DE4037955A1 - Sample container holder - having several holding vessels on hot plate pref. made of high thermal conductivity, low heat capacity material e.g. silver - Google Patents

Sample container holder - having several holding vessels on hot plate pref. made of high thermal conductivity, low heat capacity material e.g. silver

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Abstract

A device for holding sample containers, esp. Eppendorf tubes, has several holding vessels. arranged on a hot plate, the vessels and the hot plate pref. being made of high thermal conductivity, low heat capacity material, e.g. a metal such as silver. The device may be a one-piece cast part or a welded or soldered assembly. USE/ADVANTAGE - The device is esp. useful in controlled temp. reactions, e.g. polymerase chain reactions. It allows extremely Fapid heating and cooling and precise temp. control.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Auf­ nahme von Probenbehältnissen, insbesondere von sogenannten Eppendorf-Röhrchen.The invention relates to a device for taking sample containers, especially so-called Eppendorf tubes.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zur Aufnahme von Probenbehältnissen, insbesondere von sogenannten Eppendorf-Röhrchen, so auszu­ bilden, daß sehr kurze Aufheiz- und Abkühlphasen erreichbar sind.The object of the present invention is therein a device for holding sample containers, especially so-called Eppendorf tubes form that very short heating and cooling phases can be achieved are.

Diese Aufgabe wird durch die Ausbildung gemäß Kennzeichen des Anspruchs 1 gelöst.This task is accomplished through training Characteristic of claim 1 solved.

Vorteilhafte und zweckmäßige Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Aufgabenlösung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Advantageous and expedient developments of Task solution according to the invention are in the subclaims featured.

Durch die Erfindung können Zieltemperaturen sehr schnell und genau eingehalten werden - aber auch schnell wieder abgebaut werden. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist sehr gut geeignet für den Einsatz in Verbindung mit Tempera­ tursteuergeräten, beispielsweise für die polymerase Ketten­ reaktion.Target temperatures can be very high by the invention be adhered to quickly and precisely - but also quickly be dismantled again. The device according to the invention is very suitable for use in connection with tempera door control devices, for example for the polymerase chains reaction.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand der beige­ fügten Zeichnung näher erläutert werden.The invention is based on the beige added drawing will be explained in more detail.

Es zeigt:It shows:

Fig. 1 eine erste Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Aufnahme von Probenbehält­ nissen, Fig. 1 a Nissen a first embodiment before direction for receiving sample container,

Fig. 2 eine zweite Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Aufnahme von Probenbehält­ nissen, Fig. 2 shows a second embodiment of a Nissen Before direction for receiving sample container,

Fig. 3 eine dritte Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Aufnahme von Probenbehält­ nissen, Fig of a Nissen. 3 shows a third embodiment before direction for receiving sample container,

Fig. 4 eine vierte Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Aufnahme von Probenbehält­ nissen, Fig. 4 shows a fourth embodiment of a Nissen Before direction for receiving sample container,

Fig. 5 einen Schnitt durch einen Aufnahmebehäl­ ter der Vorrichtung zum Aufnehmen von Probenbehältnissen, Fig. 5 shows a section through a Aufnahmebehäl ter of the apparatus for receiving sample containers,

Fig. 6 eine weitere Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Aufnahme von Probenbehält­ nissen, Fig of a Nissen. 6 shows another embodiment Before direction for receiving sample container,

Fig. 7 einen Schnitt durch eine Aufnahmevor­ richtung nach Fig. 6 mit eingesetztem Probenbehältnis, Fig. 7 shows a section through a Aufnahmevor direction of FIG. 6 with the inserted sample compartment,

Fig. 8 einen Schnitt durch eine weitere Ausfüh­ rungsform einer Vorrichtung zur Aufnahme von Probenbehältern und Fig. 8 shows a section through a further embodiment of a device for receiving sample containers and

Fig. 9 einen Schnitt durch den Bodenbereich der Aufnahmevorrichtung nach Fig. 8 in ver­ größerter Darstellung. Fig. 9 shows a section through the bottom region of the receiving device according to FIG. 8 in a larger view.

In den Figuren der Zeichnung werden für gleiche Bauteile gleiche Bezugszeichen verwendet.In the figures of the drawing are the same Components used the same reference numerals.

