DE4020165A1 - Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring opening - Google Patents
Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring openingInfo
- Publication number
- DE4020165A1 DE4020165A1 DE19904020165 DE4020165A DE4020165A1 DE 4020165 A1 DE4020165 A1 DE 4020165A1 DE 19904020165 DE19904020165 DE 19904020165 DE 4020165 A DE4020165 A DE 4020165A DE 4020165 A1 DE4020165 A1 DE 4020165A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- centring
- centering
- board
- carrier plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung geht von einer Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 aus.The invention relates to a device according to the preamble of Claim 1 from.
Es ist eine derartige Vorrichtung bekannt (DE 74 31 998 U), bei der die Schutzabdeckung für einen auf einer Leiterplatte befestigten Halbleiterchip aus zum Beispiel mittels eines Tropfenspenders auf gebrachtem Gießharz besteht. Das ausgehärtete Gießharz umschließt dabei den Halbleiterchip und die Bonddrähte, die die Anschlüsse des Halbleiterchips mit entsprechenden Leiterflächen oder Leiterbahnen der Leiterplatte verbinden, sowie die Anschlußstelle auf der Leiter platte. Das in Form eines flachen Tropfens ausgehärtete Gießharz bildet einen Schutz gegen Umwelteinflüsse und gegen mechanische Be schädigungen. Nachteilig ist jedoch, daß das aufgebrachte flüssige Gießharz auf der Leiterplatte unkontrolliert verlaufen kann und damit auch benachbarte Leiterbahnen oder -flächen bedeckt, so daß diese kein Lötzinn mehr annehmen. Dieser Effekt tritt insbesondere bei elektronischen Geräten hoher Packungsdichte, zum Beispiel bei Hörgeräten, störend in Erscheinung, weil dort die Abstände zwischen benachbarten Leiterbahnen und Leiterflächen sehr gering sind.Such a device is known (DE 74 31 998 U), in which the protective cover for one attached to a circuit board Semiconductor chip from, for example, by means of a drop dispenser brought resin. The hardened casting resin encloses doing the semiconductor chip and the bond wires that connect the terminals of the Semiconductor chips with corresponding conductor surfaces or conductor tracks connect the circuit board and the connection point on the conductor plate. The cast resin hardened in the form of a flat drop provides protection against environmental influences and against mechanical loads damage. The disadvantage, however, is that the liquid applied Cast resin on the circuit board can run uncontrolled and thus also covering adjacent conductor tracks or surfaces, so that these no longer accept solder. This effect occurs in particular for electronic devices with high packing density, for example with Hearing aids, disturbing in appearance because there are the distances between neighboring conductor tracks and conductor areas are very small.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, daß die Schutz abdeckung für Halbleiterchips möglichst genau begrenzt werden kann. The invention has for its object a device according to Preamble of claim 1 to further develop the protection coverage for semiconductor chips can be limited as precisely as possible.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 durch die im Kennzeichen dieses Anspruchs aufgeführten Merkmale gelöst. Damit ist der Vorteil verbunden, daß an der Unter seite der Maskenöffnung so gut wie kein flüssiges Gießharz nach außen gelangen kann, so daß nach dem Aushärten des Gießharzes und nach dem Abheben der elastischen Maske eine der gewünschten Kontur entsprechende Schutzabdeckung vorliegt. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Zentriermittel eine exakte Lage der Schutzabdeckung zu dem Halbleiterchip gewährleisten. Schließlich ist die Maske viel fach wiederverwendbar.This object is achieved in a device according to the preamble of Claim 1 by those listed in the characterizing part of this claim Features solved. This has the advantage that at the bottom almost no liquid casting resin on the side of the mask opening can get outside, so that after hardening of the casting resin and after lifting off the elastic mask one of the desired contours appropriate protective cover is available. Another advantage is there in that the centering means an exact position of the protective cover to ensure the semiconductor chip. After all, the mask is a lot reusable.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung an Hand mehrerer Figuren dargestellt und wird im folgenden näher erläutert. Es zeigenAn embodiment of the invention is in the drawing on hand shown several figures and is explained in more detail below. Show it
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Maske und eine darunter liegende Trägerplatte mit einem Halbleiterchip, Fig. 1 is a plan view of a mask and an underlying carrier plate with a semiconductor chip,
Fig. 2 eine Schnittansicht der Maske gemäß dem Schnitt in Fig. 1, Fig. 2 is a sectional view of the mask according to the section in Fig. 1,
Fig. 3 eine Seitenansicht einer Aufnahmevorrichtung für eine Trägerplatte und eine Maske, Fig. 3 is a side view of a receiving device of a support plate and a mask,
Fig. 4 eine Schnittansicht wie in Fig. 2, bei der die Ausnehmung der Maske mit Gießharz ausgefüllt ist, und Fig. 4 is a sectional view as in Fig. 2, in which the recess of the mask is filled with resin, and
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Trägerplatte mit Schutz abdeckung. Fig. 5 is a plan view of a support plate with protective cover.
In den Fig. 1 und 2 bezeichnet 10 eine Trägerplatte aus Kunststoff oder Keramik, die Leiterbahnen 11 und einen Halbleiterchip 12 trägt. Die Anschlüsse des Halbleiterchips sind über Bonddrähte 13 mit Löt flächen 14 einer entsprechenden Zahl von Leiterbahnen 11 der Träger platte verbunden. Die Trägerplatte 10 ist mit Zentrieröffnungen 15 und 16 für Zentrierstifte 17 und 18 einer plattenförmigen Aufnahme vorrichtung 19 versehen (Fig. 3).In Figs. 1 and 2, 10 denotes a support plate made of plastic or ceramic, the conductive tracks 11 and a semiconductor chip 12 carries. The connections of the semiconductor chip are connected via bonding wires 13 with soldering surfaces 14 of a corresponding number of conductor tracks 11 of the carrier plate. The carrier plate 10 is provided with centering openings 15 and 16 for centering pins 17 and 18 of a plate-shaped receiving device 19 ( Fig. 3).
Eine elastische Maske 20 enthält mit den Zentrierstiften 17 und 18 und den Zentrieröffnungen 15 und 16 der Trägerplatte 10 fluchtende Öffnungen 21 sowie in das Material der Maske miteingegossene Ver steifungselemente 22 mit weiteren Zentrieröffnungen 23, die eben falls mit den Zentrierstiften 17, 18 fluchten. Die Maske 20 ist mit einer Ausnehmung 24 versehen, die den Halbleiterchip 12, die Bond drähte 13, die Lötflächen 14 und Teile der Leiterbahnen 11 der Trägerplatte 10 freilassen. Die Ausnehmung 24 ist an der Unterseite der Maske 20 von einer vorstehenden Dichtlippe 25 umgeben, die ein vorzugsweise sägezahnförmiges oder ein Halbrundprofil aufweist.An elastic mask 20 contains with the centering pins 17 and 18 and the centering openings 15 and 16 of the carrier plate 10 aligned openings 21 and in the material of the mask co-cast Ver stiffening elements 22 with further centering openings 23 , which are just in case with the centering pins 17 , 18 . The mask 20 is provided with a recess 24 which leaves the semiconductor chip 12 , the bond wires 13 , the soldering areas 14 and parts of the conductor tracks 11 of the carrier plate 10 free. The recess 24 is surrounded on the underside of the mask 20 by a protruding sealing lip 25 , which preferably has a sawtooth-shaped or a semicircular profile.
Sind die Trägerplatte 11 und die Maske 20 auf die Zentrierstifte 17, 18 der Aufnahmevorrichtung 19 gesteckt, so liegt die Dichtlippe 25 luftspaltlos auf der Oberfläche der Trägerplatte 10. Wird jetzt flüs siges Gießharz 26 in die Ausnehmung 24 gefüllt (vgl. Fig. 4), so kann dieses nicht oder nur in ganz geringem Maße nach außen dringen. Auch unmittelbar benachbarte Leiterflächen 30 und Leiterbahnen 31 (Fig. 5) bleiben daher von dem Gießharz unbenetzt. Es können somit beim späte ren Löten von SMD-Bauteilen 33, 34 keine Schwierigkeiten durch unkon trolliert auf die Lötflächen 30 gelangtes Gießharz auftreten.If the carrier plate 11 and the mask 20 are plugged onto the centering pins 17 , 18 of the receiving device 19 , the sealing lip 25 lies on the surface of the carrier plate 10 without an air gap. Is now poured liquid resin 26 in the recess 24 (see. Fig. 4), this can not or only very little penetrate to the outside. Immediately adjacent conductor surfaces 30 and conductor tracks 31 ( FIG. 5) are therefore also not wetted by the casting resin. It can thus occur during late ren soldering of SMD components 33 , 34 no difficulties due to uncontrolled on the soldering surfaces 30 cast resin.
Ist das Gießharz ausgehärtet, dann kann die Maske 20 nach oben abge zogen werden. Die durch das ausgehärtete Gießharz gebildete Schutz abdeckung 32 hat dann scharf begrenzte Konturen.If the casting resin has hardened, then the mask 20 can be pulled off upwards. The protective cover 32 formed by the hardened cast resin then has sharply defined contours.
Als Werkstoff für die Maske 20 eignet sich ein Werkstoff, der sich nicht mit dem Gießharz verbindet, das ist vorzugsweise ein Silikon kautschuk. Die Versteifungselemente 22 sind vorzugsweise Blechstreifen.A suitable material for the mask 20 is a material that does not bond with the casting resin, which is preferably a silicone rubber. The stiffening elements 22 are preferably sheet metal strips.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19904020165 DE4020165A1 (en) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring opening |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19904020165 DE4020165A1 (en) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring opening |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4020165A1 true DE4020165A1 (en) | 1992-01-02 |
Family
ID=6409018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19904020165 Withdrawn DE4020165A1 (en) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring opening |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4020165A1 (en) |
-
1990
- 1990-06-25 DE DE19904020165 patent/DE4020165A1/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0107061B1 (en) | Information card and method for its manufacture | |
| EP0299530B1 (en) | Support for inclusion into identity cards | |
| DE3937996A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR ARRANGEMENTS | |
| DE2755926A1 (en) | CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING IT | |
| DE3708309A1 (en) | CHIP PACK | |
| DE2640613C2 (en) | Method and device for contacting circuit components in a layer circuit | |
| DE112018001137T5 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| DE4129964C2 (en) | Method for producing an electrically conductive fastening of an integrated circuit on a printed circuit | |
| DE4020165A1 (en) | Resin packaging of board-mounted chip - using elastic mask with centring opening | |
| DE10200569A1 (en) | Chip card and manufacturing process | |
| DE3619636A1 (en) | Housing for integrated circuits | |
| DE4402545A1 (en) | Method for the formation of discrete solder points on corresponding contact connection surfaces on a printed circuit board | |
| EP0996979A2 (en) | Housing for at least one semiconductor body | |
| DE3420497C2 (en) | ||
| DE19717780A1 (en) | Conductive frame for semiconductor components | |
| DE3411492A1 (en) | PROTECTIVE CAP FOR AN ELECTRONIC COMPONENT | |
| EP3520585B1 (en) | Method for producing an electronic assembly, and electronic assembly, in particular for a transmission control module | |
| DE2543674B2 (en) | Process for tinning printed circuit boards | |
| DE3934453A1 (en) | Hollowed circuit board for surface-mounted components - permits component replacement by mounting new component over defective component without peripheral damage | |
| EP1186037B1 (en) | Multi-chip module for leads-on-chip (loc) assembly and method for production of the same. | |
| DE19516548A1 (en) | Cover cap for electronic component | |
| EP1329952A2 (en) | Method for fixing chip carriers | |
| DE19539582C2 (en) | Method for processing objects attached to a transport device | |
| DE3842572A1 (en) | Method for producing a soldering comb for the electrical and mechanical connection of printed circuit boards | |
| EP0381082B1 (en) | Method for lacquering a module in a housing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |