DE3916899A1 - Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit - Google Patents
Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuitInfo
- Publication number
- DE3916899A1 DE3916899A1 DE19893916899 DE3916899A DE3916899A1 DE 3916899 A1 DE3916899 A1 DE 3916899A1 DE 19893916899 DE19893916899 DE 19893916899 DE 3916899 A DE3916899 A DE 3916899A DE 3916899 A1 DE3916899 A1 DE 3916899A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat dissipation
- carrier
- base
- dissipation element
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/049—Wire bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine wärmeableitende Befesti gung mindestens eines elektronischen Bauelements oder dergleichen nach der Gattung des Hauptanspruchs.The invention relates to a heat-dissipating fastener supply at least one electronic component or the like according to the genus of the main claim.
Elektronische Bauelemente, beispielsweise Leistungs halbleiter oder IC′s erzeugen im Betrieb oftmals eine verhältnismäßig große Verlustwärme, die zur Vermei dung von zur Zerstörung führender Überhitzung abge führt werden muß. Bekannt ist es, Leistungsbauelemen te auf Metallplatten oder profilierten Kühlblechen zu montieren. Aus elektrischen Gründen ist es dabei oft mals erforderlich, isolierende Materialien, insbeson dere Glimmerplättchen, zwischen Leistungsbauelement und Metallplatte bzw. Kühlblech vorzusehen. Ein der artiger Aufbau ist relativ aufwendig und teuer. Electronic components, for example power semiconductors or IC's often produce one during operation relatively large heat loss to avoid overheating leading to destruction must be led. It is known to build performance elements on metal plates or profiled cooling plates assemble. It is often due to electrical reasons sometimes necessary, insulating materials, in particular another mica plate, between the power component and to provide a metal plate or cooling plate. One of the like structure is relatively complex and expensive.
Ferner ist es bekannt, ein wannenförmiges Wärmeab leitprofil aus Metall einzusetzen, das ein elektroni sches Bauteil, z. B. ein Leistungshalbleiter unter Verwendung einer Wärmeleitpaste aufnimmt. Das Metallprofil ist zu seiner Fixierung in eine Vertie fung eines Kunststoffgehäuses eingeklipst. Der Aufbau dieser Anordnung ist ebenfalls relativ kompliziert und teuer.Furthermore, it is known to have a trough-shaped heat Use metal guide profile, which is an electronic cal component, e.g. B. a power semiconductor under Using a thermal paste. The Metal profile is used to fix it in a recess clip a plastic housing. The structure this arrangement is also relatively complicated and expensive.
Die erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung mit den im Hauptanspruch genannten Merkmalen hat demge genüber den Vorteil, daß die Wärmeableitung direkt über den aus Kunststoff bestehenden Träger erfolgt, so daß insbesondere bisher übliche Metall-Grund platten entfallen können. Diese Metall-Grundplatten haben bei den bekannten Anordnungen zumeist die Größe des Grundrisses eines Gehäuses, das zur Aufnahme ei ner elektronischen Schaltung dient, der das zu küh lende elektronische Bauelement angehört. Die Erfin dung schlägt den Einsatz eines aus Kunststoff beste henden Trägers vor, so daß zusätzlich zu montierende Bauteile - wie die genannte Metall-Grundplatte - entfallen können. Vorzugsweise kommt ein Kunststoff mit einer besonders hohen Wärmeleitfähigkeit zum Ein satz.The heat-dissipating fastening according to the invention with the features mentioned in the main claim has the advantage over that the heat is dissipated directly via the carrier made of plastic, so that in particular previously customary metal base plates can be eliminated. In the known arrangements, these metal base plates mostly have the size of the floor plan of a housing which serves to accommodate an electronic circuit which belongs to the electronic component to be cooled. The inven tion proposes the use of a plastic existing carrier, so that additional components to be assembled - such as the metal base plate mentioned - can be omitted. Preferably, a plastic with a particularly high thermal conductivity is used.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgese hen, daß der Träger eine Grundplatte einer elektroni schen Schaltung, insbesondere einer Hybrid-Schaltung bildet. Damit erfüllt der Träger eine Doppelfunktion, indem er einerseits der Wärmeableitung und anderer seits als Substrat für die elektronische Schaltung dient. Vorzugsweise ist die elektronische Schaltung im Dickschichtaufbau erstellt, der auf der Innenflä che der Grundplatte aufgebracht ist.According to a further development of the invention, it is provided hen that the carrier is a base plate of an electronic circuit, in particular a hybrid circuit forms. The carrier thus fulfills a double function, by taking heat dissipation on the one hand and others partly as a substrate for the electronic circuit serves. The electronic circuit is preferred created in the thick-film structure, which on the inner surface surface of the base plate is applied.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel bildet die Grundplatte den Boden eines Gehäuses für die elektro nische Schaltung. Demgemäß leitet der Boden des Ge häuses die entstehende Verlustwärme des auf seiner Innenseite angeordneten elektronischen Bauelements oder dergleichen ab, wobei die Anordnung vorzugsweise derart ausgebildet ist, daß das Gehäuse im montierten Zustand die Verlustwärme einer Montagefläche zuführt. Beispielsweise kann es sich um ein im Hybrid-Technik aufgebautes Steuergerät einer elektronischen Zündan lage eines Kraftfahrzeuges handeln, so daß die Verlustwärme über den Boden des zugehörigen Gehäuses auf eim Chassis- oder Karosserieteil des Kraft fahrzeuges übertragen wird.According to a preferred embodiment, the Base plate the bottom of a housing for the electro African circuit. Accordingly, the bottom of the Ge conducts the resulting heat loss on his Electronic component arranged on the inside or the like, the arrangement being preferred is designed such that the housing in the assembled Condition that supplies heat loss to a mounting surface. For example, it can be a hybrid technique built control unit of an electronic Zündan location of a motor vehicle act, so that Heat loss through the bottom of the associated housing on the chassis or body part of the Kraft vehicle is transmitted.
