DE4209933A1 - Partial laser modification of surfaces - useful for shallow or deep engraving or inscription - Google Patents
Partial laser modification of surfaces - useful for shallow or deep engraving or inscriptionInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur partiellen Ver änderung von Oberflächen metallischer oder nichtmetallischer Körper mit einem gütegeschalteten kontinuierlich angeregten Nd:YAG-Laser entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Vorrichtungen, die mit ähnlichen Verfahren arbeiten kön nen, sind beispielsweise durch die DE-OS 39 39 866 bekanntge worden.The invention relates to a method for partial ver change of surfaces of metallic or non-metallic Body with a Q-switched continuously excited Nd: YAG laser according to the preamble of the claim 1. Devices that can work with similar procedures NEN, are known for example from DE-OS 39 39 866 been.
Die bekannten Nd:YAG-Laser werden vornehmlich für Laser gravur- bzw. Laserbeschriftungsverfahren, jedenfalls für sol che Verfahren zur partiellen Veränderung von Oberflächen ver wandt, mit denen nur Einbrenntiefen von maximal 20 µm erzielt werden. Die Begrenzung dieser Einbrenn- bzw. Eindringtiefe ist im Zusammenhang mit metallenen Werkstücken möglicherweise dadurch zu erklären, daß bei der Laserstrahl-Bearbeitung ent standene Oxydschichten eine tiefer reichende thermische Ein wirkung des Laserstrahls auf den darunter befindlichen Werk stoffbereich verhindern. Versuche mit aus thermoplastischen Kunststoffen bestehenden Werkstücken ergaben bei Anwendung des bekannten Verfahrens - zumal bei längerer Wirkungsdauer - nur ein ungezieltes Aufschmelzen bzw. Durchbrennen des Kunst stoffes.The well-known Nd: YAG lasers are mainly used for lasers engraving or laser marking process, at least for sol processes for the partial change of surfaces with which only burn-in depths of maximum 20 µm are achieved will. The limitation of this burn-in or penetration depth may be associated with metal workpieces to explain that ent in laser beam processing existing oxide layers have a deeper thermal impact effect of the laser beam on the work underneath Prevent fabric area. Try thermoplastic Workpieces made of plastics resulted in application the known method - especially with a longer duration of action - just an untargeted melting or burning of the art fabric.
Die Führung des Laserstrahls mittels eines einen elek tronischen Rechner beinhaltenden zum Beispiel digitalen Ab lenkungssystems geschieht bei bekannten Verfahren häufig so, daß der Laserstrahl "gewobbelt", d. h. in kleinen fortlaufen den, einander überlappenden kreisenden Bewegungen geführt wird.The guidance of the laser beam by means of an elec electronic computers containing, for example, digital ab steering system often happens in known methods, that the laser beam is "wobbled", i.e. H. run away in small the overlapping circular movements becomes.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, das bekannte Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 so zu verändern, daß nicht nur die vor beschriebenen geringen Eindringtiefen zur Herstellung von Be schriftungen, sondern darüber hinaus wesentlich höhere Ein dringtiefen erzielt werden können, welche eine im weitesten Sinne tiefe, etwa reliefartige, Abtragung der Werkstückober fläche gestatten.The object underlying the invention is therein, the known method according to the preamble of claim 1 to change so that not only the front described low penetration depths for the production of Be writings, but also much higher input penetration depths can be achieved, which one in the broadest Senses deep, approximately relief-like, removal of the workpiece top allow area.
Entsprechend der Erfindung ist diese Aufgabe dadurch ge löst worden, daß der Laserstrahl innerhalb eines den zu ver ändernden Oberflächenteil eingrenzenden Umrisses entlang Ra sterlinien eines Rasterfeldes bildender Bezugslinien geführt wird, worauf anschließend das gesamte Rasterfeld un ter Beibehaltung der Relativlage des Umrisses mindestens ein mal um einen bestimmten Betrag versetzt und der Oberflächen teil entlang den Rasterlinien des Rasterfeldes erneut insge samt mit dem Laserstrahl abgefahren wird, wobei bei jedem Ab fahren die Einwirkdauer und die Höhe des Energieinhalts der die Körper-Oberfläche einschußartig beaufschlagenden Laser pulse derart begrenzt werden, daß unter Minimierung einer Plasmabildung eine Verdampfung des Werkstoffes bewirkt wird.According to the invention, this object is ge has been resolved that the laser beam ver ver changing surface part delimiting outline along Ra Reference lines forming a grid of a grid is performed, whereupon the entire grid un ter maintaining the relative position of the outline at least one times offset by a certain amount and the surfaces part along the grid lines of the grid again is traversed together with the laser beam, with each Ab drive the exposure time and the amount of energy in the the body surface is impacted by a laser pulses are limited in such a way that while minimizing a Plasma formation causes evaporation of the material.
Entsprechend der Erfindung wird der Laserstrahl inner halb eines Umrisses geführt, welcher den zu verändernden Oberflächenteil eingrenzt. Hierbei wird der Laserstrahl so geführt, daß er den gesamten Oberflächenteil entlang der Ra sterlinien eines Rasterfeldes gleichförmig bearbeitet. Sobald der Laserstrahl die Rasterlinien des Rasterfeldes insgesamt abgefahren hat, wird das die Führung des Laserstrahls bestim mende, durch eine Rechnersteuerung erzeugte Rasterfeld um einen bestimmten Betrag versetzt. Hier wird allerdings der Umriß, welcher den zu verändernden Oberflächenteil bestimmt, in seiner örtlichen Relativlage beibehalten.According to the invention, the laser beam is internal half of an outline, which the one to be changed Delimited surface part. Here the laser beam is like this led that he covered the entire surface part along the Ra Lines of a grid are processed uniformly. As soon as the laser beam the grid lines of the grid as a whole has departed, this will determine the guidance of the laser beam mende, generated by a computer control around moved a certain amount. Here, however, the Outline which determines the surface part to be changed, maintained in its local relative position.
Nachdem der Versatz um einen bestimmten Betrag erfolgt ist, fährt der Laserstrahl die Rasterlinien des Rasterfeldes wieder insgesamt ab, wodurch die Bearbeitungsdichte auf dem zu verändernden Oberflächenteil vergrößert wird. Falls erfor derlich, kann ein Versatz, gegebenenfalls mit demselben be stimmten Betrag, noch einmal oder mehrmals nacheinander er folgen, jedenfalls so lange, bis ein genügender Werkstoffab trag erreicht ist.After the offset occurs by a certain amount the laser beam travels the grid lines of the grid again, reducing the machining density on the surface part to be changed is enlarged. If necessary derlich, an offset, possibly with the same be agreed amount, once or several times in succession follow, at least until a sufficient material is reached.
Durch den erfindungsgemäßen Versatz wird erreicht, daß möglichst wenige Stellen des zu verändernden Oberflächenflä chenteils mehrfach durch den Laserstrahl beaufschlagt werden, insbesondere wird eine Überlagerung von Kreuzungsstellen ver mieden. Beim Abfahren des Rasterfeldes mit dem Laserstrahl muß darauf geachtet werden, daß die Einwirkdauer und die Höhe des Energieinhalts der die Körper-Oberfläche einschußartig beaufschlagenden Laserpulse derart begrenzt werden, daß bei Minimierung einer Plasmabildung im wesentlichen nur eine Ver dampfung des Werkstoffes eintritt.The offset according to the invention ensures that as few places as possible of the surface area to be changed ch are sometimes hit several times by the laser beam, in particular, an overlay of intersections is ver avoided. When scanning the grid with the laser beam care must be taken to ensure that the duration of exposure and the amount the energy content of the body surface like a bullet laser pulses are limited such that at Minimizing plasma formation essentially only ver vaporization of the material occurs.
Mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen ist es insgesamt möglich geworden, beispielsweise bei einem Stahl des Typs 1.2311 eine Abtragstiefe in der Größenordnung von Millimetern zu erzielen. Diese bislang nicht erzielte vorteilhafte große Abtragstiefe läßt sich wohl nur durch die eigenartige erfin dungsgemäße Führung des Laserstrahls sowie dadurch erklären, daß praktisch bei Vermeidung einer Plasmabildung nach Mög lichkeit nur eine Verdampfung des Werkstoffes erfolgt. Da durch, daß der Werkstoff unter Einwirkung des Laserstrahls unmittelbar verdampft und abgesaugt wird, kann bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine die Eindringtiefe des Laserstrahls behindernde Oxydbildung offenbar weitestgehend vermieden werden.It is overall with the measures according to the invention has become possible, for example with a steel of the type 1.2311 a depth of cut in the order of millimeters to achieve. This advantageous large, not yet achieved Depth of cut can only be achieved through the strange inventions explain the proper guiding of the laser beam and thereby that practically while avoiding plasma formation according to Mög only evaporation of the material takes place. There through that the material under the action of the laser beam immediately evaporated and suctioned off can be used the method of the invention the depth of penetration of Laser beam obstructing oxide formation apparently largely be avoided.
Auch erscheint es wichtig, durch Begrenzung des Energie inhalts des nach Art von einzelnen Einschüssen pulsförmig auf den Werkstoff aufprallenden Laserstrahls eine Plasmabildung weitestgehend minimieren zu können, um auf diese Weise eine die Eindringtiefe des Laserstrahls ansonsten verringernde Ab sorption zu vermeiden.It also appears important by limiting energy the content of the pulse in the manner of individual bullets the material impinging laser beam a plasma formation to be able to minimize it as far as possible in order to otherwise reducing the penetration depth of the laser beam to avoid sorption.
Bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Laserstrahl mit Hilfe eines akustooptischen Modulators zweck mäßig mit einer Frequenz von ca. 10 kHz gesteuert. Das erfin dungsgemäße Rasterfeld ist demnach aus Rasterlinien-Längen zusammengesetzt, welche jeweils aus 10 000 pro Sekunde aufeinanderfolgenden, linienartig hintereinander angeordneten, Laser-Einschüssen bestehen. Die mittlere Strahlungsleistung des Lasers beträgt hierbei etwa 50 W.When using the method according to the invention Laser beam with the help of an acousto-optical modulator purpose moderately controlled with a frequency of approx. 10 kHz. That invented The grid according to the invention is therefore composed of grid line lengths composed of 10,000 each per second successive, line-like in a row arranged, laser bullets exist. The middle The radiation power of the laser is about 50 W.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird der Versatz des Rasterfeldes dadurch erzeugt, daß dieses um einen be stimmten Umfangswinkel, dem Drehwinkel, versetzt wird.In a further embodiment of the invention, the offset of the grid generated by this by a be agreed circumferential angle, the angle of rotation, is offset.
Entsprechend anderen Erfindungsmerkmalen wird das Ra sterfeld um eine bestimmte Strecke, gegebenenfalls zusätzlich zu einer Drehung, translatorisch versetzt.According to other features of the invention, the Ra Sterfeld by a certain distance, if necessary additionally to a rotation, translationally offset.
Als günstig hat sich in weiterer Ausgestaltung der Er findung herausgestellt, daß das Rasterfeld eine netzartige Linienstruktur aufweist.In a further embodiment, the Er found out that the grid is a network Has line structure.
Auch ist es entsprechend anderen Erfindungsmerkmalen möglich, die Rasterlinien parallel zueinander verlaufen zu lassen, um hierdurch insgesamt ein Rasterfeld zu bilden. Zweckmäßig sind die Rasterlinien gerade.It is also in accordance with other features of the invention possible to run the grid lines parallel to each other leave to form a grid. The grid lines are expediently straight.
Der vorbestimmte Versatz, wie Drehwinkel oder translato rischer Versatz, wird in weiterer Ausgestaltung der Erfindung in Abhängigkeit von dem zu bearbeitenden Werkstoff ausge wählt. Das gilt auch für den Parallelabstand der Rasterlinien voneinander.The predetermined offset, such as rotation angle or translato rical offset, is in a further embodiment of the invention depending on the material to be machined chooses. This also applies to the parallel spacing of the grid lines from each other.
Bei der Bearbeitung des vorerwähnten Stahls des Typs 1.2311 kann beispielsweise der Drehwinkel 15° betragen, wäh rend der Parallelabstand der Rasterlinien voneinander ca. 50 µm beträgt.When processing the aforementioned steel of the type 1.2311, for example, the angle of rotation can be 15 ° The parallel spacing of the grid lines from each other is approx. 50 µm is.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird nun anhand beigefüg ter Zeichnungen erläutert, hierbei zeigtThe method according to the invention will now be added with reference to ter drawings explained, this shows
Fig. 1 in mehr schematischer Weise den Aufbau einer zur Ausübung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendeten Laser vorrichtung, Fig. 1 in more schematic form apparatus the construction of a laser used for practicing the method according to the invention,
Fig. 2 die Draufsicht auf ein Werkstück sowie schließ lich die Fig. 2 is a plan view of a workpiece and finally Lich
Fig. 3-5 Detailvergrößerungen im wesentlichen entspre chend der mit III, IV und V bezeichneten Einkreisung in Fig. 2. Fig. 3-5 detail enlargements substantially accordingly the encirclement designated III, IV and V in Fig. 2.
Das Herzstück der Laservorrichtung 10 in Fig. 1 besteht aus einem Nd:YAG-Stab 11.The heart of the laser device 10 in FIG. 1 consists of an Nd: YAG rod 11 .
Parallel zum Nd:YAG-Stab 11 ist eine mit Gleichstrom be triebene Krypton-Bogenlampe angeordnet, deren Emissionsspek trum zur Anregung der optischen Zustände im Nd:YAG-Stab ge eignet ist.Parallel to the Nd: YAG rod 11 is a Krypton arc lamp operated with direct current, the emission spectrum of which is suitable for exciting the optical states in the Nd: YAG rod.
Das von der Krypton-Bogenlampe erzeugte Licht gelangt in den Nd:YAG-Stab. Dort wird gemeinsam mit dem optischen Reso nator, bestehend aus Endspiegel 13 und Auskoppelspiegel 14, der Laserstrahl L erzeugt.The light generated by the krypton arc lamp enters the Nd: YAG rod. There, the laser beam L is generated together with the optical resonator consisting of end mirror 13 and decoupling mirror 14 .
Zwischen dem Nd:YAG-Stab 12 und dem Auskoppelspiegel 14 ist ein akustooptischer Modulator 15 eingebaut, der etwa wie folgt Positioniert: An acousto-optic modulator 15 is installed between the Nd: YAG rod 12 and the decoupling mirror 14 and is positioned approximately as follows:
In einem Glasblock wird durch ein Piezoelement eine Ultraschallwelle eingekoppelt, die in dem Glasblock ein opti sches Gitter erzeugt. Das Ein- und Ausschalten des Gitters wird von einem insgesamt mit 17 bezeichneten Steuerteil ver anlaßt, von welchem elektrische Steuerleitungen 16 zum aku stooptischen Modulator 15 führen.In a glass block, an ultrasonic wave is injected by a piezo element, which generates an optical grating in the glass block. The switching on and off of the grid is caused by a control part designated as a total of 17 , from which electrical control lines 16 lead to the acousto-optical modulator 15 .
Das Ein- und Ausschalten des optischen Gitters des aku stooptischen Modulators 15 hat das Ein- und Ausschalten des Laserstrahls L zur Folge. Durch dieses Ein- und Ausschalten, im vorliegenden Fall mit einer Schaltfrequenz von etwa 5 kHz, entstehen in Verbindung mit dem Nd:YAG Stab Energiespitzen besonders großer Leistung, was insgesamt mit dem Begriff "Technik der Güteschaltung", umschrieben werden kann.Switching the optical grating of the acoustic stooptic modulator 15 on and off results in the laser beam L being switched on and off. This switching on and off, in the present case with a switching frequency of about 5 kHz, in connection with the Nd: YAG rod results in particularly high power peaks, which can be described overall by the term "technology of Q-switching".
Mittels einer Streulinse 18 und einer Sammellinse 19 er folgt sodann eine Aufweitung des Laserstrahls L. Der aufge weitete Laserstrahl L wird auf einen ersten Drehspiegel 20 gegeben und von diesem auf einen zweiten Drehspiegel 21 re flektiert. Die Drehachsen x, y der beiden Drehspiegel 20, 21 verlaufen orthogonal zueinander. Die Drehachse y des Dreh spiegels 20 verläuft z. B. lotrecht und die Drehachse x des Drehspiegels 21 horizontal.By means of a scattering lens 18 and a converging lens 19 it then follows an expansion of the laser beam L. The expanded laser beam L is placed on a first rotating mirror 20 and is reflected by this onto a second rotating mirror 21 . The axes of rotation x, y of the two rotating mirrors 20 , 21 are orthogonal to one another. The axis of rotation y of the rotating mirror 20 extends z. B. perpendicular and the axis of rotation x of the rotating mirror 21 horizontally.
Beide Drehspiegel 20, 21, werden durch je einen soge nannten Galvanometerscanner 22, 23 entsprechend den Dreh-Dop pelpfeilen v, z angetrieben. Die Galvanometerscanner 22, 23 sind über elektrische Steuerleitungen 24, 25 mit dem Steuer teil 17 verbunden. Die Galvanometerscanner gestatten es, Dre hungen mit definierten Drehwinkeln zu erzeugen. Typische Werte hierbei sind beispielsweise +/-8 Winkelgrad. Both rotating mirrors 20 , 21 are driven by a so-called galvanometer scanner 22 , 23 corresponding to the rotary double arrows v, z. The galvanometer scanner 22 , 23 are connected via electrical control lines 24 , 25 to the control part 17 . The galvanometer scanners make it possible to generate rotations with defined angles of rotation. Typical values are +/- 8 degrees.
Zu ergänzen ist noch, daß auch die Krypton-Bogenlampe 12, die sogenannte "Pumplampe", über zwei elektrische Leitun gen 26, 27 durch das Steuergerät 17 versorgt wird.It should also be added that the krypton arc lamp 12 , the so-called "pump lamp", is supplied via two electrical lines 26 , 27 by the control unit 17 .
Bevor der durchgehend mit L bezeichnete Laserstrahl auf das Werkstück W gelangt, mit dem er wechselwirken soll, wird er durch ein Fokussierobjektiv hindurchgeleitet, welches ein Planfeldobjektiv 28 ist, um auf dem Werkstück W eine hohe En ergiedichte erzeugen zu können.Before the laser beam, denoted continuously by L, reaches the workpiece W with which it is to interact, it is passed through a focusing lens, which is a plane field lens 28 , in order to be able to generate a high energy density on the workpiece W.
Das in Fig. 2 gezeigte Werkstück W bietet dem Betrachter seine Gravurfläche G dar. Die Gravurfläche G soll zu dem zen tralen Bestandteil eines Werkzeugeinsatzes gehören, welcher bei der artikelbildenden Formgebung innerhalb einer Werkzeug form zur Herstellung von Kunststoffspritzgußartikeln verwandt wird. Die Gravurfläche G enthält einen veränderten bzw. abge tragenen Bereich A und einen erhabenen Bereich B. Die Kontur des erhabenen Bereichs B besitzt Pfeilform.The workpiece W shown in Fig. 2 offers the viewer his engraving area G. The engraving area G should belong to the central component of a tool insert, which is used in the article-forming shaping within a mold for the production of plastic injection molded articles. The engraving area G contains a modified or worn area A and a raised area B. The contour of the raised area B has an arrow shape.
Aus Fig. 2 ist ein netzartiges Rasterfeld N zu erkennen, welches - jeweils anders orientiert - auch in vergrößerten Detaildarstellungen entsprechend den Fig. 3-5 teilweise zu ersehen ist.A net-like grid N can be seen from FIG. 2, which - in each case oriented differently - can also be partially seen in enlarged detail representations corresponding to FIGS. 3-5.
Das Rasterfeld N, welches gewissermaßen auf die Gravur fläche G projiziert ist, soll verdeutlichen, wie der Laser strahl L geführt wird, um den abgetragenen Bereich A zu er zeugen.The grid N, which is to a certain extent on the engraving area G is projected is intended to illustrate how the laser beam L is guided to the removed area A to er testify.
Der abgetragene Bereich A ist innen von einer Umrißlinie U1, die der Kontur des Pfeiles entspricht und außen von einer Umrißlinie U2 begrenzt. The removed area A is on the inside of an outline U1, which corresponds to the contour of the arrow and the outside of one Outline U2 limited.
Die Umrißlinien U1 und U2 stellen praktisch eine Innen begrenzung und eine Außenbegrenzung dar, die der Laserstrahl auf dem Werkstück W nicht überschreitet. Die Umrißlinien U1 und U2 des Rasterfeldes N sind Ergebnis der Laserstrahl-Steu erung, für welche ein im Steuergerät 17 enthaltener pro grammierbarer Rechner bestimmend ist.The outline U1 and U2 practically represent an inner boundary and an outer boundary, which the laser beam on the workpiece W does not exceed. The contour lines U1 and U2 of the grid N are the result of the laser beam control, for which a programmable computer contained in the control unit 17 is decisive.
Das Rasterfeld N setzt sich aus geraden Rasterlinien R1, R2 und R3 zusammen. Eine Anzahl von Rasterlinien R1, eine weitere Anzahl von Rasterlinien R2 und eine weitere Anzahl von Rasterlinien R3 verlaufen jeweils parallel mit einem Par allelabstand p zueinander.The grid N is made up of straight grid lines R1, R2 and R3 together. A number of grid lines R1, one another number of grid lines R2 and another number of grid lines R3 each run parallel with a par allelic distance p from each other.
Die Rasterlinien R1 und R2 schließen - ebenso wie die Rasterlinien R2 und R3 - jeweils einen Winkel von 60° ein, so daß sich, wie aus Fig. 3 zu ersehen, kleine gleichseitige Dreiecke aus den Rasterlinien R1, R2 und R3 ergeben.The grid lines R1 and R2, like the grid lines R2 and R3, each enclose an angle of 60 °, so that, as can be seen from FIG. 3, small equilateral triangles result from the grid lines R1, R2 and R3.
In einer ersten Phase (Fig. 3) wird nun der Laserstrahl durch die vom Rechner des Steuergerätes 17 initiierte Bewe gung der Drehspiegel 20, 21 so umgelenkt und unter Beachtung der Umrisse U1 und U2 so geführt, daß eine Bearbeitung der Oberfläche des Werkstückes W entlang den Linien des Raster feldes N erfolgt.In a first phase ( Fig. 3), the laser beam is now deflected by the movement of the rotating mirrors 20 , 21 initiated by the computer of the control device 17 and is guided in accordance with the outlines U1 and U2 in such a way that the surface of the workpiece W is machined along the lines of the grid field N takes place.
Sobald das sich über die gesamte Fläche A erstreckende Rasterfeld N entsprechend der in Fig. 3 dargestellten örtli chen Lage abgearbeitet ist, wird das Rasterfeld N mit einem Drehwinkel von 150 nach links gedreht und zugleich um einen gewissen Betrag translatorisch verschoben, um zu vermeiden, daß die Rasterlinien-Kreuzungspunkte K gemäß Fig. 3 mit denen gemäß Fig. 4 zusammenfallen.As soon as the grid N extending over the entire area A has been processed in accordance with the position shown in FIG. 3, the grid N is rotated to the left with an angle of rotation of 150 and at the same time shifted translationally to avoid that the grid line crossing points K according to FIG. 3 coincide with those according to FIG. 4.
Entlang dem versetzten Rasterfeld N gemäß Fig. 4 wird sodann die gesamte Fläche A, begrenzt von den Umrissen U1 und U2, erneut insgesamt abgearbeitet, was anschließend nach ei ner weiteren Drehung nach links um 150 und einer weiteren analogen translatorischen Verschiebung zusätzlich noch ein weiteres Mal erfolgt, wie in Fig. 5 dargestellt.Along the offset grid N according to FIG. 4, the entire area A, delimited by the outlines U1 and U2, is then again worked in total, which is then done once more after a further rotation to the left by 150 and a further analog translational shift takes place as shown in Fig. 5.
Jede Rasterlinie R1, R2 und R3 setzt sich aus einer Vielzahl von kleinen pulsartigen Laserstrahl-Einschüssen zu sammen, von denen 10 000/s erfolgen. Hierbei wird der Werk stoff, im vorliegenden Fall Stahl des Typs 1.2311, verdampft und abgesaugt, so daß insgesamt die abgetragene Fläche A ent steht, die gegenüber der erhabenen Fläche B ein Höhendiffe renz in der Größenordnung von Millimetern aufweist.Each grid line R1, R2 and R3 consists of one Large number of small pulse-like laser beam bullets together, of which 10,000 / s take place. Here the work material, in the present case steel of type 1.2311, evaporates and suctioned off, so that overall the removed area A ent stands, which is a height difference compared to the raised surface B. limit on the order of millimeters.
Während des Versatzes (Drehung und translatorische Ver schiebung) des Rasterfeldes N gemäß den Darstellungen von Fig. 3 nach Fig. 4 und von Fig. 4 nach Fig. 5 bleibt die ört liche Lage der Umrisse U1 und U2 unverändert.During the offset (rotation and translational displacement) of the grid N according to the representations of FIG. 3 to FIG. 4 and FIG. 4 to FIG. 5, the local position of the outlines U1 and U2 remains unchanged.
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