DE3916899A1 - Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit - Google Patents

Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit

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Abstract

An electronic circuit of the type used in motor vehicle engine ignition systems is produced with a base (4), frame (5) and a cover (6). The unit may be mounted onto a body using side fixings (9). The base of the unit forms a board for the formation of a printed circuit onto which electronic devices may be mounted. Some of the devices can be in the form of heat generating power transistors (3), with good contact ensured by a contact paste. The base is produced of a plastics material with high thermal conductivity for good heat dissipation. ADVANTAGE - Provides good dissipation of generated heat to chassis or part of bodywork.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine wärmeableitende Befesti­ gung mindestens eines elektronischen Bauelements oder dergleichen nach der Gattung des Hauptanspruchs.The invention relates to a heat-dissipating fastener supply at least one electronic component or the like according to the genus of the main claim.

Elektronische Bauelemente, beispielsweise Leistungs­ halbleiter oder IC′s erzeugen im Betrieb oftmals eine verhältnismäßig große Verlustwärme, die zur Vermei­ dung von zur Zerstörung führender Überhitzung abge­ führt werden muß. Bekannt ist es, Leistungsbauelemen­ te auf Metallplatten oder profilierten Kühlblechen zu montieren. Aus elektrischen Gründen ist es dabei oft­ mals erforderlich, isolierende Materialien, insbeson­ dere Glimmerplättchen, zwischen Leistungsbauelement und Metallplatte bzw. Kühlblech vorzusehen. Ein der­ artiger Aufbau ist relativ aufwendig und teuer. Electronic components, for example power semiconductors or IC's often produce one during operation relatively large heat loss to avoid overheating leading to destruction must be led. It is known to build performance elements on metal plates or profiled cooling plates assemble. It is often due to electrical reasons sometimes necessary, insulating materials, in particular another mica plate, between the power component and to provide a metal plate or cooling plate. One of the like structure is relatively complex and expensive.  

Ferner ist es bekannt, ein wannenförmiges Wärmeab­ leitprofil aus Metall einzusetzen, das ein elektroni­ sches Bauteil, z. B. ein Leistungshalbleiter unter Verwendung einer Wärmeleitpaste aufnimmt. Das Metallprofil ist zu seiner Fixierung in eine Vertie­ fung eines Kunststoffgehäuses eingeklipst. Der Aufbau dieser Anordnung ist ebenfalls relativ kompliziert und teuer.Furthermore, it is known to have a trough-shaped heat Use metal guide profile, which is an electronic cal component, e.g. B. a power semiconductor under Using a thermal paste. The Metal profile is used to fix it in a recess clip a plastic housing. The structure this arrangement is also relatively complicated and expensive.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung mit den im Hauptanspruch genannten Merkmalen hat demge­ genüber den Vorteil, daß die Wärmeableitung direkt über den aus Kunststoff bestehenden Träger erfolgt, so daß insbesondere bisher übliche Metall-Grund­ platten entfallen können. Diese Metall-Grundplatten haben bei den bekannten Anordnungen zumeist die Größe des Grundrisses eines Gehäuses, das zur Aufnahme ei­ ner elektronischen Schaltung dient, der das zu küh­ lende elektronische Bauelement angehört. Die Erfin­ dung schlägt den Einsatz eines aus Kunststoff beste­ henden Trägers vor, so daß zusätzlich zu montierende Bauteile - wie die genannte Metall-Grundplatte - entfallen können. Vorzugsweise kommt ein Kunststoff mit einer besonders hohen Wärmeleitfähigkeit zum Ein­ satz.The heat-dissipating fastening according to the invention with the features mentioned in the main claim has the advantage over that the heat is dissipated directly via the carrier made of plastic, so that in particular previously customary metal base plates can be eliminated. In the known arrangements, these metal base plates mostly have the size of the floor plan of a housing which serves to accommodate an electronic circuit which belongs to the electronic component to be cooled. The inven tion proposes the use of a plastic existing carrier, so that additional components to be assembled - such as the metal base plate mentioned - can be omitted. Preferably, a plastic with a particularly high thermal conductivity is used.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgese­ hen, daß der Träger eine Grundplatte einer elektroni­ schen Schaltung, insbesondere einer Hybrid-Schaltung bildet. Damit erfüllt der Träger eine Doppelfunktion, indem er einerseits der Wärmeableitung und anderer­ seits als Substrat für die elektronische Schaltung dient. Vorzugsweise ist die elektronische Schaltung im Dickschichtaufbau erstellt, der auf der Innenflä­ che der Grundplatte aufgebracht ist.According to a further development of the invention, it is provided hen that the carrier is a base plate of an electronic circuit, in particular a hybrid circuit forms. The carrier thus fulfills a double function, by taking heat dissipation on the one hand and others  partly as a substrate for the electronic circuit serves. The electronic circuit is preferred created in the thick-film structure, which on the inner surface surface of the base plate is applied.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel bildet die Grundplatte den Boden eines Gehäuses für die elektro­ nische Schaltung. Demgemäß leitet der Boden des Ge­ häuses die entstehende Verlustwärme des auf seiner Innenseite angeordneten elektronischen Bauelements oder dergleichen ab, wobei die Anordnung vorzugsweise derart ausgebildet ist, daß das Gehäuse im montierten Zustand die Verlustwärme einer Montagefläche zuführt. Beispielsweise kann es sich um ein im Hybrid-Technik aufgebautes Steuergerät einer elektronischen Zündan­ lage eines Kraftfahrzeuges handeln, so daß die Verlustwärme über den Boden des zugehörigen Gehäuses auf eim Chassis- oder Karosserieteil des Kraft­ fahrzeuges übertragen wird.According to a preferred embodiment, the Base plate the bottom of a housing for the electro African circuit. Accordingly, the bottom of the Ge conducts the resulting heat loss on his Electronic component arranged on the inside or the like, the arrangement being preferred is designed such that the housing in the assembled Condition that supplies heat loss to a mounting surface. For example, it can be a hybrid technique built control unit of an electronic Zündan location of a motor vehicle act, so that Heat loss through the bottom of the associated housing on the chassis or body part of the Kraft vehicle is transmitted.

Die Wärmeableitung wird dadurch verbessert, daß das Bauelement in einer Vertiefung des Trägers angeordnet ist.The heat dissipation is improved in that the Component arranged in a recess of the carrier is.

Alternativ oder auch zusätzlich ist nach einem bevor­ zugten Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen, mindestens ein eingespritztes oder eingelegtes, ein Teil des Trägers bildendes Wärmeabführelement vorzu­ sehen. Dieses Wärmeabführelement besteht insbesondere aus Metall oder aber auch - für eine elektrische Iso­ lierung - aus Aluminiumnitrid. Das in den Träger ein­ gespritzte oder eingelegte Wärmeabführelement verbes­ sert die Wärmeabfuhr. Es wird ein "kanalisierter" Wärmefluß hin zur Wärmesenke (z. B. Chassis oder Ka­ rosserie) erzeugt.Alternatively or additionally, it is provided according to a preferred embodiment of the invention to provide at least one injected or inserted heat dissipation element forming part of the carrier. This heat dissipation element consists in particular of metal or - for electrical insulation - made of aluminum nitride. The injected or inserted heat dissipation element in the carrier improves heat dissipation. A "channeled" heat flow to the heat sink (e.g. chassis or body) is generated.

Insbesondere ist vorgesehen, daß das Bauelement auf dem Wärmeabführelement des Trägers angeordnet ist. Die Wärmeabfuhr erfolgt demgemäß einerseits über das eingespritzte oder eingelegte Wärmeabführelement und andererseits über die übrigen Kunststoffbereiche des den Boden des Gehäuses bildenden Trägers. Vorzugs­ weise ist die Anordnung derart ausgebildet, daß das Wärmeabführelement mit seiner dem elektronischen Bau­ teil abgewandten Seite einen Teil der Außenfläche des Bodens bildet. Über das in den Kunststoffboden des Gehäuses eingebettete Wärmeabführelement kann ein Großteil der Verlustwärme dann direkt zur Montage­ fläche abgeleitet werden.In particular, it is provided that the component on the heat dissipation element of the carrier is arranged. Accordingly, the heat is dissipated on the one hand via the injected or inserted heat dissipation element and on the other hand over the other plastic areas of the the bottom of the housing forming support. Preferential the arrangement is designed such that the Heat dissipation element with its electronic construction part facing away part of the outer surface of the Soil forms. About that in the plastic bottom of the Housing embedded heat dissipation element can be a Most of the heat loss is then sent directly to the assembly area can be derived.

Eine definierte Auflage von Gehäuseboden und Montage­ fläche ist dadurch erzielbar, daß die aus Kunststoff bestehende, benachbart zum Wärmeabführelement lie­ gende Außenfläche des Bodens mit mindestens einer eine Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung versehen ist.A defined edition of the housing base and assembly Area can be achieved in that the plastic existing, adjacent to the heat dissipation element outer surface of the floor with at least one a recess producing a hollow support is provided.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist das Ge­ häuse einen auf dem Boden angeordneten, die elektro­ nische Schaltung umgebenden Rahmen auf. Dieser Rahmen kann vorzugsweise aus Kunststoff bestehen. Entweder sind Boden und Rahmen einstückig, vorzugsweise als Spritzteil, ausgebildet. Aufgrund des Kunststoff­ materials von Boden und Rahmen läßt sich jedoch auch eine Reibschweißverbindung zwischen ihnen herstellen. Es ist jedoch auch eine Klebeverbindung möglich, wo­ bei diese - aufgrund des gleichen Wärmeausdehnungsko­ effizienten des Kunststoffes wesentlich unkritischer gegenüber dem früheren Aufbau ist, bei dem Kunststoff und Metall zusammengefügt werden mußten.According to a development of the invention, the Ge one placed on the floor, the electro African circuit surrounding frame. This frame can preferably consist of plastic. Either are the bottom and frame in one piece, preferably as Molded part, trained. Because of the plastic Materials from the floor and frame can also be used make a friction weld between them. However, an adhesive connection is also possible where with these - due to the same thermal expansion coefficient efficiency of the plastic much less critical  compared to the previous construction, in the plastic and metal had to be put together.

Zeichnungdrawing

Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand der Figu­ ren näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below with reference to the Figu ren explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine Schnittdarstellung eines eine elektro­ nische Schaltung aufnehmenden Gehäuses mit wärmeab­ leitender Befestigung eines elektronischen Bauele­ ments, Fig. 1 a sectional view of an electrochemical circuit African female housing with wärmeab conductive mounting an electronic Bauele ments,

Fig. 2 eine Darstellung gemäß Fig. 1, jedoch mit in den Boden des Gehäuses durch Umspritzung eingebet­ tetem Wärmeabführelement und einem eimstückig mit dem Boden ausgebildeten Rahmen des Gehäuses und Fig. 2 is a representation of FIG. 1, but with embedded in the bottom of the housing by extrusion tet heat dissipation element and an integral with the bottom frame of the housing and

Fig. 3 eine Darstellung gemäß Fig. 2, jedoch mit einer eine Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung im Ge­ häuseboden sowie einem mittels Reibschweißung befe­ stigten Rahmen. Fig. 3 is an illustration according to FIG. 2, but with a recess creating a hollow support in the Ge floor and a BEFE by means of friction welding Stigt frame.

Beschreibung von AusführungsbeispielenDescription of exemplary embodiments

Die Fig. 1 bis 3 zeigen Gehäuse 1, in denen elek­ tronische Schaltungen 2 untergebracht sind. Jede elektronische Schaltung 2 weist zumindest ein elek­ tronisches Bauelement 3 auf, das im Betrieb eine re­ lativ große Verlustwärme abgibt. Bei der elek­ tronischen Schaltung 2 handelt es sich um ein Steuer­ gerät einer elektronischen Zündanlage eines Kraft­ fahrzeuges. Figs. 1 to 3 show the housing 1, in which elec tronic circuits 2 housed. Each electronic circuit 2 has at least one electronic component 3 , which emits a relatively large heat loss during operation. When the electronic circuit 2 is a control device of an electronic ignition system of a motor vehicle.

Jedes Gehäuse 1 besteht aus einem Boden 4, einem Rah­ men 5 und einer Abdeckung 6. In den Seitenbereichen 7 und 8 des Bodens 4 sind Durchgangsbohrungen 9 vorge­ sehen, die - fluchtend - auch den Rahmen 5 durchset­ zen. Die Wandlungen der Durchgangsbohrungen sind vor­ zugsweise mit Hülsen 9′ ausgekleidet. Die Durchgangs­ bohrungen 9 bzw. die Hülsen 9′ dienen der Aufnahme von (nicht dargestellten) Befestigungsschrauben. Vorzugsweise wird das Gehäuse 1 derart an einer Befestigungsfläche, z. B. dem Chassis oder der Karos­ serie eines Kraftfahrzeuges, befestigt, daß für eine günstige Wärmeableitung ein möglichst großflächiger Kontakt besteht.Each housing 1 consists of a bottom 4 , a frame men 5 and a cover 6th In the side areas 7 and 8 of the bottom 4 through holes 9 are easily seen, which - in alignment - also enforce the frame 5 . The transformations of the through holes are lined with sleeves 9 'before. The through holes 9 and the sleeves 9 'are used to hold (not shown) fastening screws. Preferably, the housing 1 is in such a way on a mounting surface, for. B. the chassis or Karos series of a motor vehicle, attached that there is as large a contact as possible for favorable heat dissipation.

Der Boden 4 des Gehäuses 1 bildet eine Grundplatte 11 für die elektronische Schaltung 2, d. h. sie stellt das Substrat dieser gedruckten Schaltung dar. Liegt beispielsweise ein Dickschichtaufbau vor, so ist die­ ser - wie in den Fig. 1 bis 3 dargestellt - direkt auf der Innenfläche 12 der Grundplatte 11 aufge­ bracht. Ferner weist die Innenfläche 12 eine Vertie­ fung 13 auf, in der das elektronische Bauelement 3 (z. B. ein Leistungstransistor) angeordnet ist. Vor­ zugsweise kann der Spaltraum 14 zwischen dem elektro­ nischen Bauelement 3 und den Wänden der Vertiefung 13 durch eine Wärmeleitpaste ausgefüllt sein.The bottom 4 of the housing 1 forms a base plate 11 for the electronic circuit 2 , ie it represents the substrate of this printed circuit. If, for example, there is a thick layer structure, this is - as shown in FIGS. 1 to 3 - directly on the Inner surface 12 of the base plate 11 is brought up. Furthermore, the inner surface 12 has a recess 13 in which the electronic component 3 (for example a power transistor) is arranged. Before preferably the gap 14 between the electro-African component 3 and the walls of the recess 13 can be filled with a thermal paste.

Der Boden 4 des Gehäuses 1 besteht aus Kunststoff, so daß die Verlustwärme des elektronischen Bauelements 3 - ohne Zwischenschaltung von Metalleinlagen oder der­ gleichen - direkt über den Boden 4 zur nicht darge­ stellten Befestigungsfläche geleitet wird (Fig. 1). Die Grundplatte 11 bildet somit einen aus Kunststoff bestehenden Träger 15 für das elektronische Bauele­ ment 3.The bottom 4 of the housing 1 is made of plastic, so that the heat loss of the electronic component 3 - without the interposition of metal inserts or the same - is passed directly over the bottom 4 to the fastening surface not shown ( Fig. 1). The base plate 11 thus forms an existing carrier 15 for the electronic component 3 .

Die Innenfläche 12 des Bodens 4 weist in den Seiten­ bereichen 7 und 8 jeweils eine Stufe 16 auf, die zur Führung des ebenfalls aus Kunststoff bestehenden Rah­ mens 5 dient. Vorzugsweise sind Boden 4 und Rahmen 5 durch Reibschweißung aneinander befestigt (Fig. 1 und 3). Der Rahmen 5 weist Nuten 17 auf, in die die Seitenränder der Abdeckung 6 eingreifen. Sofern die Abdeckung 6 ebenfalls aus Kunststoff hergestellt ist, kann ihre Befestigung an dem Rahmen 5 ebenfalls durch Reibschweißen erfolgen.The inner surface 12 of the bottom 4 has in the side areas 7 and 8 each have a step 16 which serves to guide the frame 5 also made of plastic. Base 4 and frame 5 are preferably attached to one another by friction welding ( FIGS. 1 and 3). The frame 5 has grooves 17 in which the side edges of the cover 6 engage. If the cover 6 is also made of plastic, it can also be attached to the frame 5 by friction welding.

Das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 unterscheidet sich von der Anordnung gemäß Fig. 1 dadurch, daß Bo­ den 4 und Rahmen 5 einstückig im Kunststoff-Spritz­ verfahren hergestellt sind. Ferner ist im Bereich des elektronischen Bauelements 3 ein Wärmeabführelement 18 vorgesehen. Dieses besteht aus Metall oder Alumi­ niumnitrid und ist in den Boden 4 eingelegt bzw. ein­ geschoben oder bei der Herstellung mit Teile des Bo­ dens 4 bildendem Kunststoff umspritzt.The embodiment of FIG. 2 differs from the arrangement of FIG. 1 in that Bo 4 and frame 5 are made in one piece in plastic injection molding. Furthermore, a heat dissipation element 18 is provided in the area of the electronic component 3 . This consists of metal or aluminum nitride and is inserted into the bottom 4 or pushed or molded with parts of the Bo 4 forming plastic.

Das Wärmeabführelement ist gemäß Fig. 2 als Vollpro­ fil ausgebildet. Es besitzt einen rechteckförmigen Grundkörper 19, von dessen Seiten 20 und 21 flügelar­ tige Fortsätze 22 einstückig ausgehen, die eine ge­ ringere Dicke als der Grundkörper 19 aufweisen. Mit seiner dem elektronischen Bauelement 3 abgewandten Seite 23 fluchtet das Wärmeabführelement 1 S mit der Außenfläche 10 der übrigen Bereiche des Bodens 4. Die Vertiefung 13 auf der Innenfläche 12 der den Boden 4 bildenden Grundplatte 11 ist derart ausgebildet, daß ihr Grund von der der Seite 23 gegenüberliegenden Seite 24 des Wärmeabführelements 18 gebildet wird. Demgemäß befindet sich das elektronische Bauelement 3 in direktem Kontakt mit dem Wärmeabführelement 18. Die Verlustwärme wird dadurch im wesentlichen über das Wärmeabführelement 18 abgeführt und zu der nicht dargestellten, das Gehäuse 1 tragenden Befestigungs­ fläche geleitet.The heat dissipating element is formed fil shown in FIG. 2 as Vollpro. It has a rectangular base body 19 , from the sides 20 and 21 flügelar term extensions 22 start in one piece, which have a ge ringere thickness than the base body 19 . With its side 23 facing away from the electronic component 3, the heat dissipation element 1 S is aligned with the outer surface 10 of the remaining areas of the base 4 . The recess 13 on the inner surface 12 of the base plate 11 forming the base 4 is formed such that its base is formed by the side 24 of the heat dissipation element 18 opposite the side 23 . Accordingly, the electronic component 3 is in direct contact with the heat dissipation element 18 . The heat loss is thereby dissipated essentially via the heat dissipation element 18 and to the not shown, the housing 1 carrying mounting surface conducted.

Die Fig. 3 zeigt eine weitere Variante, bei der die aus Kunststoff bestehende, benachbart zum Wärmeab­ führelement 18 liegende Außenfläche 10 des Bodens 4 mit einer Ausnehmung 25 versehen ist. Durch die Aus­ nehmung 25 ist ein Hohlraum zwischen Boden 4 und der nicht dargestellten, das Gehäuse 1 tragenden Befesti­ gungsfläche ausgebildet, so daß das Wärmeab­ führelement 18 mit seiner Seite 23 eine definierte Auflage erhält und demgemäß ein gezielter, effektiver Wärmeabfluß erfolgt. Fig. 3 shows a further variant in which the is made of plastic, adjacent to Wärmeab guiding element 18 facing surface 10 of the floor 4 provided with a recess 25. From the recess 25 , a cavity between the bottom 4 and the not shown, the housing 1 carrying fastening surface is formed so that the heat guide element 18 with its side 23 receives a defined support and accordingly a targeted, effective heat dissipation takes place.

Im Ausführungsbeispiel der Fig. 3 sind Boden 4 und Rahmen 5 als separate Teile ausgebildet; selbstver­ ständlich ist es auch möglich, eine einteilige Ver­ sion - gemäß Fig. 2 - vorzunehmen.In the exemplary embodiment in FIG. 3, base 4 and frame 5 are designed as separate parts; Of course, it is also possible to make a one-piece version - according to FIG. 2.

Aus den Fig. 2 und 3 geht hervor, das die Breite der Vertiefung 13 kleiner als die Breite des Grund­ körpers 19 des Wärmeabführelements 18 ist. Hierdurch bildet der Boden 4 im Bereich seiner Innenfläche 12 leistenförmige Stege 26 aus. Demgemäß kann die elek­ tronische Schaltung 2 bis an die Ränder der Ver­ tiefung 13 heranreichen und dennoch ein Wärmeabführ­ element 18 mit großer Querschnittsfläche eingesetzt werden, so daß auf engstem Raum eine sehr gute Wär­ meabfuhr sichergestellt ist. Die Fortsätze 22 des Wärmeabführelements 18 vergrößern zum einen die Ober­ fläche, was sich positiv auf die Wärmeabfuhr aus­ wirkt, und zum anderen verhindern sie ein Herausfal­ len des Wärmeabführelements 18 bei der Handhabung des noch nicht montierten Gehäuses 1.From FIGS. 2 and 3 shows the 13 than the width of the base is the width of the recess 19 of the heat dissipating body is less 18th As a result, the bottom 4 forms strip-shaped webs 26 in the region of its inner surface 12 . Accordingly, the electronic circuit 2 can reach up to the edges of the recess 13 and yet a heat dissipation element 18 can be used with a large cross-sectional area, so that very good heat dissipation is ensured in a confined space. The extensions 22 of the heat dissipation element 18 on the one hand increase the upper surface, which has a positive effect on the heat dissipation, and on the other hand they prevent the heat dissipation element 18 from falling out when handling the housing 1 which has not yet been assembled.

Die Erfindung ermöglicht einen einfachen und kosten­ günstigen Aufbau bei sehr guter Wärmeabfuhr. Sofern in den Boden des Gehäuses 1 eingelegte oder um­ spritzte Wärmeabführelemente zum Einsatz gelangen, ist ein kanalisierter Wärmefluß zur Wärmesenke (Befe­ stigungsfläche) gegeben. Eine besonders günstige Lö­ sung ergibt sich dadurch, daß auf der Innenfläche 12 des aus Kunststoff bestehenden Bodens 4 die elektro­ nische Schaltung, vorzugsweise im Dickschichtaufbau, direkt aufgebracht ist, so daß die Grundplatte 11 ei­ nerseits die Verlustwärme des elektronischen Bauele­ ments 3 abführt und andererseits zusätzlich als Dick­ schichtsubstrat dient. Mithin werden die genannten Aufgaben von einer Wandung des Gehäuses 1 übernommen.The invention enables a simple and inexpensive construction with very good heat dissipation. If inserted in the bottom of the housing 1 or sprayed heat dissipation elements are used, a channeled heat flow to the heat sink (BEFE stigungsfläche) is given. A particularly favorable solution results from the fact that on the inner surface 12 of the plastic base 4, the electronic circuit, preferably in thick-film construction, is applied directly, so that the base plate 11, on the one hand, dissipates the heat loss of the electronic component 3 and, on the other hand also serves as a thick layer substrate. The above-mentioned tasks are therefore carried out by a wall of the housing 1 .

Claims (16)

1. Wärmeableitende Befestigung mindestens eines elektronischen Bauelements oder dergleichen, insbe­ sondere einer Hybrid-Schaltung oder dergleichen, mit einem das elektronische Bauelement aufnehmenden Trä­ ger, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (15) aus Kunststoff besteht.1. Heat-dissipating attachment of at least one electronic component or the like, in particular a special hybrid circuit or the like, with a receiving the electronic component carrier, characterized in that the carrier ( 15 ) consists of plastic. 2. Befestigung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (15) aus einem eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Kunststoff besteht.2. Fastening according to claim 1, characterized in that the carrier ( 15 ) consists of a plastic having a high thermal conductivity. 3. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (15) eine Grundplatte (11) einer elektro­ nischen Schaltung (2), insbesondere Hybrid-Schaltung bildet. 3. Attachment according to one of the preceding Ansprü surface, characterized in that the carrier ( 15 ) forms a base plate ( 11 ) of an electronic circuit ( 2 ), in particular hybrid circuit. 4. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronische Schaltung (2) im Dickschichtaufbau erstellt ist, der auf die Innenfläche (12) der Grund­ platte (11) aufgebracht ist.4. Attachment according to one of the preceding Ansprü surface, characterized in that the electronic circuit ( 2 ) is created in the thick-film structure, which is applied to the inner surface ( 12 ) of the base plate ( 11 ). 5. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (11) den Boden (4) eines Gehäuses (1) für die elektronische Schaltung (2) bildet.5. Attachment according to one of the preceding Ansprü surface, characterized in that the base plate ( 11 ) forms the bottom ( 4 ) of a housing ( 1 ) for the electronic circuit ( 2 ). 6. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (3) in einer Vertiefung (13) des Trägers (15) angeordnet ist.6. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 3 ) is arranged in a recess ( 13 ) of the carrier ( 15 ). 7. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, gekennzeichnet durch minde­ stens ein umspritztes oder eingelegtes, ein Teil des Trägers (15) bildendes Wärmeabführelement (18).7. Fastening according to one of the preceding claims, characterized by at least one extrusion-coated or inserted part of the carrier ( 15 ) forming heat dissipation element ( 18 ). 8. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeabführelement (18) aus Metall besteht.8. Attachment according to one of the preceding Ansprü surface, characterized in that the heat dissipation element ( 18 ) consists of metal. 9. Befestigung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeabführelement (18) aus Aluminiumnitrid be­ steht.9. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the heat dissipation element ( 18 ) is made of aluminum nitride. 10. Befestigung, insbesondere nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das elektronische Bauelement (3) auf dem Wärmeabführelement (18) des Trägers (15) an­ geordnet ist. 10. Fastening, in particular according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 3 ) on the heat dissipation element ( 18 ) of the carrier ( 15 ) is arranged. 11. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeabführelement (18) mit seiner dem elek­ tronischen Bauelement (3) abgewandten Seite (23) einen Teil der Außenfläche (10) des Bodens (4) bil­ det.11. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the heat dissipation element ( 18 ) with its the electronic component ( 3 ) facing away ( 23 ) part of the outer surface ( 10 ) of the bottom ( 4 ) bil det. 12. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Kunststoff bestehende, benachbart zum Wärmeabführelement (18) liegende Außenfläche (10) des Bodens (4) mit mindestens einer, eine Hohlauflage er­ zeugenden Ausnehmung (25) versehen ist.12. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the plastic, adjacent to the heat dissipation element ( 18 ) lying outer surface ( 10 ) of the bottom ( 4 ) with at least one, a hollow support he generating recess ( 25 ) is provided. 13. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1) einen auf dem Boden (4) angeord­ neten, die elektronische Schaltung (2) umgebenden Rahmen (5) aufweist.13. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 1 ) has a on the floor ( 4 ) angeord Neten, the electronic circuit ( 2 ) surrounding frame ( 5 ). 14. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (5) aus Kunststoff besteht.14. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the frame ( 5 ) consists of plastic. 15. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Boden (4) und Rahmen (5) einstückig ausgebildet sind.15. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom ( 4 ) and frame ( 5 ) are integrally formed. 16. Befestigung nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Boden (4) und Rahmen (5) durch Reibschweißung an­ einander befestigt sind.16. Fastening according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom ( 4 ) and frame ( 5 ) are attached to one another by friction welding.
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