DE3816170C1

DE3816170C1 - Frequency switch

Info

Publication number: DE3816170C1
Application number: DE19883816170
Authority: DE
Inventors: Klaus 2399 Tarp De Henningsen
Original assignee: Phonar Akustik 2399 Tarp De GmbH
Current assignee: Phonar Akustik 2399 Tarp De GmbH
Priority date: 1988-05-11
Filing date: 1988-05-11
Publication date: 1989-05-03

Abstract

Frequency switch for loudspeaker systems, having a carrier board with high-pass filters and low-pass filters mounted on it and consisting of coils and capacitances and, if necessary, resistors, having an arrangement of the components (C1, C2, C3, C4, L1, L2, L3, L4, R1, R2) forming the filters in such a way, that these components are directly connected to each other and to the connection points (G-, E+, T+, M+, H+) for the signal input and the signal outputs, without using connections mounted on the carrier board (10). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Frequenzweiche für Lautsprechersysteme nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wie sie aus der EP 00 13 392 vorbekannt ist.The invention relates to a crossover for speaker systems according to the preamble of claim 1, as it is known from EP 00 13 392.

Schaltbilder derartiger Frequenzweichen für Lautsprechersysteme sind beispielsweise der Literaturstelle Elektor, März 1977, S. 3-26 bis 3-35 zu entnehmen.Circuit diagrams of such crossovers for speaker systems are for example the reference Elektor, March 1977, pp. 3-26 to 3-35.

Es hat sich gezeigt, daß das Klangbild durch die mechanische Ausbildung der Frequenzweichen entscheidend beeinflußt wird, wobei es sich als nachteilig erwiesen hat, wenn die elektrischen Widerstände der Verbindungen zwischen den einzelnen Bauelementen erheblich sind.It has been shown that the sound image through the mechanical Training the crossovers crucial is affected, where it proved to be disadvantageous has when the electrical resistances of the connections between the individual components are significant.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Frequenzweiche zu schaffen, die im Hinblick auf das Zusammenwirken zwischen den einzelnen Bauelementen hin optimiert ist.The invention has for its object a crossover to create that in terms of interaction optimized between the individual components is.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Die Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung an.According to the invention, this task is characterized by Part of claim 1 specified features solved. The subclaims give advantageous refinements of the invention.

Die Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung erläutert, in der ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung nach der Erfindung schematisch dargestellt ist. Dabei zeigtThe invention is described below with reference to a drawing explained in which an embodiment of an arrangement according to the invention is shown schematically. It shows

Fig. 1 ein Schaltbild einer - bekannten - Frequenzweiche, und Fig. 1 is a circuit diagram of a - known - crossover, and

Fig. 2 eine schematische Darstellung der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Anordnung dieser Bauelemente auf einer Trägerplatine. Fig. 2 is a schematic representation of the proposed arrangement of these components according to the invention on a carrier board.

Die Frequenzweiche ist auf eine kreisrunde Trägerplatine 10 aufgesetzt, die aus einem nicht brennbaren Material bestehen kann.The crossover is placed on a circular carrier board 10 , which can consist of a non-combustible material.

Der gemeinsame Anschlußpunkt G- ist in der Mitte der Platine 10 angeordnet, während die separaten Anschlußpunkte E+, T+, M+, H+ im Bereich der Peripherie der Trägerplatine 10 sternförmig verteilt angeordnet sind (die Verbindungsleitungen für den Signaleingang an den gemeinsamen Anschlußpunkt G- und den Anschlußpunkt E+ sowie die Anschlußpunkte G-, H+; G-, M+; G-, T+ sind zeichnerisch nicht dargestellt).The common connection point G - is arranged in the center of the board 10, while the separate connection points E +, T +, M + H + star shape distributed in the region of the periphery of the support plate 10 are arranged (the connecting lines for the signal input to the common connection point G - and the connection point E + and the connection points G -, H +; G -, M +; G -, T + are not shown in the drawing).

Die Zeichnung verdeutlicht, daß die einzelnen Bauelemente unmittelbar miteinander bzw. mit den Anschlußpunkten G-, E+, H+, M+, T + verbunden sind. Auf die Vorsehung gesonderter Verbindungen durch Drähte oder Litzen wird weitestgehend, vorzugsweise vollständig, verzichtet.The drawing shows that the individual components are directly connected to one another or to the connection points G -, E +, H +, M +, T +. The provision of separate connections by wires or strands is largely, preferably completely, dispensed with.

Der Vorschlag, unter völligem Verzicht auf auf die Trägerplatine durch Ätzung aufgebrachte Verbindungen der Bauelemente miteinander und mit den Anschlußpunkten stellt sicher, daß die Verbindungen zwischen den einzelnen Bauelementen jeweils einen geringen Widerstand haben und eine Beeinflussung der verschiedenen Filter in bezug auf Frequenz und Amplitude aufeinander minimiert ist. Weiter wird die Anzahl der Lötstellen minimiert.The proposal to completely waive the Carrier board connections etched of the components with each other and with the connection points ensures that the connections between the individual Components each have a low resistance have an influence on the different filters minimized in terms of frequency and amplitude is. The number of solder joints is also minimized.

Der Vorschlag, den gemeinsamen Anschlußpunkt G- in die Mitte oder etwa in der Mitte der Trägerplatine anzuordnen, erweist sich zur Vermeidung von besonderen Verbindungsleitungen als besonders günstig.The proposal to arrange the common connection point G - in the middle or approximately in the middle of the carrier board has proven to be particularly favorable in order to avoid special connecting lines.

Die kreisrunde Ausbildung der Trägerplatine ist platzsparend. Bei der weiter vorgeschlagenen Anordnung der Verbindungsleitungen auf der Seite der Trägerplatine 10, die nicht die Bauelemente trägt, ist eine besonders übersichtliche Verlegung dieser Leitungen möglich.The circular design of the carrier board saves space. With the further proposed arrangement of the connecting lines on the side of the carrier board 10 , which does not carry the components, a particularly clear laying of these lines is possible.

Zeichnerisch nicht dargestellt ist eine besonders bevorzugte Ausführungsform, bei der eine zweite Trägerplatte vorgesehen ist, die mit Abstand zu der ersten Trägerplatine angeordnet ist und über an der Peripherie zwischen den einzelnen Anschlußpunkten angeordneten Abstandhaltern von dieser auf Abstand gehalten wird. Die zweite Platine schützt die Lötstellen der ersten Platine. Die zu dem gemeinsamen Anschlußpunkt G- führenden Leitungen, also die Leitung zu dem Verstärker und die zu den einzelnen Lautsprechern führenden Leitungen werden dabei zwischen diesen beiden Platinen hindurchgeführt.A particularly preferred embodiment is not shown in the drawing, in which a second carrier plate is provided, which is arranged at a distance from the first carrier plate and is kept at a distance from it by spacers arranged on the periphery between the individual connection points. The second board protects the solder joints of the first board. The lines leading to the common connection point G - that is, the line leading to the amplifier and the lines leading to the individual loudspeakers - are passed between these two boards.

Die Trägerplatine bzw. die Doppelplatine wird an eine Wand der Lautsprecherbox angesetzt.The carrier board or the double board is connected to a Wall of the speaker box attached.

Akustische Versuche und Hörtests haben gezeigt, daß bei der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Ausbildung einer Frequenzweiche die Klangauflösung eines an sich baugleichen Lautsprechersystems erheblich verbessert wird.Acoustic tests and hearing tests have shown that at the training proposed according to the invention Crossover the sound resolution of a structurally identical Speaker system is significantly improved.

Claims

1. Crossover for loudspeaker systems, with a carrier board and high and low-pass filters made of coils and capacitors and possibly resistors, with an arrangement of the components forming the filters (C 1 , C 2 , C 3 , C 4 , L 1 , L 2 , L 4 , L 4 , R 1 , R 2 ,) in such a way that these, without the need for a carrier board ( 10 ), are connected to one another and to the connection points (G -, E +, T +, M +, H +) for the signal input and the signal outputs are directly connected, characterized in that the components forming the filter (C 1 , C 2 , C 3 , C 4 , L 1 , L 2 , L 3 , L 4 , R 1, R 2 are disposed) on a carrier board (10), said common connection point (G -) in the center of the board (10) and the separate connection points (e +, T +, M +, H +) in the area of Periphery of the carrier board ( 10 ) are arranged in a star shape.

2. Crossover according to claim 1, characterized in that the carrier board is circular.

3. Crossover according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting lines to the common connection point (G -) and the separate connection points (E +, T +, M +, H +) are connected to the surface of the board which the the component-bearing surface of the circuit board faces away.