DE3903560A1 - Mikroskop mit einem geraet zur vermessung mikroskopischer strukturen - Google Patents
Mikroskop mit einem geraet zur vermessung mikroskopischer strukturenInfo
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Description
Geräte zur Vermessung mikroskopischer Strukturen werden
überwiegend in der Elektronikindustrie für die Inspektion von
Wafern bzw. Masken eingesetzt. Solche Geräte werden oft auch
als "Linienbreitenmeßgeräte" bezeichnet.
Den bekannten Geräten ist gemeinsam, daß sie nach Art eines
Mikroskopes aufgebaut sind, das heißt das eigentliche Meßgerät
ist entweder als Zusatzteil, z. B. Aufsatz für ein vorhandenes
Mikroskop ausgebildet, oder stellt sich als ein an
verschiedenen Stellen umgebautes Mikroskop dar. Die bekannten
Geräte unterscheiden sich jedoch was das ihnen zugrundeliegende
Meßprinzip betrifft und lassen sich danach in drei Kategorien
einordnen:
So sind Geräte bekannt, die das optische Zwischenbild des
Mikroskops nachvergrößert auf die Röhre einer Fernsehkamera
abbilden. Die eigentliche Messung z. B. der Strukturbreite erfolgt
dann auf elektronischem Wege durch Auswertung des Videosignals
der Fernsehkamera. Nachteilig an diesen Geräten ist,
daß die Videokamera das Auflösungsvermögen bestimmt. Für
hochgenaue Messungen im Submikronbereich sind solche Geräte
daher nicht geeignet.
Zur zweiten Kategorie gehören Geräte, bei denen im Zwischenbild
des Mikrokops eine Spaltblende verschoben wird, hinter der ein
Photomultiplier angeordnet ist. Derartige Geräte sind
beispielsweise in den US-Patentschriften 43 73 817 und
46 00 832 beschrieben. Auch mit diesen Geräten läßt sich jedoch
keine sonderlich hohe Auflösung erreichen, da es nicht ohne
weiteres möglich ist, die Spaltblende präzise zu führen und
ihre Position im Meßbild zu bestimmen. Auch ist die Scangeschwindigkeit
der Geräte diesen Typs nicht sonderlich hoch.
Zur zweiten Kategorie lassen sich auch Geräte zählen, in denen
nicht die Spaltblende im Zwischenbild, sondern das Objekt
selbst während des Meßvorganges mit Hilfe von Piezotranslatoren
senkrecht zur optischen Achse verschoben wird. Das ist jedoch
mit einem noch höheren Aufwand verbunden, denn die
Objektbewegung muß hier mit einer um den Abbildungsmaßstab des
Mikroskopobjektivs von ca. 40× oder 100× höheren Präzision
erfolgen bzw. gemessen werden.
Zur dritten Kategorie gehören Geräte, die nicht im Objektbild
messen, sondern einen punktförmig fokussierten Lichtstrahl über
die zu vermessende Struktur bewegen. Solche Geräte sind
beispielsweise in der EP-A2 01 68 643 und der DE-A1 36 10 530
beschrieben.
Die aus den genannten Schriften bekannten Geräte benutzen zur
Ablenkung des Meßspots Schwenkspiegel bzw. sogenannte
Galvanometer-Scanner. Mit diesen Ablenkelementen lassen sich
zwar hohe Meßgeschwindigkeiten erzielen und läßt sich der Meßspot
schnell über einen relativ großen Bereich der Probe
hinwegführen. Meßtechnisch gesehen ist dies aber eher ein
Nachteil. Denn die relativ großen Auslenkungen des Meßspots
werden durch ziemlich geringe Ablenkwinkel der Schwenkspiegel
herbeigeführt und aus den Ablenkwinkeln wird ja das eigentliche
Meßsignal gewonnen. Zudem treten bei Galvano-Scannern
zusätzlich Hystereseeffekte auf, von denen die erzielbare
Meßgenauigkeit beschränkt wird.
Aus der US-PS 39 41 980 ist eine Einrichtung zur Justierung von
Wafern relativ zu der für die Belichtung verwendeten Maske
bekannt. Die Einrichtung wird dort "Scanning-Photoelectric-
Microscop" genannt. Darin ist ein mit gleichförmiger Geschwindigkeit
angetriebenes, rechteckiges, planparalleles
Prisma eingesetzt, um die auf Spaltblenden im Zwischenbild
abgebildeten Justiermarken des Wafers bzw. der Maske zu
verschieben. Die Signale der hinter den Meßblenden angeordneten
Detektoren dienen dazu, den Wafer exakt in bezug auf die Maske
zu justieren.
Die bekannte Einrichtung arbeitet wie die in der zweiten Kategorie
genannten Geräte nach dem Prinzip der Verschiebung des
gesamten Objektbildes relativ zur Meßblende. Die Einrichtung
dient außerdem nur zur Lagejustierung, ein Gerät zur Vermessung
der Strukturen auf dem Wafer selbst ist nicht vorgesehen.
Außerdem besitzt die Einrichtung wie die in der Kategorie 1 und
2 genannten Geräte den Nachteil, daß das gesamte Objekt beleuchtet
wird, wodurch die Empfindlichkeit und letztlich auch
die Genauigkeit herabgesetzt wird.
Aus der US-PS 46 85 775 ist ein mit strahlablenkenden Schwenkspiegeln
arbeitendes Laser-Scanning-Mikroskop bekannt, das
außerdem eine schwenkbare Planplatte besitzt, um den Laserstrahl
senkrecht zur optischen Achse zu verschieben. Die Planplatte
dient jedoch allein dazu, die Auswanderung des Strahls
aus der Pupille des Mikroskopobjektivs zu kompensieren, die der
erste Schwenkspiegel verursacht, weil er nicht exakt am Ort der
Pupille plaziert werden kann. Die eigentliche Ablenkung des
Laserfokus über das Objekt geschieht allein durch die Schwenkspiegel.
Ein Gerät zur Linienbreitenmessung ist bei diesem
Mikroskop nicht vorgesehen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Mikroskop mit
einem Gerät zur Vermessung mikroskopischer Strukturen zu
schaffen, das sich durch eine hohe Meßgenauigkeit im Submikrometerbereich
bei möglichst geringem apparativen Aufwand auszeichnet.
Ausgehend von einem Gerät nach dem Oberbegriff wird diese
Aufgabe durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen
Merkmale dadurch gelöst, daß im nichtparallelen Strahlengang
des optischen Systems mindestens eine um definierte Winkel verschwenkbare
Planplatte angeordnet ist, die mit einem Encoder
zur Messung des Schwenkwinkels der Planplatte gekoppelt ist,
und daß die Signale des Encoders und des Empfängers zum
Nachweis der reflektierten Strahlung einer Auswerteeinheit zur
Berechnung der linearen Abmessungen der Struktur zugeführt
sind.
Gemäß der Erfindung wird der das Objekt zur Linienbreitenmessung
abtastende Lichtspot mit Hilfe einer oder mehrerer
Planplatten im konvergenten Strahlengang abgelenkt und der
Schwenkwinkel der Planplatte zur Darstellung des Meßergebnisses
herangezogen. Da die erzielbare Ablenkung des Meßspots im
Objekt von der Dicke der Planplatte abhängt, läßt sich über
diesen Parameter der Übersetzungsfaktor zwischen Schwenkwinkel
und Spotverschiebung einstellen. Hierdurch ist es möglich,
relativ hohe Übersetzungen zu erreichen, so daß bereits sehr
kleine Auslenkungen des Meßspots im Submikrometerbereich ohne
weiteren Aufwand allein mit Hilfe eines an die Drehachse der
Planplatte angesetzten Winkelencoders präzise gemessen werden
können. Die Anforderungen an die Winkelmessung bei Verwendung
einer Planplatte mit ein oder zwei Millimetern Dicke sind etwa
um zwei Größenordnungen geringer verglichen mit einem Gerät,
das Schwenkspiegel zur Strahlablenkung verwendet, wie z. B. die
bekannten, einleitend der Kategorie drei zugeordneten Geräte.
