DE3734331A1

DE3734331A1 - USE OF ALKYLENE OXIDE ADDUCTS IN FLUIDS AND MELTING FLUIDS

Info

Publication number: DE3734331A1
Application number: DE19873734331
Authority: DE
Inventors: Norbert Dr Greif; Chung-Ji Dr Tschang; Horst Dr Trapp; Guenther Dr Gotsmann; Klaus Glaser; Edward Michael Dexheimer
Original assignee: BASF SE
Current assignee: BASF SE
Priority date: 1987-10-10
Filing date: 1987-10-10
Publication date: 1989-04-27
Also published as: EP0311881A3; EP0311881A2; JPH01148492A

Description

Bei der Herstellung von Leiterplatten ist es erforderlich, die Leiterbahnen vor Korrosion zu schützen und an den Stellen, an denen Bauteile aufgelötet werden sollen, eine gute Lötbarkeit der Kontaktflächen oder Lötaugen sicherzustellen. Hierzu werden die Leiterbahnen üblicherweise mit einem Überzug aus einer Zinn-Blei-Legierung (Lot) versehen. Dies kann nach zwei üblichen, dem Fachmann bekannten Vorgehensweisen geschehen.When manufacturing printed circuit boards, it is necessary to use the conductor tracks Protect against corrosion and in the places where components to be soldered, good solderability of the contact areas or Ensure solder pads. For this purpose, the conductor tracks are usually included a coating of a tin-lead alloy (solder). This can be done after two usual procedures known to those skilled in the art.

Bei der Herstellung von Leiterplatten nach dem Subtraktionsverfahren wird eine Zinn-Blei-Legierung auf den späteren Leiterbahnen glavanisch auf Kupfer abgeschieden. Dann wird die nicht benötigte Kupfer-Fläche abgeätzt, wobei die Zinn-Blei-Legierung als Ätzresist dient. Man erhält hierbei Kupfer-Leiterbahnen, deren Oberfläche durch die Zinn-Blei-Schicht geschützt ist und deren Flanken jedoch ungeschützt sind. Durch eine thermische Nachbehandlung wird nun bewirkt, daß die Zinn-Blei-Legierung schmilzt und auch die Flanken der Kupfer-Bahnen bedeckt. Um das zu erreichen, wird die Leiterplatte entweder in eine Flüssigkeit getaucht, deren Temperatur über dem Schmelzpunkt der Zinn-Blei-Legierung liegt oder die Leiterplatte wird mit einer Flüssigkeit benetzt und dann unter Einwirkung von z. B. Infrarot-Strahlung als Wärmequelle auf die zum Umschmelzen erforderliche Temperatur erhitzt. Die in diesen Fällen verwendeten Flüssigkeiten werden als Umschmelzflüssigkeiten bezeichnet.When manufacturing printed circuit boards using the subtraction process a tin-lead alloy on the later conductor tracks Copper deposited. Then the unneeded copper surface is etched off, the tin-lead alloy serves as an etching resist. You get here Copper conductor tracks, the surface of which is covered by the tin-lead layer is protected and its flanks are unprotected. By a Thermal aftertreatment is now brought about in the tin-lead alloy melts and also covers the flanks of the copper tracks. To do that the circuit board is either immersed in a liquid, whose temperature is above the melting point of the tin-lead alloy or the circuit board is wetted with a liquid and then under Exposure to z. B. infrared radiation as a heat source to the Remelt heated temperature required. The in these cases Liquids used are referred to as remelting liquids.

Gemäß dem zweiten üblichen Verfahren werden die Leiterbahnen durch eine sog. Lötstoppmaske, z. B. einen Polymerfilm, geschützt. Sie brauchen dann nicht durch eine Lot-Oberfläche geschützt zu werden. Jedoch müssen die Kontaktflächen und die Lötaugen, die nicht mit der Lötstoppmaske bedeckt sind und auf denen später die Bauteile aufgelötet werden sollen, lötbar gemacht werden. Hierzu wird die Leiterplatte kurzzeitig in geschmolzenes Lot, üblicherweise Zinn-Blei-Lot, getaucht, wobei die sog. Heiß-Verzinnung an den Stellen erfolgt, die nicht von der Lötstoppmaske bedeckt sind. Vor diesem Tauchvorgang muß die Leiterplatte in ein Flußmittel getaucht werden, das folgende Aufgaben erfüllen muß:According to the second conventional method, the conductor tracks are replaced by a so-called solder mask, z. B. protected a polymer film. Then you need not to be protected by a solder surface. However, they must Contact areas and the pads that are not covered with the solder mask are and onto which the components are to be soldered later be made. For this, the circuit board is briefly melted Solder, usually tin-lead solder, dipped, the so-called hot-tinning in places that are not covered by the solder mask. In front this immersion process, the circuit board must be immersed in a flux the following tasks:

Das Flußmittel muß die Leiterplatten gut benetzen können. Zur Erzeugung einer blanken und oxidfreien Kupferoberfläche auf den mit Lot zu verzinnenden Flächen muß es möglich sein, daß dem Flußmittel Aktivatoren zugesetzt werden können. Das Flußmittel sollte eine gute Wärmeübertragung in der Aufheizzone der verwendeten Vorrichtung aufweisen. Weiterhin muß es Fehldepositionen von Lot auf den Lötstoppmasken unterbinden können. The flux must be able to wet the circuit boards well. For generation a bare and oxide-free copper surface towards the solder tinning surfaces, it must be possible that the flux activators can be added. The flux should have good heat transfer have in the heating zone of the device used. Furthermore, it must Can prevent incorrect deposition of solder on the solder mask.

Nach dem anschließenden Tauchen in das geschmolzene Lot wird der Lot-Überschuß entweder in einem Luftstrom entfernt (Hot-Air-Levelling) oder aber das Lot-Bad ist mit dem Flußmittel überschichtet und es wird in dem Flußmittel Eine Strömung erzeugt, die den Lot-Überschuß entfernt (Hot-Oil-Levelling).After the subsequent immersion in the molten solder, the excess solder becomes either removed in an air flow (hot air leveling) or else the solder bath is overlaid with the flux and it becomes in the flux A flow creates that removes the excess solder (hot oil leveling).

Daraus ist ersichtlich, daß ein zweckmäßiges Flußmittel eine ganze Reihe von Funktionen zu erfüllen hat.From this it can be seen that a suitable flux is a whole series of functions.

Die in der Technik verwendeten Umschmelzflüssigkeiten und Flußmittel, in der Regel sind es organische Flüssigkeiten, sollen von den Leiterplatten ohne Probleme abgewaschen werden können. Sie müssen thermisch beständig sein und sollten bei hohen Temperaturen keine Rauchgase oder toxische Gase abgeben oder Zersetzungsprodukte bilden. Sie müssen schwer entflammbar sein. Darüber hinaus sollen sie die Leiterplatten gut benetzen können. Sie sollen zweckmäßigerweise löslich oder mischbar in Wasser sein und verträglich mit Zusätzen, beispielsweise mit den auf Kupfer reduzierend wirkenden Aktivatoren. Sie sollen im Abwasser möglichst nicht schaumbildend sein und eine gute biologische Abbaubarkeit aufweisen.The remelting liquids and fluxes used in technology, in Usually it is organic liquids that are supposed to come off the circuit boards can be washed off without problems. They have to be thermally resistant should not be smoke or toxic gases at high temperatures give off or form decomposition products. They have to be flame retardant be. In addition, they should be able to wet the circuit boards well. they should expediently be soluble or miscible in water and compatible with additives, for example with those reducing to copper acting activators. If possible, they should not form foam in the waste water be and have good biodegradability.

Während beim Umschmelzen in einem Bad durch die relativ langen Standzeiten die thermische Stabilität und das Nichtauftreten von festen, unlöslichen Zersetzungsprodukten von besonderer Wichtigkeit ist, muß bei den Flußmitteln bevorzugt darauf geachtet werden, daß Fehldepositionen von Lot vermieden werden und daß die Viskosität den apparativen Erfordernissen angepaßt werden kann.While melting in a bathroom due to the relatively long service life the thermal stability and the non-appearance of solid, insoluble Decomposition products of particular importance must be in the flux it is preferred to ensure that incorrect depositions of solder be avoided and that the viscosity meets the equipment requirements can be adjusted.

Für die oben genannten Aufgaben werden üblicherweise Umschmelzöle und Flußmittel auf der Basis von Alkylphenolethoxylaten oder Polyethylenglykolen bzw. Ethylenglykol-Propylenglykol-Blockcopolymerisaten verwendet, die jedoch eine Reihe von Nachteilen aufweisen. So entstehen aus Nonylphenolethoxylaten im Abwasser fischtoxische Abbauprodukte. Darüber hinaus bilden Alkylphenolethoxylate beim Mischen mit Wasser innerhalb gewisser Konzentrationen Gele und sind deshalb nur schwer von der Leiterplatte abzuwaschen. Produkte auf der Basis von Polyethylenglykol oder Ethylenglykol- Propylenglykol-Blockcopolymerisaten dagegen werden bei Temperaturen um 200°C relativ stark abgebaut und führen deshalb zu erheblicher Rauch- und Geruchsbelästigung. Aus der DE-OS 27 41 312 sind beispielsweise Flußmittel auf der Basis von Blockcopolymeren aus Polyoxyethylen und Polyoxypropylen und/oder Trimethylolalkan-Derivaten davon bekannt. Solche Polymere sind als Umschmelzflüssigkeiten nicht hinreichend temperaturstabil und bilden beim Mischen mit Wasser teilweise ebenfalls Gele, wodurch ihre Abwaschbarkeit von der Leiterplatte beeinträchtigt wird. Remelting oils and are usually used for the above-mentioned tasks Flux based on alkylphenol ethoxylates or polyethylene glycols or ethylene glycol-propylene glycol block copolymers used, which, however, have a number of disadvantages. So arise from nonylphenol ethoxylates Fish waste decomposition products in wastewater. Furthermore form alkylphenol ethoxylates when mixed with water within certain Concentrations of gels and are therefore difficult to get off the circuit board wash off. Products based on polyethylene glycol or ethylene glycol Propylene glycol block copolymers, however, are at temperatures degraded relatively strongly by 200 ° C and therefore lead to considerable Smoke and odor nuisance. From DE-OS 27 41 312 are for example Flux based on block copolymers of polyoxyethylene and Polyoxypropylene and / or trimethylolalkane derivatives thereof are known. Such As remelting liquids, polymers are not sufficiently temperature-stable and sometimes form gels when mixed with water, which affects their washability from the circuit board.

Aus der nicht vorveröffentlichten DE-Patentanmeldung P 37 19 634.0 ist die Verwendung von Alkylenoxid-Addukten von 3- bis 6-wertigen aliphatischen Alkoholen als Grundstoff für Flußmittel und Umschmelzflüssigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten bekannt. Diese Produkte sind sehr gut von der Leiterplatte abwaschbar und zeichnen sich darüber hinaus durch einen sehr hohen Flammpunkt aus, was aus sicherheitstechnischer Sicht sehr wichtig ist, weil bei der Verwendung von Flußmitteln und Umschmelzflüssigkeiten mit zu niedrigem Flammpunkt unter ungünstigen Bedingungen Brände entstehen können.From the unpublished DE patent application P 37 19 634.0 is the Use of alkylene oxide adducts of 3- to 6-valent aliphatic Alcohols as a basic material for fluxes and remelting liquids in the Manufacture of printed circuit boards known. These products are very good from the circuit board washable and are also characterized by a very high flash point from what is very safety-related is important because when using fluxes and remelting liquids with too low flash point under unfavorable conditions fires can arise.

Beim Umschmelzen im Bad und bei der Heißverzinnung mit Hot-Oil-Levelling werden wegen der angestrebten langen Standzeiten oft so extreme Anforderungen hinsichtlich der thermischen Stabilität gestellt, daß selbst die oben angeführten Alkoxylate von 3- bis 6-wertigen aliphatischen Alkoholen nicht immer den Ansprüchen genügen. Auch erscheint es unter dem Aspekt der Sicherheit ratsam, den Flammpunkt von Flußmitteln und Umschmelzflüssigkeiten noch weiter anzuheben.When remelting in the bathroom and when hot tinning with hot oil leveling are often so extreme because of the long service life they are aiming for Requirements regarding thermal stability that even the above-mentioned alkoxylates of 3- to 6-valent aliphatic Alcohols do not always meet the requirements. It also appears under the Aspect of safety advisable to the flash point of flux and Raising remelting liquids even further.

Aufgabe der Erfindung ist es, neue Flußmittel und Umschmelzflüssigkeiten für die Herstellung von Leiterplatten zur Verfügung zu stellen. Die hierfür zu verwendenden Stoffe sollen eine verbesserte thermische Stabilität aufweisen und einen so hohen Flammpunkt haben, daß sie auch ohne großen maschinenbautechnischen Aufwand einen sicheren Betrieb ermöglichen.The object of the invention is to provide new fluxes and remelting liquids for the manufacture of printed circuit boards. The substances to be used for this purpose are said to have an improved thermal Have stability and have a flash point so high that they too Safe operation without major mechanical engineering effort enable.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch Verwendung von wasserlöslichen Alkylenoxid-Addukten der FormelnThe object is achieved according to the invention by using water-soluble Alkylene oxide adducts of the formulas

in denenin which

n =2 oder 3, m =1 oder 2, p =3 bis 15 und q =0 oder 1 bedeuten, als Grundstoff für Flußmittel und Umschmelzflüssigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten. Die Verbindungen der Formeln I bis III sind bekannt. Sie sind durch Umsetzung von 2 bis 4 phenolische OH-Gruppen aufweisende Verbindungen der Formeln n = 2 or 3, m = 1 or 2, p = 3 to 15 and q = 0 or 1 mean as the basic material for fluxes and remelting liquids in the production of printed circuit boards. The compounds of the formulas I to III are known. By reacting 2 to 4 phenolic OH groups, they are compounds of the formulas

in denen n =2 oder 3, m =1 oder 2, q =0 oder 1 undin which n = 2 or 3, m = 1 or 2, q = 0 or 1 and

bedeuten, mit Alkylenoxiden mit 2 bis 4 C-Atomen erhältlich. Als Alkylenoxide kommen Ethylenoxid, Propylenoxid, 1,2-Butylenoxid und Isobutylenoxid in Betracht.mean available with alkylene oxides with 2 to 4 carbon atoms. As alkylene oxides come ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-butylene oxide and isobutylene oxide into consideration.

Die Formeln IV bis VI umfassen beispielsweise folgende Verbindungen:
Resorcin, Hydrochinon, 1,5-Dihydroxynaphthalin, 2,6-Dihydroxynaphthalin, 1,6-Dihydroxynaphthalin, 2,3-Dihydroxynaphthalin, 4,4′-Dihydroxybiphenyl, 2,2′-Dihydroxybiphenyl, 4,4′-Dihydroxydiphenylmethan, Bisphenol A, 4,4′-Dihydroxydiphenylether und 4,4′-Dihydroxydiphenylsulfon. Bevorzugt sind Resorcin, Hydrochinon und Bisphenol A.Formulas IV to VI include the following compounds, for example:
Resorcinol, hydroquinone, 1,5-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylmethane, bisphenol A, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether and 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone. Resorcinol, hydroquinone and bisphenol A are preferred.

Die erfindungsgemäß zu verwendenden Alkylenoxid-Addukte sind aufgebaut im Hinblick auf die Alkylenoxideinheiten ausschließlich aus Ethylenoxid oder aus Ethylenoxid zusammen mit Propylenoxid und/oder Butylenoxid. Dabei beträgt der Anteil an Propylenoxid und/oder Butylenoxid höchstens 25 Mol.-%, bezogen auf die Gesamtmenge an Alkylenoxid. Pro Mol phenolische OH-Gruppe der Verbindungen IV bis VI lagert man 3 bis 15, vorzugsweise 5 bis 12 Mol Ethylenoxid und gegebenenfalls Propylenoxid und/oder Butylenoxide an. Bei den Verbindungen der Formeln I bis III liegen die unterschiedlichen Alkylenoxid-Einheiten entweder in statistischer Verteilung oder in Form von Blöcken vor, z. B. Ethylenoxid-Blöcke und Propylenoxid-Blöcke oder Butylenoxid-Blöcke. Bevorzugt werden alkoxylierte Verbindungen der Formeln I bis III eingesetzt, die durch die Anlagerung von 5 bis 12 Ethylenoxid-Einheiten an eine phenolische OH-Gruppe einer Verbindung der Formeln IV bis VI erhältlich sind, wobei die phenolischen Verbindungen vorzugsweise 2 phenolische OH-Gruppen aufweisen. Solche Additionsprodukte sind beispielsweise Verbindungen der FormelThe alkylene oxide adducts to be used according to the invention are built up in With regard to the alkylene oxide units exclusively from ethylene oxide or from ethylene oxide together with propylene oxide and / or butylene oxide. Here the proportion of propylene oxide and / or butylene oxide is at most 25 mol%, based on the total amount of alkylene oxide. Per mole of phenolic OH group the compounds IV to VI are stored from 3 to 15, preferably 5 to 12, mol Ethylene oxide and optionally propylene oxide and / or butylene oxides. At the compounds of the formulas I to III are different Alkylene oxide units either in statistical distribution or in form of blocks in front, e.g. B. ethylene oxide blocks and propylene oxide blocks or Butylene oxide blocks. Alkoxylated compounds of the formulas are preferred I to III used by the addition of 5 to 12 ethylene oxide units to a phenolic OH group of a compound of the formula IV to VI are available, the phenolic compounds being preferred Have 2 phenolic OH groups. Such addition products are for example compounds of the formula

