ist
ein Verfahren zur Untersuchung der physikalischen Eigen
schaften dünner Schichten mit Hilfe polarisierten Lichtes,
mit dem die zu untersuchende Schicht oder das zu unter
suchende Schichtsystem bestrahlt wird und das reflektierte
Licht oder das transmittierte Licht auf ein Abbildungssystem
gelenkt wird, bekannt. Weiterhin ist bekannt, daß nicht
lineare optisch aktive dünne Schichten mit Hilfe von inte
gralen Methoden untersucht werden können. Der Nachteil bei
diesen Methoden besteht jedoch darin, daß der Analysenwert
eine Mittelung über den gesamten Bereich des einfallenden
Lichtes darstellt, das über eine Photodiode detektiert wird.
Abbildende optische Verfahren zu Untersuchung und Charakte
risierung der physikalischen Eigenschaften von Oberflächen
sind in vielen Bereichen der Technik von Interesse. Vor
allem Untersuchungsmethoden für dünne und ultradünne
elektro-optisch aktive dielektrische Schichten mit Dicken
von einigen µm bis in den Sub-Nanometer-Bereich werden in
Physik, Chemie, Informationsverarbeitung und im Bereich der
Photonik in steigendem Maße benötigt. Ziel der Verfahren
soll die Darstellung von Oberflächenstrukturen und Vertei
lung der funktionellen Eigenschaften mit möglichst großer
Lateralauflösung und hohem Kontrast sein.
Zur Untersuchung dünner und ultradünner Schichten mit hohem
Kontrast ist das Optische-Wellenleiter-Mikroskop, wie in der
deutschen Offenlegungsschrift DE 39 14 631 A1 beschrieben,
bekannt. Nachteil dieses Verfahrens ist es jedoch, daß zu
sätzliche Heterogenitäten in der elektro-optischen Schicht
verursacht durch den Polungsprozeß nicht erkannt werden
können. Eine Analyse nach den integralen Methoden von Cross
(G.H. Cross, I.R. Girling, I.R. Peterson und N.A. Cade,
Electron. Lett. 22, 1111, 1986), Levy (M. Dumont, Y. Levy
und D. Morichere, Organic Molecules for Nonlinear Optics and
Photonics. Edited by J. Messier, NATO ASI Series, Kluwer
Academic Publisher, 1991) and Swalen (R.H. Page,
M.C. Jurich, B. Reck, A. Sen, R.J. Twieg, J.D. Swalen,
G.C. Björklund and C.G. Willson, J. Opt. Soc. Am. B, 7,
1990, 1239) erlauben lediglich eine gemittelte Aussage über
das elektro-optische Verhalten. Eine umfangreiche Qualitäts
überprüfung ist somit nicht gegeben.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
anzugeben, das es mit geringem verfahrenstechnischem Aufwand
ermöglicht, sowohl dünne als auch ultradünne Schichten und
Schichtsysteme bezüglich Oberflächen-, Brechungsindex- und
Polungsstrukturen, d. h. der Orientierungsverteilung der
funktionalen Einheiten, mit hohem Intensitätskontrast, d. h.
hoher vertikaler Auflösung, und guter Lateralauflösung zu
untersuchen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfah
ren zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften dünner
Schichten mit Hilfe polarisierten Lichtes, mit dem die zu
untersuchende Schicht oder das zu untersuchende Schicht
system bestrahlt wird, und das reflektierte Licht oder das
transmittierte Licht auf ein Abbildungssystem gelenkt wird,
das dadurch gekennzeichnet ist, daß in der zu untersuchenden
Schicht oder dem zu untersuchenden Schichtsystem durch die
Einstrahlung des polarisierten Lichtes Lichtleitermoden an
geregt werden, die aufgrund des angelegten modulierten elek
trischen Feldes an der zu untersuchenden Probe laterale
Unterschiede der elektro-optischen (EO) Eigenschaften ab
bilden.
Die zu untersuchende Schicht bzw. das zu untersuchende
Schichtsystem kann dabei auf eine beliebige Festkörperober
fläche, beispielsweise eine Metall- oder Halbleiterschicht
aufgebracht sein.
Zur Anregung von Lichtleitermoden in der zu untersuchenden
Schicht bzw. dem zu untersuchenden Schichtsystem wird vor
zugsweise eine Kopplungsanordnung verwendet.
Als Kopplungsanordnung wird vorzugsweise ein Prisma verwen
det, wobei die zu untersuchende Schicht oder das zu unter
suchende Schichtsystem direkt auf der mit einem Metall- oder
Halbleiterfilm beschichteten Basisfläche des Prismas auf
gebracht ist.
Als Kopplungsanordnung kann jedoch vorteilhafterweise auch
eine Gitterstruktur auf einer Festkörperoberfläche verwendet
werden, bei der auf eine vorher auf das Gitter aufgebrachte
transmittierende und elektrisch leitfähige Schicht (z. B.
ITO) die zu untersuchende Schicht oder das zu untersuchende
Schichtsystem aufgebracht ist.
Zum Abbilden des nicht-linearen elektro-optischen Effekts
werden zwei Elektroden an die zu untersuchende Schicht oder
des zu untersuchenden Schichtsystems angebracht. Dabei dient
vorzugsweise die Metall- oder Halbleiter-beschichtete Basis
fläche des Prismas auf einer Seite der zu untersuchenden
Schicht oder des zu untersuchenden Schichtsystems als Elek
trode. Eine Gegenelektrode wird direkt auf der gegenüberlie
genden Seite der zu untersuchenden Schicht oder des zu
untersuchenden Schichtsystems aufgebracht.
Die Gegenelektrode kann vorzugsweise auch über isolierende
Abstandshalter, wie z. B. Mylar-Folien, an die zu unter
suchende Schicht oder an das zu untersuchende Schichtsystem
in einem bestimmten Abstand herangeführt werden.
Vorteilhafterweise können die beiden Elektroden nebenein
ander auf der zu untersuchenden Schicht oder des zu unter
suchenden Schichtsystems angebracht werden. Hier kann somit
gleichzeitig mit dem Polungsvorgang eine Wellenleiterstruk
tur eingeschrieben werden.
Überraschenderweise gelingt es mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren, mit geringem apparativem Aufwand Schichten mit
Schichtdicken von 0.1 nm bis ca. 1 mm hinsichtlich Ober
flächen-, Brechungsindex- und Polungsstrukturen zu unter
suchen.
Lichtleitermoden in dünnen transparenten Medien werden von
P.K. Tien in Rev. Mod. Phys. 49, 361 (1977) behandelt.
Lichtleitermoden sind elektromagnetische Wellen, die sich in
transparenten dünnen Medien ausbreiten können. Die Welle
breitet sich parallel zu den Grenzflächen des Mediums aus
und ist in Ausbreitungsrichtung gedämpft. Das elektromagne
tische Feld fällt an den Grenzflächen des Mediums expoten
tiell ab.
Zur Anregung von Lichtleitermoden in dünnen dielektrisch
elektro-optisch aktiven Schichten werden im wesentlichen
zwei Kopplungsanordnungen verwendet: Prismenkopplung (vgl.
P.K. Tien, R. Ulrich, Appl. Phys. Lett. 14, 291 (1969)) und
Gitterkopplung (vgl. D.G. Dalgoutte, C.D.W. Wilkinson, Appl.
Optics, 14, 2983, (1975)).
Bei der Prismenkopplung trifft auf ein Prisma parallel (=p)
oder senkrecht (=s) polarisiertes Licht, das an der Basis
fläche des Prismas total reflektiert wird. Die zu unter
suchende lichtleitende Schicht bzw. das Schichtsystem wird
auf das mit einer Metall- oder Halbleiterschicht beschich
tete Prisma aufgebracht und mit einer Gegenelektrode ver
sehen. Bei geeigneter Wahl des Einstrahlwinkels des Lichtes
wird in der zu untersuchenden Schicht bzw. dem Schichtsystem
eine Lichtleitermode angeregt. Die Intensität des reflektie
renden Lichtstrahls nimmt bei diesem Winkel ein Minimum an.
Bei der Gitterkopplung wird die Oberfläche eines Festkörpers
durch ein Präge- oder Ätzverfahren in Form eines Linien
gitters moduliert. Auf diese modulierte Oberfläche wird eine
transmittierende und elektrisch leitfähige Schicht aufge
bracht, auf diese die zu untersuchende Schicht oder das zu
untersuchende Schichtsystem, das dann mit einer Gegenelek
trode versehen wird. Wie bei der Prismenkopplung kann bei
geeignetem Einstrahlwinkel des einfallenden p- oder s-pola
risierten Lichtes eine Lichtleitermode in der zu unter
suchenden Schicht bzw. dem Schichtsystem angeregt werden.
Die Intensität des reflektierenden Lichtes nimmt auch hier
ein Minimum an.
Lateralstrukturen einer zu untersuchenden Schicht bzw. eines
Schichtsystems führen zu unterschiedlichen Kopplungsbedin
gungen für Lichtleitermoden. Trifft polarisiertes Licht
unter einem festen Winkel auf eine der oben beschriebenen
Probenanordnungen, so können Lateralstrukturen der zu unter
suchenden Schicht bzw. des Schichtsystems aufgrund der
unterschiedlichen Reflexion, d. h. ihrer unterschiedlichen
Helligkeit erkannt werden. Bei Einstrahlung unter variablem
Winkel kann die Kopplungsbedingung für verschiedene Bereiche
der zu untersuchenden Schicht bzw. des Schichtsystems bei
unterschiedlichen Einfallswinkeln erfüllt werden, wodurch
Lateralstrukturen sichtbar gemacht werden.
Die laterale Auflösung wird durch die Dämpfung der Licht
leitermode beeinflußt. Die Dämpfung einer Lichtleitermode
wird durch die Absorption und die Qualität der Oberflächen
des lichtleitenden Mediums selbst und die Absorption der an
grenzenden Moden bestimmt. Für eine gute laterale Auflösung
soll die Dämpfung der Lichtleitermode möglichst groß sein.
Die vertikale Auflösung liegt im Sub-Nanometer-Bereich, d. h.
Dickenunterschiede einer lichtleitenden Schicht von weniger
als 1 nm führen zu einer deutlich unterschiedlichen Re
flexion und somit zu einem beobachtbaren Kontrast.
Durch Anlegen eines elektrischen Feldes an die zu unter
suchende Schicht oder an das zu untersuchende Schichtsystem
kann aufgrund des guten Auflösungsvermögens eine Brechungs
indexänderung des elektro-optisch aktiven Systems beobachtet
werden. Das E-Feld ändert die Elektronendichteverteilung des
gepolten Systems und verursacht somit eine Brechungsindex
änderung des Systems. Diese Änderung führt zu einer Moden
verschiebung bezüglich des Minimumwinkels, die durch Verän
derung des Kontrastes deutlich wird. Somit ist es möglich,
nicht nur die laterale und vertikale Struktur der zu unter
suchenden Schicht bzw. des zu untersuchenden Schichtsystems
zu erkennen, sondern auch die Qualität des durch Polung
induzierten elektro-optischen Effektes, die durch die Orien
tierungsverteilung der Chromophoren im System gegeben ist.
Die Überprüfung auf eine homogene Verteilung der funktiona
lisierten Eigenschaften in der Schicht ist somit gegeben.
Die erfindungsgemäß zu verwendende Vorrichtung zur Unter
suchung der physikalischen Eigenschaften von dünnen Schich
ten ist mechanisch und optisch einfach aufgebaut. Sie kann
als elektro-optisches Mikroskop bezeichnet werden. Bevorzugt
wird für die Erzeugung von Lichtleitermoden die Prismenkopp
lung verwendet, wobei an die Prismenoberfläche ein Objekt
träger mittels Immersionsflüssigkeit geklebt wird, auf
dessen Rückseite eine Metallschicht und auf diese die zu
untersuchende Schicht oder das zu untersuchende Schicht
system aufgebracht ist. Alternativ kann die Metallschicht
und die zu untersuchende Schicht bzw. das Schichtsystem auch
direkt auf die Prismenoberfläche aufgebracht sein. Auf die
Gegenseite der zu untersuchenden Schicht bzw. des Schicht
systems wird direkt eine aus dem gleichen Metall bestehende
Elektrode aufgebracht. Als Metalle kommen hierfür Silber,
Gold, Kupfer sowie Aluminium oder Schichtsysteme aus diesen
Metallen zum Einsatz. Als besonders vorteilhaft hat sich die
Verwendung eines Schichtsystems, bestehend aus 2 bis 5 nm
Chrom und 45 nm Gold erwiesen. Der dadurch entstandene
Spiegel wird mit parallelem monochromatischen, farbigem oder
weißem p- oder s-polarisierten Licht durch eine der beiden
freien Seitenflächen des Prismas unter flachem Winkel be
leuchtet und mit Hilfe einer achromatischen Linse kleiner
Brennweite, welche auf den Spiegel fokussiert ist, durch die
andere freie Seitenfläche des Prismas auf einen Schirm, eine
Video-Kamera oder ein Okular abgebildet. Die Gegenelektrode
wird ebenfalls als ein Schichtsystem aus 2 bis 5 nm Chrom
und 100 nm Gold aufgebracht. Die beiden Elektroden werden
mit Hilfe von Leitsilber kontaktiert und an einem Funktions
generator angeschlossen.
Als zu untersuchende Schichten kommen hinsichtlich
Brechungsindex, Dicke und elektro-optische Funktion struktu
rierte dünne dielektrische Schichten (z. B. organische mit
NLO-Farbstoffen gemischte Polymere, Copolymere oder Elasto
mere), beispielsweise solche mit einer Dicke von 100 nm bis
1 mm in Frage. Die Schichten können z. B. durch Aufschleudern
oder mit der Langmuir-Blodgett-Kuhn-Technik auf die Metall
schicht aufgebracht werden. Außerdem können hinsichtlich
Brechungsindex, Dicke und elektro-optischer Funktion struk
turierte Schichten mit einer Dicke von 0,1 bis 100 nm unter
sucht werden. Dazu wird auf das Metall zweckmäßigerweise zu
erst eine lichtleitende dielektrische Schicht, z. B. durch
Aufschleudern, oder mit der Langmuir-Blodgett-Kuhn-Technik
(LBK-Technik) aufgebracht, auf die dann die zu untersuchende
Schicht z. B. durch LBK-Technik, Aufschleudern, Adsorption
aus der Flüssigphase, Gießen oder Aufdampfen aufgebracht
wird.
Fig. 1 zeigt schematisch den Aufbau einer für das erfin
dungsgemäße Verfahren verwendeten Vorrichtung.
Auf der Basis eines 90° Glasprismas (BK-7) 1, das als Wel
lenleiterkoppler in einer Kretschmann Anordnung dient, wird
eine Elektrode 2 aufgedampft. Auf die Elektrode 2 wird ein
dünner nicht-linear elektro-optisch aktiver Film 3 aufge
schleudert. Nach dem Trocknen der Schicht werden zwei Elek
troden 4 als Top-Elektroden aufgedampft. Der Bereich 5 unter
der Elektrode A wird bei einer Temperatur oberhalb des Glas
punktes und einer Gleichspannung gepolt. Der Bereich B dient
als ungepolter Referenzkanal. Die beiden Bereiche werden ab
gebildet durch die Aufnahme der Bilder über eine TV-Ka
mera 6, die das reflektierte Licht eines Lasers 7 als Funk
tion des Einfallswinkels aufnimmt. Die Bilder die mittels
einer einfachen Linse 8 auf der TV-Kamera 6 abgebildet wer
den, werden auf einem magnetischen Band gespeichert. Bei
einer elektro-optisch aktiven Schicht (Bereich A) kann durch
Anlegen eines elektrisch modulierten Feldes 9 zwischen den
beiden Elektroden 4 und 2 die Verteilung des elektro-opti
schen Effektes beobachtet werden.
Das zu untersuchende Schichtsystem ist zusammengesetzt aus
der Goldelektrode 2 mit einer Dicke von d = 51 nm und dem
Polymerfilm 3 bestehend aus einer Wirts-Gast Matrix von PMMA
(Poly-methylmethacrylat) und 10 Gew.% Disperse Red 1
(4-(N,N′-ethyl-ethanol)amin-4′-nitroazobenzol, DR 1). Der
Polymerfilm 3 wurde aus einer 20%igen 2-Ethoxyethylacetat
lösung auf die Goldelektrode 2 aufgeschleudert. Nach Trock
nen der Polymerschicht 3 (T = 80°, 12 h im Vakuum) wurden
die Top-elektroden 4 mit einer Breite von ca. 5 mm auf den
Polymerfilm 3 aufgebracht. Anschließend wurde der Bereich A
oberhalb Tg bei 110°C unter Anlegen eines Gleichstromfeldes
von E = 100 V/µm gepolt. Um die Empfindlichkeit der Unter
suchungsmethode aufzuzeigen, wird der Probe eine Woche Zeit
gelassen, um sich zu relaxieren. In Fig. 2 wird der Bild
ausschnitt eines mit p-polarisiertem Licht angeregten Poly
merfilms 3 gezeigt. 10 ist der mit der Topelektrode bedeckte
ungepolte Bereich B, 11 ist der unbedeckte Polymerfilm und
12 der mit Gold bedeckte gepolte Bereich A. Der dunkle
Bereich zeigt an, daß die reflektierte Intensität des HeNe-
Lasers (633 mm) 7 ein Minimum hat, d. h. eine Lichtwellen
leitermode angeregt wurde. Durch Anlegen eines elektrisch
modulierten Feldes 9 an die Elektroden sind die reflektier
ten Intensitäten des gepolten und ungepolten Feldes ver
schieden. Dies ist leicht mit dem Auge zu erkennen und durch
eine Grauwertanalyse der aufgezeichneten Bilder nachzu
weisen. Die dazugehörigen Daten sind in Fig. 3 zu erkennen.
Vor dem Einschalten des mit 0,95 Hertz und 220 V Spannung
(Spitze-Spitze) angelegten Feldes, erkennt man einen leich
ten Unterschied der Intensität vom ungepolten (offene Sym
bole) und gepolten (volle Symbole) Zustand. Dies ist ab
hängig vom Einkopplungswinkel R. Die Daten gekennzeichnet
durch einen Kreis wurden bei einem Einfallswinkel von
R = 58.8°, die mit Dreiecken gekennzeichnet bei einem Winkel
von R = 59,3° aufgenommen. Hier wird der Unterschied der
zwei verschiedenen Bereiche deutlich, wenn die modulierte
Spannung angelegt wird: während der gepolte Bereich bezüg
lich seines elektro-optischen Verhaltens durch die reflek
tierte Intensität dem elektrischen Signal folgt, verbleibt
der ungepolte Bereich bei konstanter Intensität. Dies ist in
Fig. 3 gezeigt, bei der die durchschnittlichen Grauwerte
durch Analyse jedes zweiten aufgezeichneten Bildes, das
einem zeitlichen Intervall von 1/30 Sekunde entspricht, auf
getragen wurde.
Claims (11)
1. Verfahren zu Untersuchung der physikalischen Eigenschaf
ten dünner elektro-optisch aktiver Schichten, dadurch
gekennzeichnet, daß in der zu untersuchenden Schicht
oder dem zu untersuchenden Schichtsystem durch die Ein
strahlung polarisierten Lichtes Lichtleitermoden ange
regt werden, die aufgrund des angelegten modulierten
elektrischen Feldes an der zu untersuchenden Probe late
rale Unterschiede der elektro-optischen (EO) Eigenschaf
ten wiedergeben.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die zu untersuchende Schicht oder das zu untersuchende
Schichtsystem auf eine beliebige Festkörperoberfläche
aufgebracht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die zu untersuchende Schicht oder das zu unter
suchende Schichtsystem auf eine Metall- oder Halbleiter
schicht aufgebracht ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Anregung von Lichtleitermoden in der zu unter
suchenden Schicht oder dem zu untersuchenden Schicht
system eine Kopplungsanordnung verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kopplungsanordnung ein Prisma verwendet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die zu untersuchende Schicht oder das zu unter
suchende Schichtsystem direkt auf der mit einem Metall-
oder Halbleiterfilm beschichteten Basisfläche des
Prismas aufgebracht ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kopplungsanordnung eine Gitterstruktur auf einer
Festkörperoberfläche verwendet wird, auf die die zu
untersuchende Schicht oder das zu untersuchende Schicht
system aufgebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß auf die zu untersuchende Schicht oder das zu unter
suchende Schichtsystem eine Gegenelektrode aufgebracht
wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gegenelektrode als Metall- oder Halbleiter
schicht direkt auf die zu untersuchende Schicht oder das
zu untersuchende Schichtsystem aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gegenelektrode als Metall- oder Halbleiter
schicht indirekt über abstandhaltende Isolatoren an die
zu untersuchende Schicht oder das zu untersuchende
Schichtsystem angebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeich
net, daß beide Elektroden für das Anlegen des elek
trischen Feldes nebeneinander in einem bestimmten
Abstand auf die zu untersuchende Schicht oder das zu
untersuchende Schichtsystem aufgebracht sind.
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8130 | Withdrawal |