DE4024181C1 - Vapour phase soldering installation - has valve in by=pass opening in dependence on preset temp. of sec. medium in soldering tank - Google Patents
Vapour phase soldering installation - has valve in by=pass opening in dependence on preset temp. of sec. medium in soldering tankInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Dampfphasenlötanlage mit einem Primär- und einem Sekundärmedium, die sich in einem gemeinsamen Löttank befinden und die über als Kältefallen dienende Kühlschlangen voneinander getrennt sind, sowie einem Sekundärtank, der mit Sekundärmedium gefüllt ist, und der über einen ersten Bypaß mit der Sekundärmediumzone im Löttank verbunden ist, wobei dieser Bypaß mit einer Regeleinrichtung und mindestens einem Ventil, das abhängig von einem physikalischen Zustand geregelt wird, versehen ist.The invention relates to a vapor phase soldering system with a Primary and a secondary medium, which are in a common Soldering tank and the cooling coils serving as cold traps from each other are separated, as well as a secondary tank containing secondary medium is filled, and the first bypass is connected to the secondary medium zone in the solder tank, this bypass with a control device and at least one valve that depends on one physical condition is regulated, is provided.
In Dampfphasenlötanlagen, wie z. B. in der DE-AS 24 42 180 beschrieben, werden für den Lötbetrieb durch Aufheizen zwei Dampfdecken aufgebaut. Die Primärdecke, gebildet aus einem Inertmedium mit hoher Wärmekapazität und einem Siedepunkt <210°C, dient als Lötzone. Die darüber liegende Sekundärdecke, gebildet aus einem Medium mit niedrigem Siedepunkt und geringer Dichte, dient zur Abdeckung der Primärdampfdecke und als Kühlzone. Die Trennung der beiden Dampfdecken oder Phasen und die Abschottung nach außen erfolgt mittels Kühlfallen.In vapor phase soldering systems, such as. B. described in DE-AS 24 42 180, are two steam blankets for the soldering operation by heating built up. The primary ceiling, made of an inert medium with high heat capacity and a boiling point <210 ° C, serves as a soldering zone. The secondary ceiling above, formed from a medium with low boiling point and low density, serves to cover the primary steam ceiling and as a cooling zone. The Separation of the two steam blankets or phases and the partitioning to the outside by cold traps.
Bei Lötanlagen mit großem Löttank (<500 mm×500 mm), mithin für großformatiges Lötgut, ist die Trennung der beiden Phasen schwierig. Es ist eine große Mischzone vorhanden. Das großformatige Lötgut (Leiterplatten) führt bei der Vertikalbewegung duch den Kolbeneffekt zu einer zusätzlichen Verwirbelung der beiden Dampfphasen. Ergebnis dieses Zustandes ist die Kondensation beider Medien an den Kühlelementen, ein Mischmedium (Primär- und Sekundär-Medium) im Sekundärsystem und dadurch eine permanente Instabilität des gesamten Prozesses ist die Folge. For soldering systems with a large soldering tank (<500 mm × 500 mm), therefore for large-sized items to be soldered, is the separation of the two phases difficult. There is a large mixing zone. The large format Solder material (printed circuit boards) leads during vertical movement by the piston effect for an additional swirling of the two vapor phases. The result of this condition is condensation both media on the cooling elements, a mixed medium (Primary and secondary medium) in the secondary system and thereby permanent instability of the entire process is that Episode.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 38 11 031 A1 ist zur Konstanthaltung der Dicke der Sekundärdampfdecke bei Dampfphasenlöt systemen ein Verfahren bekannt, bei dem der an den Kühlelementen kondensierte Sekundärdampf abgefangen und in einen Kondensatbehälter geleitet, dort abgekühlt und über ein Rohr in ein Reservoir für Sekundärflüssigkeit gepumpt wird. In diesem Reservoir erfolgt eine Reinigung der Sekundärflüssigkeit von Wasser, Säurebestandteilen usw. Aus dem Reservoir gelangt die Sekundärflüssigkeit wieder über eine Regeleinrichtung zu einem Einfüllrohr, welches oberhalb der Sekundärdampfzone in den Löttank mündet und die Sekundärflüssigkeit wieder in die Sekundärdampfzone einleitet. Dabei ist diese Leitung mit mindestens einem Ventil versehen, das abhängig vom physikalischen Zustand des Sekundärmediums geöffnet wird. Dieser physikalische Zustand ist beispielsweise der im Löttank herrschende Dampfdruck, der als Regelgröße für die Zuführungsmengenregelung herangezogen wird, was entweder durch die sogenannte Mariott′sche Flasche oder durch eine elektronische Dosiereinrichtung vorgenommen wird. Das Wiederaufheizen nach dem Reinigen des Umlaufmediums auf eine geregelte Temperatur ist zudem aus der europäischen Patentanmeldung 02 47 815 A2 bekannt. Temperaturgesteuerte Ventile, die die Zufuhr der Lötflüssigkeit regeln, werden außerdem in der US-PS 47 47 533 beschrieben.From the German published patent application DE 38 11 031 A1 Keeping the thickness of the secondary steam blanket constant during vapor phase soldering systems known a method in which the cooling elements condensed secondary vapor trapped and into one Condensate tank passed, cooled there and in through a pipe a reservoir for secondary liquid is pumped. In this The secondary liquid is cleaned from the reservoir Water, acid components, etc. From the reservoir Secondary liquid again via a control device to one Filling tube, which is above the secondary steam zone in the solder tank flows and the secondary liquid back into the secondary steam zone initiates. This line is at least a valve that depends on the physical state of the secondary medium is opened. This physical state is, for example, the vapor pressure prevailing in the soldering tank used as a control variable for the supply quantity control becomes what is either through the so-called Mariott'sche bottle or carried out by an electronic metering device becomes. The reheating after cleaning the circulating medium to a regulated temperature is also from the European Patent application 02 47 815 A2 known. Temperature controlled valves, which regulate the supply of the soldering fluid will also described in US Pat. No. 4,747,533.
Durch das aus der deutschen Offenlegungsschrift 38 11 031 bekannte Verfahren läßt sich zwar die Lötqualität bei Dampfphasen lötanlagen verbessern, der Einfluß, der jedoch durch das Entstehen eines Mischmediums in der Grenzzone von Primär- und Sekundärmedium entsteht, aber nicht beseitigen.By the known from the German patent application 38 11 031 The soldering quality of vapor phases can be used in this process soldering systems improve, the influence, however, by the Creation of a mixed medium in the border zone of primary and Secondary medium is formed, but not removed.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Mittel anzugeben, durch die die Instabilität des Lötprozesses bei Dampfphasenlötanlagen, die vor allem durch das Entstehen eines Mischmediums in der Grenzschicht beider Medien hervorgerufen wird, be seitigt wird. The object of the present invention is to provide means due to the instability of the soldering process in vapor phase soldering systems, which is mainly due to the creation of a mixed medium is caused in the boundary layer of both media, be is sided.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Dampfphasenlötanlage derart ausgebildet, daß das Ventil im ersten Bypaß abhängig von einer vorgegebenen Temperatur des Sekundärmediums im Löttank öffnet, daß unterhalb der Kühlschlangen, die oberhalb des Sekundärmediums im Löttank angeordnet sind, Auffangrinnen vorgesehen sind, die das an den Kühlschlangen aus Sekundär- und Primärmedium bestehende Kondensat auffangen und in einen Rücklauftank leiten, in dem mittels eines Dichtemessers die Trennfläche zwischen dem Sekundärmedium mit geringerer Dichte und dem Primärmedium mit größerer Dichte ermittelt wird, daß das schwerere Primärmedium unmittelbar über ein zusätzliches Ventil dem Löttank wieder zugeführt ist und daß das Sekundärmedium über den Überlauf und ein Säurefilter in den Sekundärtank geleitet ist.To solve this problem, the vapor phase soldering system is like this trained that the valve in the first bypass depending on a predetermined temperature of the secondary medium in the solder tank that opens below the cooling coils that above the secondary medium are arranged in the soldering tank, collecting channels are provided, which consists of secondary and primary medium on the cooling coils Collect the condensate and pour it into a return tank in which by means of a density meter the interface between the secondary medium with lower density and the primary medium it is determined with greater density that the heavier primary medium directly to the solder tank via an additional valve is fed again and that the secondary medium overflow and an acid filter in the secondary tank is headed.
Dadurch wird erreicht, daß die durch Verdampfung verminderte Menge des Sekundärmediums stets konstant gehalten werden kann.It is thereby achieved that the evaporation reduces Amount of secondary medium can always be kept constant.
Das temperaturgesteuerte Ventil im Bypaß öffnet bei einer Se kundärmediumstemperatur von <50°C.The temperature-controlled valve in the bypass opens at a Se medium temperature of <50 ° C.
Außerdem wird eine dauernde selbsttätige Reinigung des Sekundär mediums erreicht.In addition, a permanent automatic cleaning of the secondary mediums reached.
In weiterer Ausgestaltung sieht die Erfindung vor, daß ein zweiter Bypaß mit einem weiteren Ventil vorgesehen ist, in dem eine temperaturgesteuerte Pumpe liegt, die in einem Temperaturbereich <50°C und <70°C eingeschaltet ist, so daß über eine im Bereich des Sekundärmediums im Löttank angeordnete Düse zusätzliches Sekundärmedium eingespritzt wird. Dadurch wird eine zusätzliche Stabilisierung der Sekundär-Dampfphase erzielt.In a further embodiment, the invention provides that a second bypass is provided with a further valve in which a temperature controlled pump that is in a temperature range <50 ° C and <70 ° C is switched on, so that a Area of the secondary medium in the nozzle arranged additional nozzle Secondary medium is injected. This creates an additional Stabilization of the secondary vapor phase achieved.
In einem vorgegebenen Abstand vom Boden der Wandung des Rück lauftanks ist eine Überlaufvorrichtung für das Primärmedium vorgesehen, außerdem ist der Sekundärtank mit einem Ausgleichstank verbunden, so daß weder ein Überlauf des Primär- noch des Sekundärmediums erfolgen kann. Eine im Löttank vorgesehene Temperaturmeßleiste ermöglicht das Erkennen der Verteilung der Dampfphasen.At a predetermined distance from the bottom of the wall of the back Lauftanks is an overflow device for the primary medium provided, in addition, the secondary tank with an expansion tank connected so that neither an overflow of the primary nor the Secondary medium can be done. One provided in the solder tank Temperature measuring bar enables the distribution of the Vapor phases.
Zum Ablesen des Pegelstandes des Sekundärmediums im Sekundärtank kann außerdem ein Schwimmer vorgesehen sein.For reading the level of the secondary medium in the secondary tank a float can also be provided.
Anhand des Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher er läutert.Based on the embodiment, the invention he he purifies.
Im Löttank 1 ist unten die Primärphase 2, darüber die Sekun därphase 3 (oft als Mischphase) während des Betriebes vorhanden. Das an den Kühlschlangen 4 abtropfende Primär- und Sekundärmedium wird von einer Auffangrinne 5 aufgenommen und einen Rücklauftank 19 zugeführt. Die Medien sind nicht mischbar (Dichte 2 : 1).In the soldering tank 1 there is the primary phase 2 below, the secondary phase 3 above (often as a mixed phase) during operation. The primary and secondary medium dripping off the cooling coils 4 is received by a collecting trough 5 and fed to a return tank 19 . The media are not miscible (density 2: 1).
Dort wird mittels Dichtemessung 7 die Trennfläche erfaßt und das schwere Primärmedium sofort und ständig über ein Ventil 21 dem Löttank 1 zugeführt. Das Sekundärmedium wird gesammelt und läuft über den Überlauf 8 in den Säurefilter 9 zum Sekundärtank 10. Vom Sekundärtank 10, der mit einem Ausgleichstank 22 verbunden ist, und dessen Füllhöhe durch den Schwimmer 23 überwacht wird, wird mittels justiertem erstem Bypaß 16 kon tinuierlich Sekundärmedium entsprechend dem Bedarf dem Löttank 1 zugeführt. Zur gleichmäßigen Verdunstung dient eine in der Höhe der Sekundärzone angeordnete Verdunstungsrinne 15, auf die das Sekundärmedium läuft. Der Bypaß 16 wird bei 50°C im Löttank 1 über das temperaturgesteuerte Ventil 17 und das Nadelventil 18 geöffnet. Zur zusätzlichen Stabilisierung der Sekundärphase dient ein zweiter temperaturabhängig gesteuerter Bypaß 11. There the separating surface is detected by means of density measurement 7 and the heavy primary medium is immediately and continuously fed to the soldering tank 1 via a valve 21 . The secondary medium is collected and runs over the overflow 8 into the acid filter 9 to the secondary tank 10 . From the secondary tank 10 , which is connected to a compensating tank 22 , and the fill level of which is monitored by the float 23 , secondary tank is continuously fed to the soldering tank 1 by means of an adjusted first bypass 16 . An evaporation channel 15 , which is arranged at the level of the secondary zone and on which the secondary medium runs, serves for uniform evaporation. The bypass 16 is opened at 50 ° C. in the soldering tank 1 via the temperature-controlled valve 17 and the needle valve 18 . A second temperature-dependent bypass 11 is used for additional stabilization of the secondary phase.
Die Pumpe 25 wird bei <50°C und <70°C Sekundärtemperatur eingeschaltet und sprüht über das weitere Ventil 20 und die Düse 12 Sekundärmedium fein verteilt direkt in die Sekundär- Dampfphase.The pump 25 is switched on at <50 ° C and <70 ° C secondary temperature and sprays secondary medium finely distributed directly into the secondary vapor phase via the further valve 20 and the nozzle 12 .
Das Temperaturprofil im Löttank 1 gibt eine direkte Aussage zur Verteilung der Dampfphasen. Die Temperaturmeßleiste 13 dient dieser Kontrolle. Die Überlaufvorrichtung 14 ist als Schutz vor überlaufendem Primärmedium vorgesehen. Der Sekundärtank 10 wird über den angeordneten Füllstutzen 24 von oben gefüllt.The temperature profile in the solder tank 1 gives a direct statement about the distribution of the vapor phases. The temperature measuring bar 13 is used for this control. The overflow device 14 is provided as protection against overflowing primary medium. The secondary tank 10 is filled from above via the filler neck 24 .
Claims (5)
einem Primär- und einem Sekundärmedium, die sich in einem gemeinsamen Löttank befinden und die über als Kältefallen dienende Kühlschlangen voneinander getrennt sind, sowie
einem Sekundärtank, der mit Sekundärmedium gefüllt ist und der über einen ersten Bypaß mit der Sekundärmediumzone im Löttank verbunden ist, wobei dieser Bypaß mit einer Regeleinrichtung und mindestens einem Ventil, das abhängig von einem physikalischen Zustand geregelt wird, versehen ist, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ventil (17) im ersten Bypaß (16) abhängig von einer vorgegebenen Tem peratur des Sekundärmediums im Löttank (1) öffnet,
daß unterhalb der Kühlschlangen (4), die oberhalb des Sekundärmediums im Löttank angeordnet sind, Auffangrinnen (5) vorgesehen sind, die das an den Kühlschlangen (4) aus Sekundär- und Primärmedium bestehende Kondensat auffangen und in einen Rücklauftank (19) leiten, in dem mittels eines Dichtemessers (7) die Trennfläche zwischen dem Sekundärmedium mit geringerer Dichte und dem Primärmedium mit größerer Dichte ermittelt wird,
daß das schwerere Primärmedium unmittelbar über ein zusätzliches Ventil (21) dem Löttank (1) wieder zugeführt ist und
daß das Sekundärmedium über den Überlauf (8) und ein Säurefilter (9) in den Sekundärtank (10) geleitet ist.1. Vapor phase soldering system with
a primary and a secondary medium which are located in a common soldering tank and which are separated from one another by cooling coils serving as cold traps, and
a secondary tank which is filled with secondary medium and which is connected via a first bypass to the secondary medium zone in the soldering tank, this bypass being provided with a regulating device and at least one valve which is regulated depending on a physical state, characterized in that
that the valve ( 17 ) opens in the first bypass ( 16 ) depending on a predetermined temperature of the secondary medium in the soldering tank ( 1 ),
that below the cooling coils ( 4 ), which are arranged above the secondary medium in the soldering tank, collecting channels ( 5 ) are provided, which collect the condensate consisting of secondary and primary medium on the cooling coils ( 4 ) and lead into a return tank ( 19 ), in which is determined by means of a density meter ( 7 ) the separating surface between the secondary medium with lower density and the primary medium with higher density,
that the heavier primary medium is fed back to the soldering tank ( 1 ) directly via an additional valve ( 21 ) and
that the secondary medium is passed through the overflow ( 8 ) and an acid filter ( 9 ) into the secondary tank ( 10 ).
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