Die Wärmeableitung wird dadurch verbessert, daß das Bauelement in einer Vertiefung des Trägers angeordnet ist.The heat dissipation is improved in that the Component arranged in a recess of the carrier is.
Alternativ oder auch zusätzlich ist nach einem bevor zugten Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen, mindestens ein eingespritztes oder eingelegtes, ein Teil des Trägers bildendes Wärmeabführelement vorzu sehen. Dieses Wärmeabführelement besteht insbesondere aus Metall oder aber auch - für eine elektrische Iso lierung - aus Aluminiumnitrid. Das in den Träger ein gespritzte oder eingelegte Wärmeabführelement verbes sert die Wärmeabfuhr. Es wird ein "kanalisierter" Wärmefluß hin zur Wärmesenke (z. B. Chassis oder Ka rosserie) erzeugt.Alternatively or additionally, it is provided according to a preferred embodiment of the invention to provide at least one injected or inserted heat dissipation element forming part of the carrier. This heat dissipation element consists in particular of metal or - for electrical insulation - made of aluminum nitride. The injected or inserted heat dissipation element in the carrier improves heat dissipation. A "channeled" heat flow to the heat sink (e.g. chassis or body) is generated.
Insbesondere ist vorgesehen, daß das Bauelement auf dem Wärmeabführelement des Trägers angeordnet ist. Die Wärmeabfuhr erfolgt demgemäß einerseits über das eingespritzte oder eingelegte Wärmeabführelement und andererseits über die übrigen Kunststoffbereiche des den Boden des Gehäuses bildenden Trägers. Vorzugs weise ist die Anordnung derart ausgebildet, daß das Wärmeabführelement mit seiner dem elektronischen Bau teil abgewandten Seite einen Teil der Außenfläche des Bodens bildet. Über das in den Kunststoffboden des Gehäuses eingebettete Wärmeabführelement kann ein Großteil der Verlustwärme dann direkt zur Montage fläche abgeleitet werden.In particular, it is provided that the component on the heat dissipation element of the carrier is arranged. Accordingly, the heat is dissipated on the one hand via the injected or inserted heat dissipation element and on the other hand over the other plastic areas of the the bottom of the housing forming support. Preferential the arrangement is designed such that the Heat dissipation element with its electronic construction part facing away part of the outer surface of the Soil forms. About that in the plastic bottom of the Housing embedded heat dissipation element can be a Most of the heat loss is then sent directly to the assembly area can be derived.
Eine definierte Auflage von Gehäuseboden und Montage fläche ist dadurch erzielbar, daß die aus Kunststoff bestehende, benachbart zum Wärmeabführelement lie gende Außenfläche des Bodens mit mindestens einer eine Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung versehen ist.A defined edition of the housing base and assembly Area can be achieved in that the plastic existing, adjacent to the heat dissipation element outer surface of the floor with at least one a recess producing a hollow support is provided.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist das Ge häuse einen auf dem Boden angeordneten, die elektro nische Schaltung umgebenden Rahmen auf. Dieser Rahmen kann vorzugsweise aus Kunststoff bestehen. Entweder sind Boden und Rahmen einstückig, vorzugsweise als Spritzteil, ausgebildet. Aufgrund des Kunststoff materials von Boden und Rahmen läßt sich jedoch auch eine Reibschweißverbindung zwischen ihnen herstellen. Es ist jedoch auch eine Klebeverbindung möglich, wo bei diese - aufgrund des gleichen Wärmeausdehnungsko effizienten des Kunststoffes wesentlich unkritischer gegenüber dem früheren Aufbau ist, bei dem Kunststoff und Metall zusammengefügt werden mußten.According to a development of the invention, the Ge one placed on the floor, the electro African circuit surrounding frame. This frame can preferably consist of plastic. Either are the bottom and frame in one piece, preferably as Molded part, trained. Because of the plastic Materials from the floor and frame can also be used make a friction weld between them. However, an adhesive connection is also possible where with these - due to the same thermal expansion coefficient efficiency of the plastic much less critical compared to the previous construction, in the plastic and metal had to be put together.
Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand der Figu ren näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below with reference to the Figu ren explained in more detail. Show it:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung eines eine elektro nische Schaltung aufnehmenden Gehäuses mit wärmeab leitender Befestigung eines elektronischen Bauele ments, Fig. 1 a sectional view of an electrochemical circuit African female housing with wärmeab conductive mounting an electronic Bauele ments,
Fig. 2 eine Darstellung gemäß Fig. 1, jedoch mit in den Boden des Gehäuses durch Umspritzung eingebet tetem Wärmeabführelement und einem eimstückig mit dem Boden ausgebildeten Rahmen des Gehäuses und Fig. 2 is a representation of FIG. 1, but with embedded in the bottom of the housing by extrusion tet heat dissipation element and an integral with the bottom frame of the housing and
Fig. 3 eine Darstellung gemäß Fig. 2, jedoch mit einer eine Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung im Ge häuseboden sowie einem mittels Reibschweißung befe stigten Rahmen. Fig. 3 is an illustration according to FIG. 2, but with a recess creating a hollow support in the Ge floor and a BEFE by means of friction welding Stigt frame.
Die Fig. 1 bis 3 zeigen Gehäuse 1, in denen elek tronische Schaltungen 2 untergebracht sind. Jede elektronische Schaltung 2 weist zumindest ein elek tronisches Bauelement 3 auf, das im Betrieb eine re lativ große Verlustwärme abgibt. Bei der elek tronischen Schaltung 2 handelt es sich um ein Steuer gerät einer elektronischen Zündanlage eines Kraft fahrzeuges. Figs. 1 to 3 show the housing 1, in which elec tronic circuits 2 housed. Each electronic circuit 2 has at least one electronic component 3 , which emits a relatively large heat loss during operation. When the electronic circuit 2 is a control device of an electronic ignition system of a motor vehicle.
Jedes Gehäuse 1 besteht aus einem Boden 4, einem Rah men 5 und einer Abdeckung 6. In den Seitenbereichen 7 und 8 des Bodens 4 sind Durchgangsbohrungen 9 vorge sehen, die - fluchtend - auch den Rahmen 5 durchset zen. Die Wandlungen der Durchgangsbohrungen sind vor zugsweise mit Hülsen 9′ ausgekleidet. Die Durchgangs bohrungen 9 bzw. die Hülsen 9′ dienen der Aufnahme von (nicht dargestellten) Befestigungsschrauben. Vorzugsweise wird das Gehäuse 1 derart an einer Befestigungsfläche, z. B. dem Chassis oder der Karos serie eines Kraftfahrzeuges, befestigt, daß für eine günstige Wärmeableitung ein möglichst großflächiger Kontakt besteht.Each housing 1 consists of a bottom 4 , a frame men 5 and a cover 6th In the side areas 7 and 8 of the bottom 4 through holes 9 are easily seen, which - in alignment - also enforce the frame 5 . The transformations of the through holes are lined with sleeves 9 'before. The through holes 9 and the sleeves 9 'are used to hold (not shown) fastening screws. Preferably, the housing 1 is in such a way on a mounting surface, for. B. the chassis or Karos series of a motor vehicle, attached that there is as large a contact as possible for favorable heat dissipation.
Der Boden 4 des Gehäuses 1 bildet eine Grundplatte 11 für die elektronische Schaltung 2, d. h. sie stellt das Substrat dieser gedruckten Schaltung dar. Liegt beispielsweise ein Dickschichtaufbau vor, so ist die ser - wie in den Fig. 1 bis 3 dargestellt - direkt auf der Innenfläche 12 der Grundplatte 11 aufge bracht. Ferner weist die Innenfläche 12 eine Vertie fung 13 auf, in der das elektronische Bauelement 3 (z. B. ein Leistungstransistor) angeordnet ist. Vor zugsweise kann der Spaltraum 14 zwischen dem elektro nischen Bauelement 3 und den Wänden der Vertiefung 13 durch eine Wärmeleitpaste ausgefüllt sein.The bottom 4 of the housing 1 forms a base plate 11 for the electronic circuit 2 , ie it represents the substrate of this printed circuit. If, for example, there is a thick layer structure, this is - as shown in FIGS. 1 to 3 - directly on the Inner surface 12 of the base plate 11 is brought up. Furthermore, the inner surface 12 has a recess 13 in which the electronic component 3 (for example a power transistor) is arranged. Before preferably the gap 14 between the electro-African component 3 and the walls of the recess 13 can be filled with a thermal paste.
Der Boden 4 des Gehäuses 1 besteht aus Kunststoff, so daß die Verlustwärme des elektronischen Bauelements 3 - ohne Zwischenschaltung von Metalleinlagen oder der gleichen - direkt über den Boden 4 zur nicht darge stellten Befestigungsfläche geleitet wird (Fig. 1). Die Grundplatte 11 bildet somit einen aus Kunststoff bestehenden Träger 15 für das elektronische Bauele ment 3.The bottom 4 of the housing 1 is made of plastic, so that the heat loss of the electronic component 3 - without the interposition of metal inserts or the same - is passed directly over the bottom 4 to the fastening surface not shown ( Fig. 1). The base plate 11 thus forms an existing carrier 15 for the electronic component 3 .
Die Innenfläche 12 des Bodens 4 weist in den Seiten bereichen 7 und 8 jeweils eine Stufe 16 auf, die zur Führung des ebenfalls aus Kunststoff bestehenden Rah mens 5 dient. Vorzugsweise sind Boden 4 und Rahmen 5 durch Reibschweißung aneinander befestigt (Fig. 1 und 3). Der Rahmen 5 weist Nuten 17 auf, in die die Seitenränder der Abdeckung 6 eingreifen. Sofern die Abdeckung 6 ebenfalls aus Kunststoff hergestellt ist, kann ihre Befestigung an dem Rahmen 5 ebenfalls durch Reibschweißen erfolgen.The inner surface 12 of the bottom 4 has in the side areas 7 and 8 each have a step 16 which serves to guide the frame 5 also made of plastic. Base 4 and frame 5 are preferably attached to one another by friction welding ( FIGS. 1 and 3). The frame 5 has grooves 17 in which the side edges of the cover 6 engage. If the cover 6 is also made of plastic, it can also be attached to the frame 5 by friction welding.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 unterscheidet sich von der Anordnung gemäß Fig. 1 dadurch, daß Bo den 4 und Rahmen 5 einstückig im Kunststoff-Spritz verfahren hergestellt sind. Ferner ist im Bereich des elektronischen Bauelements 3 ein Wärmeabführelement 18 vorgesehen. Dieses besteht aus Metall oder Alumi niumnitrid und ist in den Boden 4 eingelegt bzw. ein geschoben oder bei der Herstellung mit Teile des Bo dens 4 bildendem Kunststoff umspritzt.The embodiment of FIG. 2 differs from the arrangement of FIG. 1 in that Bo 4 and frame 5 are made in one piece in plastic injection molding. Furthermore, a heat dissipation element 18 is provided in the area of the electronic component 3 . This consists of metal or aluminum nitride and is inserted into the bottom 4 or pushed or molded with parts of the Bo 4 forming plastic.
Das Wärmeabführelement ist gemäß Fig. 2 als Vollpro fil ausgebildet. Es besitzt einen rechteckförmigen Grundkörper 19, von dessen Seiten 20 und 21 flügelar tige Fortsätze 22 einstückig ausgehen, die eine ge ringere Dicke als der Grundkörper 19 aufweisen. Mit seiner dem elektronischen Bauelement 3 abgewandten Seite 23 fluchtet das Wärmeabführelement 1 S mit der Außenfläche 10 der übrigen Bereiche des Bodens 4. Die Vertiefung 13 auf der Innenfläche 12 der den Boden 4 bildenden Grundplatte 11 ist derart ausgebildet, daß ihr Grund von der der Seite 23 gegenüberliegenden Seite 24 des Wärmeabführelements 18 gebildet wird. Demgemäß befindet sich das elektronische Bauelement 3 in direktem Kontakt mit dem Wärmeabführelement 18. Die Verlustwärme wird dadurch im wesentlichen über das Wärmeabführelement 18 abgeführt und zu der nicht dargestellten, das Gehäuse 1 tragenden Befestigungs fläche geleitet.The heat dissipating element is formed fil shown in FIG. 2 as Vollpro. It has a rectangular base body 19 , from the sides 20 and 21 flügelar term extensions 22 start in one piece, which have a ge ringere thickness than the base body 19 . With its side 23 facing away from the electronic component 3, the heat dissipation element 1 S is aligned with the outer surface 10 of the remaining areas of the base 4 . The recess 13 on the inner surface 12 of the base plate 11 forming the base 4 is formed such that its base is formed by the side 24 of the heat dissipation element 18 opposite the side 23 . Accordingly, the electronic component 3 is in direct contact with the heat dissipation element 18 . The heat loss is thereby dissipated essentially via the heat dissipation element 18 and to the not shown, the housing 1 carrying mounting surface conducted.
Die Fig. 3 zeigt eine weitere Variante, bei der die aus Kunststoff bestehende, benachbart zum Wärmeab führelement 18 liegende Außenfläche 10 des Bodens 4 mit einer Ausnehmung 25 versehen ist. Durch die Aus nehmung 25 ist ein Hohlraum zwischen Boden 4 und der nicht dargestellten, das Gehäuse 1 tragenden Befesti gungsfläche ausgebildet, so daß das Wärmeab führelement 18 mit seiner Seite 23 eine definierte Auflage erhält und demgemäß ein gezielter, effektiver Wärmeabfluß erfolgt. Fig. 3 shows a further variant in which the is made of plastic, adjacent to Wärmeab guiding element 18 facing surface 10 of the floor 4 provided with a recess 25. From the recess 25 , a cavity between the bottom 4 and the not shown, the housing 1 carrying fastening surface is formed so that the heat guide element 18 with its side 23 receives a defined support and accordingly a targeted, effective heat dissipation takes place.
Im Ausführungsbeispiel der Fig. 3 sind Boden 4 und Rahmen 5 als separate Teile ausgebildet; selbstver ständlich ist es auch möglich, eine einteilige Ver sion - gemäß Fig. 2 - vorzunehmen.In the exemplary embodiment in FIG. 3, base 4 and frame 5 are designed as separate parts; Of course, it is also possible to make a one-piece version - according to FIG. 2.
Aus den Fig. 2 und 3 geht hervor, das die Breite der Vertiefung 13 kleiner als die Breite des Grund körpers 19 des Wärmeabführelements 18 ist. Hierdurch bildet der Boden 4 im Bereich seiner Innenfläche 12 leistenförmige Stege 26 aus. Demgemäß kann die elek tronische Schaltung 2 bis an die Ränder der Ver tiefung 13 heranreichen und dennoch ein Wärmeabführ element 18 mit großer Querschnittsfläche eingesetzt werden, so daß auf engstem Raum eine sehr gute Wär meabfuhr sichergestellt ist. Die Fortsätze 22 des Wärmeabführelements 18 vergrößern zum einen die Ober fläche, was sich positiv auf die Wärmeabfuhr aus wirkt, und zum anderen verhindern sie ein Herausfal len des Wärmeabführelements 18 bei der Handhabung des noch nicht montierten Gehäuses 1.From FIGS. 2 and 3 shows the 13 than the width of the base is the width of the recess 19 of the heat dissipating body is less 18th As a result, the bottom 4 forms strip-shaped webs 26 in the region of its inner surface 12 . Accordingly, the electronic circuit 2 can reach up to the edges of the recess 13 and yet a heat dissipation element 18 can be used with a large cross-sectional area, so that very good heat dissipation is ensured in a confined space. The extensions 22 of the heat dissipation element 18 on the one hand increase the upper surface, which has a positive effect on the heat dissipation, and on the other hand they prevent the heat dissipation element 18 from falling out when handling the housing 1 which has not yet been assembled.
Die Erfindung ermöglicht einen einfachen und kosten günstigen Aufbau bei sehr guter Wärmeabfuhr. Sofern in den Boden des Gehäuses 1 eingelegte oder um spritzte Wärmeabführelemente zum Einsatz gelangen, ist ein kanalisierter Wärmefluß zur Wärmesenke (Befe stigungsfläche) gegeben. Eine besonders günstige Lö sung ergibt sich dadurch, daß auf der Innenfläche 12 des aus Kunststoff bestehenden Bodens 4 die elektro nische Schaltung, vorzugsweise im Dickschichtaufbau, direkt aufgebracht ist, so daß die Grundplatte 11 ei nerseits die Verlustwärme des elektronischen Bauele ments 3 abführt und andererseits zusätzlich als Dick schichtsubstrat dient. Mithin werden die genannten Aufgaben von einer Wandung des Gehäuses 1 übernommen.The invention enables a simple and inexpensive construction with very good heat dissipation. If inserted in the bottom of the housing 1 or sprayed heat dissipation elements are used, a channeled heat flow to the heat sink (BEFE stigungsfläche) is given. A particularly favorable solution results from the fact that on the inner surface 12 of the plastic base 4, the electronic circuit, preferably in thick-film construction, is applied directly, so that the base plate 11, on the one hand, dissipates the heat loss of the electronic component 3 and, on the other hand also serves as a thick layer substrate. The above-mentioned tasks are therefore carried out by a wall of the housing 1 .
Claims (16)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893916899 DE3916899C2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Housing for an electronic circuit |
FR9002337A FR2647624B1 (en) | 1989-05-24 | 1990-02-26 | HEAT DISSIPATING ATTACHMENT OF AN ELECTRONIC OR EQUIVALENT ELEMENT |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893916899 DE3916899C2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Housing for an electronic circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3916899A1 true DE3916899A1 (en) | 1990-11-29 |
DE3916899C2 DE3916899C2 (en) | 2003-04-03 |
Family
ID=6381303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893916899 Expired - Lifetime DE3916899C2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Housing for an electronic circuit |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3916899C2 (en) |
FR (1) | FR2647624B1 (en) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235517A1 (en) * | 1991-10-21 | 1993-04-22 | Hitachi Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE IN MODULAR DESIGN |
DE4224720A1 (en) * | 1992-07-27 | 1994-02-03 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Circuit housing for motor vehicle ignition circuitry - has water-tight lid, moulded electrical connector and heat sink for power semiconductor devices moulded into wall of housing |
DE19734128C1 (en) * | 1997-08-07 | 1998-09-03 | Telefunken Microelectron | Sealed plastics housing for accommodating printed circuit board e.g. for automobile industry |
DE19959985A1 (en) * | 1999-12-13 | 2001-07-05 | Tyco Electronics Logistics Ag | Electronic circuit breaker, especially for on-board electrical network in motor vehicles, has thermally conductive carrier element, semiconductor elements, fixed conductors and control electronic circuit |
DE10014457A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-10-04 | Ulrich Grauvogel | Cooling body e.g. for air conditioning system of motor vehicle, has housing for electronic circuit giving off heat with at least side walls made of plastic and joined to upper section of cooling body by molding round upper section |
DE20112595U1 (en) | 2001-07-31 | 2002-01-17 | TRW Automotive Electronics & Components GmbH & Co. KG, 78315 Radolfzell | Housing for receiving a printed circuit board with electronic components |
WO2002013269A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Robert Bosch Gmbh | Method for electrically connecting a semiconductor component to an electrical subassembly |
DE10056474A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-29 | Epcos Ag | Electrolytic condenser dissipating heat, comprises can covered by insulating casing with base opening containing filler section of high thermal conductivity |
DE10065857A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-18 | Siemens Ag | Heat dissipation arrangement for plastic housings for electronic units has increased thermal conductivity area(s) produced during multiple component injection molding or by molding insert |
EP1270167A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Gebr. Swoboda GmbH | Method for producing an apparatus housing |
DE10247828A1 (en) * | 2002-10-14 | 2004-05-06 | Siemens Ag | Housing for electronic circuits and components, to lead off heat, is of two plastics shells, injection molded around part of a cooling body, leaving the remainder of the body for mounting components |
DE10349775A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-25 | Sitronic Gmbh & Co. Kg | Circuit carrier for electrical or electronic component has cooling body embedded in component carrying substrate, whereby component carrying substrate and cooling body form mechanical unit |
DE19854180B4 (en) * | 1997-11-24 | 2005-08-18 | International Rectifier Corp., El Segundo | Module housing for semiconductor components |
US7122890B2 (en) | 2000-01-12 | 2006-10-17 | International Rectifier Corporation | Low cost power semiconductor module without substrate |
WO2013092014A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Robert Bosch Gmbh | Control device and method for producing a control device for a motor vehicle |
WO2015193026A1 (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Robert Bosch Gmbh | Control device with thermally conductive housing wall |
WO2016162213A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Control unit |
DE102016226143A1 (en) | 2016-12-23 | 2018-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Composite component and use of a composite component |
DE102017211048A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Housing and method for producing a housing |
WO2022049100A1 (en) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Control device, in particular steering control device |
DE102020127026A1 (en) | 2020-10-14 | 2022-04-14 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Holder for a control unit of a vehicle and vehicle |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2692427B1 (en) * | 1992-06-15 | 1994-09-02 | Merlin Gerin | Electrical equipment including a hybrid circuit and its manufacturing process. |
DE19855389C2 (en) † | 1998-12-01 | 2002-10-31 | Siemens Ag | Electronic device |
DE102012207675A1 (en) | 2012-05-09 | 2013-11-14 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement for heat dissipation for a plastic housing with electronic components arranged therein |
DE102015112186A1 (en) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Knee-joint with heat conduction device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1302487B (en) * | 1966-08-03 | |||
DE2919058A1 (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-20 | Siemens Ag | Electronic appliance with printed circuit module - encapsulated with modules in recesses of precast plastic block |
DE3039127A1 (en) * | 1977-10-11 | 1982-05-13 | Clarion Co., Ltd., Tokyo | HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE |
DE3604074A1 (en) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | IGNITION SWITCH |
US4775917A (en) * | 1985-12-03 | 1988-10-04 | Wells Manufacturing Company | Thermal compensated circuit board interconnect apparatus and method of forming the same |
EP0306412A1 (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-08 | Siemens Automotive S.A. | Casing for an electronic circuit |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2189350B (en) * | 1986-04-16 | 1989-11-29 | Marconi Electronic Devices | Electrical circuits |
DE8715073U1 (en) * | 1987-11-12 | 1988-02-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Electronic unit for controlling functions of a motor vehicle |
FR2629665B1 (en) * | 1988-03-30 | 1991-01-11 | Bendix Electronics Sa | ELECTRONIC CIRCUIT BOX |
-
1989
- 1989-05-24 DE DE19893916899 patent/DE3916899C2/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-26 FR FR9002337A patent/FR2647624B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1302487B (en) * | 1966-08-03 | |||
DE3039127A1 (en) * | 1977-10-11 | 1982-05-13 | Clarion Co., Ltd., Tokyo | HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE |
DE2919058A1 (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-20 | Siemens Ag | Electronic appliance with printed circuit module - encapsulated with modules in recesses of precast plastic block |
US4775917A (en) * | 1985-12-03 | 1988-10-04 | Wells Manufacturing Company | Thermal compensated circuit board interconnect apparatus and method of forming the same |
DE3604074A1 (en) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | IGNITION SWITCH |
EP0306412A1 (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-08 | Siemens Automotive S.A. | Casing for an electronic circuit |
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235517A1 (en) * | 1991-10-21 | 1993-04-22 | Hitachi Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE IN MODULAR DESIGN |
DE4235517C2 (en) * | 1991-10-21 | 1999-04-08 | Hitachi Ltd | Semiconductor arrangement in modular design |
DE4224720A1 (en) * | 1992-07-27 | 1994-02-03 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Circuit housing for motor vehicle ignition circuitry - has water-tight lid, moulded electrical connector and heat sink for power semiconductor devices moulded into wall of housing |
DE19734128C1 (en) * | 1997-08-07 | 1998-09-03 | Telefunken Microelectron | Sealed plastics housing for accommodating printed circuit board e.g. for automobile industry |
EP0896503A2 (en) * | 1997-08-07 | 1999-02-10 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Plastic housing with metallic insert in montage flange |
EP0896503A3 (en) * | 1997-08-07 | 1999-09-15 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Plastic housing with metallic insert in montage flange |
US6127628A (en) * | 1997-08-07 | 2000-10-03 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Plastic housing with a metal insert in a mounting flange |
DE19734128C5 (en) * | 1997-08-07 | 2004-09-23 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Plastic housing with a metal insert in a mounting flange |
DE19854180B4 (en) * | 1997-11-24 | 2005-08-18 | International Rectifier Corp., El Segundo | Module housing for semiconductor components |
DE19959985A1 (en) * | 1999-12-13 | 2001-07-05 | Tyco Electronics Logistics Ag | Electronic circuit breaker, especially for on-board electrical network in motor vehicles, has thermally conductive carrier element, semiconductor elements, fixed conductors and control electronic circuit |
US7545033B2 (en) | 2000-01-12 | 2009-06-09 | International Rectifier Corporation | Low cost power semiconductor module without substrate |
DE10101086B4 (en) * | 2000-01-12 | 2007-11-08 | International Rectifier Corp., El Segundo | Power module unit |
US7122890B2 (en) | 2000-01-12 | 2006-10-17 | International Rectifier Corporation | Low cost power semiconductor module without substrate |
DE10014457B4 (en) * | 2000-03-23 | 2005-02-03 | Grauvogel, Ulrich, Dipl.-Ing. | Heat sink with a housing for a heat-emitting electronic circuit |
DE10014457A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-10-04 | Ulrich Grauvogel | Cooling body e.g. for air conditioning system of motor vehicle, has housing for electronic circuit giving off heat with at least side walls made of plastic and joined to upper section of cooling body by molding round upper section |
WO2002013269A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Robert Bosch Gmbh | Method for electrically connecting a semiconductor component to an electrical subassembly |
US7069653B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for electrically connecting a semiconductor component to an electrical subassembly |
DE10056474A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-29 | Epcos Ag | Electrolytic condenser dissipating heat, comprises can covered by insulating casing with base opening containing filler section of high thermal conductivity |
US6768056B2 (en) | 2000-11-15 | 2004-07-27 | Epcos Ag | Capacitor housing |
DE10056474B4 (en) * | 2000-11-15 | 2004-10-28 | Epcos Ag | Housing, housing arrangement, electrolytic capacitor with the housing and arrangement of the electrolytic capacitor |
DE10065857B4 (en) * | 2000-12-22 | 2005-04-14 | Siemens Ag | Heat transfer arrangement for a plastic housing of electronic assemblies |
DE10065857A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-18 | Siemens Ag | Heat dissipation arrangement for plastic housings for electronic units has increased thermal conductivity area(s) produced during multiple component injection molding or by molding insert |
DE10131601A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Swoboda Gmbh Geb | Process for the production of housing parts |
EP1270167A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Gebr. Swoboda GmbH | Method for producing an apparatus housing |
US6741476B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-05-25 | Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg | Housing for use in a vehicle to accommodate a printed circuit board containing electronic components |
DE20112595U1 (en) | 2001-07-31 | 2002-01-17 | TRW Automotive Electronics & Components GmbH & Co. KG, 78315 Radolfzell | Housing for receiving a printed circuit board with electronic components |
DE10247828B4 (en) * | 2002-10-14 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Heat dissipating and radiating plastic housing with cooling / support ribs and molded heat sink and method for its production |
DE10247828A1 (en) * | 2002-10-14 | 2004-05-06 | Siemens Ag | Housing for electronic circuits and components, to lead off heat, is of two plastics shells, injection molded around part of a cooling body, leaving the remainder of the body for mounting components |
DE10349775A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-25 | Sitronic Gmbh & Co. Kg | Circuit carrier for electrical or electronic component has cooling body embedded in component carrying substrate, whereby component carrying substrate and cooling body form mechanical unit |
DE10349775B4 (en) * | 2003-10-24 | 2006-05-11 | Sitronic Gmbh & Co. Kg | Circuit carrier for light-emitting diodes |
CN104115575A (en) * | 2011-12-19 | 2014-10-22 | 罗伯特·博世有限公司 | Control device and method for producing a control device for a motor vehicle |
US9642288B2 (en) | 2011-12-19 | 2017-05-02 | Robert Bosch Gmbh | Control device and method for producing a control device for a motor vehicle |
CN104115575B (en) * | 2011-12-19 | 2016-08-17 | 罗伯特·博世有限公司 | Controller and the method being used for manufacturing the controller for motor vehicle |
WO2013092014A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Robert Bosch Gmbh | Control device and method for producing a control device for a motor vehicle |
WO2015193026A1 (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Robert Bosch Gmbh | Control device with thermally conductive housing wall |
US10687443B2 (en) | 2015-04-10 | 2020-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Control unit |
CN107439058A (en) * | 2015-04-10 | 2017-12-05 | 罗伯特·博世有限公司 | Controller |
JP2018517284A (en) * | 2015-04-10 | 2018-06-28 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | Controller unit |
WO2016162213A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Control unit |
CN107439058B (en) * | 2015-04-10 | 2021-01-08 | 罗伯特·博世有限公司 | Controller |
DE102016226143A1 (en) | 2016-12-23 | 2018-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Composite component and use of a composite component |
DE102017211048A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Housing and method for producing a housing |
WO2022049100A1 (en) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Control device, in particular steering control device |
DE102020127026A1 (en) | 2020-10-14 | 2022-04-14 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Holder for a control unit of a vehicle and vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3916899C2 (en) | 2003-04-03 |
FR2647624A1 (en) | 1990-11-30 |
FR2647624B1 (en) | 1994-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3916899A1 (en) | Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit | |
DE102014112330B4 (en) | Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink, motor control module and associated manufacturing process | |
DE2858087C2 (en) | ||
DE102009026558B3 (en) | Power semiconductor module with movably mounted circuit carriers and method for producing such a power semiconductor module | |
DE10217101B4 (en) | Electronic vehicle control unit | |
DE60007872T2 (en) | MANUFACTURING METHOD OF AN ELECTRONIC PCB MODULE WITH HEAT EXTRACTION USING A CONVECTION-COOLED PCB | |
DE10322745B4 (en) | Power semiconductor device with high radiation efficiency | |
DE69828871T2 (en) | COOLING BODY ASSEMBLY ASSEMBLY FOR SURFACE MOUNTED ELECTRONIC PACKS | |
DE102008033465B4 (en) | POWER SEMICONDUCTOR MODULE SYSTEM AND POWER SUB-LEAD MODULE WITH A HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING A POWER SEMICONDUCTOR ASSEMBLY | |
DE3851985T2 (en) | Thermally conductive packing for electronic components. | |
DE10353599A1 (en) | Heat radiation structure for electronic controller, has heat transfer element to transmit heat generated by electronic component, to external actuator block | |
DE3933123A1 (en) | HOUSING FOR AN ELECTRONIC CIRCUIT | |
DE102009044368B4 (en) | cooling arrangement | |
DE1951583A1 (en) | Semiconductor devices with an elongated body made of malleable material | |
DE102016203527A1 (en) | Electronic circuit unit | |
DE102015118452B4 (en) | Motor vehicle power train and printed circuit board assembly therefor | |
DE102011085172A1 (en) | Transmission control module with solder bridges or cold contacts between inserted circuit carrier and surrounding circuit carrier | |
DE4332115B4 (en) | Arrangement for cooling at least one heat sink printed circuit board | |
DE4240755A1 (en) | Electronic control device for motor vehicle engine or ABS system - has cooling plate with PCBs fixed on both sides and with housing fixing section which extends out of housing | |
DE19722357C1 (en) | Control unit | |
DE3307704A1 (en) | RECTIFIER MODULE WITH FASTENING STRAPS | |
DE19518522A1 (en) | Anti-locking braking control device for vehicle | |
EP2691981B1 (en) | Electronic module and method for the production thereof | |
DE20115922U1 (en) | Plastic circuit board of a hydraulic motor vehicle transmission control unit | |
DE102008039921B4 (en) | Method of manufacturing an electronic device with a discrete component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition |