DE4123870C2

DE4123870C2 -

Info

Publication number: DE4123870C2
Application number: DE19914123870
Authority: DE
Inventors: Elli 86405 Meitingen De Tutsch
Original assignee: Individual
Current assignee: Wuermseher Jun Herbert Dr-Ing 86405 Meitinge
Priority date: 1991-07-18
Filing date: 1991-07-18
Publication date: 1993-09-23
Also published as: DE4123870A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie auf eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.The invention relates to a method according to the preamble of Claim 1 and a device for performing of the procedure.

Allgemein ist man in der Elektrotechnik bemüht, sowohl die Her stellung als auch den Betrieb von elektronischen Baugruppen zu überwachen, um Informationen über fehlerhafte Baugruppen oder über mangelhafte Fertigungsstufen zu erhalten oder auch Informa tionen über den Ausfall von Baugruppen oder auch einzelner Bauteile zu erhalten.Generally one tries in the electrical engineering, both the Her delivery as well as the operation of electronic assemblies monitor for information about faulty assemblies or to receive about defective production stages or also informa tion about the failure of modules or individual ones Obtain components.

In der Fertigung der Baugruppen werden verschiedene Systeme zur Fehlererkennung und Registrierung eingesetzt. Hierzu werden beispielsweise die an einer Baugruppe auftretenden Lötfehler beim Korrekturlöten von Hand registriert und anhand dieser registrierten Fehler entsprechende Rückschlüsse auf die mangel hafte Einstellung der Lötanlage oder anderer vorangegangener Fertigungsstufen gezogen.Various systems are used in the manufacture of the assemblies Error detection and registration used. To do this for example the soldering errors that occur on an assembly registered during correction soldering by hand and based on this Registered errors appropriate conclusions on the lack adhesive setting of the soldering system or other previous Production stages drawn.

Im Betrieb von Baugruppen, deren Funktion von großer Bedeutung ist, wäre es wünschenswert, aus Gründen der Funktionssicherheit der gesamten Maschine, in der die Baugruppe eingesetzt ist, oder auch um die Totzeiten bei Reparatur der Maschine so gering wie möglich zu halten, bereits vor Versagen der Baugruppe über den drohenden Ausfall Kenntnis zu erlangen.In the operation of assemblies, their function is of great importance is, it would be desirable for reasons of functional safety the entire machine in which the assembly is used, or the dead times when repairing the machine are as low as possible to keep possible, even before the module fails via the to become aware of impending failure.

Systeme, deren Funktionssicherheit von großer Bedeutung ist, sind oft redundant ausgelegt, so daß bei Ausfall eines Systems auf ein Reservesystem geschaltet wird. Dies bedeutet jedoch einen sehr großen Aufwand. Es ist daher auch bekannt, besonders anfällige Bauteile einer Baugruppe mittels eines an diesen angebrachten Temperatursensors zu überwachen, da die Zerstörung eines elektronischen Bauteils meist mit einer Temperaturerhöhung einhergeht; gelingt es nicht, den Ausfall des Bauteils rechtzeitig vorher zu erkennen, so wird zumindest die Reparatur der Baugruppe vereinfacht, da das zerstörte Bauteil bereits bekannt ist. Systems whose functional reliability is of great importance are often designed redundantly, so that in the event of a system failure is switched to a reserve system. However, this means a very big effort. It is therefore also known, especially vulnerable components of an assembly by means of an attached to it attached temperature sensor to monitor the destruction of an electronic component usually with a temperature increase goes along; the component fails To recognize in good time beforehand, at least the repair the assembly simplified because the destroyed component is already is known.

Bei verschiedenen elektronischen Bauteilen erniedrigt sich auch deren Betriebstemperatur bei Ausfall, beispielsweise bei Röhren, was ebenfalls mit einem Temperatursensor erfaßt werden kann. Es liegt auf der Hand, daß dieses Verfahren recht aufwendig ist, zumal wenn mehrere Bauteile überwacht werden sollen, da nicht nur die Sensoren vorgesehen werden müssen, sondern auch entsprechende Anschlüsse; zudem muß dieser Aufbau baugruppenspezifisch ausgeführt werden. Eine Überwachung von mehreren Bauteilen pro Baugruppe ist daher wirtschaftlich kaum sinnvoll.With various electronic components it also lowers their operating temperature in the event of failure, for example in the case of tubes, which can also be detected with a temperature sensor. It is obvious that this procedure is quite complex, especially if several components are to be monitored, because not only the sensors must be provided, but also corresponding Connections; this structure must also be module-specific be carried out. Monitoring of several components per Assembly is therefore hardly economically viable.

Es wurden daher Systeme zur Temperaturüberwachung der gesamten Baugruppe entwickelt. Bei diesen Systemen wird mittels Infrarot- Detektoren wie beispielsweise IR-Kameras ein Wärmebild der Baugruppe aufgenommen und an einem Bildschirm angezeigt. Das aufgenommene Wärmebild kann auch einer computergestützten Auswertung zugeführt werden.There were therefore systems for temperature monitoring of the whole Module developed. In these systems, infrared Detectors such as IR cameras provide a thermal image of the Assembly recorded and displayed on a screen. The recorded thermal image can also be computer-aided Evaluation are fed.

Zwei Systeme sind in den FachzeitschriftenTwo systems are in the journals

1) ELECTRONICS 1978, Issue 10, pp. 69-72
2) productronic 1/2, 1987, pp. 40, 42, 43

beschrieben.described.

Diese Verfahren sind durchaus dazu geeignet, wirkungsvoll in der Qualitätskontrolle eingesetzt zu werden. Eine Überwachung der Baugruppe im Einsatz bzw. unter Betriebsbedingungen ist jedoch in der Regel nicht möglich, da keine Zugangsmöglichkeiten für einen Strahlungsmeßaufbau bestehen bzw. eine sinnvolle Strahlungsmessung auf Grund benachbarter Strahlungsquellen nicht möglich ist.These procedures are well suited to being effective in the Quality control to be used. Monitoring the Module in use or under operating conditions is however in generally not possible because there are no access options for one Radiation measurement setup exist or a sensible radiation measurement is not possible due to neighboring radiation sources.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Baugruppenüberwachung zu schaffen, das es erlaubt, mit vergleichsweise geringem Aufwand eine komplette Baugruppe auch unter Betriebsbedingungen zu überwachen. Des weiteren soll eine Vorrichtung zu dessen Durchführung geschaffen werden.The object of the invention is to provide a method for To create module monitoring that allows using a complete assembly also comparatively little effort monitor under operating conditions. Furthermore one should Device for its implementation can be created.

Die Aufgabe wird durch die Verfahrensschritte des Patentanspruchs 1 gelöst. Eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens ist im Anspruch 9 angegeben.The object is achieved by the method steps of claim 1 solved. A device for performing the method is in Claim 9 specified.

Erfindungsgemäß wird ein Verfahren geschaffen, bei welchem eine temperatursensitive Schicht in dem Basisträger dazu benutzt wird, Temperaturänderungen bzw. Änderungen der Temperaturverteilung im bzw. am Basisträger zu registrieren. Da solche Änderungen, sofern sie nicht auf einer beabsichtigten Änderung des Betriebszustandes der Baugruppe beruhen, grundsätzlich von Störungen hervorgerufen werden, beispielsweise Durchbrennen von Bauteilen oder Leiterbahnen, geben diese ermittelten Änderungen im bzw. am Basisträger grundsätzlich einen Hinweis auf eine Störung in der Baugruppe.According to the invention, a method is created in which a temperature-sensitive layer in which the base support is used to Temperature changes or changes in the temperature distribution in the or to register on the base support. Because such changes, provided they are not based on an intended change in the operating state based on the module, generally caused by faults are, for example, burning of components or Conductor tracks, give these determined changes in or on Base carriers generally give an indication of a malfunction in the Assembly.

Mit einem verfeinerten Verfahren ist es möglich, die Temperaturänderung zu lokalisieren. In diesem Fall kann der Ort der Temperaturänderung von einer Auswerteinrichtung mit dem Bestückungsplan der Baugruppe verglichen werden und somit die Temperaturänderung einem bestimmten Bauteil zugeordnet werden.With a more refined process it is possible to Localize temperature change. In this case, the place the temperature change of an evaluation device with the Assembly plan of the assembly are compared and thus the Temperature change can be assigned to a specific component.

