DE4118506A1

DE4118506A1 - Assembly of electronic components in housing - comprises injection moulded housing with internal chamber contg. circuit board and electronic components insulated by epoxy] resin

Info

Publication number: DE4118506A1
Application number: DE19914118506
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Dipl Ing Engel; Uwe Kalicinski; Monika Roska; Wolfgang Ing Grad Pauers; Bernd Dipl Ing Caspar-Petersen; Manfred Dipl Ing Mueller; Baerbel Ulrich; Andreas Dipl Ing Thiel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1991-06-06
Filing date: 1991-06-06
Publication date: 1992-12-10

Abstract

An assembly of silicon chip components within a housing is described. A chamber (14) inside the housing (15) has an internal circumferential lip supporting a circuit board (10) together with electronic components (11, 13). A polymer, typically epoxy resin is cast onto the side containing the electronic components (11, 13) and acts as an insulator (18). The housing (15) comprises an injection moulded plastic component. USE/ADVANTAGE - The housing is used with twin covers as a hearing aid and allows easy mounting an insulation of electronic components, even those occupying very small areas.

Description

Die Erfindung geht von einem Gehäuserahmen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und des Nebenanspruchs 2 aus.The invention relates to a housing frame according to the preamble of Claim 1 and the secondary claim 2.

Es ist ein derartiger Gehäuserahmen bekannt (DE-OS 39 21 551), bei dem ein kammerförmiger Rahmenteil zur Aufnahme von elektrischen Bau elementen bestimmt ist. Derartige Gehäuserahmen werden zum Beispiel in Verbindung mit zwei Deckeln als Gehäuse für hinter dem Ohr zu tragende Hörgeräte verwendet.Such a housing frame is known (DE-OS 39 21 551), at which is a chamber-shaped frame part for receiving electrical construction elements is determined. Such housing frames are, for example in conjunction with two lids as a housing for behind the ear wearing hearing aids.

Es ist weiterhin bekannt (DE-PS 12 86 567), elektrische Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten so miteinander zu verbinden, daß eine kom pakte Baueinheit entsteht, die mittels einer Vergußmasse umgossen wird, um nach dem Aushärten der Vergußmasse einen gegen mechanische Einflüsse geschützten stabilen Block zu bilden.It is also known (DE-PS 12 86 567), electrical components to connect with their connecting wires so that a com compact unit is created, which is encapsulated by means of a casting compound is, after hardening of the casting compound against mechanical Influences to form protected stable block.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Gehäuserahmen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und des Nebenanspruchs 2 derart wei terzubilden, daß die elektrischen Bauelemente, das sind vorzugsweise Halbleiterchips und SMD-Bauteile, einfach montierbar sind und durch eine Vergußmasse mechanisch und elektrisch geschützt in dem Gehäuse rahmen untergebracht sind. Weiterhin soll die notwendige Isolation bei möglichst kleinem Volumen eine vorgegebene geometrische Form ausfüllen.The invention has for its object a housing frame according to the preamble of claim 1 and the secondary claim 2 so white terzubilden that the electrical components, that are preferred Semiconductor chips and SMD components that are easy to assemble and through a potting compound mechanically and electrically protected in the housing frames are housed. Furthermore, the necessary insulation should fill a given geometric shape with the smallest possible volume.

Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuserahmen nach dem Oberbegriff der Ansprüche 1 und 2 durch die in den kennzeichenden Teilen dieser An sprüche angegebenen Merkmale gelöst. Die mit der Erfindung erziel baren Vorteile bestehen bei den Gehäuserahmen gemäß dem Anspruchs 1 insbesondere darin, daß die elektrischen Bauelemente in der üblichen Weise auf eine den Abmessungen der Kammer des Gehäuserahmens angepaßten Leiterplatte gelötet werden und daß die auf die bestückte Leiterplatte gegossene Vergußmasse nach dem Aushärten die Form der Kammer einnimmt, die Kammer oberhalb der Leiterplatte vollständig ausfüllt und dabei eine starre mechanische Einheit aus Rahmenteil, Leiterplatte und Bau elementen herstellt.This task is in a case frame according to the generic term of Claims 1 and 2 by the in the characterizing parts of this characteristics specified resolved. The achieved with the invention cash benefits exist in the case frame according to claim 1 especially in that the electrical components in the usual In a manner adapted to the dimensions of the chamber of the housing frame Printed circuit board to be soldered and that on the assembled printed circuit board cast casting compound takes the shape of the chamber after curing, completely fills the chamber above the circuit board while doing so a rigid mechanical unit consisting of frame part, circuit board and construction manufactures elements.

Der Gehäuserahmen nach dem nebengeordneten Anspruch 2 hat den Vorteil, daß der separate Rahmen, der zusammen mit der Leiterplatte und den Bau elementen und der ausgehärteten Vergußmasse ein starres Bauteil bildet, lösbar in den Gehäuserahmen eingesetzt werden kann, so daß zum Beispiel bei einer notwendig werdenden Reparatur ein problemloses Auswechseln des Rahmens einschließlich der bestückten Leiterplatte möglich ist.The housing frame according to the independent claim 2 has the advantage that the separate frame that together with the circuit board and construction elements and the hardened casting compound forms a rigid component, can be used detachably in the housing frame, so that for example in the event of a necessary repair, a problem-free replacement of the Frame including the assembled circuit board is possible.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung an Hand meh rerer Figuren dargestelIt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigenEmbodiments of the invention are meh in the drawing on hand rerer figures and are described in more detail below. Show it

Fig. 1 eine mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatte, Fig. 1 is a circuit board mounted with electrical components,

Fig. 2 eine Draufsicht eines Gehäuserahmens mit eingesetzter Leiterplatte, Fig. 2 is a plan view of a case frame with an inserted circuit board,

Fig. 3 eine nicht maßstäbliche Schnittansicht des Gehäuserahmens nach Fig. 2 gemäß dem Schnittverlauf III in Fig. 2, Fig. 3 is an unscaled cross-sectional view of the body frame of Fig. 2 according to the section line III in Fig. 2,

Fig. 4 eine Schnittansicht eines vergossenen Gehäuserahmens mit bestückter Leiterplatte, Fig. 4 is a sectional view of a molded case frame with assembled circuit board,

Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Gehäuserahmen, Fig. 5 is a plan view of a housing frame,

Fig. 6 einen separaten Rahmen mit eingesetzter Leiterplatte und Fig. 6 shows a separate frame with inserted circuit board and

Fig. 7 eine nicht maßstäbliche Schnittansicht des separaten Rah mens gemäß dem Schnittverlauf VII in Fig. 6. Fig. 7 is an unscaled cross-sectional view of the separate Rah mens according to the section line VII in Fig. 6.

In Fig. 1 bezeichnet 10 eine Leiterplatte, die in dem Fachmann bekannter Weise mit Chip-Bauteilen und/oder SMD-Bauteilen bestückt ist, von denen in Fig. 1 nur ein Chip-Bauteil 11 mit Bonddrähten 12 und ein SMD-Bauteil 13 zu sehen sind. Die Leiterplatte 10 ist, wie in Fig. 3 gezeigt, wäh rend der Montage und des Lötens der Bauelemente auf einer Leiterplatten- Haltevorrichtung 17 befestigt. Auf die Leiterplatte und die Leiterplatten- Haltevorrichtung ist ein Gehäuserahmen 15 mit einer Kammer 14 gesteckt. Die Leiterplatte 10 stützt sich an einem umlaufenden Rand 16 an der Innen seite der Kammer 14 ab; vgl. Fig. 3.In FIG. 1, 10 denotes a printed circuit board which is equipped with chip components and / or SMD components in a manner known to the person skilled in the art, of which only one chip component 11 with bonding wires 12 and one SMD component 13 are connected in FIG. 1 are seen. The printed circuit board 10 is, as shown in FIG. 3, fastened to a printed circuit board holding device 17 during the assembly and the soldering of the components. A housing frame 15 with a chamber 14 is placed on the circuit board and the circuit board holding device. The circuit board 10 is supported on a peripheral edge 16 on the inside of the chamber 14 ; see. Fig. 3.