in derin the

und p=5 bis 12 bedeuten, Verbindungen der Formeland p = 5 to 12 mean compounds of the formula

in der R die in Ia angegebene Bedeutung hat und Verbindungen der Formelin which R has the meaning given in Ia and compounds of the formula

undand

worin R jeweils die in der Formel Ia angegebene Bedeutung besitzt. Hervorzuheben ist, daß die Verbindungen der Formel IIIb eine relativ hohe Viskosität aufweisen.wherein R has the meaning given in formula Ia. To be highlighted is that the compounds of formula IIIb have a relatively high Have viscosity.

Zur Erzielung der maximalen thermischen Stabilität ist die ausschließliche Verwendung von Ethylenoxid bevorzugt. Von besonderem Interesse sind Umsetzungsprodukte von Resorcin mit Ethylenoxid, die pro phenolische OH-Gruppe 5 bis 10 Ethylenoxid-Einheiten angelagert enthalten. To achieve maximum thermal stability, the exclusive Use of ethylene oxide preferred. Are of particular interest Reaction products of resorcinol with ethylene oxide, the pro phenolic OH group contains 5 to 10 ethylene oxide units attached.

Wie oben angegeben, zeichnen sich die erfindungsgemäß zu verwendenden Addukte besonders durch ihre Beständigkeit, durch die allenfalls minimale Bildung unlöslicher Verkohlungsprodukte, durch beliebige Mischbarkeit mit Wasser, durch hervorragende Abwaschbarkeit von der Leiterplatte sowie durch Schaumarmut im Abwasser aus. Sie können allein oder in Mischung untereinander eingesetzt werden. Wegen der guten Mischbarkeit ist auch der Einsatz in Mischung mit anderen Mitteln möglich.As indicated above, those to be used according to the invention are distinguished Adducts especially through their durability, through which at most minimal formation of insoluble char by any Miscibility with water, thanks to its excellent washability PCB and low foam in the wastewater. You can do it alone or used in a mixture with each other. Because of the good miscibility use in a mixture with other agents is also possible.

Bei der praktischen Verwendung der Alkylenoxid-Addukte, dabei kommen auch Mischungen der erfindungsgemäß zu verwendenden Alkylenoxid-Addukte in Betracht, als Flußmittel und Umschmelzflüssigkeiten enthalten diese neben gegebenenfalls üblichen Zusätzen, z. B. einem Tensid (in Mengen von 0,5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf die fertigen Formulierungen), die üblichen Aktivatoren. Hierbei handelt es sich beispielsweise um Säurehalogenide organischer Säuren, um Hydrochloride oder Hydrobromide von aliphatischen geradkettigen oder cyclischen Aminen, wie Triethylamin oder Morpholin, oder von Aminosäuren sowie um Chlor- bzw. Bromwasserstoff selbst. Eine Übersicht über Aktivatoren gibt die EP-A-02 01 150. Für den Einsatz als Flußmittel für die Heißverzinnung mit Hot-Air-Levelling kann der Aktivator in Form einer wäßrigen Lösung zugesetzt werden. Der Aktivator ist in Mengen von 0,5 bis 4 Gew.-% in der gebrauchsfertigen Formulierung enthalten. Für den Einsatz im IR-Umschmelzverfahren kann eine Verdünnung mit leichtflüchtigen Lösemitteln, beispielsweise Isopropanol in einer Menge von 30 bis 65 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge, vorgenommen werden. Es versteht sich von selbst, daß dann der Vorteil der Schwerentflammbarkeit der erfindungsgemäß angewandten Substanzen verlorengeht. Bei einem Einsatz als Umschmelzflüssigkeit oder als Flußmittel für die Heißverzinnung mit Hot-Oil-Levelling darf wegen der hohen Temperatur kein Wasser oder ein sonstiges leichtflüchtiges Lösemittel enthalten sein.In the practical use of the alkylene oxide adducts, come here too Mixtures of the alkylene oxide adducts to be used according to the invention in Consider, as flux and remelting liquids they contain in addition optional additives, e.g. B. a surfactant (in amounts of 0.5 to 25 wt .-%, based on the finished formulations), the usual Activators. These are, for example, acid halides organic acids to hydrochloride or hydrobromide from aliphatic straight-chain or cyclic amines, such as triethylamine or morpholine, or of amino acids and hydrogen chloride or hydrogen bromide itself EP-A-02 01 150 provides an overview of activators. For use as The activator can be used as a flux for hot tinning with hot air leveling be added in the form of an aqueous solution. The activator is in Amounts from 0.5 to 4% by weight in the ready-to-use formulation contain. A dilution can be used for the IR remelting process with volatile solvents, for example isopropanol in one Amount of 30 to 65 wt .-%, based on the total amount made will. It goes without saying that then the advantage of flame retardancy the substances used according to the invention are lost. When used as a remelting liquid or as a flux for the Hot tinning with hot oil leveling is not allowed due to the high temperature Water or another volatile solvent may be included.

Die in den Beispielen angegebenen Teile sind Gewichtsteile.The parts given in the examples are parts by weight.

example 1

Man setzt eine Mischung aus 80 Teilen eines Umsetzungsproduktes aus 1 Mol Resorcin mit 14 Mol Ethylenoxid, 2 Teilen Glycinhydrochlorid (als Aktivator), 0,1 Teilen Nonylphenolethoxylat mit 10 Mol Ethylenoxid und 17,9 Teilen Wasser als Flußmittel für die Heiß-Verzinnung nach dem Hot-Air-Levelling ein. A mixture of 80 parts of a reaction product of 1 mol is used Resorcinol with 14 moles of ethylene oxide, 2 parts of glycine hydrochloride (as Activator), 0.1 part of nonylphenol ethoxylate with 10 moles of ethylene oxide and 17.9 parts of water as a flux for hot tinning after Hot air leveling.

Example 2

Man setzt eine Mischung aus 80 Teilen eines Umsetzungsproduktes aus 1 Mol Bisphenol A mit 16 Mol Ethylenoxid, 2,5 Teilen Glutaminsäurehydrobromid (als Aktivator) und 17,5 Teilen als Flußmittel für die Heiß-Verzinnung nach dem Hot-Air-Levelling ein.A mixture of 80 parts of a reaction product of 1 mol is used Bisphenol A with 16 moles of ethylene oxide, 2.5 parts of glutamic acid hydrobromide (as an activator) and 17.5 parts as a flux for hot tinning after hot air leveling.

Example 3

Man setzt eine Mischung aus 20 Teilen eines Umsetzungsproduktes aus 1 Mol Bis-4,4′-(hydroxyphenyl)sulfon mit 20 Mol Ethylenoxid, 20 Teilen eines Umsetzungsproduktes aus Glycerin mit 12 Mol Ethylenoxid, 3 Teilen Triethanolaminhydrobromid (als Aktivator), 0,5 Teilen Nonylphenolethoxylat mit 10 Mol Ethylenoxid, 5 Teilen Wasser und 51,5 Teilen Isopropanol als Umschmelzmittel bei der Infrarot-Umschmelzung ein.A mixture of 20 parts of a reaction product of 1 mol is used Bis-4,4 '- (hydroxyphenyl) sulfone with 20 moles of ethylene oxide, 20 parts of one Reaction product from glycerol with 12 moles of ethylene oxide, 3 parts of triethanolamine hydrobromide (as activator), 0.5 part of nonylphenol ethoxylate with 10 moles of ethylene oxide, 5 parts of water and 51.5 parts of isopropanol as Remelting agent for infrared remelting.

Claims

1. Use of water-soluble alkylene oxide adducts of the formulas in which n = 2 or 3, m = 1 or 2, p = 3 to 15 and q = 0 or 1 mean as the basic material for fluxes and remelting liquids in the production of printed circuit boards.

2. Use according to claim 1, characterized in that the substituent R in the formulas I to III for with p = 5 to 12.

3. Use according to claim 1, characterized in that compounds of the formula are used as alkylene oxide adducts uses in the and p = 5 to 12.

4. Use according to claim 1, characterized in that compounds of the formula are used as alkylene oxide adducts uses in the and p = 5 to 12.

5. Use according to claim 1, characterized in that compounds of the formula are used as alkylene oxide adducts uses in the and p = 5 to 12.

6. Use according to claim 1, characterized in that compounds of the formula are used as alkylene oxide adducts uses in the and p = 5 to 12.