Mit dem beschriebenen Verfahren ist es aber auch möglich, die Anzahl von Lötfehler in der Fertigung zu registrieren, wenn beim Korrekturlöten am Ort des Lötfehlers Wärme eingebracht wird, wird an dieser Stelle auch der Basisträger der Baugruppe erhitzt, was mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens automatisch registriert werden kann. Wird der Ort der Temperaturänderung von einer Auswerteinrichtung mit dem Layoutplan der Baugruppe verglichen, kann somit automatisch auch die fehlerhafte Lötstelle ermittelt werden.With the described method it is also possible to Number of soldering errors in the production to be registered if at Correction soldering is introduced at the location of the soldering defect at this point the base of the assembly also heats what automatically registered by means of the method according to the invention can be. Is the location of the temperature change from one Evaluation device with the The layout plan of the assembly can also be compared automatically the faulty solder joint can be determined.

Mittels des Verfahrens können selbstverständlich auch bei anderen Fertigungsschritten die Temperaturen der Baugruppe überwacht werden; so können beim Maschinenlöten die sich während des Lötvorganges einstellenden Temperaturen aufgenommen werden, was entsprechende Rückschlüsse auf den Lötvorgang erlaubt. Treten beispielsweise in einem bestimmten Bereich der Baugruppe gehäuft Lötfehler auf, kann somit überprüft werden, ob die Temperatur in diesem Bereich während des Lötvorganges eventuell von der gewünschten Solltemperatur abweicht.By means of the method you can of course also other manufacturing steps, the temperatures of the assembly be monitored; so during machine soldering they can temperatures setting during the soldering process are recorded, which allows appropriate conclusions to be drawn about the soldering process. Occur, for example, in a specific area of the assembly accumulated soldering errors, it can thus be checked whether the Temperature in this area possibly during the soldering process deviates from the desired target temperature.

Mittels des Verfahrens kann selbstverständlich auch erfaßt werden, ob überhaupt Lot an die Baugruppe bzw. die Lötstellen gelangt. Es kann auch die Lötzeit der Baugruppe bzw. einzelner Lötstellen erfaßt werden.Of course, the method can also be used to record whether solder to the assembly or the solder joints at all reached. It can also be the soldering time of the assembly or individual Solder points are detected.

Das Verfahren läßt sich beispielsweise durchführen, indem an elektrisch leitende Elemente in der Leiterplatte, deren elektrischer Widerstand temperaturabhängig ist, eine elektrische Spannung angelegt und der Stromfluß registriert wird. Ebenso kann eine konstante Stromquelle angeschlossen und die sich einstellende Spannung registriert werden. Es ist aber auch möglich, eine Messung mittels eines Impulsreflektometers vorzunehmen. Dabei wird an die leitenden Elemente ein Impuls abgegeben und am Eingang der leitenden Elemente die Reflexion bzw. die Reflexionen des Impulses verfolgt. Die Art der Reflexion gibt dabei Aufschluß über die Zustandsänderung an der die Reflexion verursachenden Störstelle des leitenden Elements und die Laufzeit des Signals über die Entfernung der Stelle von der Sende- bzw Empfangsstelle und damit über den Ort der Störstelle. Dieses in der Kabel- und Freileitungstechnik bekannte Verfahren wird ebenso wie das Time-Domain-Re flectometry-Verfahren zur Darstellung und Auswertung des reflektierten Impulses genauer in "Groll, Mikrowellen Meßtechnik" beschrieben.The method can be carried out, for example, by electrically conductive elements in the circuit board, the electrical resistance is temperature dependent, an electrical Voltage is applied and the current flow is registered. As well can be connected to a constant power source and the setting voltage can be registered. It is also possible to measure using a pulse reflectometer to make. An impulse is given to the conductive elements given and at the entrance of the conductive elements the reflection or followed the reflections of the impulse. The kind of Reflection provides information about the change in state of the the reflection-causing impurity of the conductive element and the transit time of the signal over the distance of the point from the sending or receiving point and thus the location of the Fault point. This in cable and overhead line technology known method is just like the time domain re flectometry method for displaying and evaluating the reflected impulse more precisely in "resentment, microwaves Measurement technology ".

Somit stehen zahlreiche Möglichkeiten zur Verfügung, Informationen über den Lötprozeß zu erhalten; wobei das Verfahren bei den verschiedensten Lötprozessen, auch Infrarot- oder Laserlöten, einzusetzen ist. Diese Informationen können in den gesamten Fertigungsablauf zurückgeführt werden und mittelbar oder unmittelbar zur Verbesserung der Fertigung, bspw. durch eine direkte Korrektur der Lötmaschineneinstellung, ggf. automatisch über ein Expertensystem, beitragen.This means that there are numerous options available Obtain information about the soldering process; being the Procedures for a wide variety of soldering processes, including infrared or Laser soldering is to be used. This information can be found in the entire manufacturing process can be traced back and indirectly or directly to improve production, for example a direct correction of the soldering machine setting, if necessary automatically via an expert system.

Um die Durchführung des Verfahrens wirtschaftlich interessant zu machen, wird weiterhin eine Vorrichtung zu dessen Durchführung geschaffen, die nicht baugruppenspezifisch, sondern als Massenartikel kostengünstig zu fertigen ist und damit zur wirtschaftlichen Durchführung des beschriebenen Verfahrens beiträgt.In order to carry out the process economically interesting will continue to make a device for its implementation created that are not module-specific, but as Bulk items can be produced inexpensively and therefore economical implementation of the described method contributes.

Kernstück dieser Vorrichtung bildet eine temperatursensitive Schicht, die in den Basisträger der Baugruppe integriert wird. Hierbei kann es sich um eine aktive Sensorschicht aus einem Material handeln, das bei Temperaturänderung einen Stromimpuls abgibt, der über eine Anschlußvorrichtung einer Aufnahme- bzw. Auswerteinrichtung zugeführt wird. Hierzu sind Thermoelemente oder konzentrische Drähte mit Thermoelement-Eigenschaften geeignet.The heart of this device is a temperature sensitive Layer that is integrated into the base carrier of the assembly. This can be an active sensor layer from one Trade material that generates a current pulse when the temperature changes emits, which via a connecting device of a recording or Evaluation device is supplied. Thereto are thermocouples or concentric wires with thermocouple properties suitable.

Es kann aber auch eine passive Schicht verwendet werden, an die eine Spannung angelegt wird und die bei Temperaturänderung eine Spannungsänderung oder eine Änderung des Stromflusses hervorruft, die dann registriert wird.However, a passive layer can also be used, to which a voltage is applied and one when the temperature changes Changes in voltage or a change in current flow, which is then registered.

Hierzu können Thermodrähte verwendet werden, die, einzeln angeschlossen, sogar eine Lokalisierung der Temperaturänderung gestatten.Thermal wires can be used for this, individually connected, even a localization of the temperature change allow.

Vorteilhafterweise wird in den Basisträger, der im Normalfall aus einer Platine aus mehreren Faser-Kunststoffschichten besteht, ein Gitter aus Thermodrähten eingelassen. Bei mehrlagigen Platinen wird dieses Gitter genauso wie eine Leiterbahnschicht eingelassen. Es ist klar, daß die Auflösung mit kleiner werdendem Maschenabstand zunimmt.Advantageously, in the base support, which is normally from a board made of several fiber-plastic layers consists of a grid made of thermal wires. At multilayer boards, this grid will be just like one Track layer embedded. It is clear that the resolution increases with decreasing mesh distance.

Dabei wird die Auswertung vereinfacht, wenn die Thermodrähte keinen leitenden Kontakt haben.The evaluation is simplified if the thermal wires have no managerial contact.

Es können aber auch zwei getrennte Lagen Thermodrähte mit einer isolierenden Zwischenlage in die Platine eingelegt werden. Vorteilhafterweise verlaufen die Drähte in den Lagen jeweils parallel.But it can also be two separate layers of thermal wires with one insulating intermediate layer are inserted into the board. The wires advantageously run in the layers parallel.

Statt Thermodrähten können selbstverständlich auch Leiterbahnen verwendet werden. Hierbei wird einfach in Multilayer-Technik zumindest eine Leiterbahnebene vorgesehen, die der Temperaturerfassung dient. Instead of thermal wires, conductor tracks can of course also be used be used. This is simply done in multilayer technology at least one interconnect level provided that the Temperature detection is used.

Diese aus Thermodrähten oder Leiterbahnen bestehende Schicht bzw. das daraus aufgebaute Gitter kann universell gestaltet sein oder auch baugruppenspezifisch wie das Layout der Platine selbst entworfen werden, was gerade bei hohen Stückzahlen vorteilhaft ist, da so in Bereichen der Platine, in denen eine Überwachung nicht oder zumindest nicht mit so hoher Auflösung erforderlich ist, die Anzahl der Drähte bzw. der Leiterbahnen reduziert werden kann. Es können selbstverständlich verschiedenste Anordnungen der Drähte bzw. Leiterbahnen vorgesehen werden.This layer consisting of thermal wires or conductor tracks or the grid constructed from it can be designed universally or also module-specific like the layout of the board itself be designed, which is particularly advantageous for large quantities is there so in areas of the board where monitoring not required or at least not with such a high resolution is reduced, the number of wires or conductor tracks can be. Of course it can be very different Arrangements of the wires or conductor tracks can be provided.

Um das Anlegen und Abgreifen einer elektrischen Spannung zu ermöglichen, müssen selbstverständlich die Enden der Thermodrähte bzw. Leiterbahnen oder spezielle Endstücke aus dem Basisträger herausschauen, so daß eine Kontaktaufnahme mit der Stromquelle und der Aufnahme- bzw. Auswerteinrichtung möglich ist. Hierzu können die Enden bzw. Endstücke an Ober- oder Unterfläche oder auch an den Stirnseiten des Basisträgers austreten.To apply and tap an electrical voltage too enable, of course, the ends of the Thermal wires or conductor tracks or special end pieces from the Look out the base support so that you can contact the Power source and the recording or evaluation device possible is. For this purpose, the ends or end pieces on top or Bottom surface or on the end faces of the base support emerge.

In diesem Fall kann über eine weitere Vorrichtung mit Stiften leicht Kontakt mit den Enden bzw. Endstücken hergestellt werden; über eine sogenannte Kontaktspinne können dabei einfach und zuverlässig eine Vielzahl von Enden- bzw. Endstücken gleichzeitig abgegriffen werden.In this case, another device with pins easily make contact with the ends or end pieces; Via a so-called contact spider you can easily and reliably a large number of end or end pieces at the same time be tapped.

Die Thermodrähte oder Leiterbahnen können auch mit einem herkömmlichen Stecker verdrahtet werden, der auf der Baugruppe montiert, bei Einsatz des Überwachungsverfahrens dann lediglich direkt an die Peripheriegeräte angeschlossen werden muß oder auch indirekt durch Anschluß an eine Sende/Empfangseinrichtung drahtlos mit den Peripheriegeräten verbunden sein muß.The thermal wires or conductor tracks can also be used with a conventional plugs that are wired to the assembly mounted, then only when using the monitoring method must be connected directly to the peripheral devices or also indirectly by connecting to a transceiver must be connected wirelessly to the peripheral devices.

Es ist auch möglich, das Gitter aus Thermodrähten gleich mit einem mit den Drähten verdrahteten Stecker als Anschlußelement in den Basisträger einzulassen.It is also possible to have the grid made of thermal wires at the same time a connector wired to the wires as a connector to be embedded in the base support.

Weiter können die Thermodrähte auch mit Kontakten des regulären Anschlußsteckers bzw. der Anschlußleiste der Baugruppe verbunden werden.Furthermore, the thermal wires can also be used with regular contacts Connector plug or the connector block of the module connected will.

Es ist auch möglich, die Thermodrähte mitsamt der mit diesen bereits verdrahteten Anschlußleiste in den Basisträger einzulassen, so daß nurmehr die bauteilspezifischen Leiterbahnebenen entsprechend mit der Anschlußleiste verdrahtet werden müssen. It is also possible to use the thermal wires together with them already wired terminal block in the base support let in, so that only the component-specific Conductor levels are wired accordingly to the terminal block Need to become.

Je nach Einsatzzweck dürfte dabei die Variante mit Anschlußelementen oder die mit den abzugreifenden Enden oder Endstücken vorteilhaft sein. Bei Verwendung der zweiten Variante wird zur Durchführung des Verfahrens noch eine spezielle Abgreifvorrichtung benötigt.Depending on the application, the variant should be included Connection elements or the ends to be tapped or End pieces can be advantageous. When using the second Another variant is used to carry out the method special tapping device required.

Diese verfügt über ein Halteelement, das eine Anzahl von Stiften trägt, die mit Enden bzw. Endstücken in Kontakt bringbar sind und zum Anschluß an die Peripheriegeräte mit einem Stecker verdrahtet sind. Zweckmäßigerweise wird das Halteelement mitsamt den Stiften an die Baugruppe herangeschoben, beispielsweise von oben aufgesetzt, bis der gewünschte Kontakt hergestellt ist. Die Stifte werden vorteilhaft federnd im Halteelement gehaltert.This has a holding element that holds a number of pins carries, which can be brought into contact with ends or end pieces and for connection to the peripheral devices with a plug are wired. The holding element is expediently included pushed the pins to the assembly, for example from placed on top until the desired contact is made. The Pins are advantageously held resiliently in the holding element.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.The invention is described below using an exemplary embodiment explained in more detail.

Fig. 1 zeigt in Explosionsdarstellung den Aufbau einer Basisplatine mit einem Gitter aus Thermodrähten. Fig. 1 shows an exploded view of the structure of a base board with a grid of thermal wires.

Fig. 2 zeigt die fertigmontierte Baugruppe. Fig. 2 shows the fully assembled assembly.

Auf eine Grundplatte 1 der Platine wird ein Gitter aus Thermodrähten 2 aufgeklebt. Dieses Gitter besteht aus einer Lage beabstandeter Thermodrähte 3a, die in Längsrichtung der Platine parallel zueinander angeordnet sind, und einer Lage beabstandeter Thermodrähten 3b, die in Querrichtung der Platine parallel zueinander angeordnet sind. Dabei sind die beiden Lagen durch eine Zwischenfolie 7 gegeneinander isoliert. Bei der Zwischenfolie 7 handelt es sich um eine beidseitig klebende Folie, auf deren Seite zunächst die Lagen Thermodrähte 2 aufgelegt werden. Durch die Klebwirkung wird ein Verschieben und gegenseitiges Berühren der Thermodrähte 2 vermieden und durch die Zwischenfolie 7 gleichzeitig ein leitender Kontakt zwischen den Thermodrähten 2 verhindert. Die einzelnen Thermodrähte 2 sind jeweils U-förmig verlegt und an der Seite der Enden mit Kontaktelementen 4 versehen, so daß an diesen leicht eine Spannung angelegt werden kann.A grid of thermal wires 2 is glued onto a base plate 1 of the board. This grid consists of a layer of spaced thermal wires 3 a, which are arranged parallel to each other in the longitudinal direction of the board, and a layer of spaced thermal wires 3 b, which are arranged parallel to one another in the transverse direction of the board. The two layers are insulated from one another by an intermediate film 7 . The intermediate film 7 is a double-sided adhesive film, on the side of which the layers of thermal wires 2 are first placed. The adhesive effect prevents the thermal wires 2 from shifting and touching one another and at the same time prevents conductive contact between the thermal wires 2 through the intermediate film 7 . The individual thermal wires 2 are each laid in a U-shape and provided on the side of the ends with contact elements 4 , so that a voltage can easily be applied to them.

Das gesamte Gitter hat in etwa die Abmessung der Grundplatte 1. Auf die Grundplatte 1 mit dem aufgelegten Gitter 2 wird nun eine Deckschicht 5 auflaminiert, deren Abmessungen in etwa um die Länge der Kontaktelemente 4 vermindert sind. Die Deckschicht 5 wird dabei so auflaminiert, daß die Kontaktelemente freiliegen.The entire grid is roughly the same size as the base plate 1 . A cover layer 5 is then laminated onto the base plate 1 with the grid 2 placed thereon, the dimensions of which are reduced by approximately the length of the contact elements 4 . The cover layer 5 is laminated so that the contact elements are exposed.

Das so entstandene Verbundteil bildet den die Überwachungsvorrichtung enthaltenden Kern der Platine. Dieser Kern kann nun für unterschiedlichste Platinen verwendet werden, indem auf herkömmliche Weise die benötigten Leiterbahnschichten mit den entsprechenden Zwischenschichten aufgebaut werden. Bei nur einseitig bestückten Baugruppen sollten die weiteren Schichten vorzugsweise auf der Seite des Kerns aufgebaut werden, die nicht der Bestückungsseite entspricht, um eine thermische Isolierung der Bauteile vom Gitter 2 zu vermeiden und eine möglichst hohe Sensitivität zu gewährleisten.The resulting composite part forms the core of the circuit board containing the monitoring device. This core can now be used for a wide variety of boards by building up the required interconnect layers with the corresponding intermediate layers in a conventional manner. In the case of assemblies which are only equipped on one side, the further layers should preferably be built up on the side of the core which does not correspond to the assembly side in order to avoid thermal insulation of the components from the grid 2 and to ensure the highest possible sensitivity.

Bei Durchkontaktierung durch den Kern ist darauf zu achten, daß keine Thermodrähte berührt werden.When plated through the core, make sure that no thermal wires are touched.

In Fig. 2 ist eine fertigmontierte Baugruppe zu sehen, in deren Platine die erfindungsgemäße Vorrichtung integriert ist. Die Platine trägt die Bauelemente 6, die mit den Lötstellen der Leiterbahnen verlötet sind. Die Baugruppe verfügt bspw. an einer Seite über eine Anschlußleiste 8, über die sie elektrisch mit Komponenten eines Gerätes, für das sie bestimmt ist, verbunden wird.In Fig. 2 is seen a pre-assembled assembly in which printed circuit board the device of the invention is integrated. The circuit board carries the components 6 , which are soldered to the solder joints of the conductor tracks. The assembly has, for example, on one side a terminal block 8 , via which it is electrically connected to components of a device for which it is intended.

Am Rand der Baugruppe sind die Kontaktelemente 4 zu sehen, die gegenüber dem darüberliegenden Aufbau der Baugruppe vorstehen. Durch diese exponierte Lage können die Kontaktelemente 4 einfach über einzelne Stifte oder Stiftleisten bzw. Kontaktspinnen abgegriffen und an eine Auswerteinrichtung angeschlossen werden.At the edge of the assembly, the contact elements 4 can be seen, which protrude from the assembly of the assembly above. Due to this exposed position, the contact elements 4 can easily be tapped via individual pins or pin strips or contact spiders and connected to an evaluation device.

Claims

1. A method for monitoring electronic assemblies, which consist of a base support and components mounted thereon, in which the temperatures occurring at various points on the base support are monitored continuously or discontinuously, characterized in that the temperatures are monitored by means of a sensor in the base support .

2. The method according to claim 1, characterized in that an electrical voltage is applied to the sensor consisting of a sensor layer ( 2 ) in the base support and the voltage change or the change in current flow due to temperature changes in the base support is registered by a recording device.

3. The method according to claim 1, characterized in that electrical voltages are applied to the sensor consisting of several electrically conductive elements ( 3 a, 3 b) in the base support and the voltage changes or changes in the current flow due to temperature changes in the base support are registered by a recording device .

4. The method according to claim 3, characterized in that by means of the registered voltage or current flow changes in a downstream evaluation device or the locations of the Temperature change can be determined.

5. The method according to claim 4, characterized in that by means of the registered voltage or current flow changes in a downstream evaluation device the amount of Temperature change is determined.

6. The method according to any one of claims 3 to 5, characterized in that a pulse is given to the conductive elements ( 3 a, 3 b) and at the input of the conductive elements ( 3 a, 3 b) the reflection or the reflections of the Impulse can be followed.

7. The method according to claim 6, characterized in that the Reflection or the reflections using an oscillograph be followed.

8. The method according to claim 6 or 7, characterized in that the representation and evaluation of the reflected pulse the time domain reflectometry method.

9. The device for performing the method according to claim 1, characterized by at least one provided in the base support layer ( 2 ), which is temperature-sensitive or at least temperature-sensitive elements ( 3 a, 3 b) and has electrical connections ( 4 ).

10. The device according to claim 9, characterized in that the layer provided in the base carrier thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks.

11. The device according to claim 10, characterized in that thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks are arranged in parallel.

12. The apparatus according to claim 10, characterized in that thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks are arranged crosswise.

13. The apparatus according to claim 12, characterized in that the layer ( 2 ) provided in the base support has a grid of thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks.

14. The apparatus of claim 12 or 13, characterized in that the thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks have no conductive contact at least at the nodes.

15. The apparatus according to claim 14, characterized in that the thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks are provided in at least two layers separated by an insulating intermediate film ( 7 ).

16. Device according to one of claims 10 to 15, characterized in that the thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks via contact elements ( 4 ) can be connected to a receiving device and / or an evaluation device.

17. The apparatus according to claim 16, characterized in that the thermocouples or conductor tracks end in end pieces ( 4 ) which are provided on the upper and / or lower surface of the base support.

18. The apparatus according to claim 16 or 17, characterized in that the thermal wires ( 3 a, 3 b) or conductor tracks end in end pieces which are provided on the end faces of the base support.

19. Device according to one of claims 16 to 18, characterized by a holding element which carries a number of pins which can be brought into contact with the end pieces ( 4 ) and are connected to a plug for connection to a receiving device and / or evaluation device.

20. The apparatus according to claim 19, characterized in that the holding device for making contact between end pieces ( 4 ) and pins is displaceable.

21. The apparatus of claim 19 or 20, characterized characterized in that the pins are spring-mounted.