DE4007236A1 - Lichtempfindliches gemisch - Google Patents

Lichtempfindliches gemisch

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DE4007236A1 DE19904007236 DE4007236A DE4007236A1 DE 4007236 A1 DE4007236 A1 DE 4007236A1 DE 19904007236 DE19904007236 DE 19904007236 DE 4007236 A DE4007236 A DE 4007236A DE 4007236 A1 DE4007236 A1 DE 4007236A1
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dihydropyridine
different
coo
phenolic hydroxyl
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Eberhard Kuehn
Erwin Schmidt
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Siemens AG
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Description

Die Erfindung betrifft ein lichtempfindliches Gemisch aus einem Polymeren und einer photoaktiven Komponente sowie ein Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen aus einem derartigen lichtempfindlichen Gemisch.
Photolithographisch aus lichtempfindlichen Gemischen, d. h. Photoresists, erzeugte Strukturen im µm-Bereich spielen bei der Herstellung hochintegrierter Schaltkreise eine Schlüsselrolle. Derartige Strukturen dienen nämlich generell als Masken bei einer Reihe von Prozeßschritten, die bei der Herstellung dieser Bauelemente durchlaufen werden, wie Ionenimplantation, Dotie­ rung, Naß- und Trockenätzen.
Während die thermischen und mechanischen Eigenschaften der Reliefstrukturen sowie die Ätzresistenz durch die Auswahl der Harzbasis, d. h. des Polymeren, des zugrundeliegenden Resists beeinflußt werden können, wird die Photostrukturierbarkeit überwiegend von der photoaktiven Komponente bestimmt. Photo­ aktive Komponente und Polymeres müssen dabei allerdings soweit zusammenpassen, daß beispielsweise keine Entmischung des licht­ empfindlichen Gemisches erfolgt und der belichtete Resist ent­ wickelt werden kann. Die photoaktive Komponente muß darüber hinaus eine Reihe von Anforderungen erfüllen, wie gute Löslich­ keit, Lagerbeständigkeit, Entwickelbarkeit mit ungiftigen, möglichst wäßrigen, d. h. ökologisch unbedenklichen Entwicklern, und hohe Empfindlichkeit, d. h. kurze Belichtungszeit, verbunden mit einem Bleichen der photoaktiven Komponente. Außerdem darf die Haftung des Polymeren auf dem Substrat nicht beeinträchtigt werden und es muß eine genaue Übertragung der Vorlage gewähr­ leistet sein, verbunden mit einer guten Auflösung.
Zur Erzeugung feiner Strukturen können entweder Negativresists oder Positivresists verwendet werden (siehe beispielsweise: "Angew. Chem.", Bd. 94 (1982), Seiten 471 bis 485). Negativ­ resists, bei denen das Strukturierungsprinzip im allgemeinen auf einer Vernetzung der belichteten Teile beruht, womit eine Erniedrigung der Löslichkeit verbunden ist, zeigen im Vergleich zu Positivresists eine geringere Auflösung, bedingt durch Quellung, und werden meist mit - ökologisch und wirtschaftlich ungünstigen - organischen Entwicklern entwickelt. Bei Positiv­ resists, bei denen die Löslichkeit durch die Strahlungseinwirkung erhöht wird, wird der Löslichkeitsunterschied zwischen den belichteten und unbelichteten Teilen meist durch eine photo­ chemisch induzierte Änderung der Polarität bewirkt, wodurch - ohne Quellung - eine wäßrig-alkalische Entwicklung ermöglicht wird.
Positivresists sind beispielsweise Systeme mit o-Nitrobenzyl­ esterverbindungen als photoaktive Komponente, welche bei der Belichtung in eine polare Carbonsäure und einen o-Nitrosobenz­ aldehyd zerfallen (a.a.O., Seite 482). Die o-Nitrosobenzaldehyde können im Resist jedoch zu farbigen Azoverbindungen koppeln und wirken somit einer Bleichwirkung entgegen. In Systemen, die nach dem Prinzip der sogenannten chemischen Verstärkung ("chemical amplification") arbeiten, werden photolytisch Protonen erzeugt, welche dann beispielsweise Phenolester zu den entsprechenden Phenolen verseifen. Die in diesen Systemen ein­ gesetzten Photoinitiatoren, die sogenannten Crivello-Salze, wie Triarylsulfoniumsalz (siehe beispielsweise: "Polym. Eng. Sci.", Vol. 23 (1983), Seiten 953 bis 956), sind jedoch sehr korrosiv, was einer Verwendung in der Mikroelektronik entgegensteht.
Die vor allem in kommerziell vertriebenen Positivresists am häufigsten eingesetzte photoaktive Komponente basiert auf Sulfonsäureestern von Diazonaphthochinonen (a.a.O., Seite 481), die gutes Bleichverhalten mit kurzen Belichtungszeiten kombi­ nieren. Derartige Systeme weisen jedoch eine Reihe von Nachteilen auf, wie aufwendige Synthese, d. h. schlechte Verfügbarkeit, hoher Preis, brennbares bzw. explosives Verhalten (letzteres vor allem bei 4-Sulfonsäuren) und geringe thermische Beständig­ keit, d. h. Zersetzung; außerdem lassen sich dicke Schichten (<30 µm) nicht strukturieren.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Angebot an wirksamen Photo­ resists zu erweitern, d. h. lichtempfindliche Gemische aus einem Polymeren und einer photoaktiven Komponente anzugeben, welche die an Photoresists gestellten Anforderungen im hohen Maße erfüllen und die Erzeugung feiner Strukturen erlauben.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das Polymere Carbonsäureanhydrid- oder phenolische Hydroxylgruppen aufweist und daß die photoaktive Komponente ein 1,4-Dihydropyridin oder 1,4-Dihydropyridinderivat folgender Struktur ist:
wobei die Reste R¹ gleich oder verschieden sind und folgende Bedeutung haben:
R¹=H, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, (CF₂) n -CF₃, C₆H₅, O-C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, (CH₂) n -OH, (CH=CH) p -CO-CH₃, F, Cl, Br oder J, mit m=0 bis 10, n=0 bis 10 und p=1 bis 4,
oder eines der beiden Paare ortho-ständiger Reste R¹ Bestand­ teil eines aromatischen oder olefinisch ungesättigten Sechs­ rings ist,
und für den Rest R folgendes gilt:
wobei die NO₂-Gruppe stets in ortho-Stellung zur Bindung zum Dihydropyridinring angeordnet ist und die Reste R² gleich oder verschieden sind und folgende Bedeutung haben:
R²=H, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, (CF₂) n -CF₃, C₆H₅, O-C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, (CH₂) n -OH, NO₂, F, Cl, Br oder J, mit m=0 bis 10 und n=0 bis 10.
Die lichtempfindlichen Gemische nach der Erfindung wirken als Positivresists und zeichnen sich durch eine Reihe von hervor­ ragenden Eigenschaften aus. So sind die Resistlösungen nicht nur lagerbeständig, sondern überraschenderweise lassen sich aus den Resistlösungen Schichten herstellen, die mit wäßrig-alkalischen, gegebenenfalls amin- oder ammoniakhaltigen Entwicklern strukturiert werden können. Die erfindungsgemäßen Positiv­ resists zeigen ferner ein gutes, d. h. schnelles und vollständiges Bleichverhalten (bei 365 nm) sowie eine sehr gute Auflösung (<1 µm) und sie lassen sich auch in dicken Schichten struktu­ rieren. Außerdem ist die in diesen Resists eingesetzte photo­ aktive Komponente durch eine einfache Synthese kostengünstig verfügbar, ungiftig und gut löslich, und sie weist eine gute thermische Beständigkeit auf.
Durch die Erfindung wird eine neue Stoffklasse für den Einsatz als photoaktive Komponente in Resistsystemen verfügbar gemacht, nämlich substituierte 1,4-Dihydropyridine (und Derivate davon), insbesondere 4-(2′-Nitrophenyl)-1,4-dihydropyridine (und ent­ sprechende Derivate) folgender Struktur:
wobei die Reste R¹ und R² gleich oder verschieden sind und die vorstehend angegebene Bedeutung haben.
In 4-Stellung arylsubstituierte 1,4-Dihydropyridine sind an sich bekannt (siehe: "J. Amer. Chem. Soc.", Vol. 77 (1955), Seiten 444 bis 447); sie finden in der Pharmazie Verwendung (siehe: "Angew. Chem.", Bd. 93 (1981), Seiten 755 bis 763, sowie US-PS 39 46 028). Über die Photochemie von Verbindungen dieser Art in Lösung wurde zwar bereits berichtet (siehe: "J. Amer. Chem. Soc.", Vol. 77 (1955), Seiten 447 bis 450), dies hat aber - soweit ersichtlich - zu keinen praktischen Anwendungen geführt, d. h. es findet sich nicht der geringste Hinweis darauf, diese Verbindungen als photoaktive Komponente zusammen mit bestimmten Polymeren in lichtempfindlichen Gemischen einzusetzen.
In den lichtempfindlichen Gemischen nach der Erfindung finden Polymere mit Carbonsäureanhydridgruppen Verwendung. Diese Poly­ meren weisen vorzugsweise folgende Struktur auf:
wobei folgendes gilt:
r/r+s=0 bis 0,6 und r+s=4 bis 3000;
X und Y sind gleich oder verschieden und stehen für eine Ein­ fachbindung oder für -COO-, -CONH-, -CONHNH-, -OCOO-, -O-, -SO₂- und -COOCO-;
die Reste R¹, R², R³, R⁴, R⁵ und R⁶ sind gleich oder verschieden und haben folgende Bedeutung:
H, (CH₂) n -CH₃, C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, Si[(CH₂) n -CH₃]₃, Si(C₆H₅)₃, CH₂-Si(CH₃)₃, Si(OCH₃)₃, C₆H₄-OH, C₆H₄-(CH₂) n -CH₃, C₆H₄-O-(CH₂) n -CH₃ und (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, mit m=0 bis 10 und n=0 bis 10;
R¹ und R² bzw. R³ und R⁴ bzw. R⁵ und R⁶ können auch cyclisch aliphatisch oder aromatisch miteinander verbunden sein.
Die in den erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Gemischen Verwendung findenden Polymeren mit phenolischen Hydroxylgruppen sind vorzugsweise Phenol-Formaldehyd-Kondensationsprodukte folgender Struktur:
wobei folgendes gilt:
p=10 bis 10 000,
R=H, (CH₂) m -OH, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, C₆H₅ oder Halogen, d. h. F, Cl, Br und J, mit m=1 bis 10 und n=0 bis 10.
Ferner können vorteilhaft Hydroxypolyamide folgender Struktur eingesetzt werden:
wobei R, R*, R₁, R₁* und R₂ aromatische Gruppierungen sind und bezüglich n₁, n₂ und n₃ folgendes gilt:
n₁=1 bis 100, n₂ und n₃=0, oder
n₁ und n₂=1 bis 100, n₃=0, oder
n₁, n₂ und n₃=1 bis 100 (mit RR* und/oder R₁R₁*), oder
n₁ und n₃=1 bis 100, n₂=0 (mit RR* und/oder R₁R₁*); bzw. Hydroxypolyimide folgender Struktur:
wobei R und R* aromatische Gruppierungen sind, die gleich oder verschieden sein können, und für n folgendes gilt:
n=2 bis 100.
Da der Begriff "aromatische Gruppierungen" auch Heterocyclen, wie Furan und Thiophen, umfaßt, können die "phenolischen" Hydroxylgruppen auch an derartigen Gruppierungen sitzen.
Hydroxylamide der vorstehend genannten Art sind aus der DE-OS 37 16 629 bzw. aus der EP-OS 02 91 779 bekannt. Hydroxy­ polyimide der vorstehend genannten Art sind Gegenstand der europäischen Patentanmeldung Nr. 88 117 679.6 vom 6. Oktober 1988; R und R* haben dabei die in den beiden vorstehend genannten Druckschriften angegebene Bedeutung.
Bei den lichtempfindlichen Gemischen nach der Erfindung liegt das Masseverhältnis von Polymer zu photoaktiver Komponente im allgemeinen zwischen 20 : 1 und 1 : 20; vorzugsweise liegt dieses Masseverhältnis zwischen 10 : 1 und 1 : 10. Im übrigen können dabei auch Polymergemische vorliegen.
