DE3801309A1 - Einrichtung fuer die regelung der targetgleichspannung und der biasgleichspannung von sputteranlagen - Google Patents
Einrichtung fuer die regelung der targetgleichspannung und der biasgleichspannung von sputteranlagenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung nach dem Oberbegriff des Patent
anspruchs 1.
Für die Erzeugung dünner Schichten wird oft das Wechselstrom-Sputtern
und insbesondere das Hochfrequenz-Sputtern verwendet. Hierbei wird
zwischen zwei Kathoden eine Hochfrequenzspannung angelegt, wobei sich
beide Kathoden in einer Vakuumkammer befinden, in der beispielsweise
ein Argon-Gasdruck von 10-2 mbar herrscht. Aufgrund der angelegten
Spannung bildet sich durch Ionisierung eine Plasmagasentladung mit einer
negativen Raumladung vor den Elektroden. Diese negative Raumladung
kann nach Ausfiltern der Hochfrequenzspannung als negative Gleichspannung
gemessen werden. Aufgrund der Veränderungen in der Plasmastrecke, z. B.
durch Belastungsänderungen oder thermische Einflüsse sowie Druckänderun
gen und Änderung der HF-Leistung, beibt diese Spannung nicht konstant.
Das Plasma selbst hat ungefähr das Potential der größten Elektrode, und
dieses ist im Normalfall das Massepotential, auf dem die Wände der
Vakuumkammer liegen. Als Targetgleichspannung wird der Potentialunter
schied zwischen der Targetelektrode und dem Plasma bezeichnet, während
der Potentialunterschied zwischen einer Vorspannungs- und Biaselektrode
als Biasgleichspannung bezeichnet wird.
Da das Plasma - wie erwähnt - ungefähr auf Massepotential liegt, können
sowohl die Target- als auch die Biasspannung durch eine Spannungsmessung
zwischen der jeweiligen Elektrode und Masse erfaßt werden.
Die wichtigere und in der Regel um den Faktor 10 größere Spannung in
Sputteranlagen ist die Targetspannung. Sie ist für das eigentliche Sputtern
oder Zerstäuben verantwortlich, d. h. für das Herausschlagen von Material
aus dem Target. Die Biasspannung ist eine Hilfsspannung, die bei be
stimmten Materialien eine höhere Reinheit der auf einem Substrat auf
gesputterten Schicht ermöglicht. Die Biasspannung bewirkt ein Rücksputtern
am Substrat. Hierbei werden bevorzugt Teilchen herausgeschlagen, die eine
wesentlich geringere Bindungsenergie zum aufgesputterten Material be
sitzen als die Materialteilchen untereinander. Das trifft bei bestimmten
Materialien für die Verunreinigungen zu, wodurch der erwähnte Reinigungs
effekt erzielt wird. Es ist für die Güte der aufgesputterten Schicht not
wendig, daß sowohl die Targetspannung als auch die Biasspannung mög
lichst konstant ist. Der größte Teil der Leistung, die der HF-Generator
abgibt, wird für den eigentlichen Sputtervorgang am Target benötigt. Die
Konstanthaltung dieser Leistung ist somit eine Möglichkeit, indirekt auch
die Targetspannung konstant zu halten. Dies bedeutet aber, daß zur Kon
stanthaltung bzw. zur Regelung der Biasspannung eine andere Stellgröße
gefunden werden muß. Um eine solche Stellgröße zu finden, ist es wichtig
zu wissen, daß sich die negative Raumladung vor den Elektroden aufbaut,
weil aufgrund der höheren Beweglichkeit der Elektronen im Vergleich zu
den Gasionen innerhalb einer Halbwelle mehr Elektronen zu der jeweiligen
Elektrode gelangen als Ionen. Da die Elektronen nicht abfließen können,
lädt sich die Elektrode soweit auf, bis sich ein Gleichgewicht zwischen
Elektronen- und Ionenzahl einstellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die erwähnten Einflußgrößen
auszuschalten und eine definierte Raumladung vorzusehen.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß
Ladungsträger aus einer Elektronenwolke mittels eines Bypasses dosiert
abgezogen werden. Durch Parallelschalten einer gleichstromdurchlässigen
Last können mehr oder weniger Elektronen wieder abfließen, wodurch das
negative Potential mehr oder weniger gesenkt wird. Dieser Effekt ist
prinzipiell an jeder Elektrode ausnützbar. Zwar wird man in der Praxis
wegen der niedrigen Spannung die Biasspannung regeln, doch ist das
erfindungsgemäße Prinzip auch für die Regelung der Targetspannung ein
setzbar, wenn es sich nicht gerade um ein dielektrisches Target handelt.
Bei diesem lädt sich die plasmaseitige Oberfläche des dielektrischen Ma
terials auf, und es besteht keine Möglichkeit, Elektronen abzuziehen, weil
es keinen Gleichstrompfad zum metallischen Targetträger gibt, es sei denn
durch unerwünschte Neben- oder Randplasmen oder andere unerwünschte
Nebenschlüsse. Die Regelung der Target- und der Biasspannung ist folg
lich etwa gleich wichtig, doch bietet es sich bisweilen an, nur die Bias
spannung zu regeln.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und
werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine Einrichtung für die Regelung der Target- und der Bias
spannung mit Hilfe einer veränderbaren Last;
Fig. 2 eine Variante der in der Fig. 1 gezeigten Einrichtung, bei der die
zur Regelung der Biasspannung benötigte veränderbare Last durch
eine regelbare Röhre realisiert ist;
Fig. 3 eine graphische Darstellung des Regelverhaltens der Anordnung
nach Fig. 2;
Fig. 4 den Verlauf der Target-Spannung U TI , der Bias-Spannung U BI
und der Rückwärtsleistung P R in Abhängigkeit von der Kapazität
eines Anpaßkondensators, wobei die Anpaßschaltung der Bias-
Elektrode vorgeschaltet ist;
Fig. 5 den Verlauf der Target-Spannung U TI , der Bias-Spannung U BI
und der Rückwärtsleistung P R in Abhängigkeit von der Kapazität
eines anderen Anpaßkondensators;
Fig. 6 den Verlauf der Target-Spannung U TI , die Bias-Spannung U BI
und der Rückwärtsleistung P R in Abhängigkeit von der Kapazität
eines Koppelkondensators;
Fig. 7 den Verlauf einer Bias-Spannung U BI und einer Target-Spannung
U TI sowie einer Rückwärtsleistung P R in Abhängigkeit vom
Widerstandswert eines veränderbaren Widerstands.
In der Fig. 1 ist eine Einrichtung gezeigt, mit der Ladungsträger aus einer
Sputteranlage dosiert abgezogen werden können. Ein Hochfrequenzgenerator
1 ist hierfür über eine Anpassungsschaltung 2 mit einer ersten Elektrode 3
verbunden, die oft auch als Target bezeichnet wird. Die Anpassungs
schaltung 2 besteht aus einem Sparübertrager 4 sowie aus zwei Konden
satoren 5, 6, von denen der Kondensator 6 parallel zum Sparübertrager 4
geschaltet ist und der Kondensator 5 in Reihe zwischen der Parallel
schaltung aus Sparübertrager 4 und Kondensator 6 und der Elektrode 3
liegt. Die Elektrode 3 ist beispielsweise eine wassergekühlte Kupferplatte,
auf die das abzutragende Material aufgebondet ist. Der Hochfrequenz
generator 1 speist ferner über einen Koppelkondensator 7 und über eine
Anpassungsschaltung 8 eine zweite Elektrode 9, auf der sich das Substrat
befindet, das mit der entsprechenden Schicht überzogen werden soll. Beide
Elektroden 3, 9 befinden sich in einer Vakuumkammer 10, die über einen
Pumpenstutzen 11 evakuiert und über den Anschluß 12 mit Gas, z. B.
Argon, versorgt wird. Die Elektroden 3, 9 sind ferner von Dunkelraum
abschirmungen 13, 14 umgeben.
Die Anpassungsschaltung 8 enthält einen Sparübertrager 15, einen hierzu
parallelgeschalteten Kondensator 16 sowie einen Kondensator 17, der
zwischen die Elektrode 9 und die Parallelschaltung aus Sparübertrager 15
und Kondensator 16 geschaltet ist.
Die Anpassung der Elektroden 3, 9 an den Hochfrequenzgenerator 1 erfolgt
durch Verstellen der Kondensatoren 5 bzw. 6 in der Schaltung 2 und/oder
durch Verstellen der Kondensatoren 16, 17 in der Schaltung 8 derart, daß
die Rückwärtsleistung zum Hochfrequenzgenerator 1 ein Minimum wird.
Der Hochfrequenzgenerator 1 arbeitet üblicherweise bei 13,56 MHz bzw.
auch bei 27,12 MHz, die als sogenannte Industriefrequenzen von den zu
ständigen staatlichen Behörden freigegeben sind. Außerdem ist der Hoch
frequenzgenerator 1 mit einem 50 Ohm-Ausgang versehen, d. h. er gibt
an eine Last von 50 Ohm seine Nennleistung ab. Zwischen dieser Last
und dem Hochfrequenzgenerator 1 befindet sich ein Koaxialkabel mit
einem Wellenwiderstand von 50 Ohm. Da die Plasmastrecke eine komplexe
Belastung darstellt, muß sie über eine Anpassungsschaltung in einen re
ellen 50-Ohm-Widerstand transformiert werden. Nur dann ist das Kabel
reflexionsfrei abgeschlossen. Ist die Transformation nicht exakt, so findet
am Kabelende eine Reflexion statt, und ein Teil der Hochfrequenzleistung
wird zum Hochfrequenzgenerator 1 zurückgespeist. Diese Leistung ist die
erwähnte Rückwärtsleistung P R , im Gegensatz zur Vorwärtsleistung P V ,
die im Hochfrequenzgenerator 1 in Richtung auf die Last fließt. In die
Last gelangt die Differenz P V - P R .
Die Elektrode 9 kann direkt geerdet werden; sie wird jedoch sehr häufig
zur Erzielung einer sogenannten Bias-Spannung über den Koppelkondensator
7 an den Hochfrequenzgenerator 1 angeschlossen.
Die Elektroden 3, 9 sind ausgangsseitig mit Tiefpaßfiltern 18, 19 ver
bunden, die z. B. jeweils eine Induktivität 20, 21 bzw. einen Kondensator
22, 23 enthalten. Über das Filter 18 kann eine negative Gleichspannung
an der Elektrode 3 als sogenannte Targetspannung gemessen werden,
während über das Filter 19 an der Elektrode 9 eine sogenannte Bias-
Spannung gemessen werden kann. Über Spannungsteiler 24, 25, die jeweils
zwei Widerstände 26, 27 bzw. 28, 29 aufweisen, werden die jeweiligen
Spannungen an den erforderlichen Pegel der nachgeschalteten elektronischen
Anordnung angepaßt. Der Spannungsteiler 24 erfaßt somit den Target
spannungs-Istwert, während der Spannungsteiler 25 den Biasspannungs-
Istwert erfaßt. Beide Istwerte werden jeweils zugeordneten Meßverstärkern
30 bzw. 31 zugeführt, deren Ausgangssignale mit dem Targetspannungs-
Sollwert U TS bzw. dem Biasspannungs-Sollwert U BS verglichen werden.
Mit 41 ist eine Vergleichsstelle von U BI und U BS und mit 42 eine
Vergleichsstelle von U TI und U TS bezeichnet.
Die Regelabweichung wird den Verstärkern 32 bzw. 33 zugeführt. Die
Ausgangssignale dieser Verstärker 32, 33 werden variablen Widerständen
34, 35 zugeführt, die im einfachsten Fall aus Potentiometern 36, 37 oder
stufenweise schaltbaren Widerständen bestehen, die von einem Motor an
getrieben werden. Als variable Widerstände 34, 35 können auch regelbare
Röhren oder regelbare Leistungshalbleiter dienen. Die variablen Wider
stände 34, 35, die eine Last darstellen, sind über Verbindungsleitungen 38
bzw. 39 und über die Filter 18 bzw. 19 zu den Elektroden 3 bzw. 9
parallelgeschaltet. durch Vergrößern bzw. Verkleinern dieser Widerstände
34, 35 können die Target- und die Bias-Spannung stetig geregelt werden.
Der Vorteil der in der Fig. 1 gezeigten Anordnung besteht darin, daß die
Target- bzw. Bias-Spannung über die variablen Bypass-Widerstände 34 bzw.
35 rückwirkungsfrei geregelt werden, d. h. die Elektrode 3 beeinflußt nicht
die Elektrode 9 und umgekehrt, und beide Elektroden 3, 9 beeinflussen
nicht den Hochfrequenzgenerator 1.
Für die Einstellung der Bias-Spannung sind auch andere Methoden denkbar,
beispielsweise das Verstellen des Kondensators 16 in der Anpaßschal
tung 8, jedoch sind diese Methoden nur für kleine Bereich quasi rück
wirkungsfrei. Streng genommen würde dies die Anpassung des Netzwerks
an die Elektrode 9 verändern, was einen instabilen Betrieb der Anordnung
zur Folge haben könnte.
In der Fig. 2 ist eine Variante der Anordnung gemäß Fig. 1 dargestellt,
bei welcher die variable Widerstand 35 für die Einstellung der Bias-
Spannung eine regelbare Röhre 40 ist. Anstelle der Röhre 40 könnte auch
ein Transistor eingesetzt werden. Diejenigen Bauelemente, die mit den Bau
elementen der Fig. 1 funktionsmäßig übereinstimmen, sind mit denselben
Bezugszahlen wie in der Fig. 1 versehen. Der Verstärker 33 verändert den
zwischen Kathode und Anode der Röhre 40 wirksamen Widerstand durch
Veränderung des Heizstroms der Röhre 40, der vom Verstärker 33 über
den Heizfaden der Röhre 40 und den Widerstand 43 fließt. Je heißer die
Kathode ist, desto mehr Elektronen fließen zur Anode. Der Widerstand 44
begrenzt den Strom durch die Röhre 40.
Die Fig. 3 zeigt das Regelverhalten der Anordnung nach Fig. 2. Die obere
Kurve stellt den Verlauf der Ist-Gleichspannung U BI am Spannungsteiler
25 in Abhängigkeit von der Zeit dar, während die untere den Verlauf der
vom Hochfrequenzgenerator 1 abgegebenen Leistung über der Zeit zeigt.
Man erkennt hierbei, daß bei Änderungen der HF-Leistung, die z. B. ver
fahrensbedingt für die Targetelektrode notwendig sind, die Bias-Spannung
auf einen konstanten Wert geregelt wird. Würde die dem System zuge
führte Vorwärts-HF-Leistung P V sprunghaft verändert, so würde sich
auch die Bias-Spannung mit ändern. Aufgrund der Regelung ergibt sich
die im oberen Teil der Fig. 3 dargestellte Reaktion, d. h. diese Kurve
U TI (t) ist die Reaktion der Bias-Spannung und deren Ausregelung.
In der Fig. 4 ist somit als Stellglied der Kondensator 16 in der Anpaß
schaltung 8 verwendet. Die Bias-Spannung läßt sich z. B. von 32 Volt
bis 60 Volt verstellen, wobei die Targetspannung von 860 Volt auf 900
Volt ansteigt. Die vertikalen gestrichelten Linien kennzeichnen den aus
nutzbaren Verstellbereich unter der Voraussetzung, daß die Rückwärts
leistung P R am Hochfrequenzgenerator 1 nicht über 20 W ansteigen soll,
was etwa 1% der verwendeten Vorwärtsleistung P V entspricht. Die Schnitt
punkte dieser Linien mit den Kurven U BI bzw. U TI zeigen an, in welchem
Bereich sich die Bias-Spannung U BI verstellen läßt und wie groß der Ein
fluß auf die Targetspannung U TI ist.
Bei der Anordnung gemäß Fig. 5 ist als Stellglied der Kondensator 17 in
der Anpaßschaltung 8 verwendet. Die Bias-Spannung läßt sich hierbei von
36 Volt bis 60 Volt verändern, wobei die Targetspannung von 860 Volt
auf 890 Volt ansteigt. Auch hier kennzeichnen die vertikalen gestrichelten
Linien den ausnutzbaren Verstellbereich unter den bei Fig. 4 genannten
Voraussetzungen.
Die Fig. 6 zeigt eine Anordnung, bei der als Stellglied der Koppelkonden
sator 7 verwendet wird. Die Bias-Spannung läßt sich von 105 Volt bis
71 Volt verändern, wobei die Targetspannung von 990 Volt auf 570 Volt
abfällt.
In der Fig. 7 ist eine Anordnung dargestellt, bei der als Stellglied ein
veränderbarer Widerstand 35 verwendet wird. Die Bias-Spannung läßt sich
hierbei von 0 Volt bis 108 Volt verändern, wobei die Targetspannung von
820 Volt auf 855 Volt ansteigt. Die Rückwärtsleistung bleibt über den
gesamten Bereich unverändert.
Vergleicht man die Fig. 4 bis 7, so ist festzustellen, daß die er
findungsgemäße Verwendung eines veränderbaren Widerstands parallel zur
Elektrode den größten Verstellbereich ermöglicht und am wenigsten Rück
wirkung auf die andere Elektrode und den Hochfrequenzgenerator 1 zeigt.
Claims (16)
1. Einrichtung für die Regelung der Targetgleichspannung und der Bias
gleichspannung von Sputteranlagen mit einer Target-Elektrode und einer
Bias-Elektrode, wobei beide Elektroden mit einem Wechselstromgenerator
verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Amplitude der Wechsel
spannung, die sich an der Target-Elektrode (3) einstellende Targetgleich
spannung und die sich an der Bias-Elektrode (9) einstellende Biasgleich
spannung unabhängig voneinander regelbar sind.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die An
passung des Wechselstromgenerators (1) nicht verändert wird.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für die
Regelung der sich an den Elektroden (3, 9) einstellenden Gleichspannungen
jeweils parallel zu einer Elektrode (3, 9) eine veränderbare Last (34, 35)
geschaltet ist.
4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die veränder
bare Last ein veränderbarer ohmscher Widerstand ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die veränder
bare Last eine regelbare Röhre (40) ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der
Target-Elektrode (3) und dem Wechselstromgenerator (1) eine Anpaß
schaltung (2) angeordnet ist.
7. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der
Bias-Elektrode (9) und dem Wechselstromgenerator (1) eine Anpaßschaltung
(8) angeordnet ist.
8. Einrichtung nach den Ansprüchen 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anpaßschaltungen (2, 8) jeweils einen Sparübertrager (4, 15), einen
hierzu parallel geschalteten Kondensator (6, 16) und einen weiteren Kon
densator (5, 17) aufweisen, der zwischen die Parallelschaltung aus Spar
übertrager (4, 15) und Kondensator (6, 16) einerseits und die jeweilige
Elektrode (3, 9) andererseits geschaltet ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der
regelbaren Last (34, 35) und der jeweiligen Elektrode (3, 9) ein Tiefpaß
filter (18, 19) geschaltet ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Soll-
Targetspannung (U TS ) bzw. eine Soll-Biasspannung (U BS ) mit einer Ist-
Targetspannung (U TI ) bzw. einer Ist-Biasspannung (U BI ) verglichen und
die Differenz für die Ansteuerung einer regelbaren Last (34, 35) ver
wendet wird.
11. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ist-
Targetspannung (U TI ) bzw. die Ist-Biasspannung (U BI ) über jeweils einen
Spannungsteiler (24, 25) gewonnen werden, der hinter einem Filter (18,
19) angeordnet ist, das mit der jeweiligen Elektrode (3, 9) in Verbindung
steht.
12. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Ist-
Spannungen (U TI , U BI ) jeweils einen Meßverstärker (30, 31) zugeführt
sind, dessen Ausgang mit einem Soll-Ist-Vergleicher (41, 42) in Ver
bindung steht.
13. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anpaß
schaltungen (2, 8) über einen Kondensator (7) miteinander verbunden sind.
14. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die ver
änderbare Last (34, 35) von einem Verstärker (32, 33) angesteuert wird.
15. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wechsel
stromgenerator (1) ein Hochfrequenzgenerator ist.
16. Einrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Hoch
frequenzgenerator (1) bei den Industriefrequenzen 13,56 MHz oder 27,12
MHz arbeitet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883801309 DE3801309A1 (de) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Einrichtung fuer die regelung der targetgleichspannung und der biasgleichspannung von sputteranlagen |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19883801309 DE3801309A1 (de) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Einrichtung fuer die regelung der targetgleichspannung und der biasgleichspannung von sputteranlagen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3801309A1 true DE3801309A1 (de) | 1989-07-27 |
DE3801309C2 DE3801309C2 (de) | 1990-04-05 |
Family
ID=6345491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883801309 Granted DE3801309A1 (de) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Einrichtung fuer die regelung der targetgleichspannung und der biasgleichspannung von sputteranlagen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3801309A1 (de) |
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