DE4031692C1 - Electronic key circuit in contactless chip=card - forms interface working with prim. electronic integrated circuit using interactive coils with ferrite cores buried in substrate - Google Patents

Electronic key circuit in contactless chip=card - forms interface working with prim. electronic integrated circuit using interactive coils with ferrite cores buried in substrate

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DE4031692C1
DE4031692C1 DE19904031692 DE4031692A DE4031692C1 DE 4031692 C1 DE4031692 C1 DE 4031692C1 DE 19904031692 DE19904031692 DE 19904031692 DE 4031692 A DE4031692 A DE 4031692A DE 4031692 C1 DE4031692 C1 DE 4031692C1
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Abstract

A contactless chipcard interface for application in keys which form part of electronic security systems is defined as a key contactless interface (KC1). The latter works in conjunction with a primary electronic IC (PEQ) and the system employs interactive coils wound on ferrite cores embodied in the substrate of the interface which respond to oscillatory signals generated in the primary circuitry (PEQ). Coded data are stored in a memory unit (DR1) - typically an EEPROM - and data transfer from the interface to the prim. I.C. is based on amplitude modulation whilst reverse data transfer employs phase modulation. USE/ADVANTAGE - Card fully compatible with existing types of electronic lock. Card design follows format of large scale IC mfr. and, together with size reduction of chip surface for key applications, reduces cost.

Description

Unter Verwendung der Patentschrift DE 34 47 560 C2, werden Chips (handelsüblich mit CCI für Contactless Chipcard Interface bezeichnet, siehe Elektronik, 1987, Heft 4, Seite 14, hier mit CI abgekürzt) von namhaften europäischen Chipherstellern hergestellt und in Chipkarten aber auch in Autoschlüsseln eingesetzt. Der Preis für diese Chips wird durch drei Gründe stark reduziert werden:Using the patent specification DE 34 47 560 C2 Chips (commercially available with CCI for Contactless Chipcard Interface inscribed, see electronics, 1987, issue 4, page 14, here abbreviated CI) by well-known European Chip manufacturers manufactured and in chip cards but also in Car keys used. The price of these chips is determined by three reasons are greatly reduced:

  • - Durch große Stückzahlen, da derselbe Chip sowohl in Chipkarten wie auch im Autoschlüssel einsetzbar ist.- By large quantities, since the same chip in both chip cards can also be used in the car key.
  • - Die Verminderung der Chipfläche durch Herabsetzung der Leiter­ bahnbreite.- The reduction of the chip area by reducing the conductors web width.
  • - Große Konkurrenz, da die patentgemäßen Schaltungsanforderungen von allen führenden Halbleiterherstellern weltweit erfüllbar sind.- Great competition because of the patented circuit requirements can be fulfilled by all leading semiconductor manufacturers worldwide are.

Vom Preisverfall der CI′s können auch Chips profitieren, welche in herkömmlichen Schlüsseln eingebaut (z. B. unter dem Handelsna­ men IKOTRON) und am Markt erhältlich sind.Chips can also benefit from the fall in prices of the CI’s built into conventional keys (e.g. under the trade name men IKOTRON) and are available on the market.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, den CI in seiner preis­ werten Form als Chipkarten CI auch als Schlüssel IC (hier KCI für Key Contactless Interface), insbesondere im IKOTRON einzu­ setzen. Hierzu ist es erforderlich den CI als KCI mit einer Spule in eingeschränkter Funktion, d. h. ohne Phasenmodulation aufrechtzuerhalten. Zusätzlich besteht die Aufgabe, den KCI zu den bestehenden im Markt befindlichen Systemen kompatibel zu ge­ stalten. Dies bedeutet insbesondere, die um einen Ferriten ge­ wickelte Spule im Schlüssel soll die beiden spiralig in einer Ebene gelegenen Spulen der Chipkartenlösung so ersetzen, daß ei­ nerseits bestehende Schloßelektroniken weiter verwendet werden können und zusätzlich der CI alle Anforderungen in gleicher Weise erfüllt, wie es die bestehenden Schlüsselelektroniken ge­ währleisten.The object of the invention is the CI in its price value form as chip card CI also as key IC (here KCI for Key Contactless Interface), especially in the IKOTRON put. This requires the CI as a KCI with a Limited function coil, d. H. without phase modulation maintain. In addition, there is the task of the KCI compatible with the existing systems on the market design. This means in particular that around a ferrite the coil wound in the key is said to be spirally in one Replace level coils of the chip card solution so that egg existing lock electronics can still be used can and in addition the CI all requirements in the same  Way, as the existing key electronics ge ensure.

Die drei wesentlichen Aufgaben eines CI sindThe three main tasks of a CI are

  • 1. Es wird die von einem Bauteil (PEQ = primäre Elektronik) mittels Oszillator über zwei primäre Spulen per Transformatorprinzip zur Verfügung gestellte Energie (Spannung und Strom) über Sekundärspulen im CI so aufbereitet, daß übliche IC-Schaltungen, insbesondere auch Speicherbausteine (z. B. EE- PROMS) vom CI zur Erfüllung ihrer Funktion mit versorgt werden.1. It is the one of a component (PEQ = primary electronics) using an oscillator via two primary coils Transformer principle provided energy (voltage and current) processed via secondary coils in the CI so that usual IC circuits, especially also memory modules (e.g. EE- PROMS) are provided by the CI to fulfill their function.
  • 2. Der CI führt an einer oder beiden Sekundärspulen Belastungs­ änderungen in Abhängigkeit von Speicherinhalten durch, welche auf der Primärseite im PEQ als Impedanzänderungen nachweisbar sind. Es handelt sich um Datenübertragung vom CI zum PEQ in Form einer Amplitudenmodulation.2. The CI carries load on one or both secondary coils Changes depending on the content of the memory by which detectable as impedance changes on the primary side in the PEQ are. It is data transfer from CI to PEQ in the form an amplitude modulation.
  • 3. Der CI detektiert eine Phasenverschiebung zwischen den beiden Schwingungen welche in der PEQ erzeugt werden und über die Spu­ len zum CI eingekoppelt werden. Es handelt sich um Datenübertra­ gung vom PEQ zum CI in Form einer Phasenmodulation.3. The CI detects a phase shift between the two Vibrations which are generated in the PEQ and over the Spu len are coupled to the CI. It is data transfer from PEQ to CI in the form of phase modulation.
Beschreibung der patentgemäßen LösungDescription of the patented solution

Für den Einsatz kontaktlos arbeitender Chipkarten werden CI′s eingesetzt, welche über zwei in einer Ebene spiralig angeordne­ ten Spulen L1 und L3 versorgt werden. Spulen und Chip′s werden unsichtbar in Chipkartenmaterial verschweißt und halten die internationalen ISO Normen für Chipkarten ein, wie sie für kontaktbehaftete Karten (z. B. Telefonkarten) bestehen.CI's are used for the use of contactless working chip cards, which are supplied via two spirally arranged coils L 1 and L 3 in one plane. Coils and chips are invisibly welded into chip card material and comply with the international ISO standards for chip cards as they exist for contact cards (e.g. telephone cards).

Elektronische, ebenfalls berührungslos arbeitende Schlüssel ent­ halten nur eine Spule im Schlüsselrücken und geben nur Daten zum Schloß per induktiv übertragenem Signal ab. Bis auf den geänder­ ten Anschluß zwischen den Kontaktfeldern L3 bis K2 und den Kon­ takten einer Spule, bleiben alle Einrichtungen des CI bei Ver­ wendung als KCI von der Gleichrichtung GL1, GL2 bis zur Auswer­ tung der Signale im Bauteil DR1 ebenso erhalten, wie die Aussen­ dung von Signalen über D1, D2 und Belastungsänderung der Spule L3 über S1, S2. Gemäß der Patentbeschreibung ist es möglich, die vier Kontaktanschlüsse (Fig. 1, K1 bis K4) für zwei Spiralspu­ len L1, L2 mit den beiden Anschlüssen einer Schlüsselspule L3 zu verbinden. Durch diese Kontaktierung werden die beiden Gleich­ richterbauteile GL1, GL2 mit Wechselspannung versorgt und tragen zur Spannungs- und Stromversorgung im KCI gleichmäßig bei. Der­ art wird die Energieeinspeisung über beide Gleichrichter erhöht. Die aus den Bauteilen GL1, GL2 kommenden Signalleitungen übertragen die an den Eingängen K1 bis K4 anliegende Schwingung und sind bei Anliegen zweier Spulen geeignet, die Phasenlage der Schwingungen an den Spulen zueinander zu indizieren. Im Falle der patentgemäßen Beschreibung können über eine Spule keine Pha­ sensprünge durch Vergleich zwischen Schwingungen zweier Spulen indiziert werden. Je nach der gewählten Kontaktierung der über K1 bis K4 in GL1, GL2 eingespeisten Schwingung wird stattdessen eine Phasendifferenz von 0 Grad oder von 90 Grad im DR1 an den Eingängen L2D, L1D indiziert. Das Ausbleiben bzw. Konstantblei­ ben einer Phasendifferenz in Abhängigkeit von der Kontaktierung wird patentgemäß durch Auswertung an den beiden Signalzweigen L2D und L1D genutzt, um das Fehlen einer zweiten Spule im KCI zu indizieren. Mit der Indizierung der Spulenzahl ist die Funkti­ onsweise als CI oder als KCI selbständig bestimmt. Der KCI be­ stimmt nach dieser Festlegung seine weitere Arbeitsweise, indem die im Speicher liegenden Informationen in der Weise abgerufen werden, wie es bei Schlüsseln der Fall sein muß, damit Kompatibilität zu bestehenden Systemen gewährleistet ist. Hierzu können die, zu im Einsatz befindlichen Schlüsseln kompatiblen Codes in unlöschbaren Speichern direkt im Bauteil DR1 vorhanden sein oder sind hiervon getrennt im Bauteil CAK (Fig. 2) enthalten. Der Code kann über dieselben Ausgänge D1, D2 ausge­ geben werden, wie es bei Verwendung als CI für Chipkarten der Fall ist. Die Beschaltung von D1, D2 bestimmt sich nach der Art der Kontaktierung der Spule L3 und hat den Zweck Be- oder Entla­ stungen der von den Teilen GL1, GL2 erzeugten Potentialdifferenz (UV zu GND) herzustellen, welche infolge der Stromänderung in der Spule L3 zu nachweisbaren Signalen in der Primärspule auf Seiten PEQ führt. Die Signalabstände und die Signaldauer an den Strecken D2, D1 liegen in gleicher Weise an, wie es bei beste­ henden und im Markt eingesetzten Schloß-Schlüsselsystemen der Fall ist.Electronic keys, which also work without contact, contain only one coil in the back of the key and only provide data on the lock via an inductively transmitted signal. Except for the changed th connection between the contact fields L 3 to K 2 and the contacts of a coil, all facilities of the CI remain in use as KCI from rectification GL 1 , GL 2 to evaluation of the signals in component DR 1 as well get how the Ausungs extension of signals via D 1 , D 2 and load change of the coil L 3 via S 1 , S 2 . According to the patent description, it is possible to connect the four contact connections ( FIG. 1, K 1 to K 4 ) for two spiral coils L 1 , L 2 to the two connections of a key coil L 3 . This contacting supplies the two rectifier components GL 1 , GL 2 with alternating voltage and contributes equally to the voltage and power supply in the KCI. The type of energy feed is increased via both rectifiers. The signal lines coming from the components GL 1 , GL 2 transmit the vibration present at the inputs K 1 to K 4 and, when two coils are present, are suitable for indicating the phase relationship of the vibrations on the coils to one another. In the case of the description according to the patent, no phase jumps can be indicated via a coil by comparison between vibrations of two coils. Depending on the selected contacting of the vibration fed via K 1 to K 4 into GL 1 , GL 2 , a phase difference of 0 degrees or 90 degrees is indicated in DR 1 at the inputs L 2 D, L 1 D instead. The absence or constant of a phase difference depending on the contact is used according to the patent by evaluating the two signal branches L 2 D and L 1 D to indicate the absence of a second coil in the KCI. With the indexing of the number of coils, the function is determined independently as a CI or as a KCI. After this determination, the KCI determines its further mode of operation by calling up the information stored in the memory in the same way that it has to be the case with keys in order to ensure compatibility with existing systems. For this purpose, the codes compatible with the keys in use can be present in non-erasable memories directly in the component DR 1 or are contained separately therefrom in the component CAK ( FIG. 2). The code can be output via the same outputs D 1 , D 2 , as is the case when used as a CI for chip cards. The wiring of D 1 , D 2 is determined by the type of contacting of the coil L 3 and has the purpose of relieving or relieving the potential difference (UV to GND) generated by the parts GL 1 , GL 2 , which results from the current change leads in the coil L 3 to detectable signals in the primary coil on the PEQ side. The signal spacing and the signal duration on the lines D 2 , D 1 are in the same way as is the case with existing key lock systems used in the market.

Zusammenfassend läßt sich sagen, die selbsttätige Auswahl der Arbeitsweise als CI oder KCI ermöglicht eine gleiche Halbleiter­ herstellung für beide Anwendungsfälle. Die unterschiedliche Aus­ sendung von Schlüssel- bzw. Chipkartensignalen erfolgt durch Aktivieren unterschiedlicher Programme und Verwendung anderer Speicher bzw. Speicherinhalte in denen Speicherinformationen ge­ mäß Chipkarten- oder Schlüsselanforderungen liegen können.In summary, the automatic selection of the Working as a CI or KCI enables the same semiconductor manufacture for both applications. The different out key or chip card signals are sent by Activate different programs and use others Memory or memory contents in which memory information is stored according to chip card or key requirements.

Der Anspruch 2 beschreibt, wie patentgemäß freie Kontaktfelder zum verbonden zweier Chips vor dem Bondprozeß genutzt werden können, um die für einen Schlüssel erforderlichen und durch Markteinführung festgelegten Codierungen in der Phase einzubren­ nen sind, da die Chips in einer für die Chipkartenherstellung typischen Form vorliegen. Die hohen benötigten Programmierspan­ nungen können in dieser Herstellphase problemlos von externen Quellen zur Verfügung gestellt werden und zerstören nicht die gegen Strom und Spannung empfindlichen Teile. Nutzbar ist hier­ bei die Art der Aufbringung der Chips auf Folie in einer Form, wie sie als Filmfolien bekannt sind und bei Chipkarten Verwen­ dung finden. Da die spiraligen Spulen direkt auf diesen Folien in Form üblicher Leiterbahntechnik aufgebracht sind, müssen Bond­ stellen zum Kontaktieren zwischen Chip und Spule vorhanden sein. Zusätzlich werden Testkontakte freigehalten, um die Funktion von Chip und Spule nach dem Bonden gemeinsam zu testen. Es ist daher ohne großen zusätzlichen Aufwand möglich, Kontaktstellen in der Ausführung für Chipkarten schon für die Verwendung als Schlüs­ selschaltung mit vorzusehen und das spätere Plazieren des Speicherchips CAK zu ermöglichen. Die bei Chipkartenanwendung nicht oder anders genutzten Kontakte (z. B. K10 bis K14) können mit den Speicherbausteinkontakten K10 bis KX bei Verwendung als Schlüsselbaustein KCI verwendet werden. Es können demgemäß in gleicher Weise Chipkartenchips CI und Schlüsselchips KCI nach gleichem Produktionsverfahren hergestellt werden.The claim 2 describes how, according to the patent, free contact fields can be used for bonding two chips before the bonding process in order to burn in the codes required for a key and determined by market introduction in the phase, since the chips are in a form typical for chip card production. The high programming voltages required can easily be provided by external sources in this manufacturing phase and do not destroy the parts that are sensitive to current and voltage. Usable here is the type of application of the chips on film in a form known as film and used in chip cards. Since the spiral coils are applied directly to these foils in the form of conventional conductor track technology, there must be bond points for contact between the chip and the coil. In addition, test contacts are kept free to jointly test the function of the chip and coil after bonding. It is therefore possible with little additional effort to provide contact points in the version for chip cards already for use as a key circuit and to enable the later placement of the memory chip CAK. The contacts (e.g. K 10 to K 14 ) that are not used or used differently in chip card applications can be used with the memory module contacts K 10 to KX when used as a key component KCI. Accordingly, chip card chips CI and key chips KCI can be produced in the same way using the same production process.

Anspruch 3 löst das Problem, wie die für Chipkarten bevorzugten EEPROMS zur Speicherung von Codierungen als veränderliche Schreib-Lesespeicher für Schlüsselzwecke über die Zeit ihrer üb­ lichen Speicherunveränderlichkeit hinaus genutzt werden können. Insbesondere EEPROMS unterliegen einer "Alterung" indem sie einzelne Bits ihrer Speicherinhalte nach ca. 10 Jahren mit einer statistischen Wahrscheinlichkeit verlieren. Die Problemlösung wird erreicht, indem ein erstmalig eingeschriebener Code vom KCI selbsttätig vervielfacht im Speicher abgelegt wird. Ist der Code erstmalig und vervielfacht im Speicher, wobei die Versorgung über die Kontaktanschlüsse gemäß Beschreibung des Anspruches zwei erfolgen kann, ist eine Codeauffrischung zur Erneuerung der Haltezeit von außen jedoch aufgrund der fehlenden zweiten Spule bei Nutzung im Schlüssel nicht möglich. Aus diesem Grunde wird eine Erneuerung vom KCI bei jeder Nutzung selbsttätig durchge­ führt. Trotz dieser Maßnahmen besteht weiterhin eine geringe Un­ sicherheit bezüglich der Übereinstimmung des im Speicher abge­ legten Codes. Die infrage kommenden Schlüssel senden ihren Code mit Aktivierung unablässig als Signalsequenz einer Schwingung im MHz-Bereich. Bei herkömmlichen Schlüsseln wird dieselbe Codie­ rung aus einer Speicherzelle wiederholt gesendet. Bei der pa­ tentgemäßen Lösung werden Speicherinhalte unterschiedlicher Zel­ len genommen, in denen derselbe Code liegt. Auf Seiten des Empfängers (PEQ) sind äußerst sensitive Einrichtungen und Ver­ fahren vorhanden, welche bei Fehlsequenzen reagieren und die ge­ wünschte Öffnung oder Schließung eines Schlosses verweigern. Sollte in der Sequenz ein BIT gegenüber der Vorsequenz geändert sein, was nur der Fall sein kann, wenn eine Speicherzelle defekt ist, da der Code selbsttätig im Speicher bereits überschrieben wurde, wird eine Schließung oder Öffnung am Schloß selbsttätig ausgeschlossen.Claim 3 solves the problem, such as those preferred for chip cards EEPROMS for storing codes as changeable Read-write memory for key purposes over the time of your practice storage immutability can also be used. EEPROMS in particular are subject to an "aging" by individual bits of their memory content after about 10 years with a lose statistical probability. The problem solving is achieved by the KCI automatically multiplied in the memory. Is the code for the first time and multiplied in memory, the supply via the contact connections according to the description of the claim two can be done is a code refresh to renew the Stopping time from the outside, however, due to the missing second coil not possible when using the key. For this reason a renewal by the KCI automatically with each use leads. Despite these measures, there is still a slight Un security regarding the correspondence of the data stored in the memory put codes. The keys in question send their code with activation incessantly as a signal sequence of an oscillation in the MHz range. Conventional keys use the same code sent from a memory cell repeatedly. With the pa The solution according to the tent will be memory contents of different cells len where the same code is located. On the part of the Receiver (PEQ) are extremely sensitive facilities and Ver drive available, which react to incorrect sequences and the ge  refuse to open or close a lock. Should a BIT in the sequence change from the previous sequence be what can only be the case if a memory cell is defective is because the code is automatically overwritten in the memory a lock or opening on the lock becomes automatic locked out.

Die Wahrscheinlichkeit, daß sich unterschiedliche Speicherzellen an den gleichen Bitstellen ändern, ist gering. Daher kann bei vielfacher Ablage der KCI selbsttätig eine Plausibilitätsergän­ zung gemäß der unveränderten Bit′s in unterschiedlichen Spei­ chern vornehmen. Ist keine Übereinstimmung unterschiedlicher Speicherzellen für den KCI erkennbar, kann der Speicher selbst­ tätig mit einem Code belegt werden, der eine zwangsweise Ungül­ tigkeit auf der Schloßseite zur Folge hat. Die Änderung des schlüsseltypischen Pulsmusters von Bitabstand, Bitgruppenabstand führt mit Sicherheit zur Abweisung auf Seiten des Schlosses.The probability that there are different memory cells change at the same bit positions is small. Therefore, at multiple filing of the KCI automatically a plausibility check tion according to the unchanged bit's in different Spei make. Is no match different Memory cells recognizable for the KCI, the memory itself actively be assigned a code that is a compulsory invalid action on the lock side. The change of key-typical pulse pattern of bit spacing, bit group spacing certainly leads to rejection on the part of the castle.

Anspruch 4 beschreibt, wie auch mittels einer Spule Informatio­ nen vom Schloß zum Schlüssel zu übertragen sind. Es werden primärseitige (PEQ) Schwingungsänderungen oder Spulenänderungen als Ursachen für Spannungshübe oder Spannungseinbrüche auf Sei­ ten des KCI erzeugt. Nach Patent DE 34 02 737 C1 sind diese erkennbar, wenn die Zeitdauer der Beeinflussung kurz gegenüber den Zeiten unbeeinflusster Funktion ist. In diesen Fällen ist eine genügend große Spannungsdifferenz zwischen gemittelter Langzeitspannung und momentanem Spannungseinbruch oder Span­ nungshub feststellbar. Patentgemäß ist ausgeführt, wie die beiden Kondensatoren C1, C2 durch Entkopplung z. B. per DIODE DI, ge­ trennt ihre Ladung halten und damit die unterschiedlichen Entla­ dezeiten aufgrund unterschiedlicher Kapazitäten der Kondensato­ ren unterschiedlich lang sind. Ein kurzer Spannungshub oder Ein­ bruch wird somit in einer Detektorschaltung DTU nachweisbar. Ausgenutzt wird bei diesem Verfahren wiederum der Schaltungsauf­ bau eines zweispuligen Systems mit zwei entkoppelten Gleichrich­ tern GL1, GL2 (DIODENKOPPLUNG). Durch die zweifache Spannungser­ zeugung steht somit jeweils ein System für kurzfristige und ein System für langfristige Spannungsstabilisierung zur Verfügung. Damit ist die Auswertung einer primärseitigen Änderung der Abga­ beleistung detektierbar, da ein Gleichrichter als Referenz für den anderen dienen kann, da die Leistungsänderung der Primär­ seite zu Spannungsänderungen bei Belastung, welche immer durch die Schaltung gegeben ist vorliegt. Die Herstellung solcher Spannungsänderungen kann durch verschiedene bekannte Maßnahmen auf Seiten des PEQ erfolgen. Ihnen ist gemeinsam, daß die pro Zeit (Schwingung) übertragene Energie (Leistung) geändert wird und daraus folgend auf der Sekundärseite Spannungsänderungen de­ tektierbar sind. Da die Informationsabgabe mittels Be- bzw. Ent­ lastungsänderungen über die Schalter S1, S2 ebenfalls zu Span­ nungsänderungen führt, ist eine zeitliche Synchronisation der Ereignisse für Empfang und Sendung zusätzlich erforderlich. Dies kann durch ein Verfahren erfolgen, wie es durch die Schrift DE 31 49 789 C1 beschrieben ist, welches hier auf Seiten des Schlüssels additiv zum Sendeverfahren zum Einsatz kommt. Durch Frequenzzählung ist eine Synchronisation herstellbar, bei der die Sendung vom Schloß zum Schlüssel zu Zeitpunkten (Frequenzzählereignissen) erfolgt, da kein Zeitfenster zur Sen­ dung vom Schlüssel zum Schloß vorgesehen ist.Claim 4 describes how information is to be transmitted from the lock to the key by means of a coil. Primary-side (PEQ) vibration changes or coil changes are generated as causes for voltage swings or voltage drops on the KCI side. According to patent DE 34 02 737 C1, these are recognizable if the duration of the influence is short compared to the times of the unaffected function. In these cases, a sufficiently large voltage difference between the averaged long-term voltage and the instantaneous voltage drop or voltage swing can be determined. According to the patent, it is stated how the two capacitors C 1 , C 2 by decoupling z. B. by DIODE DI, keep their charge separately and thus the different discharge times due to different capacities of the capacitors are of different lengths. A short voltage swing or a break is thus detectable in a detector circuit DTU. This method in turn utilizes the circuit structure of a two-coil system with two decoupled rectifiers GL 1 , GL 2 (DIODE COUPLING). Due to the double voltage generation, one system for short-term and one system for long-term voltage stabilization is available. The evaluation of a change in the output power on the primary side is thus detectable, since one rectifier can serve as a reference for the other, since the change in power on the primary side results in voltage changes under load, which is always given by the circuit. Such voltage changes can be produced by various known measures on the part of the PEQ. They have in common that the energy (power) transmitted per time (vibration) is changed and consequently voltage changes can be detected on the secondary side. Since the information delivery by means of loading or unloading changes via the switches S 1 , S 2 also leads to voltage changes, a temporal synchronization of the events for reception and transmission is additionally required. This can be done by a method as described by DE 31 49 789 C1, which is used here on the key side in addition to the transmission method. Synchronization can be established by frequency counting, in which the transmission from the lock to the key takes place at times (frequency counter events), since no time window is provided for the transmission from the key to the lock.

Anspruch 5 nutzt die vorhandenen Spulen bzw. Anschlüsse um überflüssige Leistung abzustrahlen. Da infolge enger Kopplung und Spulen mit Ferritkern im Schlüssel und im Schloß hohe Leistungsübertragung in den installierten Systemen vorhanden ist, welche bei Verwendung neuer Schlüsselelektroniken nicht än­ derbar ist, wird ein Teil der Leistung auf dem Chip in Wärme ge­ wandelt. Die Wärmeabgabe pro Zeit ist bei Chips proportional zur Chipfläche. Chipfläche wird aus Kosten- und Herstellgründen zu­ künftig reduziert. Damit besteht das Problem der Chipüberhitzung und Chipzerstörung. Es kann die auf Folie vorhandene Spule di­ rekt verwendet werden, wodurch eine sehr preiswerte Lösung er­ reicht wird oder es wird eine zusätzliche Spule angeschlossen.Claim 5 uses the existing coils or connections radiate unnecessary performance. Because of close coupling and coils with ferrite core in the key and high in the lock Power transmission available in the installed systems which does not change when new key electronics are used part of the power on the chip is heatable changes. The heat output per time for chips is proportional to Chip area. Chip area is increased due to cost and manufacturing reasons reduced in the future. So there is the problem of chip overheating and chip destruction. The coil present on the film can be di can be used directly, making it a very inexpensive solution is enough or an additional coil is connected.

Claims (5)

1. Der Einsatz kontaktloser Interfaceschaltungen (mit CI bezeich­ net), wie sie in Chipkartenanwendungen mit zwei Spulen L1, L2 zum Einsatz kommen, ist in elektronischen Schlüsseln, wie sie mit einer Spule L3 eingesetzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß
die eine, einen Ferriten umwickelnde Spule L3 eines Schlüssels mit ihren beiden kontaktbehafteten Windungsenden LA, LB alle vier Kontakte K1, K2, K3, K4, eines elektronischen Bauteiles, welche als Kontakte für zwei in einer Ebene liegende, spi­ ralige Spulen L1, L2 einer Chipkarte vorgesehen sind und nicht an solche angeschlossen werden, derart kontaktiert,
daß in einer ersten Kontaktierungsart LA mit K1, K3 und LB mit K2, K4 und in einer zweiten Kontaktie­ rungsart LA mit K1, K4 und LB mit K2, K3 verbunden ist und die Kontakte K1, K2, K3, K4 Gleich­ richterschaltungen GL1, GL2 zugeführt werden, welche die über die Spulen L1 und L2 oder L3 zugeführten Schwingungen über Ausgänge L2D, L1D an ein Bauteil DR1 weiterleiten, welches die Phasenlage zweier Schwingungen an den Eingängen L2D, L1D insbesondere eine Phasenverschiebung als Phasensprung zu testen hat, wie sie zwi­ schen den Spulen L1 und L2 aufgrund der Ansteuerung über Primärspulen erzeugt wird, um beim Aktivieren des CI aus der Phasenlage elektronisch die Spule L1 oder L2 zu indizieren, wel­ che zur Übertragung der Phasensprünge als Informations­ übertragungsstrecke von einer Sendespule zum CI verwendet wird,
womit gleichzeitig die zweite Spule bestimmt ist, über welche vorzugsweise per Be- oder Entlastung Informationen vom CI zu Empfängerspulen gesandt werden, so daß eine wechselweise bidi­ rektionale Informationsübertragung gewährleistet ist, wobei bei Verwendung der ersten Kontaktierungsart keine Phasenverschiebung im Bauteil DR1 nachweisbar ist und in der zweiten Kon­ taktierungsart eine andauernd konstante Phasenverschiebung auf­ tritt und diese Phasenlage, im Bauteil DR1 elektronisch nach Größe (Phasenwinkel), und Dauer (Zeit oder Anzahl von Schwingun­ gen in der keine Rücksetzung der Phasenlage erfolgt) ausgewer­ tet, bestimmt, daß es sich um die Verwendung einer Spule L3 statt zweier Spulen L1, L2 handelt und zu übertragende Be- oder Entlastungsänderungen der Spule L3 in gleicher Weise, wie bei bestehenden Schlüsseln zwecks Kompatibilität zu eingeführten Sy­ stemen zu erfolgen haben, was durch Abruf eines im Bauteil DR1 vorliegenden Programmes (Mikroprogramm) erfolgen kann, wobei die in einem Speicher liegenden Codes als elektronische Schlüsselco­ dierungen verwendet werden, welche im Bauteil DR1 oder außerhalb DR1 in einem Code Array (mit CA bezeichnet) vorliegen, ausgeführt beispielsweise in Form unlöschbarer Speicher wie ROM′s, Dioden Arrays, Gate Arrays mit durchbrennbaren Gate Ele­ menten und dieser Code über beide Ausgänge D2, D1 oder wahlweise über einen Ausgang, beispielsweise D2 elektronischen Schaltern S1, S2 zuzuführen ist, welche die in GL1, GL2 erzeugten Gleichspannungspotentiale zwischen UV und GND be- bzw. entla­ sten, womit über GL1, GL2 Shuntbe- oder Entlastungen parallel zur Spule L3 vorliegen und das Bauteil KCI vergleichbar elektronischen Schlüsseln ist, bei denen Belastungsänderungen an der Spule L3 zu nachweisbaren Impedanzänderungen auf den anderen Seite der induktiven Kopplung führen und zur Informationsübertragung verwendet werden und damit das CI kompatibel als Schlüsselelektronik einsetzbar ist.
1. The use of contactless interface circuits (with CI designated net) as they come in smart card applications having two coils L 1, L 2 used in electronic keys, such as are used with a coil L 3, characterized in that
the one, a ferrite-wrapping coil L 3 of a key with its two contact-making winding ends LA, LB all four contacts K 1 , K 2 , K 3 , K 4 , of an electronic component, which as contacts for two lying in one plane, spiral Coils L 1 , L 2 of a chip card are provided and are not connected to them, contacted in such a way
that in a first contact type LA with K 1 , K 3 and LB with K 2 , K 4 and in a second contact type LA with K 1 , K 4 and LB with K 2 , K 3 and the contacts K 1 , K 2 , K 3 , K 4 rectifier circuits GL 1 , GL 2 are supplied, which forward the vibrations supplied via the coils L 1 and L 2 or L 3 via outputs L 2 D, L 1 D to a component DR 1 , which the Phase position of two vibrations at the inputs L 2 D, L 1 D in particular has to test a phase shift as a phase shift, as it is generated between the coils L 1 and L 2 due to the control via primary coils, in order to activate the CI from the phase position electronically to index the coil L 1 or L 2 , which is used to transmit the phase jumps as an information transmission path from a transmitter coil to the CI,
whereby at the same time the second coil is determined, via which information is preferably sent from the CI to receiver coils by loading or unloading, so that an alternating bidirectional information transmission is ensured, no phase shift in the component DR 1 being detectable when using the first contact type and in the second contact type a constant phase shift occurs and this phase position, electronically evaluated in the component DR 1 according to size (phase angle) and duration (time or number of oscillations in which there is no reset of the phase position), determines that it about the use of a coil L 3 instead of two coils L 1 , L 2 and to be transferred loading or unloading changes of the coil L 3 in the same way as with existing keys for the sake of compatibility with imported systems, which can be done by calling up an im Component DR 1 present program (micro program) succeed n can, the codes in a memory being used as electronic key codings, which are present in the component DR 1 or outside DR 1 in a code array (denoted CA), executed for example in the form of indelible memories such as ROMs, diode arrays Gate arrays with burnable gate elements and this code via both outputs D 2 , D 1 or optionally via an output, for example D 2 electronic switches S 1 , S 2 , which is the DC voltage potential between UV generated in GL 1 , GL 2 and GND load or unload, which means that there are shunt loads or reliefs parallel to the coil L 3 via GL 1 , GL 2 and the component KCI is comparable to electronic keys, in which load changes on the coil L 3 lead to demonstrable impedance changes on the other side the inductive coupling and can be used for information transmission, making the CI compatible as key electronics is.
2. Interfaceschaltungen gemäß Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil KCI getrennt von einem Speicherbauteil aufgebaut ist und ein Teil der Kontakte K1, K2 bis KX, wobei KX den Kontakt mit der höchsten Zahl in einer Zählreihenfolge kennzeichnet, dazu bestimmt sind, eine externe Programmierspannung an das Bauteil CAK anzulegen, um derart Elemente des Bauteils CAK für Codierzwecke mit einer höheren Spannung durchzubrennen als dies mit der maximalen Versorgungsspannung UV und dem maximalen Strom möglich ist, welche über das Bauteil KCI zur Verfügung stehen und über eine Spule L3 übertragbar sind, daß ferner dies Bauteil CAK durch räumlich und zeitlich getrennten Aufbau, unabhängig vom benachbarten Aufbau mit dem Bauteil KCI auf einer Folie, seine Codierung erhalten hat und dadurch ein fester, unlöschbarer Code, wie er bei Schlüsseln erforderlich ist, neben das Bauteil KCI gesetzt wird und nach elektrischer Kontaktierung das Bauteil KCI einen Code an eine Spule übertragen kann.2. Interface circuits according to claim 1, characterized in that the component KCI is constructed separately from a memory component and part of the contacts K 1 , K 2 to KX, where KX denotes the contact with the highest number in a counting order, are intended to be one to apply external programming voltage to the component CAK in order to blow elements of the component CAK for coding purposes with a higher voltage than is possible with the maximum supply voltage UV and the maximum current, which are available via the component KCI and can be transmitted via a coil L 3 are that this component CAK has received its coding by means of a spatially and temporally separate structure, independent of the neighboring structure with the component KCI on a film, and thus a solid, indelible code, as required for keys, is placed next to the component KCI and after electrical contacting, the component KCI sends a code to a Sp owl can transmit. 3. Interfaceschaltung gemäß Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, daß die Codierungen in einem Schreib- Lesespeicher (LSp) des Bautei­ les CI oder im Bauteil CAK in einer langzeitveränderlichen Form, beispielsweise in einem EEPROM vorliegen und damit für Datensicherheitsanforderungen in einem Schlüssel nicht ausrei­ chen, das Bauteil CI aufgrund seiner Funktion eine Arbeitsweise mit nur einer Spule indiziert und aufgrund eines eingebauten, festverdrahteten Programmes einen erstmalig eingeschriebenen Code zeitlich unmittelbar, selbsttätig vervielfacht im LSp ablegt und dies bei jeder Nut­ zung selbsttätig wiederholt, womit die Speicherzeit sich mit je­ der Nutzung erneuert und zusätzlich die Codeabrufung sequentiell wiederholt aus unterschiedlichen Zellen des Speichers zur Über­ tragung über die Spule L3 gemäß dem in Anspruch 1 beschriebenen Verfahren erfolgen kann und damit eine zusätzliche Sicherheit gegeben ist, da bei Abweichen eines Speicherinhaltes eine se­ quentielle Übertragung unterschiedliche Wiederholsequenzen lie­ fert, welche bei Auswertung der über L3 erfolgenden Belastungsänderungen auf Seiten des Bauteiles (PEQ), welches die Primärspule oder Spulen enthält, die Übertragung als nicht iden­ tisch wiederholt abgelehnt wird, wobei zusätzlich im LSp eine selbsttätige Prüfung der abgelegten Codierungen in der Art er­ folgen kann, daß übereinstimmende Codierungen aufgrund der we­ sentlich geringeren Wahrscheinlichkeit einer zufälligen Fehler­ übereinstimmung an bestimmten Stellen ihrer Codelänge als rich­ tig bewertet und nicht übereinstimmende als falsch bewertet wer­ den und die als richtig bewerteten in den abweichenden Code überschrieben werden, zusätzlich selbsttätig eine Auffüllung des Speichers mit Fehlinformationen erfolgt, sofern kein eindeutig gleicher Code mehrfach im Speicher vorliegt, wobei das einheit­ liche typische Codemuster, wie es für die jeweilige Schlüs­ selgeneration festgelegt ist, definiert geändert werden kann, so daß eine zufällige Übereinstimmung mit bestehenden Codes ausge­ schlossen ist, womit durch die Kombination vorstehender Maßnah­ men eine vergleichbare Sicherheit der in LSp abgelegten Codes mit denen in unlöschbaren Speichern abgelegten erreicht wird, womit die Anforderungen elektronischer Schlüssel erfüllt sind.3. Interface circuit according to claim 1 and 2, characterized in that the encodings in a read-write memory (LSp) of the component les CI or in the component CAK in a long-term variable form, for example in an EEPROM and thus not sufficient for data security requirements in a key , the component CI, based on its function, indicates a mode of operation with only one coil and, based on an integrated, hard-wired program, stores a code that was initially written for the first time immediately, automatically multiplied in the LSp and repeats this automatically with each use, so that the storage time changes with each use renewed and additionally the code retrieval repeated sequentially from different cells of the memory for transmission via the coil L 3 according to the method described in claim 1, and thus an additional security is given, if a memory content deviates a sequential Transmission of different repetition sequences is delivered, which, when evaluating the load changes via L 3 on the part (PEQ) that contains the primary coil or coils, rejects the transmission as non-identical repetitive, with an additional automatic check of the stored codes in the LSp in the way he can follow that matching codings are rated as correct due to the considerably lower likelihood of a random error matching at certain points in their code length and those that do not match are rated as incorrect and are overwritten as correct and are overwritten in the different code, additionally the memory is automatically filled with incorrect information, unless there is no clearly the same code several times in the memory, whereby the uniform typical code pattern, as defined for the respective key generation, can be changed in a defined manner nn, so that a random match with existing codes is excluded, whereby the combination of the above measures ensures comparable security of the codes stored in LSp with those stored in indelible memories, thus meeting the requirements of electronic keys. 4. Interfaceschaltung nach Anspruch 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß die zur Energieübertragung erforderliche Primärspule auf Seiten PEQ in ihrer Schwingung Phasensprünge oder eine andere Art der Spulen oder Schwingungsbeeinflussung, beispielsweise Frequenzän­ derung oder Amplitudenänderung aufweist, welche in der Primär­ spule beispielsweise eine verminderte oder erhöhte Energieabgabe während der Zeit (Anzahl Schwingungen) bis zur Stabilisierung der geänderten Phasenlage oder Schwingungs- bzw. Spulenänderung zur Folge hat und diese verminderte oder erhöhte Energieabgabe zu Spannungssenkung oder Spannungshub auf Seiten des Teiles KCI führt, welche bei Vergleich der beiden getrennten Spannungen über C1 und C2 nachweisbar sind, sofern z. B. C1 wesentlich größer als C2 ist und damit Kurzzeiteinbrüche an C2 schneller zu einer Änderung führen C1 von C2 durch beispielsweise eine Sperrdiode (DI) getrennt ist, so daß keine Ladungskopplung und Kapazitätskopplung der Kondensatoren erfolgen kann, wobei eine Sperrdiode DI unmittelbar zwischen dem Kondensator und der UV Leitung liegt, womit die Spannungslücke bzw. Einbrüche in einer Detektorschaltung DTU als Unterschied zwischen Langzeitspannungsverhalten im C1 Zweig zu Kurzzeitspannungsverhalten im C2 Zweig oder umgekehrt auf Seiten des Schlüssels statt auf Seiten des Schlosses nachweisbar sind und zusätzlich der erste und alle folgenden Phasensprünge, Schwingungsänderungen oder Spulenänderungen zu Zählereignissen erfolgen, welche durch die Zählung der Amplitudenwechsel oder eines anderen charakteristischen Schwingungszustandes auf Seiten des Teiles PEQ und auf Seiten des Teiles KCI gleichmäßig und damit synchronisiert erfolgen kann, womit auch bei veränder­ licher Frequenz eine Synchronisierung der Zeitpunkte erzielt wird zu denen ein Phasensprung stattfinden kann, wobei diese Zeitpunkte zweckmäßigerweise zeitlich in der Mitte des Abstandes zweier Be- oder Entlastungsänderungen liegen, welche über S1, S2 - übertragen werden und derart die Übertragung von Informationen auch mit einer Spule durch einen Chip gewährleistet ist, welcher mit zwei Spulen für Chipkarten zum Einsatz kommt und zusätzlich die Anforderungen eines elektronischen Schlüssels mit einer Spule ermöglicht. 4. Interface circuit according to claim 1 to 3, characterized in that the primary coil required for energy transmission on the PEQ side in their oscillation phase jumps or another type of coils or vibration influencing, for example frequency change or amplitude change, which in the primary coil, for example, a reduced or increased Energy output during the time (number of vibrations) until the changed phase position or oscillation or coil change stabilizes and this reduced or increased energy output leads to voltage reduction or voltage swing on the part of the KCI part, which when comparing the two separate voltages via C 1 and C 2 are detectable, if z. B. C 1 is much larger than C 2 and thus short-term drops in C 2 lead to a change more quickly C 1 is separated from C 2 by, for example, a blocking diode (DI), so that no charge coupling and capacitance coupling of the capacitors can take place, a blocking diode DI lies directly between the capacitor and the UV line, with which the voltage gap or dips in a detector circuit DTU as a difference between long-term voltage behavior in the C 1 branch to short-term voltage behavior in the C 2 branch or vice versa can be demonstrated on the key side instead of on the lock side and additionally the first and all subsequent phase jumps, oscillation changes or coil changes to counter events take place, which can take place by counting the amplitude changes or another characteristic oscillation state on the part of the PEQ part and on the part of the KCI part, and thus synchronized, with which also in the case of changes When the frequency is synchronized, the points in time at which a phase jump can take place are achieved, these points in time expediently being in the middle of the distance between two loading or unloading changes which are transmitted via S 1 , S 2 - and thus also the transmission of information is guaranteed with a coil by a chip, which is used with two coils for chip cards and additionally enables the requirements of an electronic key with a coil. 5. Interfaceschaltung gemäß Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, daß eine überhöhte Leistungseinkopplung der Primärseite PEQ zum KCI bei einem Schlüssel aufgrund technischer Auslegung der vor­ handenen installierten Anlagen dadurch vermindert wird, daß auf Seiten KCI eine der Spulen L1, L2 zur Leistungsabstrahlung verwendet wird und hierzu die Anschlüsse K1, K2, K3, K4 benutzt werden, wobei eine der beiden ursprünglich auf der Folie vorhandenen, spiralig gewickelten Spulen L1, L2 erhalten bleibt und eine Schaltungskopplung zwischen der aktiven Leistung empfangenden Spule L3 und einer Leistung abstrahlenden Spule L1 oder L2 hergestellt wird oder eine geeignet dimensionierte Spule anstelle der Spulen L1 oder L3 verwendet wird und durch diese Leistungsabstrahlung die begrenzte Leistungsabgabe des KCI aufgrund von Wärmeerzeugung vergrößert wird.5. Interface circuit according to claims 1 to 4, characterized in that an excessive power coupling of the primary side PEQ to the KCI is reduced with a key due to the technical design of the existing installed systems in that one of the coils L 1 , L 2 is used for power radiation on the KCI side and for this purpose the connections K 1 , K 2 , K 3 , K 4 are used, one of the two spirally wound coils L 1 , L 2 originally present on the film being retained and a circuit coupling between the coil L 3 receiving the active power and a power radiating coil L 1 or L 2 is produced or a suitably dimensioned coil is used instead of the coils L 1 or L 3 and this limited radiation output increases the KCI's power output due to heat generation.
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