Zur Herstellung von Reliefstrukturen wird ein lichtempfindliches Gemisch nach der Erfindung in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat aufgebracht und mit aktinischem Licht durch eine Maske belichtet oder durch Führen eines entsprechenden Lichtstrahls bestrahlt. Anschließend werden die belichteten bzw. bestrahlten Schicht- oder Folienteile herausgelöst oder abgezogen, und die dabei erhaltenen Strukturen werden dann bei erhöhter Temperatur getrocknet und gegebenenfalls getempert.
Das lichtempfindliche Gemisch, d. h. der Photoresist, kann vor­ teilhaft als Lösung in einem organischen Lösungsmittel auf das Substrat aufgebracht werden. Als Lösungsmittel wird dabei vor­ zugsweise N-Methylpyrrolidon oder Methoxypropylacetat verwendet. Daneben können aber auch andere organische Lösungsmittel mit ähnlichen Eigenschaften zum Einsatz gelangen, wie Dimethyl­ formamid und N,N-Dimethylacetamid, sowie Gemische der genannten Lösungsmittel.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren kann vorteilhaft ein Haftmittel und/oder ein Benetzungsmittel verwendet werden. Haft- bzw. Vernetzungsmittel können dabei der Photoresistlösung zugesetzt werden, sie können aber auch - vor der Beschichtung mit dem Photoresist - auf das Substrat aufgebracht werden. Die Photo­ resistlösung wird vorzugsweise mittels Schleuder- oder elektro­ statischer Sprühtechnik auf das Substrat aufgebracht. Daneben können aber auch andere Beschichtungsmethoden, wie Tauchen, Bürsten und Rollen, angewendet werden. Das Substrat besteht vorzugsweise aus Glas, aus Metall, insbesondere Aluminium, aus Kunststoff oder aus einem halbleitenden Material.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch näher erläutert werden.
Beispiel 1
2 g eines käuflichen Novolaks (Bakelite LG724 CH4) werden mit 0,5 g 2,6-Dimethyl-3,5-diethoxycarbonyl-4-(2′-nitrophenyl)-1,4- dihydropyridin (zur Herstellung siehe: "J. Amer. Chem. Soc.", Vol. 71 (1949), Seiten 4003 ff.) in 10 g N-Methylpyrrolidon gelöst und die dabei erhaltene Lösung wird mittels einer Spritze durch ein 0,2 µm-Filter auf einen 3′′-Siliciumwafer aufgebracht (1800 rpm, 20 s, Schichtdicke: 1 µm). Nach dem Trocknen (70°C, 10 min, Umluft) wird 5 s durch eine Maske belichtet (Lampe MJB 55 mit 42 mW/cm²) und anschließend 40 s mit einem wäßrig- alkalischen Entwickler (NMD-3, 0,65%) tauchentwickelt. Es werden feine Strukturen erhalten.
Beispiel 2
6,5 g einer Polybenzoxazol-Vorstufe, hergestellt aus 2,2-Di- (3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluorpropan und 2,2-Di-(4-chlorcarbonylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluorpropan (zur Herstellung siehe: "Polym. Letters", Vol. 2 (1964), Seiten 655 ff.), werden mit 1,3 g 2,6-Dimethyl-3-acetyl-5-ethoxycarbonyl- 4-(2′-nitrophenyl)-1,4-dihydropyridin (zur Herstellung siehe: "J. Amer. Chem. Soc.", Vol. 77 (1955), Seiten 444 ff.) in 37,5 g N-Methylpyrrolidon gelöst und die dabei erhaltene Lösung wird durch ein 0,8 µm-Filter druckfiltriert. Diese Lösung wird dann auf einen - mit einem käuflichen Haftvermittler auf der Basis von Aminosilan (KBM 602) behandelten - Siliciumwafer auf­ gebracht (2500 rpm, 10 s, Schichtdicke: 1,6 µm). Nach dem Trocknen (60°C, 10 min, Umluft) wird 30 s durch eine Maske belichtet (Lampe MJB 55 mit 42 mW/cm²) und anschließend 60 s mit einem wäßrig-alkalischen Entwickler (AZ 303, 1 : 6 mit Wasser verdünnt) entwickelt. Die dabei erhaltene Schicht (Schicht­ dicke: 1,33 µm) wird getrocknet und bei 400°C unter Stickstoff im Röhrenofen getempert. Es werden hochtemperaturbeständige Reliefstrukturen erhalten.
Beispiel 3
4 g eines Allylsilan/Maleinsäureanhydrid-Copolymeren (Verhältnis 1 : 1) werden mit 1 g 2,6-Dimethyl-3,5-diethoxycarbonyl- 4-(2′-nitrophenyl)-1,4-dihydropyridin (zur Herstellung siehe Beispiel 1) in 20 g Methoxypropylacetat gelöst und die dabei erhaltene Lösung wird mittels einer Spritze durch ein 0,2 µm- Filter auf einen - mit einem käuflichen Haftvermittler auf der Basis von Aminosilan (KBM 602) behandelten - Siliciumwafer auf­ gebracht (1500 rpm, 20 s, Schichtdicke: 1,1 µm). Nach dem Trocknen (70°C, 10 min, Umluft) wird 10 s durch eine Maske belichtet (Lampe MJB 55 mit 42 mW/cm²). Die belichtete Schicht wird 240 s mit einem wäßrig-alkalischen Entwickler (AZ 400 K, 1 : 5 mit Wasser verdünnt, 2,5% NH₄OH v/v) entwickelt und nach­ folgend getrocknet (100°C, 15 min). Es werden hochaufgelöste Strukturen erhalten.
Beispiel 4
20 g eines Styrol/Maleinsäureanhydrid-Copolymeren (Verhältnis 1 : 1) werden mit 5 g 2,6-Dimethyl-3,5-diethoxycarbonyl- 4-(2′-nitrophenyl)-1,4-dihydropyridin (Herstellung siehe Beispiel 1) in 30 g Methoxypropylacetat gelöst und die dabei erhaltene Lösung wird auf einen - mit einem käuflichen Haftver­ mittler auf der Basis von Aminosilan (KBM 602) behandelten - Siliciumwafer aufgebracht (5000 rpm, 5 s, Schichtdicke: 8,6 µm). Nachfolgend wird 20 s durch eine Maske belichtet (Lampe MJB 55 mit 42 mW/cm²), 150 s mit einem wäßrig-alkalischen Entwickler (AZ 400 K, 1 : 5 mit Wasser verdünnt, 2% NH₄OH v/v) tauchentwickelt und dann getrocknet (120°C, 15 min). Es werden feine Strukturen erhalten.
Beispiel 5
Eine entsprechend Beispiel 4 hergestellte Resistlösung wird als dicke Schicht (Schichtdicke: 97 µm) auf einen Siliciumwafer aufgebracht (400 rpm, 5 s) und die Schicht nachfolgend 500 s durch eine Maske belichtet (Lampe MJB 55 mit 42 mW/cm²). Dann wird 15 min mit einem wäßrig-alkalischen Entwickler (AZ 400 K, 1 : 5 mit Wasser verdünnt, 2% NH₄OH v/v) entwickelt. Es werden Strukturen mit einer Auflösung im Bereich der Schichtdicke erhalten.

Claims (10)

1. Lichtempfindliches Gemisch aus einem Polymeren und einer photoaktiven Komponente, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere Carbonsäureanhydrid- oder phenolische Hydroxylgruppen aufweist und daß die photoaktive Komponente ein 1,4-Dihydropyridin oder 1,4-Dihydropyridinderivat folgender Struktur ist: wobei die Reste R¹ gleich oder verschieden sind und folgende Bedeutung haben:
R¹=H, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, (CF₂) n -CF₃, C₆H₅, O-C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, (CH₂) n -OH, (CH=CH) p -CO-CH₃, F, Cl, Br oder J, mit m=0 bis 10, n=0 bis 10 und p=1 bis 4,
oder eines der beiden Paare ortho-ständiger Reste R¹ Bestand­ teil eines aromatischen oder olefinisch ungesättigten Sechs­ rings ist,
und für den Rest R folgendes gilt: wobei die NO₂-Gruppe stets in ortho-Stellung zur Bindung zum Dihydropyridinring angeordnet ist und die Reste R² gleich oder verschieden sind und folgende Bedeutung haben:
R²=H, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, (CF₂) n -CF₃, C₆H₅, O-C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, (CH₂) n -OH, NO₂, F, Cl, Br oder J, mit m=0 bis 10 und n=0 bis 10.
2. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die photoaktive Komponente ein 4-(2′-Nitrophenyl)-1,4-dihydropyridin oder ein entsprechendes Derivat folgender Struktur ist: wobei die Reste R¹ und R² gleich oder verschieden sind und die vorstehend angegebene Bedeutung haben.
3. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere mit Carbonsäureanhydridgruppen folgende Struktur besitzt: wobei folgendes gilt:
r/r+s=0 bis 0,6 und r+s=4 bis 3000;
X und Y sind gleich oder verschieden und stehen für eine Ein­ fachbindung oder für -COO-, -CONH-, -CONHNH-, -OCOO-, -O-, -SO₂- und -COOCO-;
die Reste R¹, R², R³, R⁴, R⁵ und R⁶ sind gleich oder verschieden und haben folgende Bedeutung:
H, (CH₂) n -CH₃, C₆H₅, COOH, COO-(CH₂) n -CH₃, CO-(CH₂) n -CH₃, Si[(CH₂) n -CH₃]₃, Si(C₆H₅)₃, CH₂-Si(CH₃)₃, Si(OCH₃)₃, C₆H₄-OH, C₆H₄-(CH₂) n -CH₃, C₆H₄-O-(CH₂) n -CH₃ und (CH₂) n -O-(CH₂) m -CH₃, mit m=0 bis 10 und n=0 bis 10;
R¹ und R² bzw. R³ und R⁴ bzw. R⁵ und R⁶ können auch cyclisch aliphatisch oder aromatisch miteinander verbunden sein.
4. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere mit phenolischen Hydroxylgruppen ein Phenol-Formaldehyd-Konden­ sationsprodukt folgender Struktur ist: wobei folgendes gilt:
p=10 bis 10 000,
R=H, (CH₂) m -OH, (CH₂) n -CH₃, OH, O-(CH₂) n -CH₃, C₆H₅ oder Halogen, mit m=1 bis 10 und n=0 bis 10.
5. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere mit phenolischen Hydroxylgruppen ein Hydroxylpolyamid folgender Struktur ist: wobei R, R*, R₁, R₁* und R₂ aromatische Gruppierungen sind und bezüglich n₁, n₂ und n₃ folgendes gilt:
n₁=1 bis 100, n₂ und n₃=0, oder
n₁ und n₂=1 bis 100, n₃=0, oder
n₁, n₂ und n₃=1 bis 100 (mit RR* und/oder R₁R₁*), oder
n₁ und n₃=1 bis 100, n₂=0 (mit RR* und/oder R₁R₁*).
6. Lichtempfindliches Gemisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere mit phenolischen Hydroxylgruppen ein Hydroxypolyimid folgender Struktur ist: wobei R und R* aromatische Gruppierungen sind, die gleich oder verschieden sein können, und für n folgendes gilt:
n=2 bis 100.
7. Lichtempfindliches Gemisch nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Masse­ verhältnis von Polymer zu photoaktiver Komponente zwischen 20 : 1 und 1 : 20 liegt, vorzugsweise zwischen 10 : 1 und 1 : 10.
8. Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen, dadurch gekennzeichnet, daß ein licht­ empfindliches Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7 in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat aufge­ bracht und mit aktinischem Licht durch eine Maske belichtet oder durch Führen eines entsprechenden Lichtstrahls bestrahlt wird, daß die belichteten bzw. bestrahlten Schicht- oder Folienteile herausgelöst oder abgezogen und die dabei erhaltenen Strukturen bei erhöhter Temperatur getrocknet und gegebenen­ falls getempert werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Gemisch als Lösung in einem organischen Lösungsmittel auf das Substrat aufge­ bracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Haftvermittler und/oder ein Benetzungsmittel verwendet wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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