Nach Fig. 4 ist der Bereich oberhalb der bestückten Leiterplatte 10 mit einer Vergußmasse 18 ausgefüllt, die nach dem Aushärten die Wände der Kammer 14 mit der mit den Bauelementen 11 und 13 bestückten Leiterplatte 10 unlösbar verbindet.According to FIG. 4, the area above the printed circuit board 10 is filled with a casting compound 18 which, after hardening, inseparably connects the walls of the chamber 14 to the printed circuit board 10 equipped with the components 11 and 13 .

Nach einer in den Fig. 5 bis 7 dargestellten alternativen Ausführung ist eine Leiterplatte 20 mit Bauelementen 24 und 25 in einer Kammer 21 eines separaten Rahmens 22 in analoger Weise wie die bestückte Leiterplatte 10 in Fig. 3 eingesetzt. Der Rahmen 22 enthält in seiner Kammer 21 einen um laufenden Rand 23, an dem sich die Leiterplatte 20 abstützt. Wie in Fig. 7 gezeigt, ist die Kammer 21 mit Vergußmasse 28 ausgefüllt, die nach dem Erhärten die Leiterplatte 20 mit den Innenwänden des separaten Rahmens 22 starr verbindet. Der komplette separate Rahmen 22 wird, wie in den Fig. 5 und 6 durch einen Pfeil angedeutet, in eine Kammer 26 eines Rahmenteils 27 lösbar eingesetzt.According to an alternative embodiment shown in FIGS. 5 to 7, a printed circuit board 20 with components 24 and 25 is used in a chamber 21 of a separate frame 22 in an analogous manner to the printed circuit board 10 in FIG. 3. The frame 22 contains in its chamber 21 a running edge 23 on which the circuit board 20 is supported. As shown in Fig. 7, the chamber 21 is filled with potting compound 28 which, after hardening, rigidly connects the circuit board 20 to the inner walls of the separate frame 22 . The complete separate frame 22 is, as indicated in FIGS. 5 and 6 by an arrow, releasably inserted into a chamber 26 of a frame part 27 .

Claims

1. Housing frame with at least one chamber for receiving elec trical components, characterized in that the chamber ( 14 ) has an inner peripheral edge ( 16 ) as a support for a circuit board ( 10 ), the electrical components on one side ( 11 , 13 ), and that the chamber on which the components carry the side of the circuit board is encapsulated by means of an insulating, curable casting compound ( 18 ).

2. Housing frame with at least one chamber for receiving electrical components, characterized in that in the chamber ( 26 ) a shape and dimensions of the chamber adapted separate frame ( 22 ) is detachably inserted, that the frame has an inner circumferential edge ( 23 ) as a support for a printed circuit board ( 20 ) which carries electrical components ( 24 , 25 ) on one side, and that the chamber ( 21 ) on the component-carrying side of the printed circuit board by means of an insulating, curable casting compound ( 28 ) is shed.

3. Housing frame according to claim 1 or 2, characterized in that the housing frame ( 15 ) is a plastic injection molded part.

4. Housing frame according to claim 1 or 2, characterized in that the separate frame ( 22 ) is a plastic injection molded part.

5. Housing frame according to one of claims 1 to 4, characterized in that the insulating casting compound ( 18 ) is an epoxy resin.

6. Housing frame according to one of claims 1 to 5, characterized in that the housing frame ( 15 ) is part of a hearing aid to be worn behind the ear.