DE3908050A1 - Electronic acoustic signal transmitter - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen elektronischen akustischen Signalgeber mit einer piezokeramischen Scheibe, mit einer Leiter bahn, welche die elektronischen Bauelemente und die diese mitein ander verbindenden Leiterbahnen sowie eine ringförmige Leiterbahn trägt, die mit der piezokeramischen Scheibe in elektrischer Ver bindung steht.The invention relates to an electronic acoustic Signal generator with a piezoceramic disc, with a ladder path, which the electronic components and these with them other connecting conductor tracks and an annular conductor track carries the with the piezoceramic disc in electrical ver bond stands.
Elektronische akustische Signalgeber vorgenannter Art sind bereits aus der DE-OS 37 18 018 bekannt. Dort ist die piezokeramische Scheibe auf einer Metallmembran aufgeklebt und die Letztere mittels eines elektrisch leitenden Klebers auf einer Leiterbahn einer Lei terplatte befestigt.Electronic acoustic signal generators of the aforementioned type are already available known from DE-OS 37 18 018. There is the piezoceramic one The disc is glued to a metal membrane and the latter by means of an electrically conductive adhesive on a conductor track of a Lei plate attached.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, in Weiterentwicklung der bekannten Signalgeber den Bauteileaufwand und damit den Kostenauf wand zu verringern.It is an object of the present invention in further development of the known signal generator the component effort and thus the cost reduce wall.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe werden die Merkmale gemäß dem kenn zeichnenden Teil des Anspruches 1 vorgeschlagen.To solve the task, the features according to the kenn drawing part of claim 1 proposed.
Diese Lösung besitzt den Vorteil, daß auf einen Metallmembran ver zichtet werden kann, daß trotzdem jedoch alle Leiterbahnen auf einer Platte angeordnet sind und daher in einem Arbeitsgang auf diese auf gebracht werden können. Versuche haben gezeigt, daß durch Auswahl des Leiterplatten-Materials, der Leiterplattendicke und der Größe des schwingenden Teils die akustischen Eigenschaften des Signalge bers in weiten Grenzen verändert werden können.This solution has the advantage that ver on a metal membrane can be waived, but that nevertheless all conductor tracks on one Plate are arranged and therefore on this in one operation can be brought. Experiments have shown that by selection PCB material, PCB thickness and size of the vibrating part the acoustic properties of the signal can also be changed within wide limits.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen erläutert. Es hat sich dabei als besonders vorteilhaft erwiesen, den schwingen den Teil der Leiterplatte kreisförmig auszubilden und mit wenigen Stegen, vorzugsweise 2, mit dem äußeren, ortsfesten Teil der Lei terplatte zu verbinden. Als weitere Maßnahme zur Beeinflußung der Tonqualität durch Verminderung der Dämpfung kann man Schlitze paral lel zu den Stegen sowohl im äußeren Teil der Leiterplatte als auch im schwingfähigen Teil der Leiterplatte anbringen.Further developments of the invention are explained in the subclaims. It has proven to be particularly advantageous to swing the make the part of the circuit board circular and with few Bridges, preferably 2, with the outer, fixed part of the lei to connect the plate. As a further measure to influence the Sound quality by reducing the attenuation allows you to slits in parallel lel to the webs both in the outer part of the circuit board and Install in the oscillatable part of the circuit board.
Nachfolgend soll die Erfindung an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung noch näher erläutert werden.In the following, the invention is to be illustrated using an exemplary embodiment the drawing will be explained in more detail.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 eine Draufsicht auf den Signalgeber; Figure 1 is a plan view of the signal generator.
Fig. 2 einen Schnitt durch den Signalgeber nach Fig. 1, entlang der Linie II-II. Fig. 2 shows a section through the signal generator according to Fig. 1, along the line II-II.
In Fig. 1 ist eine Leiterplatte dargestellt, welche in ihrem äußeren Teil 1 a Leiterbahnen 2 trägt, welche Bauelemente 3 miteinander elek trisch verbindet. Im mittleren Bereich der Leiterplatte 1 trägt diese einen fast geschlossenen kreisförmigen Schlitz 4. Durch diesen Schlitz wird ein innerer Teil 5 der Leiterplatte gebildet, welcher über Stege 6 mit dem äußeren Teil 1 a der Leiterplatte mechanisch in Verbindung steht, jedoch gegenüber dem letzteren schwingfähig ausgebildet ist. Parallel zu den Stegen 6 sind Schlitze 7 und 8 angeordnet, durch welche das Schwingverhalten des schwingenden Teils 5 beeinflußt werden kann.In Fig. 1, a circuit board is shown, which carries in its outer part 1 a conductor tracks 2 , which components 3 interconnects elec trically. In the central area of the printed circuit board 1 , this carries an almost closed circular slot 4 . Through this slot, an inner part 5 of the circuit board is formed, which is mechanically connected via webs 6 to the outer part 1 a of the circuit board, but is designed to be oscillatable with respect to the latter. Slots 7 and 8 are arranged parallel to the webs 6 , through which the vibration behavior of the vibrating part 5 can be influenced.
Auf dem schwingenden Teil 5 ist in der Mitte eine ringförmige Leiter bahn 9 aufgebracht, welche über eine Leiterbahn 10 über einen der Stege 6 mit dem äußeren Teil 1 a der Leiterplatte 1 in elektrischer Verbindung steht. Auf dieser ringförmigen Leiterbahn 9 ist eine Piezokeramikscheibe 11 mittels eines leitenden Klebers verklebt.On the vibrating part 5 , an annular conductor track 9 is applied in the middle, which is in electrical connection via a conductor track 10 via one of the webs 6 with the outer part 1 a of the circuit board 1 . A piezoceramic disk 11 is glued to this annular conductor track 9 by means of a conductive adhesive.
In Fig. 2 ist diese Anordnung im Schnitt dargestellt. Man erkennt dort, daß das schwingfähige Teil 5 der Leiterplatte die Metallmem bran herkömmlicher Signalgeber ersetzt und unmittelbar mit der pie zokeramischen Scheibe zusammenwirkt.This arrangement is shown in section in FIG . It can be seen there that the oscillatable part 5 of the circuit board replaces the metal membrane of conventional signal transmitters and interacts directly with the piezoceramic disk.
Es hat sich als zweckmäßig gezeigt, zur Einstellung einer als ange nehm empfundenen Tonhöhe Leiterplatten von einer Dicke bis max. 1 mm zu verwenden, wobei je nach Anforderungen an die Klangqualität glas faserverstärkter Kunststoff oder Hartpappe als Leiterplatten-Material in Frage kommen. Durch die Größe des schwingenden Teils 5 und die Größe der Stege 6 kann man die Tonhöhe des schwingenden Gebildes ein stellen. Durch die Schlitze 7 und 8 kann man durch Verminderung der Dämpfung ebenfalls die Tonqualität beeinflussen.It has proven to be useful to set a perceived as pleasant pitch circuit boards of a thickness up to max. 1 mm to be used, depending on the sound quality requirements glass fiber reinforced plastic or hard cardboard can be used as circuit board material. By the size of the vibrating part 5 and the size of the webs 6 , one can adjust the pitch of the vibrating structure. The slots 7 and 8 can also influence the sound quality by reducing the attenuation.
Es hat sich gezeigt, daß durch die Erfindung eine weitere Verringer ung der Herstellkosten von elektronischen akustischen Signalgebern möglich ist.It has been shown that the invention further reduces the manufacturing costs of electronic acoustic signal generators is possible.
Im Sinne der Erfindung kann es zweckmäßig sein, anstelle einer ring förmigen Leiterbahn, wie in der Zeichnung dargestellt, eine kreis förmige Leiterfläche vorzusehen, auf der die piezokeramische Scheibe aufgeklebt ist. In diesem Falle kann ein dünn aufgestrichener nicht leitfähiger Kleber Verwendung finden. Die Rauhigkeit der Leitfläche erzeugt mit ihren Oberflächenspitzen durch den Kleber hindurch - auf die Größe der Fläche - einen ausreichenden elektrischen Kontakt.In the sense of the invention, it may be appropriate to provide a circular conductor surface instead of a ring-shaped conductor track, as shown in the drawing, on which the piezoceramic disk is glued. In this case, a thinly spread non-conductive adhesive can be used. The roughness of the guide surface produced, with its surface peaks by the adhesive through - the size of the area - a sufficient electrical contact.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3908050A DE3908050A1 (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Electronic acoustic signal transmitter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3908050A DE3908050A1 (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Electronic acoustic signal transmitter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3908050A1 true DE3908050A1 (en) | 1990-09-27 |
Family
ID=6376187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3908050A Withdrawn DE3908050A1 (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Electronic acoustic signal transmitter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3908050A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2659164A1 (en) * | 1990-03-05 | 1991-09-06 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk |
-
1989
- 1989-03-13 DE DE3908050A patent/DE3908050A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2659164A1 (en) * | 1990-03-05 | 1991-09-06 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |