DE4119878A1 - Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramik - Google Patents
Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramikInfo
- Publication number
- DE4119878A1 DE4119878A1 DE19914119878 DE4119878A DE4119878A1 DE 4119878 A1 DE4119878 A1 DE 4119878A1 DE 19914119878 DE19914119878 DE 19914119878 DE 4119878 A DE4119878 A DE 4119878A DE 4119878 A1 DE4119878 A1 DE 4119878A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- laser
- ceramics
- ceramic
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/0036—Laser treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhö
hung der Verschleißfestigkeit und Kantenschärfe von Kera
mikschneidteilen insbesondere Wendeschneidplatten gemäß den
Patentansprüchen.
Eine hohe Verschleißfestigkeit und Oberflächenqualität der
Schneidteile sind wichtige Voraussetzungen für die Errei
chung bzw. Einhaltung der Forderungen bzgl. der Maß- und
Formgenauigkeit sowie der Oberflächengüte von spanend, mit
geometrisch definierter Schneide, bearbeiteten Bauteilen.
Dabei werden vor allem an die Stabilität der Schneidkante
und den Widerstand gegenüber Freiflächen- und Kolkver
schleiß hohe Anforderungen gestellt.
Das Ultrapräzisionszerspanen fordert zusätzlich Werkzeuge
hoher Kantenschärfe.
Bekannt ist das Ultrapräzisionszerspanen von NE-Metallen
bei Verwendung von monokristallinem Diamant. Die Erzielung
hochwertiger Funktionsflächen an Präzisionsstahlbauteilen
wie z. B. Einspritzventilen, Lenkungen von Kraftfahrzeugen
oder Bauteile aus der Büro- und Informationstechnik wird
durch zusätzliche Arbeitsgänge wie Schleifen, Läppen oder
Polieren gelöst (vgl. Beschreibung zum Verbundprojekt
"Hochpräzisionszerspanen mit definierter Schneide", Kern
forschungszentrum Karlsruhe, 1991).
In der Stahlzerspanung werden vorrangig Schneidteile aus
Hartmetall oder Keramik angewandt.
Um die Verschleißfestigkeit der Oberfläche von Hartmetall
wendeschneidteilen zu erhöhen, werden diese häufig mit spe
ziellen Einfach- oder Mehrfachschichten z. B. aus TiN ver
sehen. Nach DD 2 67 742 wird vorgeschlagen, die Oberflächen
schicht im Bereich der Beanspruchungsfläche durch Bestrah
lung mit einem Laserbündel, erzeugt durch einen CO2
Schweißlaser oder einen Nd : Yag-Laser, bei gleichzeitiger
Tiefkühlung des Bestrahlungsfeldes in eine metallisch glas
artige Struktur zu überführen. Derartige Oberflächenschich
ten sollen eine hohe Verschleißfestigkeit aufweisen. Nach
teilig wirkt sich die vorgeschlagene rasterförmige Bestrah
lung aus, die keine durchgängig amorphe Schicht ermöglicht.
Außerdem treten beim Drehen von Stählen höherer Härte Tem
peraturen von 1100 bis 1300°C auf, die über der Rekristal
lisationstemperatur bekannter metallischer Gläser liegen.
Schneidkeramiken weisen gegenüber Hartmetallen bereits von
Natur aus eine höhere Verschleißfestigkeit und damit Stand
zeit auf. Sie sind oxidationsbeständig, zeigen eine geringe
Diffusionsneigung und verfügen über eine hohe Warmfestig
keit. Zudem erlauben sie höhere Schnittgeschwindigkeiten.
Für die Präzisionszerspanung sind Schneidkeramiken bisher
allerdings nur bedingt geeignet. Auf Grund ihres Gefügeauf
baus kommt es an der Schneidkante leicht zu Ausbröcklungen.
Die infolgedessen unstetige Verschleißentwicklung führt zu
einem ungleichmäßigen Verlauf der über die Standzeit er
zeugten Oberflächengüte (vgl. Wiendl, J.: Hochgeschwindig
keitsfräsen von aramidfaserverstärkten Kunststoffen, Dis
sertation, TH Darmstadt, 1987). Daher müssen Keramik
schneidteile mit unterschiedlich großen Schutzfasen ver
sehen werden. Diese aber erfordern größere Schnittiefen,
als sie in der Feinzerspanung üblich sind und wirken sich
negativ auf die erreichbare Oberflächengüte aus.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens,
das eine verschleißfestere Oberfläche und hohe Kantenstabi
lität der Keramikschneidteile, vorzugsweise Wendeschneid
platten, ermöglicht.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden
Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Weitere Ausgestal
tungen gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Durch ein- oder mehrmalige Belichtung mit UV-Licht eines
Excimerlasers können die, durch die poröse Struktur der
Schneidkeramik gegebenen Nachteile, vermieden werden. Damit
können ihre gegenüber Hartmetallen positiven Eigenschaften
zum Tragen kommen.
Für die Modifizierung von Keramikoberflächen ist Strahlung
der Wellenlänge 193 bis 351 nm, wie sie von Excimerlasern
je nach Gasfüllung ausgesandt wird, geeignet. Es ist aber
auch die Anwendung von frequenzverdoppelten Nd : Yag-Lasern,
wie sie z. B. aus der DE-OS 37 18 323 bekannt sind., mög
lich.
Bei geeigneter Wahl der Parameter Wellenlänge, Energiedich
te, Pulsdauer und Pulsfrequenz, die je nach Zusammensetzung
der verwendeten Schneidkeramik variieren, wird die belich
tete Oberfläche geglättet. In Abhängigkeit der jeweiligen
Keramiksorte, der Laserwellenlänge (z. B. 248, 308 nm) und
der Pulsdauer kommen erfindungsgemäß Energiedichten von ca.
0,5 J/cm2 bis max. 8 J/cm2 zur Anwendung.
Die laserbeeinflußte Randschicht ist gegenüber dem gesin
terten Substrat dichter und mechanisch festsitzend. Es
wurde zudem ein verbessertes Abriebverhalten nachgewiesen
(vgl. K.-J. Schmatjko: Lokal neue Funktionsoberflächen
schaffen. In: Industrie-Anzeiger 99/1989, S. 39-43).
Die Nutzung dieser in Grundlagenversuchen zum Verhalten von
Keramikwerkstoffen unter Einwirkung von Laserstrahlung
gemachten Beobachtungen ist dagegen weder aus der Literatur
noch aus Patentschriften bekannt.
Wendeschneidplatten aus Keramik erhalten durch Bestrahlung
mit einem Excimerlaser gemäß den Patentansprüchen eine
verschleißfestere Oberfläche und eine erhöhte Kantenstabi
lität. Auf Grund der kurzen Einwirkzeiten von nur ca. 30
bis 50 ns kommt es dabei nicht zu thermomechanischen Schä
digungen, wie sie bei der Keramikbearbeitung mit CO2-Laser
(A = 10,6µm) oder Nd : Yag-Laser (λ = 1,06 µm) beobachtet
werden.
Die Laserbehandlung kann erfindungsgemäß durch Kontaktbe
strahlung mittels Maske oder Projektionsbestrahlung der
Wendeschneidplatten erfolgen. Dabei wird im allgemeinen an
Luft gearbeitet. Es kann aber auch zweckmäßig sein, im
Vakuum oder in einer ausgewählten Atmosphäre zu arbeiten.
Eine Relativbewegung zwischen dem Laserstrahl und dem Kera
miksubstrat ist bei Anwendung des Excimerlasers aufgrund
seines rechteckigen Strahlquerschnittes von ca. 10×20 mm2
bis 40×50 mm2 bei geeigneter Abbildung nicht notwendig,
so daß auch großflächige Oberflächenbehandlungen wirt
schaftlich durchführbar sind. Die Kombination mit einer
Werkstückbewegung ist aber möglich und wird bei Anwendung
frequenzverdoppelter Nd : Yag-Laser erforderlich.
Wird außer einer hohen Verschleißfestigkeit der Keramik
schneidteile auch eine hohe Kantenschärfe gefordert, z. B.
beim Präzisionszerspanen, sollte die Laserbehandlung durch
eine mechanische Aufbereitung gemaß Patentanspruch 8 erwei
tert werden.
Von feingeschliffenen Hartmetallschneiden ist bekannt, daß
sie auf Grund verringerter Schneidenschartigkeit und höhe
rer Schneidkantenschärfe bessere Oberflächengüten bei der
Zerspanung von Stahlwerkstoffen ermöglichen und 50 bis 80%
höhere Standzeiten erreichen. Ferner ist bekannt, Hartme
tallschneidteile zur weiteren Qualitätssteigerung nach dem
Schleifprozeß noch einem Läpp- und/oder Polierprozeß zu
unterziehen.
Analoge Versuche zur mechanischen Aufbereitung von Keramik
schneidteilen brachten bisher keine positiven Ergebnisse.
Die Ausbröcklung der Schneidkante konnte nicht verhindert
werden. Sie trat bereits während der mechanischen Bearbei
tung auf, so daß die gewünschte Kantenschärfe allein durch
Schleifen, Läppen und/oder Polieren nicht erreichbar ist.
Durch die Kombination von mechanischer Feinbearbeitung und
Laserbehandlung gemäß Patentanspruch 8 werden hohe Kanten
schärfe und geringe Schneidenschartigkeit auch bei Keramik
schneidteilen möglich.
Die Laserbehandlung kann je nach erforderlichem bzw. ge
wünschtem Grad der Feinbearbeitung vor oder nach dem
Schleifen und/oder Läppen erfolgen, unbedingt aber vor der
letzten Bearbeitungsstufe. Sie sollte vorzugsweise zwischen
den Verfahrensschritten Läppen und Polieren durchgeführt
werden.
Die Schneidteile weisen nach der Laserbehandlung die be
schriebene dichte verschleißfeste Oberfläche und damit auch
eine erhöhte Stabilität der Kanten auf. Die Gefahr von
Ausbröcklungen an der Schneidkante im nachfolgenden Läpp
oder Polierprozeß wird erheblich vermindert bzw. gänzlich
vermieden. Die Keramikschneidteile erhalten eine hohe Kan
tenschärfe.
Die dargelegte Erfindung ermöglicht so das Präzisions- bzw.
Ultrapräzisionszerspanen mit definierter Schneide aus
Schneidkeramik. Damit können die Vorteile, die Schneidkera
miken gegenüber Hartmetallen bieten (z. B. höhere Stand
zeit), auch bei der Feinzerspanung genutzt werden.
Mit derart behandelten Keramikschneidteilen werden auch bei
Stahlwerkstoffen höchste Oberflächengüten erreicht, so daß
zusätzliche Arbeitsgänge wie das Schleifen entfallen kön
nen.
Zudem werden durch die hohen Standzeiten weniger Werkzeug
wechsel notwendig, wodurch Material und Zeit eingespart
wird.
Als ein Beispiel sei die Oberflächenbehandlung von Wende
schneidplatten aus Si3N4 mit der Strahlung eines 308 µm
XeCl-Excimerlasers angegeben. Sie erfolgt nach dem Schlei
fen und Läppen der Wendeschneidplatten.
Die Schneidplatten werden an der Span- und Freifläche puls
weise für die jeweilige Dauer von 50 ns mit einer Energie
dichte von 6 J/cm2 beaufschlagt. Es würde mit Pulsfrequen
zen von maximal 20 Hz gearbeitet. Die endgültige Oberflä
chenqualität erhalten sie beim abschließenden Polieren.
Claims (8)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Keramik insbesondere
Schneidkeramik mittels Laserstrahlung, dadurch gekennzeich
net, daß die Oberfläche impulsweise ein- oder mehrmalig mit
energiereicher UV-Strahlung beaufschlagt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die
UV-Strahlung durch einen Excimerlaser erzeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet dadurch, daß
- a) die Wellenlänge der erzeugten Strahlung vorzugsweise 193 nm, 308 nm oder 351 nm beträgt.
- b) ein rechteckiger Strahlquerschnitt von ca. 10×20 mm2 bis 4O×50 mm2 vorliegt.
- c) Pulslängen von ca. 30 bis 50 ns bei Pulsfolgefrequenzen von 10 bis 20 Hz gewählt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet
dadurch, daß die Behandlung der Keramikoberfläche durch
Kontaktbestrahlung mittels Maske oder Projektionsbestrahlung
erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß ein
frequenzvervielfachter Nd : Yag-Laser mit Wellenlängen kleiner
als etwa 360 nm verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet
dadurch, daß auf dem Keramiksubstrat je nach Zusammensetzung
der Keramik Energiedichten von ca. 0,5 J/cm2 bis max.
8 J/cm2 eingestellt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß unter
Schutzgasatmosphäre gearbeitet wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7,
gekennzeichnet dadurch, daß die Laserbehandlung
- a) Teil einer Verfahrensfolge zum Aufbereiten von Schneid keramiken ist, die außerdem das Feinschleifen und/oder Läppen und/oder Polieren insbesondere von Wendeschneid platten vorsieht.
- b) je nach Anzahl der Verfahrensschritte vorzugsweise nach dem Feinschleifen oder Läppen aber vor dem Polieren er folgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914119878 DE4119878A1 (de) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914119878 DE4119878A1 (de) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4119878A1 true DE4119878A1 (de) | 1992-12-24 |
Family
ID=6434089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914119878 Withdrawn DE4119878A1 (de) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramik |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4119878A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0571914A1 (de) * | 1992-05-26 | 1993-12-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks aus kubischem Bornitrid |
EP0669297A1 (de) * | 1994-02-23 | 1995-08-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Bearbeiten von aluminiumnitrid Keramiken |
EP0669298A1 (de) * | 1994-02-23 | 1995-08-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Bearbeiten von siliziumnitrid Keramiken |
GB2540033A (en) * | 2015-06-03 | 2017-01-04 | Berliner Glas Kgaa Hergert Kubatz Gmbh & Co | Method of manufacturing a holding plate, in particular for a clamp for holding wafers |
US10195673B2 (en) | 2015-12-11 | 2019-02-05 | Kennametal Inc. | Ceramic cutting insert and method of making same |
CN113798679A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-12-17 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种基于激光微织构的非晶合金功能化表面制备方法 |
-
1991
- 1991-06-17 DE DE19914119878 patent/DE4119878A1/de not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0571914A1 (de) * | 1992-05-26 | 1993-12-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks aus kubischem Bornitrid |
EP0669297A1 (de) * | 1994-02-23 | 1995-08-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Bearbeiten von aluminiumnitrid Keramiken |
EP0669298A1 (de) * | 1994-02-23 | 1995-08-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Bearbeiten von siliziumnitrid Keramiken |
GB2540033A (en) * | 2015-06-03 | 2017-01-04 | Berliner Glas Kgaa Hergert Kubatz Gmbh & Co | Method of manufacturing a holding plate, in particular for a clamp for holding wafers |
GB2540033B (en) * | 2015-06-03 | 2019-06-19 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co | Method of manufacturing a holding plate, in particular for a clamp for holding wafers |
US10987760B2 (en) | 2015-06-03 | 2021-04-27 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co. | Method of manufacturing a holding plate, in particular for a clamp for holding wafers |
US10195673B2 (en) | 2015-12-11 | 2019-02-05 | Kennametal Inc. | Ceramic cutting insert and method of making same |
CN113798679A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-12-17 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种基于激光微织构的非晶合金功能化表面制备方法 |
CN113798679B (zh) * | 2021-10-27 | 2024-01-05 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种基于激光微织构的非晶合金功能化表面制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0254941B1 (de) | Abrichtwerkzeug für Schleifscheiben | |
DE3126953C2 (de) | Verfahren zur thermischen Behandlung der Oberfläche von Werkstücken mittels eines linear polarisierten Laserstrahls | |
DE10205351A1 (de) | Verfahren zur lasergesteuerten Materialbearbeitung | |
DE102016102768A1 (de) | Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement | |
DE102012110971A1 (de) | Trennen von transparenten Werkstücken | |
DE102013212577A1 (de) | Verfahren zum Abtragschneiden eines Werkstücks mittels eines gepulsten Laserstrahls | |
EP2489458A1 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung und Laserbearbeitungsverfahren | |
EP1289736B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines werkstücks mit exakter geometrie | |
DE102004043474A1 (de) | Waferbearbeitungsverfahren | |
DE102011077983A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines reflektiven optischen Elements für die EUV-Lithographie | |
EP1397222B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines werkstückes mit exakter geometrie | |
DE102019101527A1 (de) | Schneidwerkzeuge, die ultraharte Materialien umfassen, und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10029110B4 (de) | Verfahren für die Materialbearbeitung und Verwendung desselben | |
DE4119878A1 (de) | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von keramik insbesondere schneidkeramik | |
DE3223296A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen bzw. elektrischen entladungs-bearbeitung eines nicht-leitfaehigen werkstuecks | |
DE102004011985B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung einer Oberflächenform eines Schleifsteins sowie eine Schleifmaschine | |
DE1286868B (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Hartmetallschicht auf die Arbeitsflaechen von Ringen durch Flammspritzen | |
DE2421833A1 (de) | Verfahren zum behandeln einer schicht auf einem substrat | |
DE4307519C2 (de) | Spiegel für Synchrotronstrahlung | |
DE19860585A1 (de) | Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken aus diamanthaltigen Werkstoffen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE102020000078B3 (de) | Verfahren zum Glätten wenigstens eines Bereichs einer Oberfläche eines Körpers sowie Verwendung eines im Burst-Modus betriebenen Lasers zum Glätten | |
DE102020100819A1 (de) | Hermetisch verschlossene transparente Kavität und deren Umhäusung | |
DE102015102359A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum entfernen von material von einem schneideinsatz unter verwendung elektromagnetischer strahlung | |
EP4251091A1 (de) | Spanabhebendes werkzeug für die dentalbehandlung, insbesondere endodontie-feile, sowie verfahren zum herstellen eines spanabhebenden werkzeuges | |
DE19841892C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Werkstücken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8122 | Nonbinding interest in granting licenses declared | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |