DE4122464A1 - COPPER ALLOY - Google Patents

COPPER ALLOY

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DE4122464A1
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    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22C9/00Alloys based on copper

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kupfer­ legierung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, insbesondere auf eine Kupferlegierung, die zur Herstellung von Kühlerstre­ ben für Verbrennungsmaschinen geeignet ist. Eine Kühlerstrebe für eine Verbrennungsmaschine besteht aus einem dünnen Strei­ fen oder Band aus Kupfer oder Kupferlegierung, das übereinan­ der gefaltet und zwischen zwei parallelen Röhren eingefügt ist, die sich zwischen einem oberen Tank und einem unteren Tank eines Kühlers erstrecken, was einen einfachen Wärmetau­ scher ergibt. Diese Kühlerkonstruktion ist insbesondere für den Gebrauch in Automobilen und anderen Fahrzeugen gut be­ kannt, und es wurden viele Versuche unternommen, ein geeigne­ tes Material für den Kupferstreifen bereitzustellen, das es ermöglicht, den Kupferstreifen sehr dünn zu machen,ihn jedoch mit Korrosionsbeständigkeits- und guten Wärmeleit-Eigenschaf­ ten zu versehen. Gleichfalls ist es vorteilhaft, daß die Le­ gierung eine möglichst hohe Schmelztemperatur haben sollte, da der Streifen hohen Temperaturen ausgesetzt sein kann, bei denen er nicht weich werden sollte.The present invention relates to a copper alloy according to the preamble of claim 1, in particular on a copper alloy used for the production of radiator ben is suitable for internal combustion engines. A radiator strut for an internal combustion engine consists of a thin strip fen or copper or copper alloy tape, the one on top of the other which is folded and inserted between two parallel tubes is that between an upper tank and a lower one Extend tank of a cooler, which is a simple heat build-up sher results. This cooler construction is especially for use well in automobiles and other vehicles and many attempts have been made to find a suitable one to provide material for the copper strip that it allows you to make the copper strip very thin, but it with corrosion resistance and good thermal conductivity to be provided. It is also advantageous that the Le alloy should have the highest possible melting temperature, because the strip can be exposed to high temperatures, where it shouldn't soften.

Es ist eine gut bekannte Tatsache, daß kleine Zugaben von Tellur in Mischkristallen, oder als geringer Inhaltsstoff, die Schmelz- oder Rekristallisations-Temperatur steigern kann, ohne die Wärmeleitfähigkeit signifikant zu vermindern. Anfäng­ lich war es notwendig, ein Glühbehandlung bei einer hohen Temperatur über eine Periode von einer Stunde, gefolgt durch ein rasches Abschrecken und darauffolgende Kaltbearbeitung durchzuführen, um mit Kupfer, das Tellur enthält, eine hohe Schmelztemperatur zu erzielen. Bezüglich dieser Technik wurden in den letzten Jahren zwei US-Patente veröffentlicht. Gemäß US-Patent 46 50 650 wird eine Kupferlegierung mit 25-225 ppm Zinn und 25-225 ppm Selen oder Tellur zusammen mit 10-50 ppm Phosphor verwendet. Gemäß der Lehre dieses Patentes ist ein Lösungsglühen erforderlich. Das US-Patent 47 04 253 offenbart eine Kupferlegierung mit 10-150 ppm Tellur und 20-110 ppm Phosphor. In diesem Fall folgt dem Heißwalzen eines kleinen Rohblocks ein rasches Abkühlen. Diese Techniken haben ein Material zur Folge, das spröde sein kann und welches nicht die benötigten Eigenschaften hat.It is a well known fact that small encores of tellurium in mixed crystals, or as a minor ingredient, can increase the melting or recrystallization temperature, without significantly reducing the thermal conductivity. Beginning Lich it was necessary to carry out an annealing treatment at a high Temperature over a period of one hour, followed by rapid quenching and subsequent cold machining perform a high with copper that contains tellurium To achieve melting temperature. Regarding this technique published two US patents in recent years. According to U.S. Patent 4,650,650 is a copper alloy with 25-225 ppm Tin and 25-225 ppm selenium or tellurium together with 10-50 ppm  Phosphorus used. According to the teaching of this patent is a Solution annealing required. U.S. Patent 47 04 253 discloses a copper alloy with 10-150 ppm tellurium and 20-110 ppm Phosphorus. In this case, hot rolling is followed by a small one A quick cooling down. These techniques have one Material that can be brittle and which cannot has the required properties.

Der vorliegenden Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, eine Kupferlegierung zu schaffen, die die benötigten Material­ eigenschaften aufweist. Dies wird mit einer Kupferlegierung gemäß Anspruch 1 erreicht.The present invention was based on the object to create a copper alloy that has the required material has properties. This is done with a copper alloy achieved according to claim 1.

Gemäß der Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für eine Kupferlegierung bereitgestellt, die zusammen mit den begleitenden Verunreinigungen aus Kupfer, zwischen 0,001 und 0,05 Gew.-% Tellur und zwischen 0,001 und 0,01 Gew.-% Phophor besteht. Das Verfahren enthält die Schritte: Herstellung einer heißen Schmelze aus der Legierungsmischung und das Gießen der Schmelze, so daß sich die Schmelze rasch mit einer Ge­ schwindigkeit größer als 1,5 mm pro Sekunde verfestigt, bei einer Kühlungsrate, die größer als 20°C pro Sekunde durch die gesamte Dicke des Gusses beträgt.According to the invention, a manufacturing process for a copper alloy provided together with the accompanying copper impurities, between 0.001 and 0.05% by weight tellurium and between 0.001 and 0.01% by weight phophore consists. The process includes the steps: hot melt from the alloy mixture and casting the melt, so that the melt quickly with a Ge solidified speed greater than 1.5 mm per second, at a cooling rate that is greater than 20 ° C per second the total thickness of the cast is.

Nachfolgend wird der Guß vorzugsweise einem raschen Glühen bei einer hohen Temperatur größer als 700°C unterzogen.Subsequently, the casting will preferably be quick Subjected to annealing at a high temperature greater than 700 ° C.

Günstigerweise wird die Glühbehandlung bei einer Tempe­ ratur zwischen 700 und 900°C ausgeführt.Favorably the annealing treatment at a tempe temperature between 700 and 900 ° C.

Vorteilhafterweise wird das Glühen innerhalb einer Periode von einer Sekunde ausgeführt.Advantageously, the glow is within a Period of one second executed.

Vorzugsweise wird ein Kaltwalzschritt zwischen dem Gießschritt und dem Glühschritt ausgeführt. Preferably, a cold rolling step between the Casting step and the annealing step performed.  

Günstigerweise vermindert der Kaltwalzschritt die Dicke des Gusses um 70 bis 99%.The cold rolling step advantageously reduces the thickness of the cast by 70 to 99%.

Vorzugsweise wird ein Anlaß-Kaltwalzschritt nach dem Glühschritt ausgeführt.Preferably, an annealing cold rolling step after the Glow step carried out.

Vorteilhafterweise reduziert der Anlaß-Kaltwalzschritt die Dicke der Legierung um 8 bis 45%.Advantageously, the tempering cold rolling step reduces the thickness of the alloy by 8 to 45%.

Vorzugsweise wird die heiße Schmelze durch Schmelzen des geeigneten Rohmaterials und Hinzufügen des Tellurs kurz vor dem Gießschritt gebildet.The hot melt is preferably melted the appropriate raw material and adding the tellurium briefly formed before the casting step.

Günstigerweise ist das Tellur in Kupfer eingekapselt, wobei die Kapseln kurz vor dem Gießen der Schmelze unter die Oberfläche der Schmelze getaucht werden.Conveniently, the tellurium is encapsulated in copper, the capsules just before pouring the melt under the Surface of the melt can be dipped.

Vorzugsweise erfolgt das Gießen in die Form eines Streifens oder einer Bramme mit einer Dicke von 20 bis 30 mm.The casting is preferably carried out in the form of a Strip or a slab with a thickness of 20 to 30 mm.

Vorteilhafterweise beträgt der Telluranteil der Legie­ rung 0,01 bis 0,03 Gew.-%.The tellurium portion of the alloy is advantageously tion 0.01 to 0.03 wt .-%.

Vorzugsweise beträgt der Phosphoranteil der Legierung 0,002 bis 0,006 Gew.-%.The phosphorus content of the alloy is preferably 0.002 to 0.006% by weight.

Die Erfindung bezieht sich gleichfalls auf eine Legie­ rung, sofern sie durch eine oben beschriebende Methode herge­ stellt wird, und sie bezieht sich gleichfalls auf einen Wärme­ tauscher, der einen Streifen einer solchen Legierung enthält.The invention also relates to an alloy provided that it is produced by a method described above is placed, and it also refers to a heat exchanger that contains a strip of such an alloy.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung mit weiteren Merkmalen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen: The following is an embodiment of the invention with further features with reference to the attached Drawings explained in more detail. The drawings show:  

Fig. 1 eine Graphik, welche die Änderung der Leitfähigkeit von drei Legierungen während der Herstellung darstellt, welche jeweils enthalten: 230 ppm Tellur und 30 ppm Phosphor, 200 ppm Tellur und 50 ppm Phosphor, und 300 ppm Tellur und 60 ppm Phosphor; Figure 1 is a graph illustrating the change in conductivity of the three alloys during production, each of which contains:. 230 ppm tellurium and 30 ppm phosphorus, 200 ppm tellurium and 50 ppm phosphorus and 300 ppm tellurium and 60 ppm phosphorus;

Fig. 2 die Entwicklungskurven von drei Legierungen, die je­ weils enthalten: 310 ppm Tellur und 60 ppm Phosphor, 190 ppm Tellur und 70 ppm Phosphor, und 330 ppm Tellur und 60 ppm Phosphor; und . Figure 2 shows the trajectories of three alloys each contain weils: 310 ppm tellurium and 60 ppm phosphorus, 190 ppm tellurium and 70 ppm phosphorus and 330 ppm tellurium and 60 ppm phosphorus; and

Fig. 3 die Eigenschaften der Legierungen gemäß der Er­ findung im Vergleich zu den Eigenschaften von Legierun­ gen nach dem Stand der Technik. Fig. 3 shows the properties of the alloys according to the invention compared to the properties of alloys according to the prior art.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Legierung aus mittels Phosphor entoxidiertem Kupfer mit 0,001-0,05 Gew.-% Tellur, vorzugsweise 0,01-0,03 Gew.-% Tellur, und mit 0,001- 0,01 Gew.-% Phosphor, vorzugweise 0,02-0,006 Gew.-% Phosphor.The present invention provides an alloy copper deoxidized with phosphorus with 0.001-0.05% by weight Tellurium, preferably 0.01-0.03% by weight tellurium, and with 0.001- 0.01% by weight phosphorus, preferably 0.02-0.006% by weight phosphorus.

Es ist bekannt, daß die Siedetemperatur von Tellur unter der Schmelztemperatur von Kupfer liegt. Falls Tellur somit einfach zu einer Kupferschmelze hinzugefügt wird, wird das Tellur kochen und ein beträchtlicher Anteil des Tellurs wird aufgrund Verdampfung verloren werden, woraus eine Unge­ nauigkeit der Endzusammensetzung resultiert.It is known that the boiling point of tellurium is below the melting temperature of copper. If tellurium is therefore simply added to a copper melt cook the tellurium and a substantial portion of the tellurium will be lost due to evaporation, resulting in an accident accuracy of the final composition results.

In der vorliegenden Erfindung wird das notwendige Roh­ material zur Herstellung der Legierung in einem konventionel­ len Induktionsofen geschmolzen und mittels Phosphor, das durch eine Holzkohleschicht geschützt ist, entoxidiert. Das Tellur wird zu der Schmelze hinzugefügt, kurz bevor die Schmelze gegossen wird. Das Tellur kann in jeder geeigneten Form hin­ zugefügt werden, entweder als reines Metall oder in einer Kupferlegierung, aber vorzugsweise befindet sich das Tellur in reiner Form eingekapselt in einer Kupferröhre geringen Durchmessers. Ein Ende der Röhre wird mit einer Geschwindig­ keit unter die Oberfläche der Schmelze in einer Laufrinne geführt, die der Schmelzgeschwindigkeit der Röhre innerhalb der Schmelze entspricht. Dies wird in der Laufrinne kurz vor dem Gießschritt durchgeführt, um die Verdampfung des Tellurs zu vermeiden. Eine Rührvorrichtung liefert eine homogene Schmelze. Die Schmelze befindet sich bei einer konventionellen Temperatur von ungefähr 1120°C.In the present invention, the necessary raw material for the production of the alloy in a conventional len induction furnace melted and by means of phosphorus which by a layer of charcoal is protected, deoxidized. The tellurium is added to the melt just before the melt is poured. The tellurium can be in any suitable form be added, either as pure metal or in one Copper alloy, but preferably is the tellurium encapsulated in a copper tube in pure form Diameter. One end of the tube is moving at a speed  speed below the surface of the melt in a channel led to the melting rate of the tube within corresponds to the melt. This will be in the channel shortly before the pouring step is carried out to evaporate the tellurium to avoid. A stirring device provides a homogeneous Melt. The melt is in a conventional one Temperature of about 1120 ° C.

Die Schmelze wird in einem kontinuierlichen Streifen­ gieß-Prozeß gegossen,wobei eine Wasser-gekühlte Gießform ver­ wendet wird, die so konstruiert ist, daß eine sehr rasche Kühlungsrate erhalten wird. Der Streifen wird mit einer Dicke von 20-30 mm gegossen, obwohl der Streifen jede geeignete Breite haben kann. Bei einer Verfestigungsrate gleich oder größer als 1,5 mm pro Sekunde mit einer Kühlungsrate, die gleich oder größer als 20°C pro Sekunde durch die gesamte Dicke der Bramme oder des Streifens beträgt, wird somit eine rasche Verfestigung erreicht.The melt is in a continuous strip pouring process, wherein a water-cooled mold ver is used, which is constructed so that a very quick Cooling rate is obtained. The strip comes with a thickness cast from 20-30 mm, although the strip is any suitable Can have width. At a solidification rate equal to or greater than 1.5 mm per second with a cooling rate that equal to or greater than 20 ° C per second through the entire The thickness of the slab or strip is one rapid solidification achieved.

Weil das Tellur der Schmelze im letztmöglichen Moment hinzugefügt wird, und weil die Schmelze dann sehr rasch abge­ kühlt und verfestigt wird, verdampft nur ein minimaler Betrag des Tellurs, wodurch sichergestellt wird, daß das endgültige Gußmaterial genau die benötigte Menge Tellur enthält. Es zeigt sich, daß das Tellur in dem Gußmaterial gut verteilt ist und somit eine homogene Legierung liefert.Because the tellurium of the melt at the last possible moment is added, and because the melt is then removed very quickly cools and solidifies, only a minimal amount evaporates of the tellurium, which ensures that the final Casting material contains exactly the required amount of tellurium. It shows that the tellurium is well distributed in the casting material and thus provides a homogeneous alloy.

Es muß berücksichtigt werden, daß Tellur eine sehr geringe Löslichkeit in Kupfer besitzt. Die Löslichkeit beträgt bei 800°C 0,0075 Gew.-%, bei 700°C 0,0015 Gew.-% und bei 600°C 0,0004 Gew.-%. Tellur entmischt sich sehr stark in Kupfer während es abgekühlt wird und tendiert dazu, an den Korn- Grenzschichten niedergeschlagen zu werden. Dies kann Material­ brüchigkeit verursachen. Folglich sind in der vorliegenden Erfindung die Verfestigungs- und Kühlraten hoch, um so viel Tellur wie möglich in den Mischkristall-Zustand zu bekommen, und um den nachteiligen Niederschlag von Tellur an Korn-Grenz­ flächen und/oder in Entmischungszonen zu vermeiden. Es hat sich gezeigt, daß bei der Verfestigungsrate von größer als 1,5 mm pro Sekunde und der beschriebenen Kühlungsrate über 20°C pro Sekunde eine Feinverteilung der legierenden Elemente im Mischkristall erhalten wird, mit einer Kristallisations­ kernbildung durch einen fein verteilten Niederschlag (entspre­ chend einer Segregationsdistanz von weniger als 10-17 Mikro­ meter). Weiterhin behindert das schnelle Abkühlen die Diffu­ sion von Tellur und das Wachsen von Ausfällungen, und die feine Dispersion wird eingefroren.It must be borne in mind that tellurium is a very has low solubility in copper. The solubility is at 800 ° C 0.0075% by weight, at 700 ° C 0.0015% by weight and at 600 ° C 0.0004% by weight. Tellurium mixes very strongly in copper as it cools and tends to stick to the grain Boundary layers to be put down. This can be material cause fragility. Consequently, in the present Invention the solidification and cooling rates high, so much To get tellurium into the mixed crystal state as possible  and the adverse precipitation of tellurium at the grain boundary areas and / or to avoid separation zones. It has It has been shown that the solidification rate is greater than 1.5 mm per second and the cooling rate described above 20 ° C per second a fine distribution of the alloying elements is obtained in the mixed crystal, with a crystallization nucleation due to a finely divided precipitation (corresponding to a segregation distance of less than 10-17 micro meter). Furthermore, the rapid cooling hinders the diffusion sion of tellurium and the growth of precipitates, and the fine dispersion is frozen.

Nachfolgend wird der Streifen der Kaltwalz-Behandlung ausgesetzt, um Abmessungen zu erhalten, die nahe dem Endzu­ stand sind. Dieses Walzen wird bei einer niedrigen Temperatur ausgeführt, um die Diffusion und Vergröberung der Ausfällungen zu vermeiden, die bei einer höheren Temperatur auftreten können. Es zeigt sich, daß die schnell verfestigte Struktur nachdem das Kaltwalzen ausgeführt wurde, nicht brüchig ist, weil der Anteil der Korn-Grenzflächen der Ausfällung auf diese Weise minimiert ist. Ein Kaltwalzen mit mehr als 90%iger Reduktion der Dicke ist möglich.Below is the strip of cold rolling treatment exposed to get dimensions close to the end stand. This rolling is done at a low temperature carried out to diffuse and coarsen the precipitates to avoid that occur at a higher temperature can. It turns out that the structure quickly solidified after the cold rolling is done, is not brittle, because the proportion of the grain interfaces of the precipitation this way is minimized. A cold rolling with more than 90% Thickness reduction is possible.

Um die richtige Lieferhärte zu erhalten, werden die Streifen vor einem abschließenden Walzen geglüht. Die Streifen werden in einem Hochgeschwindigkeits-Glüher geglüht, der die Temperatur der Streifen für eine sehr kurze Zeitperiode, z. B. ungefähr eine Sekunde, auf eine sehr hohe Temperatur erhöht, die gleich oder größer als 700°C ist. Die bevorzugte Glühtem­ peratur liegt im Bereich zwischen 700°C bis 900°C. Durch Ein­ satz dieser Technik kann die Diffusion des Tellurs so kontrol­ liert werden, daß nur ein kleiner Teil des Tellurs aus dem Mischkristall ausgefällt wird. Folglich zeigt sich, daß die thermische Leitfähigkeit im Vergleich zum Stand der Technik erhöht ist, ohne jedoch eine Verminderung der Schmelztempera­ tur aufzuweisen. Die ausgefällte Menge des Tellurs kann wäh­ rend dieses schnellen Glühen nur eine sehr kurze Distanz dif­ fundieren, und dies trägt tatsächlich zu einer sehr fein ver­ teilten Ausfällung bei, was sogar einen Anstieg der Schmelz­ temperatur nach dem abschließenden Härtungswalzen bewirken kann.To get the right delivery hardness, the Strip annealed before final rolling. The Stripes are annealed in a high speed glow plug that Strip temperature for a very short period of time, e.g. B. about a second, raised to a very high temperature, which is equal to or greater than 700 ° C. The preferred glow temperature is between 700 ° C and 900 ° C. By one This technique can control the diffusion of the tellurium that only a small part of the tellurium from the Mixed crystal is precipitated. It follows that the thermal conductivity compared to the prior art is increased, but without a reduction in the melting temperature to show. The precipitated amount of tellurium can be selected  rend this fast glow only a very short distance dif foundation, and this actually contributes to a very fine ver shared precipitation, which even increased the enamel effect temperature after the final hardening rolling can.

Der beschriebene Glühvorgang findet in einer nicht­ oxidierenden Atmosphäre statt, und somit benötigt der Streifen kein nachfolgendes Abbeizen. Es erfolgt auch keine Verarmung des Legierungselements Tellur. Die Korngröße nach dem Glühen kann in der Größenordnung von 10 Mikrometer sein.The annealing process described does not take place in one oxidizing atmosphere instead, and thus the strip needed no subsequent stripping. There is also no impoverishment of the alloy element tellurium. The grain size after annealing can be on the order of 10 microns.

Nachfolgend wird der Streifen einem abschließenden Kaltwalzen unterzogen, um ihm die richtige Härte zu geben, bevor der Streifen in der Herstellung eines Kühlers für ein Motorfahrzeug verwendet wird. Eine Dickenreduktion zwischen 8 und 45% kann in dieser Stufe bewirkt werden.Subsequently the strip becomes a final one Subjected to cold rolling to give it the right hardness before the strip in the making of a cooler for one Motor vehicle is used. A reduction in thickness between 8 and 45% can be achieved at this stage.

Es wurden verschiedene Proben von Legierungen gemäß der Erfindung hergestellt, und die Eigentschaften der Legie­ rungen wurden gemessen. Die elektrische Leitfähigkeit wurde in Prozent IACS (International Annealed Copper Standard) ge­ messen, wobei 100% IACS der elektrischen Leitfähigkeit 58 m×mm2/Ohm und einem Widerstand von 0,01724 Ohm/mm2×m entspricht. Es wird darauf hingewiesen, daß "Prozent IACS" in diesem Bereich der Technik eine wohlbekannte Einheit ist.Various samples of alloys were made in accordance with the invention and the properties of the alloys were measured. The electrical conductivity was measured in percent IACS (International Annealed Copper Standard), 100% IACS corresponding to the electrical conductivity 58 m × mm 2 / Ohm and a resistance of 0.01724 Ohm / mm 2 × m. It is noted that "percent IACS" is a well known entity in this area of technology.

Fig. 1 zeigt eine Graphik der elektrischen Leitfähig­ keit von drei Legierungen gemäß der Erfindung während des Herstellungsprozesses. Es zeigt sich, daß die elektrische Leitfähigkeit in dem Zustand "als Guß" ungefähr 96% IACS be­ trägt. Das Kaltwalzen vermindert die Leitfähigkeit entspre­ chend dem Maß der Materialstärkenverminderung. Bei einer 99%igen Reduktion sind Leitfähigkeiten in der Größenordnung von 92% IACS typisch. Während des Schnellglühens steigt die Leitfähigkeit an und in der Tat erhöht sich das Niveau der Leitfähigkeit auf ungefähr 98% IACS, was eine bessere Leitfähigkeit bedeutet, als die Leitfähigkeit der Legierung als Guß. Das abschließende Kaltwalzen, die eine Reduktion von typischerweise 30% bewirken kann, vermindert die Leitfähigkeit in einem gewissen Maß. Jedoch liegt der Endwert bei den gegebenen Proben bei mindestens 94% IACS. Dies ist eine sehr gute Leitfähigkeit. Fig. 1 shows a graph of the electrical conductivity of three alloys according to the invention during the manufacturing process. It can be seen that the electrical conductivity in the "as cast" condition is approximately 96% IACS. Cold rolling reduces the conductivity accordingly to the extent of the reduction in material thickness. With a 99% reduction, conductivities in the order of 92% IACS are typical. During the rapid anneal, the conductivity increases and indeed the level of conductivity increases to approximately 98% IACS, which means better conductivity than the conductivity of the alloy as a cast. The final cold rolling, which can typically bring about a 30% reduction, reduces the conductivity to some extent. However, the final value for the given samples is at least 94% IACS. This is a very good conductivity.

Fig. 2 zeigt die Schmelzkurven von drei Legierungen, wobei deren Härte in Einheiten von "HV" als Funktion der Tem­ peratur während eines zweiminutigen Glühens dargestellt ist. Die anfängliche Härte liegt bei 105 oder 115, und die Tempe­ ratur für 50% Härteminderung liegt in jedem Fall bei über 450°C. Diese Temperatur wird Halbwertshärte-Temperatur ge­ nannt. Die hohe Halbwertshärte-Temperatur zeigt, daß der Tel­ lurinhalt im Mischkristall-Zustand gehalten wurde, und daß kleine, fein verteilte Tellur-Ausfällungen vorhanden sind, die eine Rekristallisation effektiv verhindern. Fig. 2 shows the melting curves of three alloys, the hardness of which is shown in units of "HV" as a function of the temperature during a two-minute annealing. The initial hardness is 105 or 115, and the temperature for 50% hardness reduction is in any case above 450 ° C. This temperature is called half-hardness temperature. The high half-hardness temperature shows that the Tel lurin content was kept in the mixed crystal state and that small, finely divided tellurium precipitates are present which effectively prevent recrystallization.

Ein weiteres Dokument, das zusätzlich zu den oben dis­ kutierten beiden US-Patenten für den Stand der Technik rele­ vant ist, stammt von "J.S. Smart und A.A. Smith, Effect of Certain Fifth-period Elements on some Properties of High- Purity Copper", AIME Trans. Inst. Metals 152 (1943), welches eines Lehre bezüglich einer Tellur enthaltenden Kupferlegie­ rung liefert. Die in dieser Schrift gelehrten Legierungen haben eine maximale Halbwertshärte-Temperatur von 430°C, wo­ hingegen die Legierung gemäß US-Patent 46 50 650 eine Halb­ wertshärte-Temperatur von 415°C und die Legierung gemäß US- Patent 47 04 253 eine Halbwertshärte-Temperatur von 400°C aufweist.Another document that is in addition to the dis cut two US patents for the prior art rele vant is from "J.S. Smart and A.A. Smith, Effect of Certain Fifth-period Elements on some Properties of High- Purity Copper ", AIME Trans. Inst. Metals 152 (1943), which a teaching on a copper alloy containing tellurium tion supplies. The alloys taught in this document have a maximum half-hardness temperature of 430 ° C where on the other hand, the alloy according to US Patent 46 50 650 is a half hardness temperature of 415 ° C and the alloy according to US Patent 47 04 253 a half-hardness temperature of 400 ° C. having.

Die Graphik in Fig. 3 zeigt für verschiedene Legierun­ gen die Halbwertshärte-Temperatur in Grad C als Funktion der elektrischen Leitfähigkeit in Prozent IACS. In der Graphik sind vier Gebiete eingezeichnet. Das große Gebiet gibt die Eigenschaften von Legierungen gemäß der Erfindung wieder, und die kleineren numerierten Gebiete zeigen die Eigenschaften von Legierungen wie sie durch Smart und Smith, sowie in den US-Patenten 46 50 650 und 47 04 253 offenbart sind. Es ist ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung eine Legierung liefert, die ohne eine signifikante Verminderung der elektri­ schen Leitfähigkeit eine verbesserte Halbwertshärte-Temperatur besitzt.The graph in FIG. 3 shows the half-hardness temperature in degrees C for various alloys as a function of the electrical conductivity in percent IACS. Four areas are shown in the graphic. The large area represents the properties of alloys in accordance with the invention, and the smaller numbered areas show the properties of alloys as disclosed by Smart and Smith, as well as in U.S. Patents 46 50 650 and 47 04 253. It can be seen that the present invention provides an alloy which has an improved half-strength temperature without significant reduction in electrical conductivity.

Claims (13)

1. Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung, die zusammen mit den auftretenden Verunreinigungen aus Kupfer, zwischen 0,001 und 0,05 Gew.-% Tellur und zwischen 0,001 und 0,01 Gew.-% Phosphor besteht, durch Erzeugen einer heißen Schmelze der Legierungsmi­ schung und das Gießen der Schmelze, so daß sich die Schmelze rasch mit einer Geschwindigkeit von mehr als 1,5 mm pro Sekunde verfestigt,mit einer hohen Kühlungsrate von mehr als 20°C pro Sekunde durch die ganze Dicke des Gusses.1. Process for producing a copper alloy, which together with the occurring copper impurities, between 0.001 and 0.05% by weight tellurium and between 0.001 and There is 0.01% by weight of phosphorus, by producing a hot melt of the alloy mix and pouring the melt so that the melt quickly at a speed of more than 1.5 mm each Solidified second, with a high cooling rate of more than 20 ° C per second through the entire thickness of the casting. 2. Verfahren nach Anspruch 1, in dem nachfolgend der Guß einem schnellen Glühen bei einer hohen Temperatur größer als 700°C unterzogen wird.2. The method according to claim 1, in which the Cast a quick glow at a high temperature larger subjected to 700 ° C. 3. Verfahren nach Anspruch 2, in dem der Glühvorgang bei einer Temperatur zwischen 700 und 900°C ausgeführt wird.3. The method according to claim 2, in which the annealing process is carried out at a temperature between 700 and 900 ° C. 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, in dem das Glühen über eine Periode von einer Sekunde ausgeführt wird.4. The method of claim 2 or 3, in which the annealing is executed over a period of one second. 5. Verfahren nach Anspruch 2 oder jedem davon abhängi­ gen Anspruch, in dem ein Kaltwalz-Vorgang zwischen dem Gieß­ vorgang und dem Glühvorgang ausgeführt wird.5. The method of claim 2 or any dependent thereon gene claim, in which a cold rolling process between the casting process and the annealing process is carried out. 6. Verfahren nach Anspruch 5, in dem der Kaltwalzvor­ gang die Dicke des Gusses um 70 bis 99% vermindert. The method of claim 5, in which the cold rolling prior to gang reduced the thickness of the casting by 70 to 99%.   7. Verfahren nach Anspruch 2 oder jedem davon abhängi­ gen Anspruch, in dem ein Anlaß-Kaltwalz-Vorgang nach dem Glüh­ vorgang ausgeführt wird.7. The method of claim 2 or any dependent thereon gene claim in which a tempering cold rolling process after the annealing operation is carried out. 8. Verfahren nach Anspruch 7, in dem der Anlaß-Kalt­ walz-Vorgang die Dicke der Legierung um 8 bis 45% vermindert.8. The method of claim 7, in which the tempering cold rolling process reduces the thickness of the alloy by 8 to 45%. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem die heiße Schmelze durch Schmelzen des geeigneten Roh­ materials und durch Hinzufügen des Tellurs unmittelbar vor dem Gießvorgang hergestellt wird.9. The method according to any one of the preceding claims, in which the hot melt by melting the appropriate raw materials and by adding the tellurium immediately before the casting process is made. 10. Verfahren nach Anspruch 9, in dem das Tellur in Kupfer eingekapselt ist, wobei die Kapseln kurz vor dem Gießen der Schmelze unter die Oberfläche der Schmelze getaucht werden.10. The method according to claim 9, in which the tellurium in Copper is encapsulated, with the capsules just before pouring the melt is submerged under the surface of the melt will. 11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem der Guß die Form eines Streifens oder einer Bramme mit einer Dicke von 20 bis 30 mm hat.11. The method according to any one of the preceding claims, in which the casting is in the form of a strip or a slab with a thickness of 20 to 30 mm. 12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem der Tellurgehalt der Legierung 0,01 bis 0,03 Gew.-% beträgt.12. The method according to any one of the preceding claims, in which the tellurium content of the alloy is 0.01 to 0.03% by weight is. 13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem der Phosphorgehalt der Legierung 0,002 bis 0,006 Gew.-% beträgt.13. The method according to any one of the preceding claims, in which the phosphorus content of the alloy is 0.002 to 0.006% by weight is.
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