DE3933124A1

DE3933124A1 - ELECTRONIC DEVICE WITH FLEXIBLE PCB AREA

Info

Publication number: DE3933124A1
Application number: DE19893933124
Authority: DE
Inventors: Karl Schupp; Dieter Dipl Phys Karr
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1989-10-04
Filing date: 1989-10-04
Publication date: 1991-04-11
Also published as: WO1991005452A1

Abstract

The invention relates to an electronic device, especially a control device for a motor vehicle's internal combustion engine, with an electronic circuit arranged on a printed circuit board to which is allocated a multi-pin plug which passes through a housing containing the printed circuit board. The proposal is that the printed circuit board consists of at least one rigid region (7) which may be secured to the component bearing the plug, especially a cover (5) of the housing (4), from which starts at least one flexible, curved section (8) of the printed circuit board.

Description

State of the art

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, insbesondere Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs, mit einer elektronischen, auf einer Leiterplatte angeordneten Schaltung, der ein viel poliges Steckkontaktelement zugeordnet ist, das ein die Leiterplatte aufnehmendes Gehäuse durchsetzt.The invention relates to an electronic device, in particular control unit of an internal combustion engine of a vehicle, with an electronic one, on a Circuit board arranged circuit that a lot pin connector element is assigned to the one penetrates the circuit board receiving housing.

In der Kraftfahrzeugelektronik, insbesondere bei Steuergeräten für Brennkraftmaschinen, ist ein Ge räteschutz vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit usw., erforderlich. Gleichzeitig muß der Aufbau raumsparend ausgebildet sein, da - in Ab hängigkeit vom Fahrzeugtyp - oftmals nur sehr wenig Platz für derartige Komponenten verbleibt. Dabei wird ferner ein möglichst einfacher und damit kostengünstiger Aufbau angestrebt. Gewünscht wird also ein elektronisches Gerät mit dicht schließen dem Gehäuse und kleinen Abmessungen, das dennoch eine umfangreiche elektronische Schaltung unter Be rücksichtigung eines einfachen Aufbaus aufnehmen kann.In automotive electronics, especially at Control devices for internal combustion engines, is a Ge protection against environmental influences, especially against Moisture, etc. required. At the same time the structure should be designed to save space, since - in Ab dependency on the vehicle type - often only very little Space for such components remains. Here will also be as simple as possible and therefore Desired cost-effective construction. It is asked for close an electronic device tightly the housing and small dimensions, that nevertheless an extensive electronic circuit under Be take into account a simple structure can.

Advantages of the invention

Das erfindungsgemäße elektronische Gerät mit den im Hauptanspruch genannten Merkmalen hat demgegenüber den Vorteil, daß ein besonders raumsparender Aufbau gegeben ist, da die Leiterplatte aus mindestens einem formsteifen, an einem das Steckkontaktelement aufweisenden Deckel des Gehäuses befestigbaren Be reich besteht, von dem mindestens ein flexibler, abgebogener Abschnitt der Leiterplatte ausgeht. Mithin unterteilt sich die Leiterplatte in min destens zwei Teile, nämlich in den formsteifen Be reich sowie in den flexiblen Abschnitt. Hierdurch kann der formsteife Bereich eine Tragfunktion für die gesamte Leiterplatte übernehmen, wobei der flexible Abschnitt in geeigneter Weise derart von dem formsteifen Bereich abgebogen ist, daß die Ge samtschaltung auf geringstem Raum untergebracht werden kann. Ein besonders einfacher und service freundlicher Aufbau ergibt sich dadurch, daß der formsteife Bereich an dem Deckel des Gehäuses be festigt ist. Die gesamte Schaltungsanordnung ist dann für Montage- und Wartungsarbeiten allseitig zugänglich und durch das ebenfalls am Deckel ange ordnete Steckkontaktelement auch ohne Gehäuse voll funktionsfähig. Bei der Endmontage ist somit ledig lich das zugehörige Gehäuse aufzusetzen, ohne daß hierzu besondere Montage- oder weitere Verdrah tungsarbeiten erforderlich wären.The electronic device according to the invention with the In contrast, the main claim features the advantage that a particularly space-saving construction is given, since the circuit board from at least a dimensionally stable, on one the plug contact element having lid of the housing attachable Be rich, of which at least one is flexible, bent section of the circuit board. The circuit board is therefore divided into min at least two parts, namely in the rigid Be rich as well as in the flexible section. Hereby the dimensionally stable area can have a supporting function for take over the entire circuit board, the flexible section as appropriate from the rigid area is bent that the Ge entire circuit housed in the smallest space can be. A particularly simple and service friendly structure results from the fact that the dimensionally stable area on the cover of the housing is consolidated. The entire circuit arrangement is then on all sides for assembly and maintenance work accessible and also on the lid arranged plug contact element even without housing functioning. It is therefore single during final assembly Lich put the associated housing without special assembly or other wiring would be necessary.

Der flexible Abschnitt kann auf die unterschied lichsten Formgebungen dem formsteifen Bereich zuge ordnet werden. Bevorzugt ist es, wenn der flexible Abschnitt an den formsteifen Bereich herangeklappt und insbesondere sogar um diesen herumgewickelt wird. Mithin bildet der formsteife Bereich quasi einen Kern, der der Kontaktierung zum Steckkontakt element und ferner der Halterung dient und der von dem abgebogenen Abschnitt in raumsparender Weise umgeben ist. Formsteifer Bereich und flexibler Ab schnitt sind aneinander befestigt; die Leiterbahnen beider Teile entsprechend miteinander verbunden. Alternativ kann vorzugsweise jedoch auch so vorge gangen sein, daß sich die Gesamtschaltung auf einem flexiblen Träger befindet, der auch die Leiter bahnen aufweist. Ein Teil dieses Trägers ist mit einer Versteifungsplatte versehen, wodurch der be reits genannte formsteife Bereich entsteht. Dieser dient unter anderem der Befestigung, wobei der üb rige, flexible Anteil der Gesamtschaltung um den starren Bereich herumgelegt oder auch diesem mit entsprechender Faltung (z. B. Ziehharmonika-Fal tung) zugeordnet ist. Hierdurch wird eine kompakte, raumorientierte Ausbildung geschaffen, die nicht - wie bei normalen Leiterplatten üblich-flächen orientiert ist.The flexible section can differ on the most diverse shapes to the rigid area be classified. It is preferred if the flexible Section folded up to the dimensionally stable area and in particular even wrapped around it becomes. The dimensionally stable area thus forms a core that is the contact to the plug contact element and also the bracket and the the bent section in a space-saving manner is surrounded. Rigid area and flexible ab cuts are attached to each other; the conductor tracks both parts connected accordingly. As an alternative, however, it can also be preferred be that the overall circuit on one flexible carrier, which is also the ladder has tracks. Part of this carrier is included provided a stiffening plate, whereby the be already dimensionally stable area arises. This serves, among other things, the attachment, with the usual rige, flexible portion of the overall circuit around the rigid area around or with this appropriate folding (e.g. accordion case device) is assigned. This creates a compact, space-oriented training that is not - as usual with normal printed circuit boards is oriented.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vor gesehen, daß der formsteife Bereich als Leiterplat ten-Streifen ausgebildet ist, dessen einer Breit seitenrand dem Deckel zugeordnet ist und von dessen einem Längsseitenrand der flexible Abschnitt aus geht. Es ist selbstverständlich auch möglich, daß beide Längsseitenränder mit einem flexiblen Ab schnitt versehen sind. Auch im Falle von zwei fle xiblen Abschnitten, die von den beiden Längsseiten rändern des starren Leiterplatten-Streifens aus gehen, läßt sich ein kompakter Wickel erstellen, indem beide flexiblen Abschnitte um den formsteifen Bereich herumgewickelt werden. Dieses kann gleich sinnig oder auch gegensinnig erfolgen.According to a preferred embodiment is before seen that the dimensionally stable area as a printed circuit board ten-strip is formed, one of which is wide margin is assigned to the lid and from its the longitudinal section from the flexible section goes. It is of course also possible that both long sides with a flexible ab cut are provided. Even in the case of two fle xiblen sections by the two long sides edges of the rigid circuit board strip you can create a compact wrap, by placing both flexible sections around the rigid Area to be wrapped around. This can do the same take place sensibly or in opposite directions.

Der zuvor erwähnte Wickel läßt sich besonders raum sparend in einem Gehäuse mit becherartiger Form unterbringen. Gemeint ist die Form in der Art eines Zündspulengehäuses, also mit dosenförmiger Gestalt. Die eine Stirnwandung des Gehäuses wird von dem Deckel gebildet, der sowohl das Steckkontaktelement aufweist als auch die gesamte elektronische Schal tung trägt.The aforementioned wrap can be particularly roomy saving in a housing with a cup-like shape accommodate. What is meant is the form in the manner of a Ignition coil housing, so with a can-shaped shape. One end wall of the housing is from the Cover formed of both the plug contact element features as well as the entire electronic scarf tung carries.

Der Deckel besteht vorzugsweise aus Kunststoff, in den das Steckkontaktelement eingebettet ist. Bei der Herstellung wird das Steckkontaktelement somit mit Kunststoff umspritzt.The lid is preferably made of plastic, in which the plug contact element is embedded. At the manufacture of the plug contact element is thus molded with plastic.

Für eine hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist der Deckel mit einer Abschirmung ver sehen. Diese läßt sich durch eine umspritzte Me tallabschirmung schaffen. Um eine für eine hohe Ab schirmwirkung gegen Störeinstrahlung bzw. gegen die Abgabe von Störstrahlung notwendige elektrische Verbindung zwischen der Deckelabschirmung und dem übrigen Gehäuse zu schaffen, liegt die Metallab schirmung des Deckels an mindestens einer Stelle des Deckelumfangs frei, so daß sie beim Aufsetzen des Deckels auf das übrige, vorzugsweise aus Alu minium- oder Stahlblech bestehende Gehäuse zu die sem in elektrischen Kontakt tritt. Vorzugsweise weist das Gehäuse einen Bördelrand auf. Nach der Zuordnung des Deckels läßt sich die Metallabschir mung beim Bördelvorgang zwangsläufig mit dem übri gen Gehäuse kontaktieren.For a high electromagnetic compatibility (EMC) is the cover with a shield see. This can be achieved with an overmolded Me create tall shielding. In order for a high Ab shielding effect against interference or against Emission of electrical interference necessary Connection between the cover shield and the to create the rest of the housing, lies the metal shield the cover in at least one place of the circumference of the lid so that they can be attached of the lid on the rest, preferably made of aluminum minium or steel sheet existing housing to the sem comes into electrical contact. Preferably the housing has a flanged edge. After The metal shield can be assigned to the cover inevitably during the flaring process with the rest Contact the housing.

Für eine hohe Funktionssicherheit ist eine das freie Ende des formsteifen Bereich festlegende Lagefixierung vorgesehen. Damit erhält die Leiter platte eine beidseitige Abstützung, da das eine Ende des formsteifen Bereichs am Deckel festliegt und das andere Ende durch die erwähnte Lagefixie rung zur Vermeidung von Vibration und dergleichen, die insbesondere in der Kraftfahrzeugtechnik auf treten, gehalten ist.For a high level of functional reliability, this is one free end of the rigid area defining Position fixation provided. This gives the ladder plate a bilateral support, because the one End of the dimensionally stable area on the lid and the other end by the position fix mentioned to avoid vibration and the like, which in particular in automotive engineering kick, is held.

Die Lagefixierung kann insbesondere durch Einprä gungen des Gehäusebodens gebildet werden, an denen sich der formsteife Leiterplatten-Streifen ab stützt. Insbesondere ist es möglich, beidseitig der Leiterplattenober- und -unterseite jeweils eine oder mehrere Einprägungen vorzusehen, so daß der starre Leiterplatten-Streifen zwischen diesen Ein prägungen aufgenommen wird. Anstelle der Einprä gungen können auch auf beliebige Art erzeugte Vor sprünge vorgesehen sein. Unter den zuvor genannten Einprägungen sind - vom Gehäuseäußeren her betrach tet - Vertiefungen zu verstehen, die im Inneren des Gehäuses zu Vorsprüngen führen. Alternativ kann je doch auch - vom Gehäuseinneren her betrachtet - eine Nut in den Gehäuseboden eingeprägt werden, die den Endbereich des formsteifen Leiterplattenteils auf nimmt.The position can be fixed in particular by impress gations of the housing base are formed on which the rigid PCB strip supports. In particular, it is possible on both sides of the PCB top and bottom each one or to provide several impressions, so that the rigid circuit board strips between these ones embossing is included. Instead of the impr conditions can also be generated in any way jumps should be provided. Among the aforementioned Imprints are - from the outside of the case tet - to understand wells that are inside the Lead housing to protrusions. Alternatively, each but also - viewed from the inside of the housing - one Groove are stamped into the case back, which the End area of the dimensionally stable circuit board part takes.

Schließlich ist es jedoch auch möglich, daß die La gefixierung von einem dem inneren Gehäusemaß ange paßten, am Endbereich des Leiterplatten-Streifens angreifenden Formteil gebildet werden. Dieses Form teil stellt ein Zusatzteil dar, das beispielsweise aus Kunststoff in Spritztechnik hergestellt sein kann.Finally, it is also possible that La fixation of one of the inner case dimensions fit at the end of the circuit board strip attacking molded part are formed. This shape part represents an additional part, for example be made of plastic by spraying can.

Um die elektronische Schaltung vor Erschütterungen und auch vor Kurzschlüssen zu bewahren, kann dem flexiblen Abschnitt eine Zwischenlage zugeordnet werden. Diese befindet sich zwischen dem formstei fen Bereich und dem flexiblen Abschnitt und/oder auch zwischen den Lagen des flexiblen Abschnitts bzw. den beiden flexiblen Abschnitten, sofern ein derartiger Aufbau vorgesehen ist. Bei einer als Wickel oder dergleichen ausgebildeten Leiterplatte bildet die Zwischenlage eine isolierende und vibra tionsdämpfende Einlage.To the electronic circuit from shocks and also to protect against short circuits can assigned an intermediate layer to the flexible section will. This is located between the formstei fen area and the flexible section and / or also between the layers of the flexible section or the two flexible sections, if one such structure is provided. With an as Coil or the like trained circuit board the liner forms an insulating and vibra cushioning insert.

Insbesondere kann die Zwischenlage flüssigkeits durchlässig ausgebildet sein. Im Falle einer Fül lung des Gehäuses mit einer elektrisch nichtleiten den Flüssigkeit, insbesondere Öl, ist dann eine einwandfreie Konvektion bei der Wärmeabfuhr ge geben. Eine Erwärmung wird insbesondere von Leistungsbauelementen der elektronischen Schaltung hervorgerufen. Bevorzugt kann jedoch das Gehäuse auch von der Flüssigkeit durchströmt werden. Sofern die Brennkraftmaschine des Fahrzeugs als Diesel motor ausgebildet ist, kann als Flüssigkeit Diesel kraftstoff verwendet und durch das Gehäuse geleitet werden.In particular, the intermediate layer can be liquid be permeable. In the case of a fill the housing with an electrically non-conductive the liquid, especially oil, is then one perfect convection when heat dissipation ge give. A warming is particularly from Power components of the electronic circuit evoked. However, the housing can preferably also be flowed through by the liquid. Provided the vehicle's internal combustion engine as diesel engine is designed as a liquid diesel fuel used and passed through the housing will.

Derartige wärmeerzeugende und/oder schwere Bau elemente der elektronischen Schaltung werden vor zugsweise auf dem formsteifen Bereich der Leiter platte montiert. Für eine besonders effektive Küh lung können sich die wärmeerzeugenden Bauelemente auf mindestens einem Kühlkörper befinden. Dieser wird von einem vorzugsweise metallischen Kühlstrei fen gebildet, der dem formsteifen Bereich der Lei terplatte zugeordnet ist, insbesondere zumindest an einem Abschnitt des formsteifen Bereichs flächig anliegt.Such heat generating and / or heavy construction elements of the electronic circuit are before preferably on the dimensionally stable area of the ladder plate mounted. For a particularly effective cooling the heat-generating components on at least one heat sink. This is from a preferably metallic cooling streak fen formed, the rigid area of the Lei terplatte is assigned, in particular at least a section of the dimensionally stable area is present.

Besonders gute Wärmeabführeigenschaften ergeben sich dann, wenn der Kühlstreifen wärmeleitend mit dem Gehäuse verbunden ist.Particularly good heat dissipation properties result when the cooling strip is thermally conductive is connected to the housing.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung sind beidseitig des formsteifen Bereichs U-förmige Kühlstreifen angeordnet, die sich mit ihren einen Schenkeln an dem Bereich und mit ihren anderen Schenkeln an der Innenwand des Gehäuses ab stützen. Die von den auf dem einen Schenkel ange ordneten, wärmeerzeugenden Bauelementen (insbeson dere Leistungshalbleitern) erzeugte Wärme wird über den Steg jedes U-förmigen Kühlstreifens zum anderen Schenkel übertragen und geht dort auf das Gehäuse über, was eine großflächige, effektive Wärmeabgabe garantiert.According to a preferred embodiment of the inven are on both sides of the dimensionally stable area U-shaped cooling strips arranged, which deal with her one thigh in the area and with her other legs on the inner wall of the housing support. The one on the one leg ordered, heat-generating components (in particular the power semiconductors) generated heat is about the web of each U-shaped cooling strip to the other Transfer leg and go there on the housing about what a large area, effective heat dissipation guaranteed.

Vorzugsweise ist der formsteife Bereich der Leiter platte als Metallkernleiterplatte ausgebildet. Auch kompliziert aufgebaute Schaltungen lassen sich da mit ohne Schwierigkeiten durch ein geeignetes Layout realisieren.The dimensionally stable region is preferably the conductor plate formed as a metal core circuit board. Also complex circuits can be there with no difficulty by a suitable one Realize layout.

drawing

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren erläutert. Es zeigenThe invention is described below with reference to the figures explained. Show it

Fig. 1 eine schematische Längsschnittansicht durch ein mit Gehäuse versehenes elektronisches Gerät, Fig. 1 is a schematic longitudinal sectional view through an electronic device provided with the housing,

Fig. 2 ebenfalls eine Längsschnittansicht ent sprechend der Darstellung gemäß Fig. 1, wobei der Schnitt jedoch quer durch eine im Gehäuse angeordnete Leiterplatte verläuft, Fig. 2 is also a longitudinal sectional view accordingly the representation according to Fig. 1, the section being taken, however, extends transversely through a printed circuit board arranged in the housing,

Fig. 3 eine der Fig. 2 entsprechenden Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels, Fig. 3 is a FIG. 2 corresponding illustration of a further embodiment,

Fig. 4 eine weitere der Fig. 3 entsprechende Dar stellung eines dritten Ausführungsbei spiels, FIG. 4 shows another position corresponding to FIG. 3 of a third embodiment,

Fig. 5 einen Querschnitt durch das elektronische Gerät und Fig. 5 shows a cross section through the electronic device and

Fig. 6 nochmals einen Querschnitt eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. Fig. 6 again shows a cross section of a further embodiment of the invention.

Description of exemplary embodiments

Die Fig. 1 zeigt ein elektronisches Gerät 1, das als Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs ausgebildet ist. Es weist auf einer Lei terplatte 2 eine elektronische Schaltung auf. Diese ist mit einem vielpoligen Steckkontaktelement 3 elektrisch verbunden. Die Leiterplatte 2 ist von einem dicht schließenden Gehäuse 4 umgeben. Fig. 1 shows an electronic device 1, which is designed as control unit of an internal combustion engine of a vehicle. It has an electronic circuit on a circuit board 2 . This is electrically connected to a multi-pole plug contact element 3 . The circuit board 2 is surrounded by a tightly closing housing 4 .

Das Gehäuse besteht aus einem Deckel 5 und einem übrigen Gehäusebereich 6, der eine becherartige Form besitzt. Insgesamt weist das Gehäuse 4 eine dosenförmige Gestalt, vorzugsweise mit kreis förmigem Querschnitt, auf.The housing consists of a cover 5 and a remaining housing area 6 , which has a cup-like shape. Overall, the housing 4 has a can-shaped shape, preferably with a circular cross section.

Die Leiterplatte 2 besteht aus zwei zusammenhängen den Teilen, und zwar aus einem formsteifen Bereich 7 und einem - in der Fig. 1 nicht dargestellten - flexiblen Abschnitt 8 (vgl. Fig. 5 und 6). Beide Teile der Leiterplatte 2 sind mit Leiterbahnen ver sehen und mit Bauelementen bestückt. Der flexible Abschnitt der Leiterplatte 2 geht von einem der Langsseitenränder 9 des formsteifen Bereichs 7 aus, der vorzugsweise als Leiterplatten-Streifen 10 aus gebildet ist. Der Leiterplatten-Streifen 10 ist mit seinem einen Breitseitenrand 11 an dem Deckel 5 be festigt. Der flexible Abschnitt 8 ist für einen raumsparenden Aufbau um den formsteifen Bereich 7 herumgewickelt (Fig. 5 und 6). Die Halterung des flexiblen Abschnitts 8 erfolgt somit an dem form steifen Bereich, der wiederum an dem Deckel 5 be festigt ist.The printed circuit board 2 consists of two connected parts, namely a dimensionally stable region 7 and a flexible section 8 (not shown in FIG. 1) (see FIGS. 5 and 6). Both parts of the circuit board 2 are ver ver with conductors and equipped with components. The flexible section of the printed circuit board 2 starts from one of the long side edges 9 of the dimensionally stable region 7 , which is preferably formed as a printed circuit board strip 10 . The circuit board strip 10 is fastened with its one broad side edge 11 to the cover 5 be. The flexible section 8 is wrapped around the dimensionally stable region 7 for a space-saving construction (FIGS . 5 and 6). The flexible section 8 is thus held on the rigid area, which in turn is fastened to the cover 5 .

Der Deckel 5 besteht vorzugsweise aus Kunststoff, in den das Steckkontaktelement 3 eingebettet ist. Bei der Herstellung wird somit das Steckkontakt element 3 mit Kunststoff umspritzt. Der Deckel 5 weist ferner für eine hohe elektromagnetische Ver träglichkeit eine Abschirmung auf. Diese kann als eine in den Deckel 5 eingebettete Metallabschirmung ausgebildet sein. Insbesondere liegt die Metallab schirmung an mindestens einer Stelle des Deckels 5 frei, so daß beim Aufsetzen des Deckels 5 auf den Gehäusebereich 6 - der vorzugsweise aus Aluminium oder Stahlblech besteht - zu diesem eine elektrische Verbindung besteht. Das Verschließen erfolgt vor zugsweise durch einen Bördelvorgang, das heißt, der Rand des becherförmigen Gehäusebereichs 6 wird un ter Kontaktierung mit der Abschirmung des Deckels 5 und dichtem Verschluß des Gehäuses 2 umgebördelt. Die Leiterplatte 2 wird freistehend im Gehäuse inneren an dem Deckel 5 gehalten. An der Innenseite des Deckels 5 sind zur Befestigung des formsteifen Bereichs 7 insbesondere Schrauben oder auch Nieten vorgesehen. Die Kontakte des Steckkontaktelements 3 sind dem formsteifen Bereich 7 derart zugeordnet, daß sie direkt in entsprechende Bohrungen des star ren Leiterplattenabschnitts hineinragen und dort mit den Leiterbahnen kontaktiert sind.The cover 5 is preferably made of plastic, in which the plug contact element 3 is embedded. During manufacture, the plug contact element 3 is thus encapsulated with plastic. The cover 5 also has a shield for a high electromagnetic compatibility. This can be designed as a metal shield embedded in the cover 5 . In particular, the Metallab shielding is exposed at least at one point of the cover 5 , so that when the cover 5 is placed on the housing region 6 - which is preferably made of aluminum or sheet steel - there is an electrical connection to this. The closure takes place before preferably by a flanging process, that is, the edge of the cup-shaped housing region 6 is flanged un contacting with the shield of the cover 5 and tight closure of the housing 2 . The circuit board 2 is held free-standing in the interior of the cover 5 . On the inside of the cover 5 , screws or rivets, in particular, are provided for fastening the dimensionally stable region 7 . The contacts of the plug-in contact element 3 are assigned to the dimensionally stable region 7 in such a way that they protrude directly into corresponding bores in the star ren circuit board section and are contacted there with the conductor tracks.

Wärmeerzeugende und/oder schwere Bauelemente (ins besondere Leistungshalbleiter) der elektronischen Schaltung sind auf dem formsteifen Bereich 7 der Leiterplatte 2 montiert. Gemäß Fig. 2 sind für die Wärmeabfuhr Kühlkörper 12 vorgesehen, auf denen die wärmeerzeugenden Bauelemente 13 sitzen. Jeder Kühl körper 12 wird von einem metallischen Kühlstreifen 14 gebildet, der U-förmig ausgebildet ist. Er weist einen Schenkel 15 auf, der auf der Ober- bzw. Un terseite des formsteifen Bereichs 7 der Leiter platte 2 flächig aufliegt und in einen rechtwinklig abgebogenen Steg 16 übergeht. An den Steg 16 schließt sich ein rechtwinklig abgebogener weiterer Schenkel 17 an, dessen Schenkellänge kürzer als die des Schenkels 15 ist. Der Steg 16 steht mit dem Deckel 5 und der Schenkel 17 mit der inneren Man telwand des Gehäusebereichs 6 großflächig in Berüh rung, so daß die von den Bauelementen 13 erzeugte Wärme an das Gehäuse 4 abgeleitet wird. Die Kühl streifen, die insbesondere aus Kupfer oder Alu minium bestehen, sorgen nicht nur für eine Wärmeab fuhr, sondern stabilisieren gleichzeitig die Lage der Leiterplatte 2 im Inneren des Gehäuses 4.Heat-generating and / or heavy components (in particular power semiconductors) of the electronic circuit are mounted on the dimensionally stable region 7 of the printed circuit board 2 . According to FIG. 2, heat sinks 12 are provided for the heat dissipation, on which the heat-generating components 13 are seated. Each cooling body 12 is formed by a metallic cooling strip 14 which is U-shaped. It has a leg 15 , the plate 2 rests flat on the top or bottom of the dimensionally stable region 7 of the conductor and merges into a web 16 bent at right angles. The web 16 is followed by a further leg 17 bent at a right angle, the leg length of which is shorter than that of the leg 15 . The web 16 is with the cover 5 and the leg 17 with the inner man telwand of the housing area 6 over a large area, so that the heat generated by the components 13 is dissipated to the housing 4 . The cooling strips, which are made in particular of copper or aluminum, not only ensure a heat dissipation, but also stabilize the position of the circuit board 2 inside the housing 4 .

Gemäß Fig. 3 kann im Inneren des Gehäuses 4 und zwar im Bereich des Gehäusebodens 18 ein Formteil 19 vorgesehen sein, das aus Kunststoff besteht und eine Ausnehmung 20 zur Aufnahme des dem Deckel 5 abgewandten, formsteifen Leiterplattenbereichs dient. Das Formteil 19 ist dem inneren Gehäusemaß angepaßt, so daß eine vibrationsfreie Halterung der Leiterplatte 2 gewährleistet ist. Alternativ ist gemäß Fig. 2 auch eine Lagefixierung 22 des freien Endes 23′ des formsteifen Bereichs 7 dadurch mög lich, daß der Gehäuseboden 18 mit Einprägungen 23 versehen ist. Vorzugsweise sind zwei benachbart zu einander ausgebildete Einprägungen 23 derart vor gesehen, daß diese im Gehäuseinneren zwei Vor sprünge 24 bilden, zwischen denen der formsteife Bereich 7 spielfrei aufgenommen wird.According to Fig. 3 in the interior of the housing 4 and specifically in the region of the housing bottom 18, a molding 19 may be provided, which consists of plastic and has a recess 20 of the remote for accommodating the cover 5, is dimensionally rigid printed circuit board area. The molded part 19 is adapted to the inner housing dimension, so that a vibration-free mounting of the printed circuit board 2 is ensured. Alternatively, according to FIG. 2, a positional fixation 22 of the free end 23 'of the dimensionally stable region 7 is possible in that the housing base 18 is provided with embossments 23 . Preferably, two embossments 23 formed adjacent to one another are seen in such a way that they form two projections 24 in the interior of the housing, between which the dimensionally stable region 7 is received without play.

Zur Beseitigung einer Kurzschlußgefahr und/oder auch zur Lagefixierung ist dem flexiblen Abschnitt 8 eine Zwischenlage 25 zugeordnet. Diese umgreift den formsteifen Bereich 7 und ist - zwischen den einzelnen Lagen des flexiblen Abschnitts 8 liegend - um den starren Leiterplattenbereich herumgewickelt. Insbesondere ist die Zwischenlage 25 flüssigkeits durchlässig ausgebildet und das Gehäuse 4 mit einer Ölfüllung versehen. Hierdurch ist eine auf Konvek tion beruhende Ölkühlung gegeben, wodurch eine aus gezeichnete Wärmeabfuhr erfolgt.In order to eliminate the risk of a short circuit and / or to fix the position, an intermediate layer 25 is assigned to the flexible section 8 . This encompasses the dimensionally stable region 7 and is - lying between the individual layers of the flexible section 8 - wrapped around the rigid circuit board region. In particular, the intermediate layer 25 is liquid-permeable and the housing 4 is provided with an oil filling. This results in oil cooling based on convection, which results in excellent heat dissipation.

Claims

1. Electronic device, in particular control device of an internal combustion engine of a vehicle, with an electronic circuit arranged on a printed circuit board, which is assigned a multi-pole plug contact element which penetrates the housing to accommodate the printed circuit board, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) consists of at least one form rigid, consists of a the Steckkontaktelememt (3) facing part, in particular a cover (5), the housing (4) attachable portion (7) of which at least a flexible, curved section (8) runs out of the circuit board (2).

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the flexible section ( 8 ) is wound around the dimensionally stable region ( 7 ).

3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the dimensionally stable region ( 7 ) is designed as a circuit board strip ( 10 ), one of the broad side edge ( 11 ) of which is assigned to the cover ( 5 ) and of the longitudinal side edge ( 9 ) or at least one flexible section ( 8 ) extends from its longitudinal side edges ( 9 ).

4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 4 ) has a cup-like shape.

5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 5 ) consists of plastic with an embedded plug contact element ( 3 ).

6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 5 ) has an EMC shield.

7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 5 ) has an injection-molded metal shield.

8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the metal shield is exposed at at least one point on the circumference of the cover and when the cover ( 5 ) is placed on the rest, preferably made of aluminum or steel sheet, housing ( 4 ) in this electrical contact occurs.

9. Device according to one of the preceding claims, characterized by a free end ( 23 ') of the dimensionally stable region ( 7 ) holding position fixation.

10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the position fixing of impressions ( 23 ) of the housing ( 18 ) is formed.

11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the position fixing is formed by a molded part ( 19 ) which is adapted to the inner housing dimension and which engages on the free edge region ( 21 ) of the printed circuit board strip ( 10 ).

12. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the flexible section ( 8 ) is assigned an intermediate layer ( 25 ) for fixing the position and / or eliminating a risk of short circuit.

13. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the intermediate layer ( 25 ) is permeable to liquid.

14. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing with a electrically non-conductive liquid, in particular Oil, filled or from the liquid, especially diesel fuel that is flowed through.

15. Device according to one of the preceding claims, characterized in that heat-generating and / or heavy components of the electronic circuit on the rigid area ( 7 ) of the Lei terplatte ( 2 ) are mounted.

16. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-generating components ( 13 ) are located on at least one heat sink ( 12 ).

17. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling body ( 12 ) of at least one, preferably metallic cooling strip ( 14 ) is formed, which lies flat on at least a portion of the dimensionally stable region ( 7 ).

18. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling strip ( 14 ) is thermally conductively connected to the housing ( 4 ).

19. Device according to one of the preceding claims, characterized in that U-shaped cooling strips ( 14 ) are arranged on both sides of the rigid region ( 7 ), with one leg ( 15 ) on the region ( 7 ) and with their other Support legs ( 17 ) on the inner wall of the housing ( 4 ).

20. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the dimensionally stable region ( 7 ) of the printed circuit board ( 2 ) is designed as a metal core printed circuit board.