Die Fig. 1, 4 und 6 zeigen eine Vorrichtung 2 zur Aufnahme von Probenbehältnissen, insbesondere zur Aufnahme von sogenannten Eppendorf-Röhrchen. Die Vorrichtung ist hier als eine Moduleinheit dargestellt und weist eine Wärmeleit­ platte 4 auf, auf der vier trichterförmige Aufnahmebehälter 6 angeordnet sind. Die Aufnahmebehälter sind fest mit der Wärmeleitplatte verbunden. Figs. 1, 4 and 6 show a device 2 for receiving sample containers, in particular for receiving so-called Eppendorf tube. The device is shown here as a module unit and has a heat-conducting plate 4 on which four funnel-shaped receptacles 6 are arranged. The receptacles are firmly connected to the thermal plate.

Bei den Ausführungsformen nach den Fig. 1, 4 und 6 befinden sich jeweils vier trichterförmige Aufnahmebehälter 6 auf der Wärmeleitplatte 4 in rechteckförmiger Anordnung. Diese Anordnung ist nicht zwingend. Es können weniger oder mehr Aufnahmebehälter vorgesehen werden.In the embodiments according to FIGS. 1, 4 and 6 there are four funnel-shaped receptacles 6 on the heat conducting plate 4 in a rectangular arrangement. This arrangement is not mandatory. Fewer or more receptacles can be provided.

Bei den Vorrichtungen nach den Fig. 1 bis 3 sind die einzelnen Aufnahmebehälter 6 noch durch Verstrebungen 8, 10 bzw. 12 miteinander verbunden zur Erhöhung der Stabilität und Verbesserung des Wärmeübergangs untereinander. Die Verstrebungen 8 und 10 bei den Ausführungsformen nach den Fig. 1 und 2 sind ferner noch mit der Wärmeleitplatte 4 verbunden, wodurch eine weitere Stabilitätserhöhung erzielt wird, insbesondere aber eine weitere Verbesserung der Wärmeübertragung, da die Kontaktfläche mit der Wärmeleit­ platte vergrößert wird.In the devices according to Figs. 1 to 3, the single receptacle 6 are connected by struts or 8, 10 and 12 to each other to increase the stability and improving the heat transfer between them. The struts 8 and 10 in the embodiments according to FIGS. 1 and 2 are also still connected to the heat-conducting plate 4 , whereby a further increase in stability is achieved, but in particular a further improvement in the heat transfer, since the contact surface with the heat-conducting plate is enlarged.

Unterhalb der Wärmeleitplatte 4 befindet sich eine plattenförmige Anordnung 14 von Peltier-Elementen zum Aufheizen und Abkühlen der Wärmeleitplatte 4.Below the heat-conducting plate 4 there is a plate-shaped arrangement 14 of Peltier elements for heating and cooling the heat-conducting plate 4 .

Auf der Wärmeleitplatte befindet sich ferner noch eine Aufnahme 16 für einen Temperaturmeßfühler.There is also a receptacle 16 for a temperature sensor on the heat conducting plate.

Die Fig. 5 und 7 zeigen einen einzelnen Aufnahme­ behälter 6 im Schnitt mit einem eingesetzten probenbehält­ nis, einem sogenannten Eppendorf-Röhrchen, das mit Hilfe eines Deckels verschließbar ist. FIGS. 5 and 7 show a single receptacle 6 in the section having a specimen container used nis, a so-called Eppendorf tube, which is closed by means of a lid.

Die Wärmeleitplatte 4 und die Aufnahmebehälter 6 sowie auch die Verstrebungen 8, 10 und 12 sind aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmekapazi­ tät gefertigt, beispielsweise aus Silber, Aluminium oder dgl.The heat-conducting plate 4 and the receptacle 6 as well as the struts 8 , 10 and 12 are made of a material having high thermal conductivity and low heat capacity, for example made of silver, aluminum or the like.

Die Aufnahmebehälter 6 sind vorzugsweise auf die Wärmeleitplatte 4 aufgeschweißt oder aufgelötet (z. B. bei Silber), wie dies in der Fig. 5 dargestellt ist. Ebenso sind die Verstrebungen 8 und 10 mit der Wärmeleitplatte ver­ schweißt bzw. verlötet.The receptacles 6 are preferably welded or soldered onto the heat-conducting plate 4 (for example in the case of silver), as is shown in FIG. 5. Likewise, the struts 8 and 10 are welded or soldered to the heat conducting plate.

Die Verstrebungen 8 gemäß der Vorrichtung nach Fig. 1 bestehen aus zentral miteinander und mit den Aufnah­ mebehältern verschweißten oder verlöteten Blechen.The struts 8 according to the device of FIG. 1 consist of sheets welded or soldered centrally to one another and to the receptacle receptacles.

Die Fig. 6 und 7 zeigen eine weitere Ausführungs­ form von Aufnahmebehältern 6. Im Behältermantel des Aufnah­ mebehälters ist eine Entlüftungsöffnung 18 vorgesehen, über die die beim Einführen der Probebehältnisse 18 verdrängte Luft und auch ein evtl. beim Erwärmen sich aufbauender Luftüberdruck entweichen kann, wodurch vermieden ist, daß sich ein die Wärmeübertragung negativ beeinflussendes Luft­ polster aufbauen kann. FIGS. 6 and 7 show a further form of execution of receptacles 6. In the container jacket of the receptacle, a ventilation opening 18 is provided, through which the air displaced during the introduction of the sample containers 18 and also any air overpressure that may build up when heated can escape, thereby avoiding the build-up of air that adversely affects the heat transfer.

Der Aufnahmebehälter 6 kann einen Fuß 20 aufwei­ sen zur Vergrößerung der Kontaktfläche mit der Wärmeleit­ platte 4. Der Fuß kann mit der Wärmeleitplatte zunächst vernietet und dann verlötet oder auch nur mit der Wärmeleit­ platte vernietet werden. Auch ein Anbördeln des Fußes ist möglich.The receptacle 6 may have a foot 20 to enlarge the contact surface with the heat-conducting plate 4 . The foot can first be riveted to the heat-conducting plate and then soldered, or even riveted to the heat-conducting plate. Flanging the foot is also possible.

Im Boden oder im Fuß des Aufnahmebehälters ist eine Ausnehmung 22 ausgebildet zur Aufnahme eines regelmäßig unter dem Probenbehältnis (Eppendorf-Röhrchen) befindlichen, durch das Herstellungsverfahren bedingten Nippel.A recess 22 is formed in the bottom or in the foot of the receptacle for receiving a nipple that is regularly located under the sample container (Eppendorf tube) and is caused by the manufacturing process.

Der Boden oder Fuß kann ferner mit einem Steck­ zapfen 24 versehen sein, der in eine in der Wärmeleitplatte ausgebildete Öffnung 26 oder auch Ausnehmung einsteckbar ist. Dies erleichtert die Montage und vergrößert die Kon­ taktfläche zwischen Aufnahmebehälter und Wärmeleitfläche. Das Vernieten kann in diesem Falle beispielsweise dadurch erfolgen, daß die Öffnung 26 von unten gesenkt (gestrichelt eingezeichnet, siehe Bezugsziffer 27) wird und der Zapfen 24 von unten eine Sackbohrung 29 oder eine durchgehende Bohrung 31 (gestrichelt eingezeichnet) erhält, in die ein Nietdorn gedrückt wird, so daß die Bohrungswandung gespreizt und in die Senkung 27 der Ausnehmung gepreßt wird, vgl. Fig. 8 und 9.The bottom or foot can also be provided with a plug pin 24 which can be inserted into an opening 26 or recess formed in the heat-conducting plate. This simplifies assembly and increases the contact area between the receptacle and the heat-conducting surface. The riveting in this case can be done, for example, by lowering the opening 26 from below (shown in dashed lines, see reference number 27 ) and the pin 24 from below having a blind hole 29 or a through hole 31 (shown in dashed lines) into which a rivet mandrel is pressed so that the bore wall is spread and pressed into the recess 27 of the recess, cf. Fig. 8 and 9.

Wie in der Zeichnung dargestellt, ist der Aufnah­ mebehälter im unteren Teil 28 trichterförmig ausgebildet und geht zur Aufnahmeöffnung hin in einen zylindrischen Mantel­ teil 30 über. Der Aufnahmebehälter kann aber auch insgesamt bis zur Aufnahmeöffnung hin trichterförmig ausgebildet sein.As shown in the drawing, the receptacle container is funnel-shaped in the lower part 28 and passes to the receiving opening in a cylindrical shell part 30 . The receptacle can also be funnel-shaped as a whole up to the receptacle opening.

Anders als dargestellt, kann die Wandstärke des Aufnahmebehälters von der Aufnahmeöffnung zum Behälterboden bzw. zum Behälterfuß hin zunehmen; je nachdem, wie stark die Wandstärke im Bodenbereich gewählt wird, kann ggf. auf einen Fuß zur Vergrößerung der Kontaktfläche verzichtet werden.Other than shown, the wall thickness of the Receiving container from the receiving opening to the container bottom or increase towards the base of the container; depending on how strong the Wall thickness selected in the floor area can, if necessary, on a Feet to increase the contact area.

Der Öffnungsrand der Aufnahmebehälter kann zur Versteifung verstärkt ausgebildet werden, vgl. Bezugszeichen 34, Fig. 8.The opening edge of the receptacle can be reinforced to reinforce, cf. Reference numeral 34 , FIG. 8.

Die Aufnahmebehälter 6 werden im Gießverfahren hergestellt, wodurch Toleranzen kleingehalten werden können, wobei die Verstrebungen 10 zwischen den einzelnen Aufnahme­ behältern und der Wärmeleitplatte 4 durch in den Gußkanälen ausgehärtetes Material (Silber) gebildet sind. Die Gußformen werden vorzugsweise direkt von den Probenbehältnissen bzw. den Eppendorf-Röhrchen abgeformt, wodurch eine genaue Pas­ sung zwischen Probenbehältnis und Aufnahmebehälter erreicht wird. Die Herstellung durch Drehen ist ebenfalls möglich.The receptacles 6 are produced in the casting process, whereby tolerances can be kept small, the struts 10 between the individual receptacles and the heat-conducting plate 4 being formed by hardened material (silver) in the casting channels. The molds are preferably molded directly from the sample containers or the Eppendorf tubes, whereby an exact fit is achieved between the sample container and the receiving container. Manufacturing by turning is also possible.

Anstelle Gußverfahren oder Drehverfahren können auch Blechverformungsverfahren eingesetzt werden.Instead of casting processes or turning processes you can sheet metal forming processes are also used.

Es ist auch möglich, die gesamte Anordnung aus Wärmeleitplatte 4, Aufnahmebehälter 6 und Verstrebungen 8, 10 und 12 sowie auch der Aufnahme 16 für den Temperaturmeß­ fühler (nicht dargestellt) in einem Stück mittels Gußverfah­ ren herzustellen.It is also possible to manufacture the entire arrangement of heat-conducting plate 4 , receptacle 6 and struts 8 , 10 and 12 and also the receptacle 16 for the temperature measuring sensor (not shown) in one piece by means of a casting process.

Das Verlöten der einzelnen Teile der Vorrichtung 2 erfolgt vorzugsweise mit Silberhartlot.The individual parts of the device 2 are preferably soldered using silver hard solder.

Mit der beschriebenen Vorrichtung zur Aufnahme von Probenbehältnissen sind die folgenden Forderungen leicht erfüllbar:With the described device for recording For sample containers, the following requirements are easy  feasible:

  • 1. Hohe Wärmeleitfähigkeit für kurze Aufheizphasen,1. High thermal conductivity for short heating phases,
  • 2. geringe Wärmekapazität und hohe Wärmeleitfähigkeit für schnelle Abkühlphasen,2. low heat capacity and high thermal conductivity for quick cooling phases,
  • 3. hohe Paßgenauigkeit zwischen Aufnahmebehälter 6 und Probenbehältnis 18, beispielsweise Eppen­ dorf-Röhrchen, zur Minimierung der Meßunterschie­ de zwischen der Aufnahmevorrichtung und der Probe besonders beim Erreichen und Einhalten der jewei­ ligen Zieltemperatur,3. high accuracy of fit between the receptacle 6 and the sample container 18 , for example Eppen Dorf tubes, to minimize the measurement differences between the receptacle and the sample, especially when reaching and maintaining the respective target temperature,
  • 4. stabile Ausführung bei geringem Gewicht,4. stable design with low weight,
  • 5. enger Kontakt zu den Heiz- und Kühlelementen (Peltier-Elemente),5. Close contact with the heating and cooling elements (Peltier elements),
  • 6. enger Kontakt zum Temperaturmeßfühler und6. Close contact with the temperature sensor and
  • 7. bei Verwendung einer Vielzahl von Vorrichtungen 2 zur Aufnahme der Probenbehältnisse, gleiche Ausfüh­ rung hinsichtlich Abmessungen und Gewicht der ein­ zelnen Vorrichtungen, wodurch eine gleichmäßige Temperatursteuerung sämtlicher Vorrichtungen mög­ lich ist.7. when using a large number of devices 2 for receiving the sample containers, the same design with regard to the dimensions and weight of the individual devices, as a result of which uniform temperature control of all devices is possible.

Die Vorrichtung zur Aufnahme von Probenbehältnissen kann auch aus einem Stück gefräst sein.The device for holding sample containers can also be milled from one piece.

Die Wärmeleitplatte, die anders als dargestellt, auch kreisförmige oder andere Gestalt haben kann, kann un­ terseitig plangeschliffen und ggf. unterseitig noch poliert sein zur Verbesserung des Wärmeüberganges.The thermal plate, which is different from the one shown can also have a circular or other shape face-ground on the side and possibly polished on the underside be to improve heat transfer.

Claims (23)

1. Vorrichtung zur Aufnahme von Probenbehältnissen, insbe­ sondere von sogenannten Eppendorf-Röhrchen, gekennzeichnet durch mehrere Aufnamebehälter (6), die auf einer Wärme­ leitplatte (4) angeordnet sind.1. Device for receiving sample containers, in particular special from so-called Eppendorf tubes, characterized by a plurality of receiving containers ( 6 ) which are arranged on a heat conducting plate ( 4 ). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitplatte (4) und die Aufnahmebehälter (6) aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmekapazität besteht.2. Device according to claim 1, characterized in that the heat-conducting plate ( 4 ) and the receptacle ( 6 ) consists of a material with high thermal conductivity and low heat capacity. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material ein Metall ist.3. Device according to claim 2, characterized in that that the material is a metal. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall Silber ist.4. The device according to claim 3, characterized in that the metal is silver. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Wärmeleitplatte (4) und/oder die Aufnah­ mebehälter (6) mit einer Heiz- oder Kühlvorrichtung (14) in Verbindung stehen.5. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the heat-conducting plate ( 4 ) and / or the receiving container ( 6 ) are connected to a heating or cooling device ( 14 ). 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Heiz-/Kühlvorrichtung (14) aus einer plattenförmigen Anordnung von Peltier-Elementen besteht, die an der Unter­ seite der Wärmeleitplatte (4) angebracht sind.6. The device according to claim 5, characterized in that the heating / cooling device ( 14 ) consists of a plate-shaped arrangement of Peltier elements which are attached to the underside of the heat-conducting plate ( 4 ). 7. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Aufnahmebehälter (6) bodenseitig mit der Wärmeleitplatte verschweißt, verlötet, vernietet oder ver­ bördelt sind.7. The device according to claim 1 or 2, characterized in that the receptacle ( 6 ) is welded, soldered, riveted or flanged at the bottom to the heat conducting plate. 8. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Aufnahmebehälter (6) miteinander verbin­ dende Verstrebungen (8, 10, 12) vorgesehen sind.8. The device according to claim 1, 2 or 7, characterized in that the receptacle ( 6 ) interconnecting struts ( 8 , 10 , 12 ) are provided. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstrebungen (8, 10) mit der Wärmeleitplatte (4) verbunden sind, vorzugsweise durch eine Schweiß- oder Löt­ verbindung.9. The device according to claim 8, characterized in that the struts ( 8 , 10 ) with the heat conducting plate ( 4 ) are connected, preferably by a weld or solder connection. 10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebehälter (6) im Gußverfahren hergestellte Behälter sind, wobei die Verstre­ bungen durch in den Gußkanälen ausgehärtetes Material gebil­ det sind.10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the receptacles ( 6 ) are produced in the casting process, the braces being formed by material hardened in the casting channels. 11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die gesamte Anordnung Wärme­ leitplatte/Aufnahmebehälter/Verstrebungen einstückig im Gußverfahren hergestellt ist.11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the entire arrangement heat PCB / receptacle / struts in one piece in the Casting process is made. 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebehälter (6) durch Drehen hergestellte Behälter sind.12. The device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the receiving container ( 6 ) are containers produced by turning. 13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Wärmeleitplatte (4) eine Aufnahme (16) für einen Temperaturmeßfühler angeordnet ist.13. Device according to one of the preceding claims, characterized in that a receptacle ( 16 ) for a temperature sensor is arranged on the heat-conducting plate ( 4 ). 14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebehälter von trichterförmiger Gestalt sind.14. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the receptacle of are funnel-shaped. 15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich­ net, daß der trichterförmige Mantel (28) des Aufnahmebe­ hälters zur Aufnahmeöffnung hin in einen zylindrischen Mantelteil (30) übergeht.15. The apparatus according to claim 14, characterized in that the funnel-shaped jacket ( 28 ) of the receptacle to the receiving opening merges into a cylindrical jacket part ( 30 ). 16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebehälter (6) einen die Berührungsfläche mit der Wärmeleitplatte vergrö­ ßernden Fuß (20) aufweisen.16. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the receiving container ( 6 ) have a foot ( 20 ) enlarging the contact surface with the heat-conducting plate. 17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandstärke der Aufnahme­ behälter zum Behälterboden oder zum Behälterfuß hin zu­ nimmt.17. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the wall thickness of the recording container to the container base or to the container base takes. 18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebehälter im Behältermantel wenigstens eine Entlüftungsbohrung (18) aufweisen.18. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the receptacles in the container jacket have at least one vent hole ( 18 ). 19. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Boden der Aufnahmebehäl­ ter eine Ausnehmung (22) zur Aufnahme eines regelmäßig unter dem Boden der Probenbehältnisse (Eppendorf-Röhrchen) befind­ lichen Nippels angeordnet ist.19. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the bottom of the receptacle ter a recess ( 22 ) for receiving a regularly beneath the bottom of the sample containers (Eppendorf tubes) Lichen nipple is arranged. 20. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß unter dem Boden oder dem Fuß (20) des Aufnahmehehälters (6) ein Steckzapfen (24) vorgese­ hen ist und daß in der Wärmeleitplatte (4) eine Öffnung oder Ausnehmung (26) ohne oder mit Spreizung (27) zur Aufnahme des Steckzapfens (24) ausgebildet ist.20. Device according to one of the preceding claims, characterized in that under the bottom or the foot (20) of the receiving holder ( 6 ) a plug pin ( 24 ) is vorgese hen and that in the heat conducting plate ( 4 ) an opening or recess ( 26 ) without or with a spread ( 27 ) for receiving the plug pin ( 24 ). 21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeich­ net, daß die Steckzapfen (24) von unten eine Sackbohrung (29) oder durchgehende Bohrung (31) aufweist, in die ein Nietdorn zum Spreizen der Bohrungswandung und Anpressen gegen die Öffnung oder Ausnehmung (26) oder gegen die Sprei­ zung (27) gedrückt wird.21. The apparatus according to claim 20, characterized in that the plug pin ( 24 ) from below has a blind bore ( 29 ) or through bore ( 31 ) into which a rivet mandrel for spreading the bore wall and pressing against the opening or recess ( 26 ) or is pressed against the spread ( 27 ). 22. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung Wärmeleitplat­ te/Aufnahmebehälter aus einem Stück gefräst ist.22. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the arrangement heat conducting plate te / receptacle is milled from one piece. 23. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitplatte unter­ seitig plangeschliffen und/oder unterseitig poliert ist.23. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal plate under is ground on one side and / or polished on the underside.
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