DE3927899A1 - Thyristor und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Thyristor und verfahren zu seiner herstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Thyristor aus einem Hauptthyristor und einem
Hilfsthyristor mit mindestens vier Zonen abwechselnd entgegengesetzten
Leitungstyps in einer Halbleiterscheibe, einer Hauptemitterzone mit einem
Kathodenkontakt, einer zentral zu dem Hauptkathodenkontakt angeordneten
Steuerelektrode, einer zwischen der Hauptemitterzone und der Steuerelektrode
angeordneten Hilfsemitterzone mit einem Hilfsemitterkontakt, der einen Teil
der Hilfsemitterzone und einen Teil der Steuerbasiszone kontaktiert, derart,
daß ein der Steuerelektrode gegenüberliegender Teil der Hilfsemitterzone
nicht kontaktiert ist, und mit einem Anodenkontakt, wobei der Hilfsthyristor
durch die Zonen der Halbleiterscheibe gebildet wird, die innerhalb der
Projektion der Hilfsemitterzone auf dem Anodenkontakt liegen.
Ein derartiger Thyristor ist aus der DE-OS 27 38 152 bekannt. Der
Hilfsthyristor dient im wesentlichen dazu, das Einschaltverhalten des
Hauptthyristors zu verbessern. Durch einen in die Steuerelektrode
eingespeisten Steuerstrom wird zunächst der Hilfsthyristor durchgezündet, der
dann als Steuerorgan den Hauptthyristor zündet.
Bei dem vorgenannten Thyristor ist die Ladungsträgerlebensdauer der
Minoritätsladungsträger im Bereich der Steuerelektrodenzone größer als die
Ladungsträgerlebensdauer in der Hauptthyristorzone. Auf diese Weise wird
erreicht, daß bei einer überhöhten Spannung in Vorwärtsrichtung zunächst nur
der Thyristor im Bereich der Steuerelektroden gezündet wird, der dann den
Hilfsthyristor zündet und auf diese Weise die Zündung des gesamten Thyristors
in der geschilderten Art und Weise einleitet. Es wird somit verhindert, daß
bei einer überhöhten Spannung in Vorwärtsrichtung der Thyristor an einer
unerwünschten bzw. undefinierten Stelle durchzündet. Die Erniedrigung der
Ladungsträgerlebensdauer in der Hauptthyristorzone erfolgt durch
Elektronenstrahlen, wobei die Steuerelektrodenzone derart abgeschirmt wird,
daß sie relativ zum Hauptbereich mit einer geringeren Strahlungsdosis
bestrahlt wird.
Andererseits wird für schnelle Thyristoren eine geringe Freiwerdezeit
angestrebt, die durch eine Erniedrigung der Ladungsträgerlebensdauer auf den
erforderlichen niedrigen Wert gebracht werden kann. Die Erniedrigung der
Ladungsträgerlebensdauer erfolgt in bekannter Weise durch Eindiffusion von
Rekombinationszentren, wie z. B. Gold oder Platin, oder durch Bestrahlung mit
Elektronen oder Protonen. Dabei wird häufig eine Golddiffusion mit einer
Elektronenbestrahlung kombiniert. Durch die Eindiffusion von
Rekombinationszentren sowie die Elektronenbestrahlung wird zwar die
Lebensdauer und damit die Freiwerdezeit in gewünschter Weise erniedrigt, es
tritt jedoch gleichzeitig ein unerwünschter Anstieg des Zündstroms ein. Durch
die Erniedrigung der Ladungsträgerlebensdauer werden nämlich die
Stromverstärkungsfaktoren der beiden Teiltransistoren des Hilfsthyristors
erniedrigt, wodurch eine Erhöhung des Zündstroms bewirkt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Thyristor der eingangs
definierten Art verfügbar zu machen, der eine niedrige Freiwerdezeit
aufweist, ohne daß der Zündstrom auf einen unzulässigen Wert erhöht wird.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Ladungsträgerlebensdauer im
Bereich des Hilfsthyristors größer als in dem übrigen Bereich der
Halbleiterscheibe ist.
Durch die unterschiedliche Einstellung der Ladungsträgerlebensdauer im
Hilfsthyristor einschließlich des Bereichs der Steuerelektrode und dem
Hauptthyristor ist gewährleistet, daß der Hauptthyristor eine geringe
Freiwerdezeit aufweist, während durch die höhere Lebensdauer im Bereich des
Hilfsthyristors sichergestellt ist, daß der Zündstrom nicht einen
vorgegebenen Wert übersteigt.
Ein Verfahren zur Herstellung des Thyristors besteht darin, daß die
Ladungsträgerlebensdauer in dem Hauptthyristor durch Elektronenbestrahlung
erniedrigt wird und daß der Bereich des Hilfsthyristors während der
Eletronenbestrahlung mit einer Maske abgedeckt wird, welche die Energie der
Elektronen verringert und die Elektronen teilweise abbremst.
Bei der Abdeckung des Hilfsthyristorbereiches mit einer einfachen Maske
besteht jedoch eine Schwierigkeit darin, daß durch Streuung der Elektronen
in dem Material der Maske diese in einem bestimmten Bereich unterstrahlt wird
und daß eine Schwierigkeit darin besteht, die Maske so zu dimensionieren und
zu justieren, daß eine unerwünschte Lebensdauererniedrigung im Bereich des
Hilfsthyristors mit Sicherheit vermieden wird.
Dieser Nachteil läßt sich dadurch vermeiden, daß der Hauptthyristor und ein
angrenzender Bereich des Hilfsthyristors mit einer ersten Maske abgedeckt
ist, welche die Elektronen nur geringfügig abbremst, so daß ihre Energie zur
Erniedrigung der Lebensdauer in der Halbleiterscheibe ausreichend ist, daß
der Hilfsthyristor und ein angrenzender Bereich des Hauptthyristors mit einer
zweiten Maske abgedeckt ist, welche die Energie der Elektronen vollständig
abbremst, und daß die beiden Masken lateral derart zueinander angeordnet
sind, daß die in der ersten Maske gestreuten Elektronen die zweite Maske
soweit unterstrahlen, daß die Lebensdauer in der Halbleiterscheibe
unterhalb der zweiten Maske nur im Bereich des Hauptthyristors erniedrigt
wird.
Das Wesen der Erfindung soll anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Die Halbleiterscheibe (1) aus
Silicium enthält einen Hauptthyristor (2) und einen Hilfsthyristor (3). Der
Hauptthyristor (2) besteht aus vier Zonen abwechselnd entgegengesetzten
Leitungstyps, nämlich der Emitterzone (4), der Steuerbasiszone (5), der
Hauptbasiszone (6) und der anodenseitigen Emitterzone (7). An die
anodenseitige Emitterzone (7) grenzt ein Anodenkontakt (8), während die
Hauptemitterzone (4) mit dem Kathodenkontakt (9) kontaktiert ist. Der
Hilfsthyristor (3) wird durch die Hilfsemitterzone (10) gebildet sowie durch
die Bereiche der Hauptthyristorzonen, die innerhalb der gestrichelt
dargestellten Projektion der Hilfsemitterzone (10) auf den Anodenkontakt
liegen. Der Hilfsthyristor (3) und der Hauptthyristor (2) sind
zentralsymmetrisch zu der Steuerelektrode (11) angeordnet. Der
Hilfsemitterkontakt (12) bedeckt einen Teil des Hilfsemitters (10) und einen
angrenzenden Bereich der Steuerbasiszone (5). Der Hauptthyristor und ein
angrenzender Bereich des Hilfsthyristors ist mit einer ersten Maske (13)
abgedeckt, die als Lochscheibe ausgebildet ist. Als weitere, zweite Maske
(14) dient ein Stempel mit einem Ansatz, der in die Lochscheibe eingreift,
wobei der verbreiterte Teil des Stempels die Lochscheibe übergreift. Die
Dicke der ersten Maske (13) ist so gewählt, daß sie von den auftreffenden
Elektronen durchstrahlt wird, die nach Durchlaufen der Maske in die
Halbleiterscheibe (1) im Bereich des Hauptthyristors eindringen und dort die
Ladungsträgerlebensdauer erniedrigen. Der als zweite Maske (11) ausgebildete
Stempel ist derart dimensioniert, daß keine Elektronen durch ihn hindurch
in den von ihm begrenzten Bereich der Halbleiterscheibe (1) eindringen
können. Durch Streuung der Elektronen in der ersten Maske (13) wird die
zweite Maske (14) jedoch derart unterstrahlt, daß eine
Lebensdauererniedrigung auch in dem unter der zweiten Maske (14) stattfindet,
der außerhalb der strichpunktierten Linie liegt. Die lateralen Abmessungen
des Stempels und der Lochscheibe sind so aufeinander abgestimmt, daß die
Streuelektronen in der anodenseitigen Emitterschicht (7) gerade bis zur
Grenze des Hilfsthyristors (3) gelangen und in dem Bereich außerhalb des
Hilfsthyristors die Ladungsträgerlebensdauer erniedrigen.
Die Dicke der Lochscheibe ist so gewählt, daß bei einer vorgegebenen
Anfangsenergie der Elektronen noch genügend energiereiche Elektronen in die
Halbleiterscheibe eindringen und zu einer Erniedrigung der
Ladungsträgerlebensdauer führen. Beispielsweise wird bei einer Anfangsenergie
der Elektronen von 10 MEV eine Kupferscheibe mit einer Dicke von ca. 1,5 mm
verwendet. Dann treten die Elektronen mit einer Energie von ca. 7 MEV und
einem mittleren Streuwinkel von ca. 30° aus ihrer Anfangsrichtung aus der
Lochscheibe in die Thyristorscheibe ein. Bei derart gewählten Verhältnissen
hat die Lochscheibe nur eine schwach maskierende Wirkung gegen die
hochenergetische Elektronenbestrahlung. Um den Bereich des Hilfsthyristors
wirksam gegen Elektronen zu schützen, wird der Durchmesser der zweiten Maske
(14) ca. 2 mm größer bemessen als der Außendurchmesser des Hilfsemitters.
Bei diesem Ausführungsbeispiel und einer Ausgangsfreiwerdezeit von 10 µs
ergibt sich eine Erniedrigung der Freiwerdezeit um ca. 30%.
Für den Fall eines durchkontaktierten Thyristors kann die kathodenseitige
Druckscheibe vorteilhaft als erste Maske (13) verwendet werden, wobei auch im
Hinblick auf die zweite Maske (14) eine gute Justierung gewährleistet ist.
Das Verfahren läßt sich besonders vorteilhaft bei einem asymmetrischen
Thyristor anwenden, bei dem die Hauptbasischicht in eine n-leitende Schicht
und eine n-leitende Stoppschicht aufgeteilt ist. Nach derartigen Thyristoren
werden sehr niedrige Freiwerdezahlen erzielt.
Claims (7)
1. Thyristor aus einem Hauptthyristor und einem Hilfsthyristor mit
mindestens vier Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps in
einer Halbleiterscheibe, einer Hauptemitterzone mit einem
Kathodenkontakt, einer zentral zu dem Hauptkathodenkontakt
angeordneten Steuerelektrode, einer zwischen der Hauptemitterzone
und der Steuerelektrode angeordneten Hilfsemitterzone mit einem
Hilfsemitterkontakt, der einen Teil der Hilfsemitterzone und einen
Teil der Steuerbasiszone kontaktiert derart, daß ein der
Steuerelektrode gegenüberliegender Teil der Hilfsemitterzone nicht
kontaktiert ist, und mit einem Kathodenkontakt, wobei der
Hilfsthyristor durch die Zonen der Halbleiterscheibe gebildet wird,
die innerhalb der Projektion der Hilfsemitterzone auf dem
Anodenkontakt liegen,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ladungsträgerlebensdauer im Bereich des Hilfsthyristors
(3) größer als in dem übrigen Bereich der Halbleiterscheibe (1)
ist.
2. Verfahren zur Herstellung eines Thyristors nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ladungsträgerlebensdauer in dem Hauptthyristor (2) durch
Elektronenbestrahlung erniedrigt wird und daß der Bereich des
Hilfsthyristors (3) während der Elektronenbestrahlung mit einer
Maske abgedeckt ist, welche die Energie der Elektronen auf einen
solchen Wert abbremst, daß sie keine Erniedrigung der Lebensdauer
mehr bewirken.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Hauptthyristor (2) und ein angenzender Bereich des
Hilfsthyristors (3) mit einer ersten Maske (13) abgedeckt ist, welche
die Elektronen nur geringfügig abbremst, so daß ihre Energie zur
Erniedrigung der Ladungsträgerdauer in der Halbleiterscheibe (1)
ausreichend ist, daß der Hilfsthyristor (3) und ein angrenzender
Bereich des Hauptthyristors (2) mit einer zweiten Maske (14) abgedeckt
ist, welche die Energie der Elektronen vollständig abbremst, und daß
die beiden Masken (13, 14) lateral derart zueinander angeordnet sind,
daß die in der ersten Maske (13) gestreuten Elektronen diese Maske nur
soweit unterstrahlen, daß die Ladungsträgerlebensdauer in der
Halbleiterscheibe (1) unterhalb der zweiten Maske (14) nur im Bereich
des Hauptthyristors (2) erniedrigt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3 zur Herstellung eines
radialsymmetrisch aufgebauten Thyristors,
dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Maske (13) eine metallische Lochscheibe ist und
daß die zweite Maske (14) ein im Querschnitt T-förmiger Stempel
mit einem Ansatz ist, der in die Öffnung der Lochscheibe eingreift,
und daß der Stempel die Lochscheibe soweit übergreift, daß die in
der Lochscheibe gestreuten Elektronen nur im Bereich des
Hauptthyristors (2) in die Halbleiterscheibe eindringen.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß als erste Maske (13) eine Lochscheibe aus Kupfer mit einer
Dicke von 1,2 bis 1,5 mm verwendet wird, wobei die Bestrahlung mit
einer Elektronenenergie von ca. 10 MEV erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß als zweite Maske (14) ein Stempel aus Molybdän verwendet wird,
der ohne Ansatz eine Dicke von 2 bis 5 mm aufweist und dessen
Durchmesser 1,5 bis 3 mm größer als der Durchmesser der
Hilfsemitterzone (10) ist, wobei die Bestrahlung mit einer
Elektronenenergie von 10 MEV erfolgt.
7. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 2 bis 6 bei einem
asymmetrischen Thyristor, dessen Hauptbasiszone (6) in eine n-
leitende Schicht und eine n-leitende Stoppschicht aufgeteilt ist.
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Publications (2)
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