Zwar läßt sich der Meßspot mit der Planplatte nur um geringe
Beträge im Sehfeld des Mikroskopobjektivs verschieben, dies ist
bei der gestellten Aufgabe, der Vermessung von Strukturen im
Submikrometerbereich jedoch nicht störend.
Vorteilhaft sendet die Punktlichtquelle, die zur Bildung des
Meßspots dient, Ultraviolettstrahlung aus und sind die
optischen Systeme im Meßstrahlengang sowie der zur Abbildung
des Meßspots mitverwendete Teil des optischen Systems des
eigentlichen Mikroskops, d. h. das Objektiv und die
Tubuslinse, zur Übertragung von UV-Strahlung geeignet. Denn da
die Größe des erzielbaren Meßspots von der Wellenlänge des
Meßlichts abhängt, läßt sich der Meßspot bei Verwendung von
UV-Strahlung kleinhalten. Es ist weiterhin zweckmäßig, vor dem
Empfänder eine Punktblende anzuordnen und zwar in einer zur
Punktlichtquelle konjugierten Ebene. Denn wegen des dadurch
erzielten konfokalen Aufbaues trägt nur Licht zur Linienbreitenmessung
bei, das aus dem Schärfentiefenbereich selbst
stammt, und kontrastmindernde Lichtanteile aus außerfokalen
Ebenen werden ausgeblendet (Tiefendiskriminierung).
Es ist weiterhin vorteilhaft, wenn das Mikroskop einen Antrieb
für die Feinfokussierung des Objektivs bzw. Objektivrevolvers
besitzt, dem Sensoren zur Messung der Fokussierbewegung
zugeordnet sind. Wenn die Signale dieser Sensoren ebenfalls der
Auswerteelektronik zugeführt werden, können die zu vermessenden
Objektstrukturen im Höhenprofil dargestellt werden.
Mikroskope mit Aufbauten zur Linienbreitenmessung besitzen zwar
in der Regel einen auf den Objekttisch wirkenden, elektrisch
betätigten Fokussiertrieb, der häufig auch mit einer
Autofokuseinrichtung zur automatischen Einstellung auf die
Schärfenebene des zu vermessenden Objekts bzw. der zu
vermessenden Struktur gekoppelt ist. Es hat sich jedoch
herausgestellt, daß es zweckmäßig ist, einen zweiten, hochgenau
arbeitenden Feintrieb für die Z-Bewegung vorzusehen, der allein
zur Meßwertaufnahme dient und von den Tischantrieben unabhängig
ist. In vorteilhaften Ausführungsformen sind hierzu
Antriebe für das Objektiv bzw. den Objektivrevolver des
Mikroskops vorgesehen, wobei die spielfreie Führung des
Objektivs oder Objektivrevolvers bzw. des gesamten
Mikroskopoberteils über ein Biegeelement erfolgt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
anhand der Fig. 1-4 der beigefügten Zeichnungen.
Fig. 1 ist eine Gesamtansicht des Mikroskops mit eingebautem
Gerät zur Strukturbreitenmessung;
Fig. 2 ist eine Prinzipskizze der im Gesamtgerät nach Fig. 1
enthaltenen Optik;
Fig. 3 ist ein vereinfachtes Blockdiagramm, das neben dem
Meßstrahlengang aus Fig. 2 die elektronischen
Komponenten des Gerätes zeigt;
Fig. 4 ist die Gesamtansicht eines im Vergleich zu Fig. 1
alternativen Ausführungsbeispiels.
Das in Fig. 1 dargestellte Gesamtgerät besteht aus dem
Mikroskop (1) und dem darauf aufgesetzten eigentlichen Meßgerät
(2) für die Strukturbreitenmessung. Auf dem Stativfuß (7) des
Mikroskops (1) ist ein waagerecht in den beiden Richtungen X
und Y verschiebbarer Kreuzschlitten (8, 9) gelagert. Die obere
Platte (9) des Kreuzschlittens ist mit einem Drehlager (10)
versehen, auf das der in Z höhenverschiebliche eigentliche
Objektträger (11) aufgesetzt ist. Mit (12) ist der dort mittels
nicht dargestellter Vakuumdüsen gehaltene, zu untersuchende
Wafer bezeichnet.
Das zur Abbildung des Wafers auf eine Fernsehkamera (14)
dienende Objektiv (4) ist an einem Objektivrevolver (3)
befestigt, der ebenfalls höhenverstellbar ist. Zur Führung des
Revolvers (3) dient eine Biegeplatte (5), die mit ihrem anderen
Ende am Mikroskopstativ (1) befestigt ist und mit einem
Einschnitt (6) versehen ist. Der Einschnitt (6), der die
Biegeplatte (5) an dieser Stelle schwächt, stellt den Drehpunkt
dar, um den sich die Biegeplatte (5) und damit das daran
befestigte Objektiv (4) dreht. Infolge dieser Drehbewegung
verkippt zwar theoretisch auch die optische Achse des
Mikroskops, der Betrag dieser Kippbewegung ist jedoch bei der
für die Meßbewegung des Objektivs (4) in Richtung der optischen
Achse vorgesehenen Gesamtauslenkung von 10 Mikrometern so
gering, daß sie keine Rolle spielt. Der Antrieb zur
Herbeiführung der Z-Bewegung des Objektivs (4) ist in Fig. 1
nicht dargestellt. Hierauf wird im Zusammenhang mit Fig. 2
eingegangen werden.
An die Rückseite des Mikroskopstativs (1) ist eine
faseroptische Beleuchtungseinrichtung (13) angesetzt, die zur
Objektbeleuchtung im Auflicht dient.
Das als Aufsatzteil ausgebildete eigentliche Meßgerät (2)
besitzt eine eigene Lichtquelle in einem ebenfalls rückseitig
angesetzten Lampengehäuse (16). Mit (15) ist der über eine
Aufnahmeschwalbe an das Meßgerät (2) angesetzte Photomultiplier
bezeichnet.
In einem zweiten, alternativen Ausführungsbeispiel ist wie in
Fig. 4 dargestellt nicht der Objektivrevolver separat geführt,
sondern das gesamte Mikroskopoberteil (101 b) mittels einer u-
förmigen Biegeplatte um kleine Winkelbeträge kippbar. Hierzu
besitzt die Biegeplatte die Form eines liegenden U, wobei die
beiden waagerechten Schenkel (105 a) und (105 b), die an das
Oberteil (101 b) und den Stativfuß (101 a) des Mikroskops
angeschraubt sind, durch die Biegestelle (106) an der Rückseite
des Mikroskops verbunden sind. Vorne sind die beiden Schenkel
(105 a) und (105 b) der Biegeplatte durch einen Piezoantrieb
(118) miteinander verbunden. In dieser Ausführungsform ist der
Abstand zwischen dem Objektiv und dem Drehpunkt (106) sehr
groß. Die relativ hohe Masse des zu bewegenden
Mikroskopoberteils spielt wegen der geringen Frequenz der
Einstellbewegung keine Rolle.
In Fig. 2 ist das optische System des Gesamtgerätes
dargestellt: Der Auflichtbeleuchtungsstrahlengang des
eigentlichen Mikroskops geht von einer Lichtquelle (41) aus,
die von einem Kollektor (42) und einer Linse (43) in die Ebene
einer Aperturblende (44) abgebildet wird. Auf die Aperturblende
(44) folgen in bekannter Weise eine Feldlinse (45), sowie eine
Hilfslinse (47), die in Verbindung mit dem Objektiv (4) die
Feldblende (46) in die Ebene des Objektes (12) abbildet. Ein
Strahlteiler (49) spiegelt den Beleuchtungsstrahlengang in den
Beobachtungsstrahlengang des Mikroskopes ein. Zwischen dem
Strahlteiler (49) und der Linse (47) ist eine Prismentreppe
(48) eingefügt, die einen Parallelversatz des
Beleuchtungsstrahlenganges zur Anpassung an mechanische
Gegebenheiten des Mikroskopstativs herbeiführt.
Der Beobachtungsstrahlengang des Mikroskops besteht aus der
Tubuslinse (50), einem Umlenkspiegel (40) und darauffolgend
einem weiteren Strahlteiler (39), der den
Beobachtungsstrahlengang in Richtung auf die oben auf das
Mikroskop aufgesetzte Videokamera (14) umlenkt. An der Stelle
des Strahlteilers (39) wird der Meßstrahlengang in den
Beobachtungsstrahlengang des Mikroskopes eingespiegelt.
Die Beleuchtungseinheit (16) für den Meßstrahlengang enthält
eine Quecksilberhöchstdrucklampe standardmäßiger Bauart.
Derartige Lichtquellen besitzen eine sehr hohe Leuchtdichte und
ein dem kontinuierlichen Spektrum überlagertes Linienspektrum,
das in den UV-Bereich hineinreicht. Der Quecksilberhöchstdrucklampe
(31) ist ein Quarzkollektor (32) sowie ein auswechselbares
Interferenzfilter (33) vorgeschaltet. Mit diesem
Filter (33) läßt sich eine der Spektrallinien, z. B. bei 250 nm
oder 365 nm, der Lichtquelle (31) ausfiltern. Der Kollektor (32)
fokussiert die Lichtquelle (31) auf eine Punktblende (34). Mit
diesen Maßnahmen ist am Ort der Blende (34) eine punktförmige
UV-Lichtquelle mit hoher Leuchtdichte realisiert.
Die Punktlichtquelle (34) wird mit zwei Linsen (35 und 38) in
die Zwischenbildebene (70) des Mikroskops abgebildet. Zwischen
den Linsen (35 und 38) sind ein Umlenkspiegel (37) sowie ein
weiterer Strahlteiler (36) eingefügt. Der Strahlteiler (36)
trennt das Beleuchtungslicht im Meßstrahlengang von dem vom
Objekt (12) reflektierten Meßlicht. Zu dessen Nachweis ist in
diesem ausgespiegelten Teilstrahlengang hinter einer Linse (52)
und einer zweiten punktförmigen Blende (54) der Photomultiplier
(15) angeordnet. Die Blende (54) befindet sich in einer zur
Blende (34) konjugierten Ebene.
Im nichtparallelen Strahlengang zwischen der Tubuslinse (50)
des Mikroskops und der Zwischenbildebene (70) sind zwei
schwenkbare Planplatten eingefügt. Die beiden Planplatten (30 a
und 30 b) lassen sich gezielt um zwei senkrecht aufeinander
stehende Achsen verschwenken. Diese Schwenkbewegung verursacht
eine Verschiebung des Meßspots, d. h. des Bildes der über die
Tubuslinse (50) und das Objekt (4) auf die Oberfläche des
Objektes (12) abgebildeten Punktlichtquelle.
Die zwischen der Quecksilberhöchstdrucklampe (31) und der
Objektebene (12) im Meßstrahlengang angeordnete Optik
einschließlich des Objektivs (4) und der Tubuslinse (50) sind
aus Gläsern mit hoher UV-Transmission hergestellt.
Zur Durchführung von Strukturbreitenmessungen können wie schon
gesagt die Planplatten (30 a und 30 b) um definierte
Winkelbeträge gedreht bzw. verschwenkt werden. Hierzu sind, wie
aus Fig. 3 ersichtlich ist, Antriebsmotoren (25 a und 25 b)
vorgesehen, die direkt auf die Schwenk- bzw. Drehachsen der
Planplatten angesetzt und mit Winkelencodern (61 a und 61 b) zur
Rückmeldung des eingestellten Schwenkwinkels versehen sind. Aus
den Signalen der Encoder (61 a und 61 b) werden die eigentlichen
Meßwerte gewonnen. Die Encoder sind deshalb ebenso wie der
Photomultiplier (15) an die Auswerteelektronik (62) angeschlossen
(siehe Fig. 3) in der die eigentliche Meßwertbildung
erfolgt.
Kernstück der Steuerelektronik (62) ist der Rechner oder Mikroprozessor
(20). Mit dem Rechner (20) ist die Motorsteuerung
(24) verbunden, die die Motoren (25 a und 25 b) ansteuert und die
Signale der Encoder (61 a und 61 b) empfängt. Der Rechner teilt
der Motorsteuerung die Beträge mit, um die die beiden Planplatten
(30 a und 30 b) simultan während eines Meßzyklus verschwenkt
werden. Durch entsprechende Einstellung der Amplituden
der Schwenkbewegung läßt sich der Meßspot in der Ebene des zu
vermessenden Objektes, d. h. des Wafers (12), in beliebiger
Richtung verschieben.
Der Rechner (20) ist außerdem an den Vorverstärker (21) des
Photomultiplier (15) angeschlossen. Während eines Meßzyklus
speichert der Rechner (20) die zu bestimmten Positionen im
Objekt gehörenden Intensitätssignale des Photomultipliers (15)
ab. Hierzu ist gleichzeitig eine Umrechnung der Schwenkwinkel,
bzw. der von den Encodern (61 a und 61 b) gelieferten Signale in
Objektkoordinaten erforderlich, die sich entweder anhand bekannter
Formeln bzw. eines in einem Eichvorgang ermittelten
Zusammenhanges durchführen läßt.
Der Rechner (20) ist weiterhin mit der Treiberelektronik (23)
für den piezoelektrischen Antrieb (18) des Objektivrevolvers
bzw. des daran befestigten Objektivs (4) verbunden. Der auf das
Objekt fokussierte Meßspot kann damit in einem Bereich von
±5 Mikrometern in verschiedenen Fokusebenen über das Objekt
geführt werden. Das daraus resultierende zweidimensionale
Datenfeld gibt das Oberflächenprofil des Wafers (12) mit sehr
hoher Genauigkeit wieder und wird vom Rechner (20) auf dem
Schirm des daran angeschlossenen Monitors (22) dargestellt.
Dem Piezoantrieb (18) ist ein Meßsystem (60) zur Rückmeldung
der eingestellten Höhe an den Rechner (20) zugeordnet. Da es
sich bei der Meßbewegung in Richtung der optischen Achse nur um
geringe Beträge handelt, können hierfür Dehnungsmeßstreifen
eingesetzt werden. Außerdem sind beispielsweise von der Fa.
"Physik Instrumente" (PI) in Karlsruhe Piezotranslatoren mit
bereits eingebautem Ortssensor unter der Bezeichnung P-172 bzw.
P-177 und P841.10 erhältlich und für diesen Zweck geeignet. Im
Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 entspricht der Piezoantrieb
(118), mit dem das gesamte Mikroskopoberteil mit dem Objektiv
angetrieben wird, dem Antrieb (18).
Wie schon anhand von Fig. 1 erläutert, liegt das Objekt (12)
auf einem in allen drei Raumrichtungen X, Y und Z verstellbaren
und um die optische Achse drehbaren Tisch (11) auf. Die
Steuerung (26) für die vier Antriebe dieses Tisches (11) erhält
ihre Steuersignale ebenfalls vom Rechner (20). Außerdem ist die
Motorsteuerung (26) mit einer Autofokuseinrichtung (27)
verbunden. Diese Autofokuseinrichtung (27) stellt zu Beginn
eines Meßzyklus scharf, indem sie den Z-Antrieb des Tisches
(11) solange betätigt, bis das Bild des Objektes den maximalen
Kontrast zeigt. Dazu wertet die Autofokuseinrichtung (27) das
Videosignal der Kamera (14) aus. Selbstverständlich kann man
hierfür auch eine andere Art von Autofokuseinrichtung
verwenden, beispielsweise die in der DE-PS 34 46 727
beschriebene.
An die Videokamera (14) ist eine Bildanalyseeinrichtung (28)
angeschlossen. Deren Aufgaben bestehen darin, die
Positionierung und Winkelorientierung des Wafers durchzuführen.
Der entsprechende Ausgang der Bildverarbeitungseinrichtung
(28) ist deshalb ebenfalls mit der Motorsteuerung (26) für den
Tisch (11) verbunden. Außerdem ist an die Bildverarbeitungseinrichtung
(28) ein zweiter Monitor (29) angeschlossen, auf dem
das Bild der Waferoberfläche im Lichte der "normalen" Auflichtbeleuchtungseinrichtung
(41 bis 48) des Mikroskops erscheint.
Ein typischer Meßablauf mit dem in Fig. 1 bis 3 beschriebenen
Gerät sieht also folgendermaßen aus:
Nachdem der Wafer (12) auf dem Tisch (11) plaziert ist, wird
mit Hilfe des Bildanalysegerätes (28) der Wafer in X- und Y-
Richtung positioniert und bezüglich seiner Winkellage
orientiert. Die Positionierung erfolgt im wesentlichen dadurch,
daß das Bildanalysegerät (28) die für den Wafer (12)
ausgewählten Meßstellen identifiziert und anfährt. Während
dieser Bewegung wird mit Hilfe der Autofokuseinrichtung (27)
die Waferoberfläche der Schärfenebene des Objektivs (4)
nachgeführt.
Wenn das zu messende Objektdetail eingestellt ist, trennt der
Rechner (20) den Z-Antrieb des Tisches (17) von der Motorsteuerung
(26) und führt den eigentlichen Meßvorgang durch.
Dieser besteht darin, daß die Planplatten (30 a und 30 b) gedreht
und die auf die Waferoberfläche abgebildete Punktlichtquelle,
das heißt der Meßspot über die zu vermessende Struktur geführt
wird. Dies geschieht zyklisch, wobei die Lage der Schärfenebene
zwischen jedem Zyklus mit Hilfe des Feinsttriebs (18) bzw.
(118) für die Fokussierbewegung des Objektivs (4) variiert
werden. Alternativ hierzu ist auch eine Betriebsweise möglich,
nach der primär über den Feinsttrieb (18) bzw. (118) eine
zyklische Abtastung des Objekts in Z-Richtung durchgeführt wird
und die Planplatten (30 a und 30 b) zwischen diesen Zyklen
jeweils um kleine Beträge weiterverstellt werden. Der Rechner
ordnet in beiden Fällen das Maximum der mit dem Photomultiplier
(15) gemessenen Intensität der vom Objekt reflektieren Meßstrahlung
den zugehörigen Werten für die Position (X, Y) des
Meßspots in der Ebene und dem mit Hilfe des Meßsystems (60)
ermittelten Höhenwert Z zu. Auf diese Weise entsteht ein dreidimensionales
Profil der zu untersuchenden Struktur.
Wie bereits angeführt ist es für eine Darstellung des Höhenprofils
in Objektkoordinaten nötig, den Schwenkwinkel der Planplatten
in die tatsächliche Spotverschiebung umzurechnen. Der
mathematische Zusammenhang wird im wesentlichen durch eine
Sinusfunktion beschrieben. Es gilt folgender Zusammenhang:
Hierin gehen die Dicke der Planplatte (d), ihr Brechungsindex
(n) und die Maßstabszahl (A) des verwendeten Objektivs als
Parameter ein.
Setzt man gängige Werte als Parameter ein, beispielsweise n =
1,4, d = 2 mm, A = 100, so ergibt ein Schwenkwinkel α von 10°
eine Spotverschiebung Δ S von etwa 1 µm. Hierdurch wird klar,
daß mit dem beschriebenen System durchaus eine Auflösung von
10 nm und besser erzielt werden kann, was für die Vermessung
von Strukturen im Submikrometerbereich anzustreben ist. Denn
eine Winkelauflösung von einigen Winkelsekunden ist mit
handelsüblichen Encodern bekannter Bauart zu erreichen, ohne
daß ein Interpolator verwendet werden muß.
Claims (7)
1. Mikroskop mit einem Gerät zur Vermessung mikroskopischer
Strukturen mittels eines auf die Struktur fokussierten,
punktförmigen Strahlenbündels und photoelektrischem
Nachweis des reflektierten Teils der Strahlung, wobei das
Gerät als Zusatzteil für das Mikroskop ausgebildet ist und
eine Punktlichtquelle sowie ein optisches System zur Abbildung
der Punktlichtquelle auf die Struktur
enthält, dadurch gekennzeichnet, daß
- - im nichtparallen Strahlengang des optischen Systems (35- 40) mindestens eine um definierte Winkel verschwenkbare Planplatte (30 a, b) angeordnet ist, die mit einem Encoder (61 a, b) zur Messung des Schwenkwinkels der Planplatte gekoppelt ist,
- - die Signale des Encoders (61 a, b) und des Empfängers (15) zum Nachweis der reflektierten Strahlung einer Auswerteeinheit (62) zur Berechnung der linearen Abmessungen der Struktur zugeführt sind.
2. Mikroskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Punktlichtquelle (34) Ultraviolettstrahlung aussendet und
das optische System (35-40) des Gerätes sowie das optische
System (4, 50) des zugehörigen Mikroskops zur Übertragung
von UV-Strahlung geeignet ist.
3. Mikroskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor
dem Empfänger (15) in einer zur Punktlichtquelle (34)
konjugierten Ebene eine Punktblende (54) angeordnet ist.
4. Mikroskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß am
Mikroskopstativ ein Antrieb (18) für die Feinfokussierung
des Objektivs (4) bzw. Objektivrevolvers (3) vorgesehen
ist, dem Sensoren (60) zur Messung der Fokussierbewegung
zugeordnet sind, und daß die Signale der Sensoren (60)
ebenfalls der Auswerteelektronikeinheit (62) zugeführt
sind.
5. Mikroskop nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß für
die spielfreie Führung des Objektivs (4) bzw.
Objektivrevolvers (3) in Richtung der Fokussierbewegung
ein Biegeelement (5; 105) vorgesehen ist.
6. Mikroskop nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das
Mikroskop zusätzlich einen Antrieb (26) zur elektrischen
Höhenverstellung des Objekttisches (17) besitzt und diesem
Antrieb eine Einrichtung (27) zur automatischen
Scharfeinstellung zugeordnet ist.
7. Mikroskop nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Biegeelement (105 a, b) das gesamte Oberteil (101 b) des
Mikroskops trägt.
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---|---|---|---|
DE19893903560 DE3903560A1 (de) | 1988-02-09 | 1989-02-07 | Mikroskop mit einem geraet zur vermessung mikroskopischer strukturen |
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DE19893903560 DE3903560A1 (de) | 1988-02-09 | 1989-02-07 | Mikroskop mit einem geraet zur vermessung mikroskopischer strukturen |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893903560 Withdrawn DE3903560A1 (de) | 1988-02-09 | 1989-02-07 | Mikroskop mit einem geraet zur vermessung mikroskopischer strukturen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3903560A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10145056A1 (de) * | 2001-09-13 | 2003-04-03 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Fokuskontrolle in einem Mikroskop mit digitaler Bildgebung, vorzugsweise einem konfokalen Mikroskop |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2313439A1 (de) * | 1972-03-17 | 1973-09-20 | Ti Group Services Ltd | Profilbreite-messvorrichtung |
EP0013325A2 (de) * | 1978-12-29 | 1980-07-23 | International Business Machines Corporation | Optische Messeinrichtung zur Bestimmung des Abstands zwischen kantenförmigen Strukturen auf Oberflächen |
US4293218A (en) * | 1978-12-28 | 1981-10-06 | Laser Alignment, Inc. | Reference light beam projector |
EP0168643A2 (de) * | 1984-06-14 | 1986-01-22 | Heidelberg Instruments GmbH | Gerät zur Wafer-Inspektion |
-
1989
- 1989-02-07 DE DE19893903560 patent/DE3903560A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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